财务表现 - 2024年第一季度，有研硅营业收入为234,682,549.22元，同比下降9.07%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为56,384,833.25元，同比下降26.99%[4] 公司股权结构 - 有研硅的普通股股东总数为21,391股，前十名股东中，北京有研艾斯半导体科技有限公司持股最多[8] - 北京有研艾斯半导体科技有限公司为有研硅的实际控制人，RS Technologies与仓元投资已签署一致行动协议[10] 股份交易 - 招商银行股份有限公司通过转融通方式出借公司股票31,800股[13] - 有研半导体硅材料股份公司回购专用证券账户持股数为3,285,336股，占公司总股本的0.26%[14] - 中信证券投资有限公司持股1.51%，招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股0.24%[15] - 中国工商银行股份有限公司－博时上证科创板100交易型开放式指数证券投资基金退出255,100股，持股比例0.02%[16] - 有研半导体硅材料股份公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份3,285,336股，占公司最新总股本的0.26%[16] 资产状况 - 研发投入占营业收入的比例为9.18%，较上年同期增加0.28个百分点[5] - 总资产为5,036,344,600.11元，较上年末下降0.13%[5] - 有研半导体硅材料股份公司2024年第一季度流动资产合计3,369,445,319.74元，非流动资产合计1,666,899,280.37元[17] - 有研半导体硅材料股份公司2024年第一季度资产总计5,036,344,600.11元[17] - 有研半导体硅材料股份公司2024年第一季度非流动资产中长期股权投资为381,205,587.89元[18] - 有研半导体硅材料股份公司2024年第一季度非流动资产中固定资产为994,678,301.15元[18] - 有研半导体硅材料股份公司2024年第一季度流动负债中应付账款为83,357,319.87元，其他应付款为63,504,913.48元[18] 现金流 - 2024年第一季度投资活动现金流出小计为2,636,184,235.15美元[24] - 2024年第一季度筹资活动现金流出小计为37,188,965.37美元[24] - 2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为-154,959,072.50美元[24]

中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 募集资金投资项目延期的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"、"保荐人"）作为有研半导体 硅材料股份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上 市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号—— 上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》以及《上海证券交易 所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责， 对有研硅募集资金投资项目延期事项进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股 票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普 通股（A 股）18,714.3158 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格为 9.91 元。本次公开 发行募集资金总额为 185,458.87 万元，扣除总发行费用 19,062.15 万元（不含增值税）， 募集资金净额为 166, ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-025 有研半导体硅材料股份公司 关于董事会、监事会换届选举的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）第一届董事会将于 2024 年 5 月任期届满。为确保工作的连续性，根据《中华人民共和国公司法》（以下 简称"《公司法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规 以及《有研半导体硅材料股份公司章程》（以下简称"《公司章程》"）等相关 规定，公司开展董事会、监事会换届选举工作，现将本次董事会、监事会换届选 举情况公告如下： 一、董事会换届选举情况 根据《公司章程》规定，公司董事会由 9 名董事组成，其中 4 名为独立董事。 经公司董事会提名委员会对第二届董事会董事候选人资格审查，公司于 2024 年 4 月 25 日召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过《关于公司董事会换届 选举暨提名第二届董事会非独立董事候选人的议案》及《关于公司董事会换届选 举暨提名第二届董事会独立董事候选人的议案》，同 ...

中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐人"）作为有研半 导体硅材料股份公司（以下简称"有研硅"或"公司"或"上市公司"）首次公 开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职 责，并出具本持续督导年度跟踪报告。 一、持续督导工作概述 1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场 检查的工作要求。 中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年度持续督导跟踪报告 2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的 权利义务，并报上海证券交易所备案。 3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展 持续督导工作，并于 2023 年 4 月 27 日、2023 年 9 月 5 日、2024 年 3 月 25 日-2024 年 4 月 12 日等日期对公司进行了现场检查。 4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督 导职责，具体内容包括： （1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料； （2）查 ...

中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年度持续督导工作现场检查报告 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等有 关法律、法规的规定，中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐 人"）作为正在对有研半导体硅材料股份公司（以下简称"有研硅""公司""上 市公司"）进行持续督导工作的保荐人，对 2023 年度（以下简称"本持续督导期 间"）的规范运作情况进行了现场检查，现就现场检查的有关情况报告如下： 一、本次现场检查的基本情况 （一）保荐人 中信证券股份有限公司 （二）保荐代表人 石建华、李钦佩 （三）现场检查人员 石建华、李钦佩、张一鸣 经查阅前述文件，保荐人认为： （四）现场检查时间 2023 年 4 月 27 日、2023 年 9 月 5 日、2024 年 3 月 25 日-2024 年 4 月 12 日 （五）现场检查内容 现场检查人员对本持续督导期内发行人公司治理和内部控制情况、信息披露 情况、公司的独立性以及与控股股东、实际控制人及其他关联方资金往来情况、 募集资金使用情况、关联交易、对外担保、重大对外投资情况、经营状况等方面 进行了现场检查 ...

有研半导体硅材料股份公司： 中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2023年持续督导工作现场检查结果及提请公司注意事项 基于 2023 年度现场检查，2023 年公司业绩出现一定波动，建议公司积极应 对行业变化，有序开展经营活动，提高收益水平；同时继续严格按照《公司法》、 《证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规的要求，不断完善公司 治理结构，及时履行信息披露义务，合规合理使用募集资金，有序推进募投项目 的建设及实施，确保募投项目完成并实现预期收益。 附件：《中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年度持 续督导工作现场检查报告》 1 中信证券股份有限公司（以下简称"本保荐人"）作为对贵公司进行持续督 导的保荐人，按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督 导》的有关要求，对贵公司认真履行了持续督导职责。 (本页无正文,为《中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年持续督导工作现场检查结果及提请公司注意事项》之盖章页 ) 保荐人: ...

有研半导体硅材料股份公司 关于召开 2023 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-021 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 04 月 23 日(星期二) 上午 10:00-11:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 04 月 16 日(星期二)至 04 月 22 日(星期 一)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通 过公司邮箱 gritekipo@gritek.com 进行提问。公司将在说明会上对 投资者普遍关注的问题进行回答。 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 03 月 29 日发布公司 2023 年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了 解公司 2023 年度经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 04 月 23 日上 ...

行业形势和公司经营情况 - 根据SIA、IDC等机构预测,2024年全球半导体市场年增长率将超过10%[2] - 公司作为产业链上游的材料企业,2024年一季度经营情况较为平稳,预计整个半导体产业在去年基础上会恢复一些增长[2] - 半导体行业本身是一个周期性行业,2019年至2022年经历了长周期调整后的恢复,从2022年四季度开始进入调整期,受国内宏观经济压力和全球贸易摩擦影响,国内A股半导体板块上市公司营收利润均有较大幅度下降[3] 公司产品情况 - 公司2005年实现了刻蚀设备用硅材料的产业化,产品出口美国、日本、韩国等地区,主要销售给LAM、TEL、应用材料等半导体设备厂[4] - 预计2024年刻蚀设备用硅材料市场情况与2023年基本持平,2024年下半年有望逐步恢复增长[4] - 公司2023年8英寸硅片出货量同比增加约7%,预计2024年会进一步增加[5] - 目前国内8英寸硅片市场需求约80万片/月,不同类型的8英寸硅片产品国产化率不尽相同,例如8英寸区熔硅片约70%依赖进口[5] 国产化进程 - 8英寸硅片产品国产化程度较12英寸产品高,预测8英寸硅片在未来两年左右基本实现国产化,12英寸硅片国产化推进的难度更高一些[6][7] - 从消费端来看,全球半导体约35%的市场份额在中国,推进国产化是必然的,也是符合产业发展趋势的[6] - 但随着技术的不断进步,人工智能的快速发展,对产业链上游材料也一定会有更高的要求,国际大厂在技术和产业方面仍有优势,因此推进国产化是一项长期需要全行业不断努力的事业[7] 其他 - 公司有员工股权激励安排,具体情况请关注公司公告[8]

一、 回购股份的基本情况 2024 年 2 月 20 日，公司召开第一届董事会第十九次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用部分超募资金通过 上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通 股（A 股）股份，回购的股份将用于维护公司价值及股东权益或在未来适宜时机用 于股权激励、员工持股计划。本次回购股份的价格不超过人民币 15.53 元/股（含）； 回购资金总额不低于人民币 3,000 万元，不超过人民币 6,000 万元（含）；本次回 购用于维护公司价值及股东权益的股份期限为自公司董事会审议通过回购股份方 案之日起 3 个月内；本次回购用于员工持股计划或者股权激励的股份期限为自公 司董事会审议通过回购股份方案之日起 12 个月内。 证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-020 有研半导体硅材料股份公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2 ...

公司基本信息 - 公司代码为688432，公司简称为有研硅[1] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司名称为有研半导体硅材料股份公司，简称为有研硅[12] 财务表现 - 2023年营业收入为96,040.33万元人民币，较上年减少18.29%[16] - 归属于上市公司股东的净利润为25,418.10万元人民币，较上年减少27.65%[16] - 经营活动产生的现金流量净额为26,664.28万元人民币，较上年减少38.04%[16] - 归属于上市公司股东的净资产为414,799.84万元人民币，较上年增长4.14%[16] - 基本每股收益为0.20元，较上年减少37.50%[16] - 稀释每股收益为0.20元，较上年减少37.50%[16] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.13元，较上年减少55.17%[16] - 加权平均净资产收益率为6.23%，较上年下降8.48个百分点[16] 产品及市场 - 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等[25] - 公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等[26] - 公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸[28] - 公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品[29] 研发及技术 - 公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀，利用SAP管理系统和MES生产管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平[34] - 公司报告期内新增申请专利14项，新增授权专利12项，其中发明专利授权6项，实用新型专利授权6项[45] - 公司报告期内获得的知识产权包括发明专利10项，实用新型专利4项，累计数量为发明专利243项，实用新型专利123项[46] - 公司本年度研发投入为8,222.21万元，较上年度下降2.93%，研发投入总额占营业收入比例增加至8.56%[48] 市场环境 - 半导体行业仍处于调整期，全球半导体市场表现乏力，2023年全球半导体行业的销售额下降了约8.2%，全球硅晶圆出货量下降14.3%[36] - 全球多家权威机构预测，2024年半导体市场增幅将超过10%[36] 公司治理 - 公司严格遵守公司法和证券法等法律法规，建立健全公司内部控制管理制度，提升公司治理水平[106] - 公司股东大会情况简介，2023年共召开3次股东大会，所有议案均通过，不存在被否决情况[111] - 公司董事、监事和高级管理人员持股变动情况：方永义、周旗钢等董事持股情况为0，报酬总额为110.72万元[113] 环保责任 - 公司在报告期内持续投入环保设施和资金，保障环保设施稳定运行，废水、废气、噪声均达标排放[176] - 公司规划设计了废水回收再利用方案，实现了节约用水、合理利用废水的目标[188] - 公司成功发出第一度“绿电”，光伏发电全部发电量用于自身消耗，预计每年减少碳排放约1000吨[187]