会议信息 - 公司第二届监事会第五次会议于2024年8月16日召开[2] - 会议书面通知于2024年8月13日送达全体监事[2] - 会议应出席监事3人，实际出席3人[2] 审议结果 - 审议通过使用募集资金向全资子公司增资和提供借款实施募投项目议案[3] - 表决结果：有效表决票3票，同意3票，反对0票，弃权0票[5] 公告信息 - 公告日期为2024年8月17日[6]

可转债发行 - 汇成转债获证监会同意注册，发行规模114,870.00万元，代码118049[2] 配售与认购 - 原股东优先配售缴款8月7日结束，配售734,097手，金额734,097,000元[4] - 网上公众认购缴款8月9日结束，认购402,886手，金额402,886,000元，放弃11,717手，金额11,717,000元[5] 包销情况 - 保荐人包销11,717手，金额11,717,000元，比例1.02%[6] 资金划转 - 8月13日保荐人将资金扣除费用后划给发行人[6]

股份流通 - 本次上市流通首发战略配售限售股6,678,826股[2] - 股票上市流通日期为2024年8月19日[2] - 本次上市流通限售股占总股本0.80%[3] 股本结构 - 首次公开发行后总股本变为834,853,281股[3] - 无限售条件流通股占13.89%，有限售占86.11%[3] 限售股东 - 解除限售股东为海通创新证券投资有限公司[3] - 限售期自首次公开发行股票上市起24个月[4] 保荐意见 - 保荐机构对本次限售股份上市流通无异议[8]

上市情况 - 公司2022年8月18日在科创板上市，发行16,697.0656万股，总股本变为83,485.3281万股[1] - 上市后无限售流通股11,598.2605万股，占比13.89%，限售股71,887.07万股，占比86.11%[1] 限售股情况 - 本次上市流通限售股6,678,826股，占总股本0.80%，2024年8月19日上市[2][6] - 解除限售股东为海通创新证券投资有限公司，限售期24个月[2] - 保荐机构对本次限售股份上市流通无异议[11]

转债发行 - 汇成股份于2024年8月8日主持汇成转债网上发行中签摇号仪式[1] - 网上中签号码共有414,603个[2] - 每个中签号码可认购1手（1,000元）汇成转债[2]

公司概况 - 合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于OLED显示驱动芯片封装测试的高新技术企业 [1] - 公司主要客户为全球知名的显示驱动芯片设计公司 [7] - 公司持续加强与中国大陆客户的深度合作,顺应显示驱动芯片产业链整体向中国大陆转移的趋势 [7] 本次可转债发行情况 - 本次可转债的初始转股价格为7.70元/股,转股期自2024年2月13日起至2030年8月6日止 [2] - 本次可转债不设担保,存在兑付风险 [3] - 发行完成后,公司将尽快办理上市手续,具体上市时间另行公告 [4] 人才培养与激励 - 公司高度重视人才管理,已实施限制性股票激励计划,未来将进一步加大人才引进力度 [5] - 公司通过员工持股平台和限制性股票方式进行股权激励,有利于稳定重要员工和持续改善公司经营状况 [14] 产品及市场 - 公司本次募投项目主要围绕OLED等新型显示驱动芯片封测服务,与公司现有主营业务相关,不构成新业务 [16] - 根据行业数据,中国大陆OLED显示驱动芯片出货量从2016年的1.2亿颗增至2020年的2.7亿颗,年复合增长率为35.54%,预计2025年将达到7.8亿颗 [6] - 公司在12英寸显示驱动芯片封测领域拥有领先的技术研发优势、知名客户资源优势等,将持续创新以巩固行业地位 [13] 风险应对 - 公司已逐步对机器设备进行国产化替代,降低对进口设备的依赖 [8] - 公司将严格执行募集资金管理制度,稳步推进募投项目建设,完善公司治理和利润分配政策,防范即期回报被摊薄的风险 [12] - 公司建立了核心技术保密制度,与主要技术人员签订保密协议和竞业禁止协议,保护知识产权 [11]

报告公司投资评级 汇成转债发行规模 11.49 亿元, 债项与主体评级为 AA-/AA-级。[12] 报告的核心观点 公司基本情况 1. 公司是国内显示驱动芯片先进封测企业,主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试。[18][19][20] 2. 公司拥有 8 吋和 12 吋晶圆全制程封装测试能力,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。[21][26][71] 3. 公司主要客户为中国台湾及中国香港地区的全球知名显示驱动芯片设计公司,近三年境外销售收入比例均超过 60%。[20] 行业分析 1. 中国大陆显示驱动芯片封测行业快速增长,预计2023-2028年将以8.1%的年复合增速扩大。[44] 2. 显示驱动芯片封测行业向高度集成化发展,对技术和规模经济有较高依赖,行业由领先企业主导。[45][46] 公司竞争优势 1. 公司掌握多项高端先进封装技术和优势工艺,技术壁垒较高。[69][70] 2. 公司拥有全流程统包生产优势,可以有效提升生产效率、降低成本、缩短交付周期。[71] 3. 公司位于中国集成电路产业中心合肥,充分享受了产业集群带来的红利。[72] 4. 公司与行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系,形成较强的资源优势。[73] 财务分析 1. 公司营业收入和归母净利润呈现逐年增长趋势,但毛利率和净利率有所下降。[51][52] 2. 公司期间费用率有所下降,现金流净额同比增长,现金回收能力较好。[60][62] 3. 公司估值处于同行业中等偏下水平。[74] 募投项目分析 1. 本次募集资金将用于扩大显示驱动芯片封测业务规模,满足市场对OLED显示驱动芯片快速增长的需求。[79][80] 2. 募投项目具有良好的预期收益,税后内部收益率分别为12.98%和9.49%。[82] 根据相关目录分别进行总结 转债基本情况 汇成转债发行规模 11.49 亿元, 债项与主体评级为 AA-/AA-级。转股价 7.7 元, 截至 2024 年 8 月 5 日转股价值 95.06 元。发行期限为 6 年,各年票息的算术平均值为 1.08 元,到期补偿利率 12%,属于新发行转债较高水平。[12] 公司基本面分析 1. 公司是国内显示驱动芯片先进封测企业,主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试。[18][19][20] 2. 公司拥有 8 吋和 12 吋晶圆全制程封装测试能力,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。[21][26][71] 3. 公司主要客户为中国台湾及中国香港地区的全球知名显示驱动芯片设计公司,近三年境外销售收入比例均超过 60%。[20] 4. 中国大陆显示驱动芯片封测行业快速增长,预计2023-2028年将以8.1%的年复合增速扩大。[44] 5. 公司掌握多项高端先进封装技术和优势工艺,技术壁垒较高。[69][70] 6. 公司拥有全流程统包生产优势,可以有效提升生产效率、降低成本、缩短交付周期。[71] 7. 公司位于中国集成电路产业中心合肥,充分享受了产业集群带来的红利。[72] 8. 公司与行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系,形成较强的资源优势。[73] 9. 公司营业收入和归母净利润呈现逐年增长趋势,但毛利率和净利率有所下降。[51][52] 10. 公司期间费用率有所下降,现金流净额同比增长,现金回收能力较好。[60][62] 11. 公司估值处于同行业中等偏下水平。[74] 募投项目分析 1. 本次募集资金将用于扩大显示驱动芯片封测业务规模,满足市场对OLED显示驱动芯片快速增长的需求。[79][80] 2. 募投项目具有良好的预期收益,税后内部收益率分别为12.98%和9.49%。[82]

可转债发行情况 - 公司发行114,870.00万元可转换公司债券，每张面值100元，共11,487,000张，1,148,700手，按面值发行[3][5] - 原股东优先配售比例为0.001395手/股，可优先认购上限总额为1,148,700手[7][16][17] - 公司现有总股本834,853,281股，可参与优先配售股本总额为822,975,811股[9][16][17] 时间安排 - 股权登记日为2024年8月6日[12][15][18] - 优先配售认购及缴款日为2024年8月7日9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[7][18] - 优先配售日和网上申购日为2024年8月7日[13] - 网上向社会公众投资者发售时间为2024年8月7日9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[25] - 2024年8月7日进行申购配号，8月8日公布配号结果和网上中签率，8月8日上午摇号抽签，8月9日公告摇号中签结果[32][33] - 2024年8月9日（T+2日）日终，中签投资者应确保资金账户有足额认购资金[34] - 2024年8月12日（T+3日），中国结算上海分公司进行清算交割和债权登记[36] - 2024年8月13日（T+4日）刊登发行结果公告[35] 申购规则 - 原股东优先配售代码为“726403”，社会公众投资者网上申购代码为“718403”，申购简称为“汇成发债”[7][10][26] - 每个账户最小申购数量为1手，网上申购上限是1,000手，申购时无需缴付申购资金[10][26] - 投资者参与可转债申购需签署《向不特定对象发行的可转换公司债券投资风险揭示书》，部分专业投资者等除外[14] - 投资者参与可转债网上申购只能使用一个证券账户，以第一笔申购为有效申购[27] 发行相关情况 - 当原股东优先认购和网上投资者申购的可转债数量合计不足本次发行数量的70%时，公司及保荐人将协商是否中止发行[11][38] - 本次发行认购金额不足114,870.00万元的部分由保荐人包销，包销比例原则上不超过30%，即最大包销金额为34,461.00万元[12][39] 其他 - 公司第二届董事会第五次会议于2024年8月2日召开，应出席董事7人，实际出席7人[45] - 本次董事会会议召集和召开程序合规，决议合法有效[46]

信用评级与债券发行 - 主体与债券信用等级均为AA，评级展望稳定，评级日期为2024年7月19日[7] - 债券发行规模不超过11.487亿元，期限6年，8.5亿元用于项目建设，其余补充流动资金[8] 财务数据 - 2024年3月总资产36.68亿元，归母所有者权益30.82亿元，总债务3.16亿元[10] - 2024年3月资产负债率15.98%，2023年为12.91%，2022年为9.14%，2021年为31.62%[10] - 2024年1 - 3月营业收入3.15亿元，净利润0.26亿元，经营活动现金流净额1.15亿元[10] - 2023年净债务/EBITDA为0.20，EBITDA利息保障倍数为416.39，总债务/总资本为5.81%[10] - 2023年汇成股份总资产35.96亿元，资产负债率12.91%，营业收入12.38亿元，销售毛利率26.45%，净利润1.96亿元[15] - 2023年公司主营业务收入11.68亿元，占比94.36%，毛利率27.17%；其他业务收入0.70亿元，占比5.64%，毛利率14.43%[47] - 2022年公司主营业务收入8.84亿元，占比94.12%，毛利率30.18%；其他业务收入0.55亿元，占比5.88%，毛利率5.28%[47] - 2021年公司主营业务收入7.66亿元，占比96.26%，毛利率30.63%；其他业务收入0.30亿元，占比3.74%，毛利率3.57%[47] - 2023年金凸块制造收入5.35亿元，占比43.17%，毛利率23.55%[47] - 2023年CP收入3.15亿元，占比25.40%，毛利率33.91%[47] - 2023年COG收入1.49亿元，占比12.00%，毛利率19.78%[47] - 2023年COF收入1.71亿元，占比13.79%，毛利率32.49%[47] - 2023年应收账款周转天数49.45天，存货周转天数87.49天，净营业周期92.48天[72] - 2022年应收账款周转天数54.42天，存货周转天数101.14天，净营业周期110.49天[72] - 2024年3月末公司产权比率约为19%[74] - 2024年一季度公司营业收入同比增长30.63%，销售毛利率下降至19.19%[83] - 2024年3月公司货币资金0.70亿元，较2023年的1.10亿元有所下降[109] - 2024年3月公司营业收入3.15亿元，远低于2023年的12.38亿元[109] - 2024年3月公司净利润0.26亿元，低于2023年的1.96亿元[109] - 2024年3月公司资产负债率为15.98%，高于2023年的12.91%[109] - 2024年3月公司销售毛利率为19.19%，低于2023年的26.45%[109] - 2024年3月公司总债务为3.16亿元，高于2023年的1.93亿元[109] - 2024年3月公司净债务为2.34亿元，高于2023年的0.92亿元[109] - 2024年3月公司速动比率为0.82，低于2023年的1.14[110] 股权结构 - 截至2024年3月末，控股股东扬州新瑞连持股20.85%，实控人夫妇合计控制31.02%股份[24] 项目投资 - 12吋金凸块制造及晶圆测试扩能项目总投资47,611.57万元，募集资金使用35,000.00万元，占比73.51%[29] - 12吋扬州封测扩能项目总投资56,099.47万元，募集资金使用50,000.00万元，占比89.13%[29] - 补充流动资金募集资金使用29,870.00万元[29] - 截至2024年3月末，金凸块制造及晶圆扩能项目累计已投资1.74亿元[30] - 金凸块制造及晶圆测试扩能项目建成后预计正常年营收3.03亿元，利润总额0.60亿元，财务内部收益率12.98%，投资回收期7.88年[30] - 截至2024年3月末，扬州封测扩能项目累计已投资2.94亿元[31] - 扬州封测扩能项目建成后预计正常年营收1.49亿元，利润总额0.40亿元，财务内部收益率9.49%，投资回收期8.64年[31] - 截至2024年3月末，公司主要在建项目计划总投资23.60亿元，除债券募集资金外，需投入自有资金约15.10亿元[57] 产能与销售 - 2023年末合肥生产基地金凸块制造年产能39.01万片12吋晶圆，总资产37.56亿元，净资产33.91亿元，营业收入9.79亿元，净利润2.10亿元[54] - 2023年末扬州生产基地金凸块制造年产能39.60万片8吋晶圆，总资产11.84亿元，净资产3.34亿元，营业收入2.80亿元，净利润 - 0.14亿元[54] - 2023年8吋晶圆产能39.60万片，产量17.61万片，销量19.04万片，产能利用率44.48%，产销率108.07%[55] - 2023年12吋晶圆产能39.01万片，产量39.41万片，销量39.14万片，产能利用率101.01%，产销率99.32%[55] - 2023年COG产能1,235,369.36千颗，产量1,063,565.90千颗，销量1,034,925.54千颗，产能利用率86.09%，产销率97.31%[56] - 2023年COF产能390,224.64千颗，产量334,629.04千颗，销量326,391.55千颗，产能利用率85.75%，产销率97.54%[56] - 2023年CP额定工时1,822,137.60h，实际工时1,534,246.20h，产能利用率84.20%[56] 其他 - 2022年8月公司成功IPO并募集资金净额13.20亿元[17][23] - 近年公司前五大供应商采购集中度均超80%，向前五大客户销售金额占比均大于70%，外销占比超60%[17] - 公司封装产品良率高达99.90%以上[50][101] - 2021 - 2023年研发费用占营业收入比重分别为7.62%、6.93%和6.37%[52] - 2023年末盈利能力较强的OLED产品收入占比约20%[61] - 2021 - 2023年公司汇兑损失分别为70.20万元、 - 680.49万元和 - 411.77万元[65] - 2021 - 2023年直接材料占营业成本比重均超43%[66] - 近三年前五大材料供应商采购金额占比均超80%[69] - 2021 - 2023年各年末账龄1年以下的应收账款余额占比均超99%，2023年末已计提坏账准备1,217.08万元[78] - 2021 - 2023年末存货跌价计提比例分别为3.97%、4.84%和3.34%[78] - 2021 - 2023年期间费用率分别为13.75%、13.28%和11.95%[81] - 2021 - 2023年公司获得计入当期损益的政府补贴分别为4,296.13万元、2,979.05万元和2,343.60万元，约占各期末利润总额分别为21%、17%和12%[82] - 2023年末公司一年内到期的非流动负债均为一年内到期的租赁负债[85] - 2024年3月末短期借款2.87亿元，占比49.01%；应付账款1.55亿元，占比26.48%；流动负债合计4.68亿元，占比79.88%[86] - 2024年3月负债合计5.86亿元，总债务3.16亿元，占比53.91%[87] - 2024年3月经营活动现金流净额1.15亿元，资产负债率15.98%，总债务/总资本9.30%[89] - 2021 - 2023年FFO分别为3.19亿元、3.74亿元和4.53亿元[89][100] - 截至2024年3月末，未使用银行授信额度为5.17亿元[91] - 截至2024年6月末，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过3亿元[96] - 从2021年1月1日至2024年7月8日，公司本部、江苏汇成均不存在未结清不良类信贷记录[98] - 金凸块制造及晶圆测试扩能项目及扬州封测扩能项目能为本期债券还本付息提供一定支持，但新增产能面临消化风险[99] - 公司在建项目投资规模较大，存在一定的产能消化风险，并带来一定资金压力[102] - 中证鹏元评定公司主体和本期债券信用等级为AA-，评级展望为稳定[103] - 截至2024年3月末，公司持有江苏汇成光电有限公司100%股权，其注册资本5.62亿元[113]

信用评级 - 公司主体信用评级为AA -，评级展望为稳定，本次可转换公司债券信用评级为AA -[12] 业绩数据 - 报告期内公司主营业务毛利率分别为30.63%、30.18%和27.17%[16] - 报告期内公司对前五大客户主营业务收入合计分别为56284.51万元、70531.76万元和89078.78万元，占比为73.48%、79.75%和76.24%[17] - 报告期内公司向前五大原材料供应商采购额合计为28053.53万元、30939.63万元和39853.89万元，占比为83.79%、83.07%和80.32%[18][19] - 公司2023年度收入为123829.30万元[23] - 公司2023年度息税折旧摊销前利润为47730.24万元[23] - 报告期末公司存货账面价值23699.77万元，占期末流动资产的比例为36.32%[148] - 报告期各期固定资产折旧费用金额分别为16897.19万元、21271.20万元和27731.57万元，截至2023年末在建工程账面价值为18068.39万元[149] - 报告期内公司计入当期损益的政府补助为4296.13万元、2979.05万元和2343.60万元[150] 募投项目 - 本次募投项目正常年度每年预计新增折旧摊销金额为10247.86万元[22] - 前次募投项目折旧摊销金额为8115.70万元，本次与前次募投项目折旧摊销合计金额为18363.56万元[23] - 本次募投项目预计新增收入为45142.44万元[23] - 前次和本次募投项目折旧摊销合计金额占2023年度收入及募投项目预计新增收入之和的比例为10.87%[23][24] - 本次募投项目预计新增息税折旧摊销前利润为20265.78万元[23] - 前次和本次募投项目折旧摊销合计金额占2023年度息税折旧摊销前利润及募投项目预计新增息税折旧摊销前利润之和的比例为27.01%[23][24] - 本次募集资金投向12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目[21][29] 股权结构 - 截至2023年12月31日，公司总股本为83485.3281万股，有限售条件股份37847.87万股，占比45.33%，无限售条件流通股份45637.46万股，占比54.67%[174] - 截至2023年12月31日，公司前十大股东持股数量为40474.99万股，持股比例为48.48%，持有有限售条件股份数量为25359.60万股[175] - 国有法人持股222.50万股，占公司总股本比例0.27%[174] - 境内非国有法人持股29577.64万股，占公司总股本比例35.43%[174] - 境内自然人持股3026.06万股，占公司总股本比例3.62%[174] - 境外法人持股5021.67万股，占公司总股本比例6.02%[174] - 扬州新瑞连持股17410.36万股，持股比例20.85%[174] - 嘉兴高和持股6000.00万股，持股比例7.19%[174] 子公司与参股公司 - 全资子公司江苏汇成注册资本和实收资本均为56164.02万元，2023年末总资产118367.28万元，净资产33386.05万元，营业收入27997.36万元，净利润 - 1443.56万元[187][189] - 参股公司晶汇聚芯注册资本35200.00万元，公司持有14.20%财产份额；晶合汇信注册资本1000.00万元，公司持有13.00%财产份额[190] 可转债发行 - 本次发行可转债拟募集资金总额114870.00万元，共计1148700手（11487000张）[65] - 可转换公司债券每张面值为人民币100元，按面值发行[66] - 拟发行可转债募集资金总额不超过114870.00万元，扣除发行费用后预计募集资金净额为114252.79万元[67] - 原股东优先配售股权登记日为2024年8月6日，每股配售0.001395手可转债，可参与配售股本总额822975811股，优先认购上限1148700手[74][75] - 发行费用合计617.21万元，包括保荐及承销费350.00万元、律师费75.47万元等[77] - 发行日程从2024年8月5日（T - 2日）至8月13日（T + 4日），期间股票正常交易[78][79][80] - 可转债期限6年，从2024年8月7日至2030年8月6日[84] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[86] - 转股期自2025年2月13日起至2030年8月6日止[87] - 本次发行的可转债初始转股价格为7.70元/股[99] - 到期赎回价格为债券面值的112%（含最后一期利息）[107] 未来展望与风险 - 公司计划扩大在OLED领域的产能配置，引进先进设备提升封装测试能力[59] - 公司存在募集资金投资项目未达预期效益、募投项目新增折旧摊销影响业绩、可转债本息兑付及到期未转股等风险[21][22][24][25][26][27] - 不符合科创板股票投资者适当性要求的投资者进入转股期后所持可转换债券不能转股存在风险[38] - 公司专注显示驱动芯片先进封测领域，若技术升级未达预期，市场竞争力将受不利影响[140] - 公司在封测行业其他细分领域研发能力与技术实力处于积累阶段，与行业头部公司有差距，或影响业务拓展和持续经营[141] - 集成电路封测行业人才缺口大、争夺激烈，公司核心技术人才流失或不足将影响研发生产[142] 其他 - 截至2024年5月13日，公司实际控制人郑瑞俊借款本金超过3亿元，负债到期时间为2025年1月至2026年9月不等[20] - 公司制定《合肥新汇成微电子股份有限公司未来三年（2023年 - 2025年）股东分红回报规划》[32] - 公司控股股东扬州新瑞连承诺维护公司和全体股东合法权益，不干预公司经营、不输送利益、遵守填补回报措施[33] - 公司实际控制人、董事和高级管理人员承诺若违反填补回报措施承诺给上市公司及其他股东造成损失，将承担一切损失[34][35] - 截至2024年5月13日，公司共拥有国内专利442项，其中发明专利33项，实用新型专利409项[176]