回购方案 - 首次披露日为2023年12月23日，由郑瑞俊提议[3] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[3] - 预计回购金额5000万元 - 10000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数1187.75万股，占总股本1.42%[3][6] - 累计已回购金额9966.86万元[3][6] - 实际回购价格区间7.81元/股 - 8.95元/股[3] 其他信息 - 2023年12月21日董事会审议通过回购方案[4] - 回购股份用于股权激励等[5] - 2023年度权益分派后回购价格上限调为不超16.23元/股[5]

股票上市与股本变动 - 本次股票上市股数为3,123,000股，上市流通日期为2024年9月27日[3] - 本次限制性股票归属后公司股本总数由834,853,281股增加至837,976,281股[17] - 无限售条件股份变动前为575,842,058股，本次增加3,123,000股，变动后为578,965,058股[17] 激励计划 - 2023年5月29日公司董事会和监事会审议通过激励计划相关议案[3][4] - 2023年6月15日公司股东大会审议通过激励计划相关议案[6] - 2024年6月13日公司调整激励计划授予价格并授予预留部分限制性股票[8] - 2024年7月1日公司作废部分限制性股票，首次授予部分第一个归属期归属条件成就[8] - 董事长郑瑞俊首次获授280万股，第一归属期可归属84万股，占比30%[10] - 核心骨干人员首次获授426万股，第一归属期可归属127.8万股，占比30%[11] - 本次激励计划首次授予部分第一个归属期可归属对象合计获授1041万股，可归属312.3万股，占比30%[11] - 本次归属的激励对象人数为65人[12] 业绩数据 - 2024年1 - 6月公司实现归属于上市公司股东的净利润59,676,068.27元，基本每股收益为0.07元/股[19] - 本次归属完成后，以归属后总股本837,976,281股为基数计算，2024年1 - 6月基本每股收益将摊薄[19] 其他事项 - 董事和高级管理人员任职期间每年转让股份不得超过所持总数的25%，离职后半年内不得转让[13] - 65名激励对象缴纳限制性股票认购款20,549,340元，其中计入实收股本3,123,000元，计入资本公积（股本溢价）17,426,340元[18] - 天健会计师事务所于2024年9月18日出具编号为天健验〔2024〕388号的验资报告[18] - 2024年9月23日公司完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属股票登记手续[18] - 2024年9月23日为本次限制性股票首次授予部分第一个归属期归属日[18]

公司基本信息 - 证券代码 688403，证券简称汇成股份；转债代码 118049，转债简称汇成转债 [1] - 合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年半年度业绩说明会，时间为 2024 年 9 月 23 日 15:00 - 16:30，地点在价值在线 [2] 股价与市场信心 - 公司会根据外部市场和内部资金情况，适时采取股份回购注销、实际控制人或董监高增持等措施提振市场信心 [2] 技术优势 - 在显示驱动芯片封测领域技术处于全球第一梯队，掌握凸块制造技术（Bumping）和倒装（Flip Chip）封装技术 [3] - 显示驱动芯片领域金凸块制造工艺，可在单颗长约 30mm、宽约 1mm 芯片上生成 4,000 余金凸块，在 12 吋晶圆上生成 900 万余金凸块，金凸块宽度与间距最小至 6μm，数百万金凸块高度差控制在 2.5μm 以内 [3] 产品应用与市场 - 车载显示产品处于体系认证和小批量产阶段，预计取得 IATF16949 质量管理体系认证后放量，下游与车载显示驱动芯片设计公司合作 [3] - 12 寸大尺寸晶圆产品最终形成的显示面板可应用于智能手机等多领域，OLED 显示面板驱动芯片主要用 12 吋晶圆 [3] - 目前产品主要应用于消费电子领域，正往车规领域扩展 [3] 供应链与成本 - 积极推进封装测试材料和设备国产化，在不牺牲良率前提下用国产替代进口，金凸块制程部分主要设备由国产厂商供应 [4] 股东回报 - 按《未来三年（2023 年 - 2025 年）股东分红回报规划》建立稳定分红机制，制定合理分红方案 [4] - 累计已回购金额 9,966.86 万元，未来必要时适时采取股份回购措施 [4] 技术创新与研发 - 未来保持必要研发投入，保障现有核心技术领先，拓宽技术边界，布局 Fan - out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术 [4] - 2024 年上半年研发投入占营业收入的比例为 6.12% [5] - 研发按内部制度管控，根据客户需求和行业趋势创新，用预算管理控制费用 [5] 募集资金使用 - 首次公开发行股票募集资金已用完，12 吋显示驱动芯片封测扩能项目和研发中心建设项目结项，研发实力提升 [4] - 发行可转换公司债券募集资金用于购置设备扩充 12 吋先进制程新型显示驱动芯片封测产能，新增产能陆续投产 [4][5]

报告公司投资评级 - 投资评级为“增持-A（下调）” [1] 报告的核心观点 - 产能提升叠加需求转暖推动营收增长，但较高折旧成本等多因素致利润短期承压，下半年品牌新机陆续发布，公司业绩有望延续季增态势 [1] - 尽管折旧、停电等因素导致公司利润端短期承压，但公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，并持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，未来增长动力足 [3] 根据相关目录分别进行总结 投资要点 - 2024年半年度报告显示，24H1营收6.74亿元，同比增长20.90%，主要因可转债募投项目释放新增产能、客户订单导入、终端需求转暖使出货量增加；归母净利润0.60亿元，同比减少27.26%；扣非归母净利润0.51亿元，同比减少19.72%；毛利率19.90%，同比减少4.11个百分点，增收减利受产能扩充成本高、产品组合变化、合肥封测基地产出受影响、股份支付费用增长、利息费用增加和投资收益减少等因素影响 [1] - 单季度看，24Q2营收3.58亿元，同比增长13.47%，环比增长13.65%，创历史新高；归母净利润0.33亿元，同比减少40.17%，环比增长26.67%；扣非归母净利润0.28亿元，同比减少38.31%，环比增长26.91%；毛利率20.52%，同比减少6.21个百分点，环比提升1.33个百分点 [1] - 下游应用方面，高清电视24H1对应大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛，24H2部分备货高峰时段仍有不错景气度；智能手机24H1对应小尺寸显示驱动芯片需求平稳，24H2相关产品景气度有望提升；新型应用中电子价签等增长迅速，是24H1增长最快的品类之一 [1] - 展望下半年，Q3、Q4经营业绩预计维持环比改善态势，原因包括稼动率和产能提升、产品组合中手机品类产品成长带动高阶测试平台稼动率提升、价格预计稳定、股份支付及费用方面财务费用降低和现金管理收益增加 [1] 稳步推进募投项目建设，OLED营收占比预计进一步提升 - 公司OLED客户涵盖联咏、瑞鼎等厂商，韩系客户正在导入，目前出货以手机端为主，24H1产品占比稳定，三季度起营收占比有望进一步提升 [3] - 可转债募投项目旨在提升OLED等新型显示驱动芯片封测产能，截至24H1，12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目工程进度达49%，达产后可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试5.4万片/年产能，实现年营收3.03亿元、年利润0.60亿元；12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目工程进度达64%，达产后可新增晶圆测试6.84万片/年、COG 2.04亿颗/年和COF 0.96亿颗/年产能，实现年营收1.49亿元、年利润0.40亿元 [3] 投资建议 - 调整此前对公司的利润预测，预计2024 - 2026年公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.00/2.67/3.12亿元（前值为2.30/2.84/3.26亿元），增速分别为2.1%/33.6%/16.7%；PE分别为27.7/20.8/17.8 [3] 财务数据与估值 |会计年度|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入 (百万元)|940|1,238|1,440|1,780|2,047| |YoY(%)|18.1|31.8|16.3|23.6|15.0| |归母净利润(百万元 )|177|196|200|267|312| |YoY(%)|26.3|10.6|2.1|33.6|16.7| |毛利率 (%)|28.7|26.4|22.0|24.4|26.0| |EPS(摊薄/ 元 )|0.21|0.23|0.24|0.32|0.37| |ROE(%)|6.1|6.3|6.2|7.8|8.5| |P/E(倍)|31.3|28.3|27.7|20.8|17.8| |P/B(倍)|1.9|1.8|1.7|1.6|1.5| |净利率 (%)|18.9|15.8|13.9|15.0|15.2| [4] 财务报表预测和估值数据汇总 - 资产负债表、利润表、现金流量表等展示了2022A - 2026E各年度相关财务数据及主要财务比率，如成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力、估值比率等情况 [6]

公司信息 - 证券代码为688403，简称为汇成股份，转债代码为118049，简称为汇成转债[1] 财报披露 - 2024年半年度报告及其摘要于8月31日在上海证券交易所网站披露[4] 业绩说明会 - 2024年半年度业绩说明会9月23日15:00 - 16:30召开，方式为视频录播和网络文字互动[4][5] - 召开地点为“价值在线”（www.ir - online.cn）[4][5] - 上市公司参加人员有董事长、总经理郑瑞俊等[5] 投资者参与 - 投资者9月23日15:00 - 16:30通过指定网址或小程序码互动，13:00前可会前提问[3][5] 其他 - 联系人是证券事务代表王赞，电话传真0551 - 67139968 - 7099，邮箱zhengquan@unionsemicon.com.cn[6] - 业绩说明会召开后可通过“价值在线”或易董App查看情况及主要内容[7]

上市与募集资金 - 汇成股份首次公开发行股票16,697.0656万股，每股发行价8.88元，募集资金总额148,269.94万元，净额132,035.96万元[2] - 2022年8月18日在上海证券交易所上市，海通证券担任持续督导保荐机构，督导期至2025年12月31日[2] - 截至2023年12月31日，首次公开发行股票并上市的募集资金已使用完毕[53] - 可转债募集资金总额不超过114,870.00万元，投向OLED等新型显示驱动芯片先进封装测试服务产能扩充[40] 业绩数据 - 2024年1 - 6月营业收入67,365.18万元，同比增长20.90%[32] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润5,967.61万元，同比下降27.26%[32] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额20,376.59万元，同比增长101.72%[32] - 2024年1 - 6月基本每股收益及稀释每股收益均为0.07元/股，同比下降30%[33] - 报告期内主营业务毛利率为20.19%，较上年同期减少4.80个百分点[19] 客户与供应商 - 报告期内对前五大客户主营业务收入合计44370.68万元，占比72.59%[16] - 报告期内向前五大原材料供应商采购额合计25205.87万元，占比83.85%[17] 资产与费用 - 报告期末存货账面价值26,809.05万元，占期末流动资产的比例为31.33%[21] - 报告期固定资产折旧费用金额为17,448.79万元，截至2024年6月末，在建工程账面价值为25,401.23万元[22] - 报告期内计入当期损益的政府补助为835.84万元[23] - 报告期内汇兑收益为735.06万元[29] 研发情况 - 本报告期研发投入4,123.41万元，较上年同期增长10.39%[44] - 研发投入总额占营业收入比例为6.12%，较上年同期减少0.58个百分点[46] - 多个研发项目预计总投资规模达10350万元，本期投入4123.39万元，累计投入7282.50万元[49][50] - 截至报告期末，累计获得发明专利38项、实用新型专利415项、软件著作权2项[44] 风险因素 - 集成电路封测行业面临技术升级迭代、与全球行业龙头有差距、核心技术人才流失等风险[10][12][13] - 集成电路封装测试行业竞争加剧，境内外龙头企业双重竞争冲击业务[14][15] - 客户集中度较高，主要客户问题或影响经营业绩[16] - 供应商集中度较高，主要供应商问题或影响生产经营[17] - 投入资金研发其他细分领域封装技术，开拓客户结果或影响业绩增长[18] 其他 - 公司封装产品良率高达99.90%以上[37] - 部分核心管理成员具备超过15年的技术研发或管理经验[37] - 公司拥有微间距驱动芯片凸块制造等多项先进技术与优势工艺[35] - 公司是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业[41] - 2024年上半年募集资金存放与使用符合规定，无违规情形[55] - 截至2024年6月30日，控股股东等持有的公司股份均不存在质押、冻结及减持情形[57] - 截至持续督导跟踪报告出具之日，公司不存在需向相关部门报告或发表意见的其他事项[58]

公司基本信息 - 股票代码 688403，简称汇成股份；转债代码 118049，简称汇成转债 [1] - 合肥新汇成微电子股份有限公司投资者关系活动为 2024 年 9 月 1 日的电话会议 [2] 上半年业绩变动原因 - 2024Q2 营业收入创历史新高，净利润环比增长、同比下滑，2024H1 计提固定资产折旧较上年同期增加，新增折旧侵蚀净利润 [2] - 受终端市场需求变化影响，手机终端收入占比下降，电子价签等新型小尺寸 DDIC 产品占比增加，高阶测试平台稼动率下降，整体毛利率下降 [3] - 合肥封测基地受用电基建设施问题影响部分时间段产出 [3] - 2024H1 分摊的股份支付费用较上年同期增加 1368.33 万元 [3] - 2024H1 利息费用增加，现金管理产生的投资收益减少 [3] 下半年经营业绩展望 - Q3、Q4 经营业绩将环比改善，稼动率及产能提升推动毛利率改善 [3] - Q3 内部分客户新产品持续导入，手机品类产品成长，高阶测试平台稼动率提升，带动整体毛利率修复 [3] - 下半年价格整体维持稳定 [3] - 股份支付分摊与上年同期相近，可转债募集资金到位有助于降低财务费用及增加现金管理收益 [3] OLED 品类占比情况 - 现阶段 OLED 显示驱动芯片出货以手机端为主，上半年占比维持稳定，三季度起营收占比有望进一步提升 [3][4] 客户结构变化情况 - 境内客户营收占比持续提升，境外客户整体营收占比相较于上年同期有所下降 [4] - 前五大客户合计营收占比逐渐下降，客户集中度降低 [4] 参会单位情况 - 参会单位包括建信基金管理有限责任公司、汇丰晋信基金管理有限公司等众多机构 [5]

回购方案 - 2023年12月23日首次披露回购方案，由郑瑞俊提议[3] - 2023年12月21日董事会审议通过，实施期限12个月[3][4] - 预计回购金额5000 - 10000万元[3] 回购进展 - 截至2024年8月31日，累计回购1187.75万股，占比1.42%，金额9966.86万元[3][6] - 实际回购价格7.81 - 8.95元/股[3] 回购用途及价格 - 回购股份用于股权激励等[5] - 2023年度权益分派后价格上限调为不超16.23元/股[5]

会议信息 - 公司第二届监事会第六次会议于2024年8月29日召开[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议议案 - 审议通过《关于2024年半年度报告及其摘要的议案》，3票同意[3][4] - 审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理等议案》，3票同意[7][8] - 审议通过《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，3票同意[9][10]

公司基本信息 - 公司代码：688403，公司简称：汇成股份[1] - 公司负责人郑瑞俊、主管会计工作负责人闫柳及会计机构负责人陈新路声明财务报告真实、准确、完整[4] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[4] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[5] - 公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[4] - 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险及应对措施[3] - 公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，具有地理与产业集群优势[48] - 公司是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业[46] - 公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本[47] - 公司主要聚焦于显示驱动芯片领域，具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力[30] - 公司管理团队具备超过15年的技术研发或管理经验，拥有行业领先企业的发展视野[43] - 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项已履行[104] - 公司及公司股东已及时向本次发行的中介机构提供了真实、准确、完整的资料，积极和全面配合了本次发行的中介机构开展尽职调查[126] - 公司控股股东及控股股东直接或间接控制的其他企业未直接或间接从事或参与与公司及其控股子公司所从事的业务构成竞争关系的任何业务或活动[126] - 公司及其实际控制人承诺不从事与汇成股份及其控股子公司构成竞争关系的业务[128][129] - 公司及其实际控制人承诺规范和减少关联交易，避免占用公司资金[129][130] - 公司及其实际控制人承诺在涉及关联交易表决时履行回避义务[129][130] - 公司及其实际控制人承诺不要求公司及其子公司提供任何形式的担保[129][130] - 公司及其实际控制人承诺如违反承诺将承担全额赔偿责任[129][130] - 公司实际控制人承诺不占用公司资金[132] - 公司全体董事、监事、高级管理人员承诺发行申请文件真实性、准确性、完整性[133] - 公司2023年限制性股票激励计划激励对象承诺返还全部利益[133] - 公司控股股东承诺不越权干预公司经营管理活动[133] - 公司实际控制人承诺不越权干预公司经营管理活动[134] - 公司全体董事、高级管理人员承诺确保公司填补回报措施得到切实履行[134] - 公司及其控股股东、实际控制人不存在未履行法院生效判决，不存在数额较大债务到期未清偿等不良诚信状况[142] - 报告期内公司无重大诉讼、仲裁事项[142] - 公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况[194] - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[197] - 公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准[198] - 公司记账本位币为人民币[199] - 公司将单项在建工程项目金额超过资产总额0.5%的在建工程认定为重要的在建工程项目[200] - 公司将单项投资活动现金流量金额超过资产总额10%的投资活动现金流量认定为重要的投资活动现金流量[200] 财务报告信息 - 2024年半年度报告未经审计[4] - 报告期内无利润分配预案或公积金转增股本预案[4] - 公司完成2023年度分红工作，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），合计派发现金红利8,244.06万元（含税），占2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%[5] - 截至2024年6月30日，公司已累计回购股份1,111.90万股，占公司总股本的比例约为1.33%，已支付的总金额为9,345.52万元（不含交易费用）[5] - 报告期内，公司对前五大客户的主营业务收入合计为44,370.68万元，占当期主营业务收入的比例为72.59%[59] - 报告期内，公司向前五大原材料供应商采购额合计为25,205.87万元，占当期原材料采购总额的比例为83.85%[60] - 报告期内，公司主营业务毛利率为20.19%，较上年同期减少4.80个百分点[62] - 报告期末，公司存货账面价值26,809.05万元，占期末流动资产的比例为31.33%[63] - 报告期固定资产折旧费用金额为17,448.79万元，截至2024年6月末，在建工程账面价值为25,401.23万元[64] - 报告期内，公司计入当期损益的政府补助为835.84万元[65] - 公司实现营业总收入67,365.18万元，同比增长20.90%[70] - 归属于上市公司股东的净利润为5,967.61万元，同比减少27.26%[70] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5,061.92万元，同比减少19.72%[70] - 境外客户销售金额占主营业务收入的比例接近60%[66] - 汇兑收益为735.06万元[69] - 营业收入为557,184,407.23元，同比增长20.90%[71] - 营业成本为423,423,802.20元，同比增长27.44%[71] - 销售费用为3,536,969.61元，同比增长35.44%[71] - 管理费用为25,802,968.73元，同比增长38.25%[71] - 研发费用为37,354,739.23元，同比增长10.39%[71] - 公司进行了多项重大非股权投资，包括12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目，预算为47,611.57万元，工程进度为49.00%[77] - 12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目预算为56,099.47万元，工程进度为64.00%[77] - 汇成二期项目第一阶段预算为100,000.00万元，工程进度为2.00%[77] - 公司以公允价值计量的金融资产中，交易性金融资产期初数为20,192,328.76元，期末数为34,062,430.40元[78] - 一年内到期的非流动资产期初数为10,449,383.31元，期末数为94,903,858.30元[78] - 其他非流动资产期初数为124,493,441.64元，期末数为42,294,249.97元[78] - 其他非流动金融资产期初数为50,000,000.00元，期末数为51,300,000.00元[78] - 公司进行了以套期保值为目的的衍生品投资，远期外汇合约初始投资金额为9,391.15万元，期末账面价值为3.65万元[79] - 公司制定了外汇套期保值交易管理制度，以降低汇率波动风险[80] - 公司进行了私募股权投资基金投资[82] - 公司参与合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙），出资5000万元，占14.20%股份，报告期末累计利润影响为0.00元[83] - 公司主要控股参股公司江苏汇成集成电路封测业务，注册资本56164.02万元，总资产137891.31万元，净资产33827.38万元，持股比例100.00%[84] - 公司2023年年度股东大会于2024年5月15日召开，审议通过15项议案，无否决议案[86] - 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况：赵亚彬、吴海龙、程敏离任，洪伟刚、朱景懿、罗昆新任[87][88] - 公司2024年半年度不进行利润分配或资本公积金转增股本[89] - 公司调整2023年限制性股票激励计划授予价格，由6.68元/股调整为6.58元/股[90] - 公司向3名激励对象授予54万股第二类限制性股票，授予价格为6.58元/股[90] - 公司报告期内无超标排放情况[92] - 报告期内投入环保资金62.34万元[92] - 汇成股份废水排放口数量为1，位于厂区北侧，无超标排放[92] - 汇成股份废气排放口数量为3，位于2号楼厂房楼顶，无超标排放[92] - 江苏汇成废水排放口数量为1，位于厂区北侧，无超标排放[92] - 江苏汇成废气排放口数量为3，位于厂房楼顶，无超标排放[92] - 汇成股份防治污染设施均正常运行[94] - 江苏汇成防治污染设施均正常运行[94] - 汇成股份新建车载显示芯片项目环评批复文号为环建审〔2024〕12019号[95] - 江苏汇成年产12万片12吋晶圆凸块封测生产线技术改造项目环评批复文号为扬环审批（2023）05-33号[96] - 公司报告期内未因环境问题受到行政处罚[101] - 公司积极响应国家“碳达峰”“碳中和”政策，报告期内减少排放二氧化碳当量465.99吨[102] - 公司倡导资源节约，使用光伏发电，推进清洁生产，使用节能设备，优化办公流程，减少纸张消耗[102] - 公司实际控制人、首次公开发行时任非独立董事和高级管理人员将严格按照《稳定股价预案》履行义务和责任[110] - 公司控股股东承诺在证券监督管理部门认定招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏时，购回本次发行的全部新股[110] - 公司控股股东承诺在中国证监会认定公司不符合发行上市条件时，购回本次发行的全部新股[110] - 实际控制人承诺在证券监督管理部门认定招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏时，促使公司或本人购回本次公开发行的全部新股[111] - 公司承诺在不符合发行上市条件时，5个工作日内启动股份购回程序，购回本次公开发行的全部新股[111] - 公司将根据相关法律法规的要求，规范募集资金的使用和管理，开设募集资金专项账户，确保募集资金专款专用[113] - 公司未来将持续增加研发投入，巩固现有产品的技术优势，并紧跟行业技术发展趋势和市场需求情况，推进研发项目的立项、设计开发与产业化[113] - 公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，进一步完善内部人才培养机制，并加大对国内外高端人才的引进力度[113] - 公司将发挥累积的技术成果、生产经验和客户资源，进一步扩大规模经济效应和技术创新优势，不断开拓新的客户，提高产品市场占有率[113] - 公司上市后将严格按照利润分配管理制度的规定，完善对利润分配事项的决策机制，积极采取现金分红等方式分配股利，提升公司投资价值[114] - 公司承诺切实履行填补回报措施，若违反承诺给公司或投资者造成损失，愿意依法承担补偿责任[115] - 实际控制人承诺不得越权干预公司经营管理活动，不得无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益[115] - 首次公开发行时任董事和高级管理人员承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益[117] - 公司承诺遵守利润分配政策，严格按照相关法律法规和公司章程向股东分配利润[117] - 公司承诺招股说明书及其他信息披露资料内容真实、准确、完整，若存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法购回全部新股并赔偿投资者损失[119] - 控股股东承诺若招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将促使公司或自行购回全部新股及已转让的原限售股份，并赔偿投资者损失[119] - 公司承诺在招股说明书及其他信息披露资料中不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏[120][121] - 若信息披露资料存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，公司将依法赔偿投资者损失[120][121] - 若公司未能完全履行承诺，将在监管机关要求的期限内纠正或作出补充承诺[121] - 若公司未能完全履行承诺，将依据证券监管部门或司法机关认定的方式及金额赔偿公众投资者损失[121] - 若公司未能完全履行承诺，自完全消除不利影响之日起12个月内不得发行证券[121] - 若控股股东未能完全履行承诺，将停止领取薪酬、津贴及现金分红，并用于执行未履行的承诺或赔偿损失[123] - 若实际控制人未能完全履行承诺，将采取约束措施，包括公开说明原因及提出补充承诺[123] - 公司股东中不存在法律法规及规范性文件规定的禁止持股的主体直接或间接持有公司股份的情形[126] - 本次发行的保荐机构海通证券股份有限公司通过其控制的辽宁海通新动能股权投资基金合伙企业（有限合伙）间接持有公司股份[126] - 公司股东不存在以公司股权进行不当利益输送的情形[126] - 公司控股股东承诺在可转债发行时根据市场情况及资金安排决定是否参与认购，若减持股票日期间隔不满六个月，将不参与认购[136] - 实际控制人承诺在可转债发行时根据市场情况及资金安排决定是否参与认购，若减持股票日期间隔不满六个月，将不参与认购[137] - 非独立董事、监事、高级管理人员承诺在可转债发行时根据市场情况及资金安排决定是否参与认购，若减持股票日期间隔不满六个月，将不参与认购[138] - 公司独立董事承诺不参与本次可转换公司债券发行认购[139] - 报告期内公司及其子公司对子公司的担保发生额合计为34,500万元[148] - 报告期末对子公司担保余额合计为38,500万元[148] - 担保总额占公司净资产的比例为12.68%[149] - 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额为38,500万元[149] - 上述三项担保金额合计为38,500万元[149] - 公司股份总数为834,853,281股，其中有限售条件股份为265,690,049股，占比31.8248%；无限售条件流通股份为569,163,232股，占比68.1752%[151] - 报告期内，公司有限售条件股份减少112,788,625股，无限售条件流通股份增加112,788,625股[151] - 2024年1