有研半导体硅材料股份公司： 中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2023年持续督导工作现场检查结果及提请公司注意事项 基于 2023 年度现场检查，2023 年公司业绩出现一定波动，建议公司积极应 对行业变化，有序开展经营活动，提高收益水平；同时继续严格按照《公司法》、 《证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规的要求，不断完善公司 治理结构，及时履行信息披露义务，合规合理使用募集资金，有序推进募投项目 的建设及实施，确保募投项目完成并实现预期收益。 附件：《中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年度持 续督导工作现场检查报告》 1 中信证券股份有限公司（以下简称"本保荐人"）作为对贵公司进行持续督 导的保荐人，按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督 导》的有关要求，对贵公司认真履行了持续督导职责。 (本页无正文,为《中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年持续督导工作现场检查结果及提请公司注意事项》之盖章页 ) 保荐人: ...

有研半导体硅材料股份公司 关于召开 2023 年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-021 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 04 月 23 日(星期二) 上午 10:00-11:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 04 月 16 日(星期二)至 04 月 22 日(星期 一)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通 过公司邮箱 gritekipo@gritek.com 进行提问。公司将在说明会上对 投资者普遍关注的问题进行回答。 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 03 月 29 日发布公司 2023 年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了 解公司 2023 年度经营成果、财务状况，公司计划于 2024 年 04 月 23 日上 ...

行业形势和公司经营情况 - 根据SIA、IDC等机构预测,2024年全球半导体市场年增长率将超过10%[2] - 公司作为产业链上游的材料企业,2024年一季度经营情况较为平稳,预计整个半导体产业在去年基础上会恢复一些增长[2] - 半导体行业本身是一个周期性行业,2019年至2022年经历了长周期调整后的恢复,从2022年四季度开始进入调整期,受国内宏观经济压力和全球贸易摩擦影响,国内A股半导体板块上市公司营收利润均有较大幅度下降[3] 公司产品情况 - 公司2005年实现了刻蚀设备用硅材料的产业化,产品出口美国、日本、韩国等地区,主要销售给LAM、TEL、应用材料等半导体设备厂[4] - 预计2024年刻蚀设备用硅材料市场情况与2023年基本持平,2024年下半年有望逐步恢复增长[4] - 公司2023年8英寸硅片出货量同比增加约7%,预计2024年会进一步增加[5] - 目前国内8英寸硅片市场需求约80万片/月,不同类型的8英寸硅片产品国产化率不尽相同,例如8英寸区熔硅片约70%依赖进口[5] 国产化进程 - 8英寸硅片产品国产化程度较12英寸产品高,预测8英寸硅片在未来两年左右基本实现国产化,12英寸硅片国产化推进的难度更高一些[6][7] - 从消费端来看,全球半导体约35%的市场份额在中国,推进国产化是必然的,也是符合产业发展趋势的[6] - 但随着技术的不断进步,人工智能的快速发展,对产业链上游材料也一定会有更高的要求,国际大厂在技术和产业方面仍有优势,因此推进国产化是一项长期需要全行业不断努力的事业[7] 其他 - 公司有员工股权激励安排,具体情况请关注公司公告[8]

一、 回购股份的基本情况 2024 年 2 月 20 日，公司召开第一届董事会第十九次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用部分超募资金通过 上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通 股（A 股）股份，回购的股份将用于维护公司价值及股东权益或在未来适宜时机用 于股权激励、员工持股计划。本次回购股份的价格不超过人民币 15.53 元/股（含）； 回购资金总额不低于人民币 3,000 万元，不超过人民币 6,000 万元（含）；本次回 购用于维护公司价值及股东权益的股份期限为自公司董事会审议通过回购股份方 案之日起 3 个月内；本次回购用于员工持股计划或者股权激励的股份期限为自公 司董事会审议通过回购股份方案之日起 12 个月内。 证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-020 有研半导体硅材料股份公司 关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2 ...

公司基本信息 - 公司代码为688432，公司简称为有研硅[1] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司名称为有研半导体硅材料股份公司，简称为有研硅[12] 财务表现 - 2023年营业收入为96,040.33万元人民币，较上年减少18.29%[16] - 归属于上市公司股东的净利润为25,418.10万元人民币，较上年减少27.65%[16] - 经营活动产生的现金流量净额为26,664.28万元人民币，较上年减少38.04%[16] - 归属于上市公司股东的净资产为414,799.84万元人民币，较上年增长4.14%[16] - 基本每股收益为0.20元，较上年减少37.50%[16] - 稀释每股收益为0.20元，较上年减少37.50%[16] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.13元，较上年减少55.17%[16] - 加权平均净资产收益率为6.23%，较上年下降8.48个百分点[16] 产品及市场 - 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等[25] - 公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等[26] - 公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸[28] - 公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品[29] 研发及技术 - 公司在技术水平和生产管理方面有着深厚积淀，利用SAP管理系统和MES生产管理系统，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量的稳定性及一致性达到国内领先水平[34] - 公司报告期内新增申请专利14项，新增授权专利12项，其中发明专利授权6项，实用新型专利授权6项[45] - 公司报告期内获得的知识产权包括发明专利10项，实用新型专利4项，累计数量为发明专利243项，实用新型专利123项[46] - 公司本年度研发投入为8,222.21万元，较上年度下降2.93%，研发投入总额占营业收入比例增加至8.56%[48] 市场环境 - 半导体行业仍处于调整期，全球半导体市场表现乏力，2023年全球半导体行业的销售额下降了约8.2%，全球硅晶圆出货量下降14.3%[36] - 全球多家权威机构预测，2024年半导体市场增幅将超过10%[36] 公司治理 - 公司严格遵守公司法和证券法等法律法规，建立健全公司内部控制管理制度，提升公司治理水平[106] - 公司股东大会情况简介，2023年共召开3次股东大会，所有议案均通过，不存在被否决情况[111] - 公司董事、监事和高级管理人员持股变动情况：方永义、周旗钢等董事持股情况为0，报酬总额为110.72万元[113] 环保责任 - 公司在报告期内持续投入环保设施和资金，保障环保设施稳定运行，废水、废气、噪声均达标排放[176] - 公司规划设计了废水回收再利用方案，实现了节约用水、合理利用废水的目标[188] - 公司成功发出第一度“绿电”，光伏发电全部发电量用于自身消耗，预计每年减少碳排放约1000吨[187]

(N) GriTek 0 有研半导体硅材料股份公司 地址： 北京市西城区新街口外大街2号 网站: www.gritek.com (M)有研半导体硅材料股份公司 环境、社会及公司治理（ESG）报告 ENVIRONMENTAL, SOCIAL AND GOVERNANCE (ESG) REPORT 2023 邮编： 100088 电话: 010-82087088 目 求 CONTENTS | 关于有研硅 | | --- | | 3.1 公司简介 | | 3.2 发展历程 | | 3.3 2023主要荣誉 | 井然有序, 夯实治理根基 4.1 三会运作 P19 4.2 风险合规 P21 4.3 商业道德 P25 4.4 信息披露与投资者关系 P26 4.5 党建工作 P27 4.6 ESG管理 P29 环保低碳,绿色生产可持续 5.1 环境管理 P33 5.2 绿色生产 P40 品质卓越，并肩携手谋发展 | 6.1 钻艰研微 | P49 | | --- | --- | | 6.2 产品质量 | P52 | | 6.3 供应链管理 | P56 | | 6.4 客户至上 | P58 | | 6.5 行业交流 | P60 ...

有研半导体硅材料股份公司 2023 年度财务报表及审计报告 the state of the subject of the subject of the subject of the subject of the subject of the subject of the subject of the subject of the subject of the subject of the stati and and the subject of the subject of the subject of the subject of the subject of the subject of the subject of the subject of the subject of the subject of the station of 有研半导体硅材料股份公司 2023 年度财务报表及审计报告 | 内容 | 页码 | | --- | --- | | 审计报告 | 1 - 5 | | 2023 年度财务报表 | | | 合并资产负债表 | 1 - 2 | | 公司资产负债表 | 3 - 4 | | 合并利 ...

有研半导体硅材料股份公司 2023年度董事会审计委员会履职报告 根据《上市公司治理准则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、 《公司章程》及《董事会审计委员会实施细则》等相关规定，有研半导体硅材料 股份公司（以下简称"公司"）董事会审计委员会本着勤勉尽责的原则，认真履 行了审计监督职责。现对审计委员会2023年度相关工作报告向董事会报告如下： 一、审计委员会基本情况 公司第一届董事会审计委员会成员经公司第一届董事会第三次会议决议产生， 由独立董事邱洪生先生、独立董事袁少颖女士及董事方永义先生组成，其中主任 委员由会计专业人士邱洪生先生担任。 二、审计委员会召开情况 2023年，审计委员会勤勉履职，加强内部审计与外部审计之间的沟通，监督 公司内部审计制度的制定及实施，检查公司的财务和内控制度，促进了公司的规 范运作。报告期内，审计委员会共召开会议5次，全体委员均亲自出席会议，审 议通过以下议案： | 会议届次 | 召开日期 | 议案名称 | 表 决 | | --- | --- | --- | --- | | | | | 情 | | | | | 况 | | 第一届董 | | 1、《关于公司与株式会社RS Te ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-013 有研半导体硅材料股份公司 2023 年度利润分配方案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ●每股分配比例：每10股派发现金红利人民币0.1元（含税），不送红股，不 进行资本公积转增股本。 ●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期 将在权益分派实施公告中明确。 ●实施权益分派的股权登记日前有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公 司"）总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 ●公司2023年度利润分配方案已经公司第一届董事会第二十次会议及第一 届监事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2023 年 12 月 31 日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币 152,396,023.99 元。经董事 会决议，公司 2023 年年度拟以实施权益分派股权 ...

中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2023 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"、"保荐机构"）作为有研半导体 硅材料股份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市 的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第2号——上 市公司募集资金管理和使用的监管要求》以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》以及《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责，对 有研硅2023年度募集资金的存放与使用情况进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股 票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普 通股（A 股）18,714.3158 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格为 9.91 元。本次公开 发行募集资金总额为 185,458.87 万元，扣除总发行费用 19,062.15 万元（ ...