股价与交易表现 - 10月28日公司股价下跌4.07%，成交额为6.32亿元，换手率为4.23%，总市值为147.66亿元 [1] - 当日主力资金净流出5198.74万元，近10日及近20日主力资金分别净流出3.89亿元和3.63亿元 [5][6] - 主力成交额占总成交额比例为5.86%，筹码分布非常分散，无连续增减仓现象 [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，其中显示驱动芯片封测业务收入占比90.25% [3][8] - 通过投资获得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年上半年公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润9603.98万元，同比增长60.94% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.03万，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [9] - A股上市后公司累计派发现金分红1.61亿元 [9] 技术面与筹码分析 - 公司股票筹码平均交易成本为16.76元，近期有吸筹现象但力度不强 [7] - 当前股价位于19.61元压力位和15.00元支撑位之间，呈现区间波段特征 [7]

股价与交易表现 - 10月27日公司股价上涨3.28%，成交额达13.85亿元，换手率为8.92%，总市值为153.92亿元 [1] - 当日主力资金净流入2351.59万元，在所属行业中排名第38位，连续2日获主力资金增仓 [5] - 公司所属行业主力资金净流入18.72亿元，同样连续2日获增仓 [5] 业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入90.25% [3][8] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润为9603.98万元，同比增长60.94% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.03万户，较上期减少0.64%；香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [9] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] 技术面与筹码分析 - 该股筹码平均交易成本为16.72元，近期获筹码青睐且集中度渐增 [7] - 目前股价在压力位19.61元和支撑位15.00元之间 [7] - 主力未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.01亿元，占总成交额的7.25% [6]

公司活动 - 深圳智能影像公司影石创新在10月24日程序员节宣布奖励员工21枚黄金键帽作为节日礼物 [1] - 其中黄金空格键重35.02克，价值近4万元 [1] - 该活动已连续举办4年，累计发放55个黄金键帽，包括"C"键、"V"键、"Ctrl"键、"Shift"键、"Enter"键和空格键 [1] 资产价值 - 随着黄金价格飙升，第一年发放的键帽价值已翻近3倍 [1] - 员工表示公司才是真正帮我做固定理财 [1] 公司理念 - 影石创始人刘靖康表示发黄金不是因为值钱，而是因为黄金有极强的稳定性 [1] - 创始人认为人才是一家科技公司最稳固的根基 [1] - 决定企业价值的并非某一项指标或数据，而是所有员工价值的总和 [1]

市场整体表现 - A股三大指数集体走高，沪指收涨0.71%报3950点，深证成指涨2.02%，创业板指涨3.57%，科创50指数涨4.35% [1] - 全市场成交额1.99万亿元，较前一交易日增加3309亿元，超过3000只个股上涨 [1] - 华金证券指出，长期视角下A股中长期慢牛趋势可能进一步稳固，短期可能延续震荡偏强的慢牛走势 [9][10] 领涨板块与个股 - 存储芯片和半导体板块爆发，佰维存储涨10.70%，拓荆科技涨10.55%，汇成股份涨10.01%，德明利涨10.00%，寒武纪涨9.01% [2][4][5] - 消费电子板块大涨，环旭电子和春秋电子涨停，和而泰涨8.22%，立讯精密涨6.27% [2][5] - 商业航天板块走强，航天环宇涨11.88%，中国卫星和中天火箭涨停 [2][6] - 通信设备板块涨5.51%，元件板块涨6.85%，半导体板块涨5.34% [3] 领跌板块与个股 - 煤炭板块回调，安泰集团跌停(-10.03%)，云煤能源跌9.92%，陕西黑猫跌9.85%，辽宁能源跌9.51% [2][7] - 油气设服板块走弱，准油股份跌7.51%，贝肯能源跌5.88%，通源石油跌4.72% [2][8] - 股份制银行II板块跌0.49%，白酒II板块跌1.54%，炼化及贸易板块跌1.23% [3] 行业驱动因素 - 存储芯片行业受“十五五”规划强调科技自立自强以及三星电子与SK海力士宣布芯片提价30%的消息驱动，摩根士丹利预测人工智能热潮下存储芯片行业将迎来“超级周期” [4] - 消费电子板块受苹果计划于2026年底推出AI眼镜产品以及iPhone 17需求强劲的消息提振，苹果将于10月30日发布财报 [5] - 商业航天板块受四中全会公报新增“航天强国”表述的推动，信达证券认为在政策与产业多重催化下，商业航天产业正进入提速发展阶段 [6] - 煤炭板块回调源于行业通过“查超产”形式展开反内卷，华源证券指出政策对供给端形成拐点式收缩作用 [7] - 油气板块走弱与国际能源署预计全球原油市场面临比预期更大的供应过剩有关，该机构预计今年全球原油供应将增长300万桶/日，明年增长240万桶/日 [8]

投资布局与股权结构 - 公司通过直接投资和间接投资方式布局DRAM封测业务，直接投资9,048.41万元受让鑫丰科技18.4414%股权 [1] - 公司通过参与投资的私募基金晶汇聚鑫和晶汇聚芯等，以31,090.97万元间接受让鑫丰科技44.5756%股权 [1] - 投资完成后，公司直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%股权，对其构成重大影响但未形成实际控制，鑫丰科技不纳入公司合并报表范围 [1] 战略合作与技术优势 - 公司与华东科技达成战略合作，华东科技是台湾上市公司华东的子公司，自1995年起与东芝半导体合作DRAM封装，覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品 [2] - 合作旨在以鑫丰科技为平台，结合公司客户资源与华东科技在3D CUBE解决方案的技术优势，共同拓展3D DRAM先进封装技术在境内的落地应用 [2] - 合作目标为填补市场空白，满足AI基建时代对3D DRAM爆发式增长的市场需求 [2] 标的公司产能与规划 - 鑫丰科技目前具备约2万片/月晶圆封装产能，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的厂商之一，并具备LPDDR5量产封装能力 [3] - 公司计划协同合作伙伴持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月 [3] - 产能扩张旨在受益于长鑫存储等龙头厂商产能扩张的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务 [3] 财务预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现收入17.8亿元、20.5亿元、24亿元 [4] - 预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为1.9亿元、2.5亿元、3.2亿元 [4]

投资评级与核心观点 - 报告对汇成股份的投资评级为“买入”，且为“维持”评级 [1][8][11] - 报告核心观点认为公司通过战略投资鑫丰科技及与华东科技建立战略合作，布局DRAM封测业务，将受益于AI基建时代对3D DRAM的市场需求，从而打开新的市场空间 [4][5][7] - 报告预测公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为1.86亿元、2.48亿元、3.17亿元，对应每股收益（EPS）分别为0.22元、0.29元、0.37元 [8][10] 战略布局与业务拓展 - 公司以现金人民币9,048.41万元受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权，并通过投资基金间接持有部分股权，直接及间接合计持有鑫丰科技27.5445%的股权 [4] - 公司与华东科技达成战略合作，旨在以鑫丰科技为平台，结合公司客户资源与华东科技在3D CUBE解决方案的技术优势，共同拓展3D DRAM先进封装技术在国内的落地 [4][5] - 鑫丰科技目前具备约2万片/月的晶圆（wafer）封装产能，计划在2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月 [6][7] 合作方与技术优势 - 华东科技为中国台湾上市公司华东（8110.TW）在境内的子公司，覆盖LPDDR1至LPDDR5全系列产品封测，并拓展3D DRAM封测，客户覆盖全球主要DRAM头部厂商 [5] - 鑫丰科技基于掌握的PoP堆叠封装工艺，是境内最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，并具备LPDDR5量产封装能力 [6] 财务数据与预测 - 公司最新收盘价为15.93元，总股本为8.58亿股，总市值为137亿元，资产负债率为30.3% [3] - 预测公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为17.84亿元、20.50亿元、23.99亿元，增长率分别为18.83%、14.93%、17.04% [10] - 预测公司毛利率将稳步提升，从2024年的21.8%升至2027年的23.2%；净资产收益率（ROE）从2024年的5.0%提升至2027年的8.5% [10][13] 相对估值 - 报告参考A股先进封测公司及兆易创新进行相对估值分析，可比公司2025年一致预期市净率（PB）均值为4.62倍 [11][12] - 汇成股份2025年预测PB为4.20倍，低于行业均值 [12]

事件概述 - 无人机巨头大疆在国庆假期后启动“史上最大力度”促销，爆款云台相机Pocket 3直降900元，部分产品降幅近1500元，引发原价购买用户强烈不满并登上热搜 [1] - 竞争对手影石创新创始人刘靖康通过微博进行“凡尔赛式道歉”，暗示自身实力迫使大疆降价，并为大疆用户提供100元无门槛代金券及抽奖活动，以极低成本实现品牌曝光和用户好感转化 [3][4] - 此次价格战是双方增长焦虑下的必然对决，标志着两大影像巨头从错位竞争转向正面交锋 [5] 市场竞争态势 - 战火于今年夏天点燃：影石7月宣布进军无人机领域，大疆次日即官宣首款全景相机Osmo 360，直攻影石核心市场，随后双方在新品发布、价格对标、KOL争夺上持续升级 [6] - 影石面临增长瓶颈：全球全景相机市场规模至2027年预计仅78.5亿元，影石虽占超八成份额但市场天花板明显，其2025年半年报显示营收同比增51.17%，归母净利润仅微增0.25%，净利润率从21.35%骤降至14.16% [6] - 影石为攻入无人机领域投入巨大：上半年研发费用翻倍至5.62亿元，销售费用激增75%至6.28亿元，利润被严重挤压 [6] - 大疆体量为影石14倍，但同样面临增长压力：全球市场遇地缘政治阻力，产品创新被指“挤牙膏”，需通过切入运动相机和全景相机市场寻求增量 [7] 企业基因与战略对比 - 大疆为“沉稳巨头”：技术驱动，拥有3.8万项专利构建深厚壁垒，强调生态协同和供应链控制，逻辑是“用最强技术造最好工具” [10] - 影石为“张扬新锐”：创始人兼具技术极客与营销鬼才特质，注重用户体验创新（如AI一键剪辑），擅长差异化竞争和话题营销，逻辑是“用新颖玩法带来好玩体验” [10] - 双方竞争本质是“工程思维”与“产品思维”的碰撞 [10] 行业深层问题与未来趋势 - 行业面临“创新内卷”：技术迭代进入瓶颈期，厂商陷入参数和价格内卷，大疆降价暴露其从服务专业用户转向大众消费者时的水土不服，“重技术、轻服务”模式遇挑战 [11] - 流量时代存在信任危机：影石营销虽高效但游走于“博眼球”边缘，长期品牌美誉度需依靠扎实产品和真诚服务 [11] - 行业洗牌加速：缺乏核心技术和品牌特色的中小厂商可能在巨头挤压下退出市场 [11] - 未来决胜关键在生态、AI和用户体验三大维度，需打造更智能、无缝的创作解决方案以赢得用户长期信任 [11]

行业调研热度 - 10月以来A股半导体及算力行业有超20家公司获机构密集调研 [1] - 调研内容涵盖产品进展、市场布局、业绩支撑及在手订单 显示行业景气度持续向好 [1] 存储行业景气度 - AI浪潮驱动存储行业供需结构重构 行业迎来高景气度且具备较强持续性 [2] - 上海贝岭推出汽车领域EEPROM产品以及NOR Flash和DDR5内存SPD芯片 [2] - 德明利存储市场价格呈上涨态势 PCIe/SATA SSD等产品深度适配AI服务器并进入头部厂商供应链 [2] - 德明利将提升战略储备和自有产能建设以强化企业级存储交付能力 [2] - 恒烁股份预计NOR Flash四季度价格上涨 正布局先进NORD工艺产品且4Mb产品已送样 [3] - 恒烁股份大容量存储模组产品出货量稳步增加 对业绩带来贡献 [3] - 汇成股份通过战略投资布局DRAM封测 计划将鑫丰科技DRAM封装产能提升至6万片/月 [3] 算力市场需求 - 海光信息2025年第三季度营业收入40.26亿元 同比增长69.60% [4] - 海光信息合同负债28.00亿元反映订单需求旺盛 存货余额65.02亿元用于战略备货 [4] - 芯原股份2025年第三季度新签订单15.93亿元 同比增长145.80% 其中AI算力相关订单占比约65% [4] - 芯原股份预计2025年前三季度新签订单32.49亿元 已超过2024年全年水平 [4] - 芯原股份在手订单金额32.86亿元 连续八个季度保持高位 近90%为一站式芯片定制业务且80%预计一年内转化 [5] - 顺网科技构建分布式GPU集群算力服务能力 应用于云游戏、AI等场景 [6] - 广脉科技合作推进国产算力 庆阳已落地全国首个国产算力万卡集群并计划至2027年底建成十万卡集群 [6]

行业调研热度 - 10月以来A股半导体及算力概念板块中超20家公司在国庆假期后接受机构调研 [1] - 调研内容涉及产品进展、市场布局、业绩支撑、在手订单等 [1] 存储行业景气度与公司进展 - 存储行业受益于AI浪潮带来的供需结构重构，正迎来高景气度，本轮景气度由技术革新驱动，具备较强持续性 [1] - 上海贝岭推出应用于汽车等领域的SPI及Microwire系列EEPROM产品，以及NOR Flash产品和DDR5内存SPD芯片产品 [1] - 德明利表示存储市场价格整体呈上涨态势，行业供需关系持续改善，其PCIe/SATA SSD、RDIMM等产品深度适配AI服务器、数据中心等高端场景，已进入多家头部互联网及服务器厂商供应链并实现稳定批量销售，业务占比快速提升 [1] - 德明利将结合业务增长规划适度提升战略储备，通过新增自有产能建设等方式提升自有产能交付能力 [2] - 恒烁股份预计NOR Flash有望在四季度实现价格上涨，公司正积极布局先进的NORD工艺制程NOR Flash产品，第一颗4Mb产品已送样下游客户 [2] - 恒烁股份量产的大容量存储模组产品涵盖NAND Flash、DRAM、eMMc，今年以来出货量稳步增加 [2] - 汇成股份通过战略投资鑫丰科技及与华东科技建立战略合作关系布局DRAM封测业务，并持续拓展以3D DRAM为主的存储芯片先进封装业务 [2] - 鑫丰科技是最早为长鑫存储提供LPDDR封装配套的封测厂商之一，目前具备约2万片/月封装产能，投资完成后计划在2027年年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月 [3] 算力市场需求与公司业绩 - 市场对算力的需求仍然旺盛，业绩支撑、在手订单与业务扩张情况是机构关注重点 [4] - 海光信息在2025年第三季度实现营业收入40.26亿元，同比增长69.60% [4] - 截至9月末，海光信息合同负债达28.00亿元，存货余额65.02亿元，公司结合市场需求变化持续增加战略备货 [5] - 芯原股份预计2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [5] - 芯原股份预计2025年前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年新签订单水平 [5] - 截至2025年第三季度末芯原股份在手订单金额为32.86亿元，连续八个季度保持高位，其中一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化的比例约为80% [5] 算力服务与应用拓展 - 顺网科技构建稳定高效的算力服务能力，通过深化分布式GPU集群应用，在云游戏、实时渲染、AI应用等场景取得显著成果，推出电竞云电脑、个人云电脑等创新产品 [6] - 顺网科技凭借覆盖全国的边缘算力网络，可提供充足且就近的算力支持，承接人工智能、云游戏、视觉渲染、医疗等行业的实时算力需求 [6] - 广脉科技与上海燧原科技在定制化国产算力一体机方案及庆阳"国产万卡算力集群项目"上开展合作 [6] - 截至2024年底，甘肃庆阳已成功落地全国首个国产算力万卡集群，并向知名互联网企业提供算力服务，庆阳市人民政府规划至2027年底建成国产十万卡算力集群 [6]

汇成股份关于新风科技的电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 纪要主要涉及半导体行业中的存储芯片（特别是DRAM）封测领域 [2] * 核心公司为汇成股份及其战略投资的公司新风科技 [2] 股权结构与控制权变更 * 新风科技近期完成重大股权调整 汇成及其合作方共同持有约57%股份 其中汇成直接持股18.44% 并通过苏州巨星和合肥巨星基金间接持有27.5%权益 [2][3] * 股权交易分为两部分 汇成以9048万元购买18.44%股权 合作基金等受让44.57%股权 合计转让63.01%股权 [3] * 汇成与华东科技签署战略合作协议 将以新风科技为平台共同拓展存储芯片封测业务 [3] * 汇成直接和间接持股比例为27% 具有重大影响但不构成实际控制 近1至2年内没有对新风科技进行并表的计划 [15] 新风科技背景与技术优势 * 新风科技于2019年由合肥长鑫 台湾华邦电子及团队共同设立 专注DRAM封测 [2][5] * 公司具备从晶圆测试到封装测试的完整能力 技术积累深厚 在多层存储POP工艺和3D DRAM技术上保持行业领先地位 [2][5] * 在3D DRAM封装领域优势显著 在平整度 孔洞和翘曲等关键指标上处于国内领先 国际第一梯队水平 [2][11] * 在POP封装上具有显著优势 包括处理薄片工艺 信号间距控制等方面积累了丰富经验 [28] 客户关系与市场定位 * 新风科技主要客户是长鑫存储 作为其兄弟公司紧密配合 [2][8] * 内存芯片全球市场规模超过1万亿人民币 中国年需求超过6000亿人民币 [8] * 全球内存芯片生产商共六家 长鑫目前月产能约25万片 预计2026年增至40万片 有望进入全球前三 [8] * 新风科技目标是成为长鑫前几位的重要供应商 目标占据其20%至30%的份额 [8][22] * 全中国6500家封测厂中 只有5家能够进行3D DRAM封装 新风具有独特优势 [8] 产能规划与融资计划 * 当前产能为2万片/月 基本满产 计划2026年扩展至4万片/月 2027年进一步至6万片/月 最终目标10万至12万片/月 [2][6][9][10] * 计划2025年第四季度启动4至5亿元股权融资 并进行1至2亿元银行债项融资 用于产能扩张 [3][14] * 预计2026年下半年产能达到4万片后 将开展一轮约5亿元的市场化融资 [14] * 在当前扩产阶段 预计在3万片至4万片的量级之前 损益端可能无法贡献正向收益 [23] 新业务发展与增长潜力 * 拓展两块新业务 一是与国内消费电子巨头合作定制类似UFS的产品 二是合作开发3D CUBE相关产品 市场规模均预计达百亿级别 [2][12] * 新业务产品单价和利润率远高于传统业务 有望显著提升公司盈利能力 [12] * 若新风能占据国内DDR和LPDDR封装市场20%份额 将新增16.5亿元收入 [13] * 技术端进展较快 商业落地需考虑产能扩充 预计2026年底初步呈现成果 2027年更大规模释放 [18] * 目前6万片产能规划中不包含HBM相关业务 定制化产品主要针对端侧应用 [27] 竞争格局与行业周期 * 在3D DRAM领域 全球仅有台湾华邦电和大陆赵毅青云两家公司走得较快 新风凭借与华邦电的亲密关系及长鑫核心供应商地位具有天然优势 [11][19] * AI出现后对高端存储需求激增 存储行业周期可能会持续更长时间 [21] 汇成股份的战略规划与协同 * 汇成所有存储及相关业务将以新风为平台开展 本体内不再做相关布局 [29] * 汇成本部二期项目（如车规芯片封测项目）将与3D DRAM形成协同效应 [3][29][31] * 汇晨（汇成关联方）为新风的战略投资者 主要提供业务资源导入 资金支持及管理赋能 业务运营仍以新风原团队为主 [24] * 长期规划可能将新风科技注入上市公司 但保留其独立IPO的可行性 [30] * 汇成存储业务整体规划以"6+X"模式展开 即以新风为核心的平台进行布局 [31]