债券发行 - 汇成股份向不特定对象发行可转换公司债券获证监会同意注册[1] - 债券向原股东优先配售，余额网上发售[1] - 募集说明书摘要和发行公告于2024年8月5日披露[1] 网上路演 - 发行人和保荐人将举行网上路演[2] - 时间为2024年8月6日15:00 - 17:00[3] - 网址为全景网（https://rs.p5w.net）[3] - 参加人员为发行人管理层主要成员和保荐人相关人员[3]

可转债发行基本信息 - 汇成股份发行汇成转债，总金额114,870万元，每张面值100元[2][31][32] - 发行日期为2024年8月7日9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[2] - 股权登记日为2024年8月6日[2] - 原股东缴款日为2024年8月7日[2] 原股东配售情况 - 原股东可配售量为1,148,700手，优先配售比例预计0.001395手/股[2][7] - 公司现有总股本834,853,281股，可参与优先配售股本总额为822,975,811股[8][24][75] - 原股东优先认购可转债上限总额为1,148,700手[8][24][75] 申购相关 - 网上投资者申购，每个账户最低1手，上限1,000手[21][25][87] - 2024年8月8日披露网上中签率及优先配售结果，8月9日公告中签结果[10][98][99] - 网上投资者中签后需在2024年8月9日日终前确保资金账户有足额认购资金[10][100][101] 可转债条款 - 可转债期限为6年，从2024年8月7日至2030年8月6日[33] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[34] - 转股期自2025年2月13日起至2030年8月6日止[42] - 初始转股价格为7.70元/股[43] 特殊情况处理 - 当认购数量合计不足发行数量的70%时，公司及保荐人协商是否中止发行[11][105] - 保荐人包销基数为114,870.00万元，包销比例原则上不超过30%[12][68][108] 其他信息 - 公司主体和可转债信用评级均为AA -，评级展望稳定[58][59] - 2024年8月6日下午15:00 - 17:00公司将在全景网举行网上路演[110]

可转债发行 - 拟发行可转债募集114,870.00万元，共1,148,700手[7] - 面值100元，期限6年，2024年8月7日至2030年8月6日[9][11] - 票面利率逐年递增，初始转股价格7.70元/股[13][15] - 期满按面值112%赎回未转股债券[22] - 发行对象含原股东、网上投资者，保荐人自营不参与[24][25] - 原股东每股配售0.001395手，上限1,148,700手[30][31] 其他事项 - 公司总股本834,853,281股，可参与优先配售822,975,811股[31] - 申请可转债在科创板上市，设专项账户[33][35] - 拟用不超8亿闲置资金现金管理，监事会同意[37][38]

信用评级 - 发行人主体信用评级为AA - ，评级展望为稳定，本次可转换公司债券信用评级为AA - [13] 业务占比 - 报告期内公司对境外客户销售金额占主营业务收入的比例在60%以上[17] 毛利率 - 报告期内公司主营业务毛利率分别为30.63%、30.18%和27.17%[18] 客户与供应商 - 报告期内公司对前五大客户主营业务收入合计分别为56284.51万元、70531.76万元和89078.78万元，占比为73.48%、79.75%和76.24%[19] - 报告期内公司向前五大原材料供应商采购额合计为28053.53万元、30939.63万元和39853.89万元，占比为83.79%、83.07%和80.32%[20] 实际控制人负债 - 截至2024年5月13日公司实际控制人郑瑞俊借款本金超3亿元，负债到期时间为2025年1月至2026年9月不等[22] 募投项目数据 - 本次募投项目正常年度每年预计新增折旧摊销金额为10247.86万元[24] - 前次募投项目折旧摊销金额为8115.70万元，本次与前次募投项目折旧摊销合计金额为18363.56万元[25] - 本次募投项目预计新增收入为45142.44万元，公司2023年度收入为123829.30万元[26] - 前次和本次募投项目折旧摊销合计金额占2023年度收入及募投项目预计新增收入之和的比例为10.87%[26][27] - 本次募投项目预计新增息税折旧摊销前利润为20265.78万元，公司2023年度息税折旧摊销前利润为47730.24万元[26] - 前次和本次募投项目折旧摊销合计金额占2023年度息税折旧摊销前利润及募投项目预计新增息税折旧摊销前利润之和的比例为27.01%[26][27] 募集资金投向 - 本次募集资金投向12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目[23][31] 股东相关 - 公司制定《合肥新汇成微电子股份有限公司未来三年（2023年 - 2025年）股东分红回报规划》[33] - 公司控股股东扬州新瑞连承诺维护公司和全体股东合法权益，不干预公司经营管理等[34] - 公司实际控制人承诺维护公司和全体股东合法权益，不越权干预公司经营，不输送利益损害公司利益等[35] - 公司董事、高级管理人员承诺不输送利益损害公司利益，约束职务消费，不挪用公司资产等[36] 可转债相关 - 本次可转换公司债券发行不提供担保[39] - 本次发行可转债拟募集资金总额114870.00万元，共计1148700手（11487000张）[60] - 可转换公司债券每张面值为人民币100元，按面值发行[62] - 拟发行可转债扣除发行费用后预计募集资金净额为114252.79万元[63] - 发行费用合计617.21万元，包含保荐及承销费用350.00万元等多项费用[74] - 原股东可优先配售，按每股配售1.395元面值可转债，每股配售0.001395手，可优先认购上限总额为1148700手[70][72] - 发行由主承销商余额包销，承销期为2024年8月5日至2024年8月13日[73] - 可转债期限为2024年8月7日至2030年8月6日[80] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[82] - 转股期自2025年2月13日起至2030年8月6日止[83] - 本次发行的可转债的初始转股价格为7.70元/股[96] - 转股价格向下修正条件为公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%，方案须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[101] - 到期赎回按债券面值的112%（含最后一期利息）赎回未转股债券[106] - 有条件赎回情形：一是转股期内公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%；二是未转股余额不足3000万元[107] - 有条件回售：可转换公司债券最后两个计息年度，公司股票连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价的70%，持有人可回售[109] - 附加回售：若募集资金投资项目实施情况与承诺重大变化且被认定改变用途，持有人有一次回售权[111] - 可转换公司债券每年付息一次，到期归还本金和最后一年利息[115] 市场规模与产能 - 预计2025年显示驱动芯片封测市场规模将达到56.10亿美元[51] - 2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗，预计2025年达24.5亿颗，市场占比达10.5%[53] - 我国液晶显示面板产能占到了全球的60%以上[58] - 公司已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地[52] - 公司计划扩大在OLED领域的产能配置，引进先进高效生产设备提升封装测试能力[53] 财务指标 - 2023年营业收入为123829.30，较2022年的93965.28有所增长[158] - 2023年净利润为19598.50，较2022年的17722.50有所增长[159] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为35145.96万元，2022年为60114.17万元[161] - 2023年投资活动产生的现金流量净额为 - 55008.35万元，2022年为 - 137744.76万元[162] - 2023年筹资活动产生的现金流量净额为17899.60万元，2022年为85593.52万元[162] - 2023年末现金及现金等价物余额为10963.87万元，2022年末为12877.43万元[162] - 2023年12月31日流动比率为1.79倍，2022年12月31日为7.30倍[167] - 2023年资产负债率（合并）为12.91%，2022年为9.14%[167] - 2023年应收账款周转率为6.92次，2022年为6.28次[167] - 2023、2022、2021年度归属于公司普通股股东的加权平均净资产收益率分别为6.49%、9.19%、10.71%[168] - 2023、2022、2021年度扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的加权平均净资产收益率分别为5.57%、6.54%、7.17%[168] - 2023、2022、2021年度归属于公司普通股股东的基本每股收益分别为0.23元/股、0.24元/股、0.21元/股[169] - 2023、2022、2021年度扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的基本每股收益分别为0.20元/股、0.17元/股、0.14元/股[169] - 2023、2022、2021年度归属于公司普通股股东的稀释每股收益分别为0.23元/股、0.24元/股、0.21元/股[169] - 2023、2022、2021年度扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的稀释每股收益分别为0.20元/股、0.17元/股、0.14元/股[169] - 2023、2022、2021年度非经常性损益分别为2779.03万元、5104.33万元、4638.63万元[172][174] - 2023、2022、2021年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为16819.47万元、12618.17万元、9393.19万元[172] 应收账款 - 2021 - 2023年末应收账款余额分别为18439.39万元、11465.22万元、24341.70万元[197] - 2021 - 2023年末坏账准备分别为921.97万元、573.26万元、1217.08万元[197] - 2021 - 2023年末应收账款账面价值分别为17517.42万元、10891.96万元、23124.61万元[197] - 2021 - 2023年应收账款账面余额占营业收入比例分别为23.17%、12.20%、19.66%[197] - 2022年末应收账款余额减少，因预收主要客户货款金额大[197] - 2023年末应收账款余额增长，因显示面板市场需求回暖，下半年销售良好[197] 税率 - 公司增值税税率为6%、13%，房产税税率为1.2%，城市维护建设税税率为7%，教育费附加税率为3%，地方教育附加税率为2%，企业所得税税率为15%[182] - 汇成股份2019 - 2021年度、2022 - 2024年度减按15%的税率计缴企业所得税[183] - 江苏汇成2021 - 2023年度减按15%的税率计缴企业所得税[185] - 2023年1月1日至2027年12月31日，集成电路相关企业可按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额[184]

可转债发行 - 拟发行可转债募集资金114,870.00万元，共1,148,700手[7] - 面值100元，期限6年，2024年8月7日至2030年8月6日[9][11] - 票面利率第一年0.20%至第六年2.00%[13] - 初始转股价格7.70元/股[15] - 期满按债券面值112%赎回未转股债券[21] 发行对象与方式 - 发行对象含原股东、网上投资者，保荐人自营账户不参与网上申购[23][24][25] - 向原股东优先配售，余额网上发行，保荐人包销[27] - 原股东每股配售1.395元面值可转债，0.001395手[29] 股本与认购 - 现有总股本834,853,281股，剔除库存股后可参与优先配售股本822,975,811股[30] - 原股东可优先认购可转债上限1,148,700手[30] 资金管理 - 审议通过设立可转债募集资金专项账户并签署监管协议议案[34] - 可使用最高80000万元闲置自有资金进行现金管理[37]

现金管理安排 - 拟用不超8亿闲置自有资金进行现金管理[2] - 产品为结构性存款、大额存单等[2] - 使用期限自2024年8月2日起12个月内[4] - 额度及期限内资金可循环滚动使用[4] 决策与风险 - 8月2日会议审议通过，无需股东大会审议[2] - 董事会授权管理层决策，财务部实施[7] - 投资受市场波动影响，采取风控措施[8][10] 影响 - 不影响日常经营，利于提升业绩和回报股东[11]

回购提议与审议 - 2023年12月10日，郑瑞俊提议回购，资金5000 - 10000万元[3] - 2023年12月21日，董事会审议通过回购方案，价格不超16.33元/股[3][4] 回购方案 - 首次披露日为2023年12月23日，实施期限12个月[2] - 预计回购金额5000 - 10000万元[2] 回购执行情况 - 截至2024年7月31日，累计回购1187.75万股，占比1.42%，金额9966.86万元[2][5] - 实际回购价格7.81 - 8.95元/股[2] 价格调整 - 2024年6月14日，回购价格上限调为不超16.23元/股[4]

报告公司投资评级 公司维持"买入-A"评级。[5] 报告的核心观点 终端需求向好叠加产能显著提升，24Q2营收预计创历史新高 - 公司专注于集成电路先进封装测试业务,主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。[3] - 得益于可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产,24H1公司产能较去年显著提升,叠加下游应用领域景气度整体向好,其中高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛,客户订单量与公司出货量有所增长。24H1公司预计实现营收约6.74亿元,同比增长约20.90%;24Q2营收约3.58亿元,同比增长13.47%,环比增长13.65%,创下单季历史新高。[3] 下半年中小尺寸需求有望提升,积极扩产紧抓OLED加速渗透机遇 - 从下游应用景气度趋势来看,大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度,而中小尺寸显示驱动芯片如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等部分新型应用场景的品类呈现快速增长态势,24H2中小尺寸DDIC景气度有望实现提升。[4] - 随着终端市场OLED显示屏渗透率持续提升,公司预计24H2公司OLED产品封测业务收入占比有望进一步提升。公司可转债募投项目旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模,并拓展车载显示面板市场。[4] 财务数据和估值 - 预计2024年至2026年,公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元,增速分别为16.3%/23.6%/15.0%;归母净利润分别为2.30/2.84/3.26亿元,增速分别为17.4%/23.6%/14.7%。[10] - 公司毛利率经历了24Q1的短暂下滑后将呈现逐步修复趋势,预计2024-2026年毛利率分别为26.0%/27.0%/28.0%。[3] - 公司PE分别为25.0/20.2/17.6。[10]

业绩总结 - 2024年上半年营收约67365.18万元，同比增约20.90%[2] - 2024年Q2营收约35834.97万元，环比增约13.65%，同比增约13.47%[2] 增长原因 - 产能扩充、下游景气、订单与出货量增长致营收增长[3] 业务情况 - 专注集成电路封装测试，聚焦显示驱动芯片领域[3] - 以金凸块制造为核心，具全制程封装测试服务能力[3] 产能提升 - 可转债募投项目设备投产，上半年产能显著提升[3]

业绩数据 - 2023年度公司实现营业收入12.38亿元，同比增长31.78%[3] - 2023年扣非净利润1.68亿元，同比增长33.30%[3] - 2023年研发投入7,885.72万元，占当年营业收入比例为6.37%[8] - 2019 - 2023年公司研发投入复合年均增长率为14.78%[8] - 2023年度每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派现8244.06万元（含税），占净利润比例42.06%[20] 资金运作 - 公司拟发行可转债募集资金不超过114,870.00万元，用于扩充新型显示驱动芯片封测业务产能[3] - 汇成二期项目第一阶段总投资约10亿元，用于扩充先进封装测试产能[4] - 2023年12月10日提议使用5000万元（含）至10000万元（含）回购股份[21] - 截至2024年6月30日，累计回购股份1111.90万股，占总股本约1.33%，支付总金额9345.52万元（不含交易费用）[21] 未来规划 - 2024年公司将聚焦核心优势，深耕业务，拓展封测芯片品类并进行研发投入[3] - 2024年公司将推动产线信息化、自动化建设，提升精细化管理水平[6] - 公司将探索并购整合适合标的，拓宽先进封装技术应用边界[7] - 2024年公司将严格落实独立董事制度改革，提升董事会治理效能[11] - 2024年安排董监高参与不少于5次（10课时）合规培训活动[13] - 2024年计划召开不少于3次公开业绩说明会[17] - 2024年计划组织不少于3次“投资者开放日”活动[17] - 2024年开展不少于30次投资者接待活动[17] 其他信息 - 公司自成立专注集成电路先进封装测试业务，封测芯片聚焦显示驱动芯片领域[1] - 2023年推出第二类限制性股票激励计划[14]