投资评级 - 维持“增持”评级 [8] 核心观点 - 公司季度业绩提升趋势延续，2025年第四季度营收7.03亿元，同比增长16%，环比增长16%，归母净利润0.86亿元，同比增长28%，环比增长3% [8] - 公司业绩增长主要受益于半导体行业高景气度提升存量项目开工率，以及新建项目陆续商业化供气 [8] - 展望2026年，全球半导体行业预计持续景气，国内核心企业迎来新一轮资本扩张，公司作为领先的电子大宗现场制气企业将显著受益，潜在项目众多 [8] - 公司在装备制造自主可控方面取得进展，并成功拓展至新型显示领域，成为全球首条规模化量产的第8.6代印刷OLED生产线电子大宗气体供应商 [8] - 电子特气项目顺利推进，有望成为新的战略增长极 [8] 财务与业绩表现 - **2025年业绩快报**：实现营收24.24亿元，同比增长15%，归母净利润2.86亿元，同比增长15% [8] - **2025年第四季度单季**：实现营收7.03亿元，同比+16%，环比+16%，归母净利润0.86亿元，同比+28%，环比+3% [8] - **盈利预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为2.86亿元、4.56亿元、6.25亿元，同比增长率分别为15.2%、59.7%、37.0% [7][8] - **营收预测**：预计2025-2027年营业总收入分别为24.24亿元、30.56亿元、36.48亿元，同比增长率分别为15.3%、26.1%、19.4% [7] - **盈利能力预测**：预计毛利率将从2025年的28.2%提升至2027年的32.2%，ROE从2025年的4.8%提升至2027年的9.3% [7] - **估值**：当前市值对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为93倍、58倍、43倍 [7][8] 行业与市场环境 - 半导体行业景气度持续上行，存储芯片供不应求，价格快速飙升 [8] - 截至2026年1月27日，DRAM和NAND指数分别为3132.8、2521.9，同比分别增长573%、313% [8] - 逻辑代工、封测环节报价也逐步上调，半导体全产业链出现涨价潮 [8] - 全球半导体行业预计持续提升，国内长鑫、长存、盛合晶微等核心半导体企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张 [8] 公司业务进展与驱动因素 - **现场制气业务**：下游高景气带动存量项目开工率提升，多个前期中标项目陆续投产爬坡进入供气阶段，是公司营收及利润稳步增长的核心因素 [8] - **氦气业务**：氦气价格触底回暖，公司持续完善供应链全球布局，推动核心供应链及液氢战略储备中心建设，提升液氦储运能力，扩大市场占有率 [8] - **装备制造与自主可控**：杭州智能装备制造基地顺利投产，增强核心设备自主可控能力 [8] - **技术升级**：自主研发的Super-N系列超高纯制氮装备等关键设备实现升级迭代，保障新项目高效投产与稳定运行 [8] - **新业务拓展**：成为全球首条规模化量产的第8.6代印刷OLED生产线电子大宗气体供应商 [8] - **电子特气项目**：潜江C4F6、上海氯化氢、合肥溴化氢等电子特气项目顺利推进，有望成为新的战略增长极 [8]

投资评级 - 维持“增持”评级 [6][8] 核心观点 - 公司2025年业绩快报显示营收与利润实现同比增长，且单季度业绩提升趋势延续，符合预期 [8] - 半导体行业景气度持续上行，带动公司现场制气存量项目开工率提升，同时新建项目陆续商业化供气，成为业绩稳步增长的核心因素 [8] - 展望2026年，全球半导体行业预计持续景气，国内核心半导体企业迎来新一轮资本扩张，公司作为领先的电子大宗现场制气企业将充分受益，潜在项目众多 [8] - 公司在装备制造升级、电子特气项目以及新市场（如印刷OLED生产线供气）拓展方面进展顺利，有望形成新的战略增长极 [8] 财务数据与预测 - **营业总收入**：2024年为2,103百万元，2025年预计为2,424百万元（同比+15.3%），2026年预计为3,056百万元（同比+26.1%），2027年预计为3,648百万元（同比+19.4%）[7][9] - **归母净利润**：2024年为248百万元，2025年预计为286百万元（同比+15.2%），2026年预计为456百万元（同比+59.7%），2027年预计为625百万元（同比+37.0%）[7][8][9] - **毛利率**：预计从2025年的28.2%提升至2027年的32.2% [7] - **净资产收益率（ROE）**：预计从2025年的4.8%提升至2027年的9.3% [7] - **每股收益（EPS）**：预计从2025年的0.22元/股增长至2027年的0.47元/股 [7] - **市盈率（PE）**：基于当前股价，对应2025-2027年预测净利润的PE分别为93X、58X、43X [7][8] 业务与行业分析 - **下游行业高景气**：2025年以来半导体行业景气度持续上行，存储芯片（DRAM、NAND）供不应求，价格快速飙升，截至2026年1月27日，DRAM和NAND指数同比分别增长573%和313%，逻辑代工、封测环节报价也逐步上调 [8] - **存量项目运营改善**：下游景气攀升带动公司现场制气存量项目开工率 [8] - **新建项目贡献增量**：多个前期中标项目陆续投产爬坡进入供气阶段 [8] - **氦气业务回暖**：2025年以来氦气价格触底回暖，公司持续完善全球供应链布局，推动核心供应链及液氦战略储备中心建设，提升储运能力并扩大市场占有率 [8] - **未来增长驱动力**： - **半导体资本开支扩张**：国内长鑫、长存、盛合晶微等核心半导体企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张，公司潜在项目众多 [8] - **装备制造自主可控**：杭州智能装备制造基地顺利投产，增强核心设备自主可控能力；自主研发的Super-N系列超高纯制氮装备等关键设备实现升级迭代 [8] - **新市场与新项目**：2026年1月20日，公司成为全球首条规模化量产的第8.6代印刷OLED生产线的电子大宗气体供应商；潜江C4F6、上海氯化氢、合肥溴化氢等电子特气项目顺利推进 [8] 业绩快报详情 - **2025全年业绩**：实现营收24.24亿元，同比+15%；实现归母净利润2.86亿元，同比+15%；扣非归母净利润2.58亿元，同比+12% [8] - **2025年第四季度单季业绩**：实现营收7.03亿元，同比+16%，环比+16%；实现归母净利润0.86亿元，同比+28%，环比+3%；扣非归母净利润0.83亿元，同比+37%，环比+14% [8] 盈利预测调整 - 根据业绩快报数据，小幅下调2025年归母净利润预测至2.86亿元（原值为3.06亿元）[8] - 维持2026-2027年归母净利润预测分别为4.56亿元、6.25亿元 [8]

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 1月28日，广钢气体发布公告称，公司2025年实现营业收入242，447.22万元，同比增长 15.26%；归属于母公司所有者的净利润28，612.93万元，同比增长15.39%。 ...

格隆汇1月28日丨广钢气体(688548.SH)公布2025年度业绩快报，2025年度，公司实现营业收入24.24亿 元，同比增长15.26%；归属于母公司所有者的净利润2.86亿元，同比增长15.39%；归属于母公司所有者 的扣除非经常性损益的净利润2.58亿元，同比增长12.48%。报告期内，公司新建电子大宗气体项目陆续 供气，成为推动公司营业收入及利润总额稳步增长的核心因素。 ...

收入和利润（同比） - 2025年度营业总收入为242,447.22万元，同比增长15.26%[3][5] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润为28,612.93万元，同比增长15.39%[3][5] - 2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为25,820.94万元，同比增长12.48%[3][5] - 2025年度营业利润为33,054.85万元，同比增长23.52%[3] - 2025年度利润总额为33,470.13万元，同比增长25.01%[3] - 2025年度基本每股收益为0.22元，同比增长15.79%[3] 其他财务数据 - 2025年末总资产为892,260.44万元，较年初增长12.32%[3][5] - 2025年末归属于母公司的所有者权益为599,891.20万元，较年初增长3%[3][5] - 2025年末归属于母公司所有者的每股净资产为4.55元，较年初增长3%[3][5] 业务表现与增长驱动因素 - 新建电子大宗气体项目陆续供气是推动公司营业收入及利润总额增长的核心因素[5]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：机械行业（具体涉及工业气体、换热器、高端铸件、半导体设备等细分领域）[1][4] * 公司：广钢气体、宏盛股份、应流股份、芯碁微装、万泽股份、隆达股份[1][2] 核心观点和论据 **广钢气体** * 股价调整原因：行业龙头上市推迟，但春节后大概率过会[1] * 基本面与前景：公司基本面强劲，2026年有望迎来订单、利润率、国产化率拐点三击[1] * 市值与建议：看好400-500亿市值，回调建议布局[1][3] **宏盛股份** * 客户潜力：新增的潜力大客户（美国AI领域最有希望拿到最大份额的龙头企业）相较于当前月度弹性，单一个客户就有1.5-2倍空间[1] * 估值：当前公司对应本年度估值不足25倍[1] * 观点：继续核心看好[1] **应流股份** * 经营状况：产能爬坡非常顺利，安萨尔多订单已落地，近期即将新增韩国斗山订单，接单方面供不应求[1] * 盈利能力：毛利率、净利率有望环比持续提升[1] * 市值目标：本年度目标市值500亿以上[1] **芯碁微装** * 市值评估：当前市值中仅包含40亿先进封装估值，而这部分实际可实现市值150-200亿，对应6倍利润贡献[2] **其他提及公司** * 同样看好高温叶片领域的万泽股份、隆达股份[1] 其他重要内容 * 本纪要为天风机械对重点品种近期调整的点评[1][4]

报告行业投资评级 - 行业评级：增持 [4] 报告核心观点 - 价格端看，液态气周均价环比略跌，液氩周均价延续同比大幅上涨趋势，稀有气体周均价低位震荡 [2][4] - 事件端看，广钢气体获TCL第8.6代印刷OLED供气合同，杭氧成功中标国能榆林循环经济煤炭综合利用项目4套10万空分装置项目合同 [2][4] - 投资建议推荐标的为杭氧股份、陕鼓动力，相关标的为正帆科技、福斯达、中泰股份 [4] 价格数据总结 - **液态气价格（截至2026年1月22日）**： - 液氧：均价333元/吨，环比下跌0.3%，同比下跌3.8% [4] - 液氮：均价362元/吨，环比上涨0.2%，同比下跌1.6% [4] - 液氩：均价1148元/吨，环比下跌2.63%，同比大幅上涨131.22% [4] - **稀有气体价格（截至2026年1月22日）**： - 管束高纯氦气：均价84.71元/立方米，环比下跌2.06%，同比下跌13.24% [4] - 瓶装高纯氦气（40L）：均价607.14元/瓶，环比下跌0.15%，同比下跌7.86% [4] - 氙气：均价20785.71元/立方米，环比下跌1.02%，同比下跌28.33% [4] - 氪气：均价190元/立方米，环比持平，同比下跌39.68% [4] - 氖气：均价110元/立方米，环比持平，同比下跌12% [4] 行业运营数据总结 - 中国工业气体周度开工负荷率：根据卓创数据，截至2025年12月31日，平均值为66.73%，环比下降1.88个百分点 [4][6] 重要公司事件总结 - **广钢气体**： - 2026年1月20日，公司荣获TCL华星颁发的“杰出贡献供应商奖” [4] - 公司正式成为全球首条规模化量产的第8.6代印刷OLED生产线（TCL华星项目）的电子大宗气体供应商 [4] - **杭氧集团**： - 成功中标国能榆林循环经济煤炭综合利用项目4套10万空分装置项目合同 [4] 重点公司盈利预测 - **杭氧股份 (002430.SZ)**： - 1月23日收盘价20.17元 [5] - 盈利预测：2024年EPS为0.94元，2025年预测为1.07元，2026年预测为1.22元，2027年预测为1.38元 [5] - 对应市盈率（PE）：2024年为21.51倍，2025年预测为18.87倍，2026年预测为16.56倍，2027年预测为14.56倍 [5] - 评级：增持 [5] - **陕鼓动力 (601369.SH)**： - 1月23日收盘价7.46元 [5] - 盈利预测：2024年EPS为0.60元，2025年预测为0.67元，2026年预测为0.73元，2027年预测为0.78元 [5] - 对应市盈率（PE）：2024年为12.36倍，2025年预测为11.13倍，2026年预测为10.22倍，2027年预测为9.56倍 [5] - 评级：增持 [5]

报告行业投资评级 - 行业评级：增持 [4] 报告核心观点 - 价格端看，液态气周均价环比略跌，液氩周均价延续同比大幅上涨趋势，稀有气体周均价低位震荡 [2][4] - 事件端看，广钢气体获得TCL华星第8.6代印刷OLED生产线电子大宗气体供应合同，杭氧集团中标国能榆林循环经济煤炭综合利用项目4套10万空分装置项目合同 [2][4] - 投资建议推荐标的为杭氧股份、陕鼓动力，相关标的为正帆科技、福斯达、中泰股份 [4] 价格数据总结 - **液态气价格（截至2026年1月22日当周）**： - 液氧：均价333元/吨，环比下跌0.3%，同比下跌3.8% [4] - 液氮：均价362元/吨，环比上涨0.2%，同比下跌1.6% [4] - 液氩：均价1148元/吨，环比下跌2.63%，同比大幅上涨131.22% [4] - **稀有气体价格（截至2026年1月22日当周）**： - 管束高纯氦气：均价84.71元/立方米，环比下跌2.06%，同比下跌13.24% [4] - 瓶装高纯氦气（40L）：均价607.14元/瓶，环比下跌0.15%，同比下跌7.86% [4] - 氙气：均价20785.71元/立方米，环比下跌1.02%，同比下跌28.33% [4] - 氪气：均价190元/立方米，环比持平，同比下跌39.68% [4] - 氖气：均价110元/立方米，环比持平，同比下跌12% [4] 行业运营数据总结 - 中国工业气体周度开工负荷率：截至2025年12月31日，平均值为66.73%，环比下降1.88个百分点 [4][6] 重要公司事件总结 - **广钢气体**： - 2026年1月20日，公司荣获TCL华星颁发的“杰出贡献供应商奖” [4] - 公司正式成为全球首条规模化量产的第8.6代印刷OLED生产线的电子大宗气体供应商 [4] - **杭氧集团**： - 成功中标国能榆林循环经济煤炭综合利用项目的4套10万空分装置项目合同 [4] 重点公司盈利预测总结 - **杭氧股份 (002430.SZ)**： - 1月23日收盘价20.17元 [5] - 预测EPS：2025年1.07元，2026年1.22元，2027年1.38元 [5] - 预测PE（倍）：2025年18.87倍，2026年16.56倍，2027年14.56倍 [5] - 评级：增持 [5] - **陕鼓动力 (601369.SH)**： - 1月23日收盘价7.46元 [5] - 预测EPS：2025年0.67元，2026年0.73元，2027年0.78元 [5] - 预测PE（倍）：2025年11.13倍，2026年10.22倍，2027年9.56倍 [5] - 评级：增持 [5]

全球半导体材料市场复苏与增长 - 受5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求推动，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期 [1] - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，预计2025年将突破730亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6% [1] - 2023年中国大陆半导体材料销售额为131亿美元，同比增长3.8%，是全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至20% [1] 市场结构与格局 - 半导体材料按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2023年晶圆制造材料占市场主导地位，份额为62.2%（415亿美元），封装材料占37.8%（252亿美元）[2] - 在晶圆制造材料中，硅片是第一大品类，占33%，电子特气占14%，光掩模占13% [2] - 在封装材料中，封装基板是核心，占比高达55%，引线框架和键合线分别占16%和13% [2] - 全球市场高度集中，核心技术被海外企业垄断，例如硅片领域日本信越化学、SUMCO与台湾环球晶圆合计占78%份额，12英寸大硅片日企垄断超60%产能 [2] - 光刻胶市场由东京应化、JSR、杜邦三大巨头掌控，EUV光刻胶日企市占率超90% [2] - 电子特气领域被空气化工、德国林德等国际巨头主导 [2] 中国市场的增长动力与国产化空间 - 中国市场增长受益于本土晶圆厂扩产，中芯国际、华虹半导体等12英寸晶圆月产能预计2025年突破150万片，拉动本土材料采购需求 [2] - 中国半导体材料仍存在显著进口依赖，光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类进口依赖度超90%，14nm以下高端材料几乎完全进口 [6][8] - 中低端材料国产化率在30%-55%之间，中高端替代率不足25% [6][8] - 政策层面，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等“卡脖子”环节，研发费用加计扣除比例提至120%，目标2030年实现70%核心材料自主可控 [6][8] 晶圆制造材料国产化进展 - 硅片领域，沪硅产业、立昂微已实现12英寸硅片28nm制程量产，沪硅产业良率突破80%，国产化率提升至25%，但EUV级硅片仍未突破 [3] - 全球硅片出货量在2023年去库存后逐步复苏，预计2026年起需求将显著增长，可能出现供不应求 [3] - 光刻胶领域，彤程新材旗下北京科华KrF胶市占率国内第一，实现28nm节点10%国产化率 [3] - 南大光电成为国内唯一实现28nm制程ArF胶量产的企业，MO源全球市占率超40% [3] - 容大感光PCB光刻胶市占率超50%，14nm EUV胶进入实验验证阶段，但EUV光刻胶整体仍处实验室阶段 [3] - 电子特气领域，华特气体作为国内唯一通过ASML认证的企业，6N级三氟化氯纯度达国际标准，进入台积电3nm供应链 [4] - 中船特气高纯度氯气国产化率达60%，服务长江存储等头部企业 [4] - 广钢气体稀有气体混配精度达0.1ppb，2024年相关收入同比增长65% [4] - CMP抛光材料领域，安集科技14nm抛光液全球份额7%，进入台积电3nm供应链，2024年营收同比增长180% [4] - 鼎龙股份抛光垫市占率超35%，收入同比增长75% [4] 封装材料市场趋势与本土突破 - 2023年全球封装材料市场销售额下降10.1%至252亿美元，但先进封装成为增长引擎，2023年全球先进封装市场增长19.62% [5] - 先进封装材料预计2025年占封装材料市场比重将达42.45%，全球封装材料市场规模将超280亿美元 [5] - 先进封装材料市场预计2025年达393亿美元，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增 [7] - 封装基板作为先进封装核心材料，国内企业正加速技术迭代 [5] - 引线框架市场增速趋缓，但康强电子作为国内龙头，铜合金蚀刻引线框架市占率超30%，车规级产品通过相关认证 [5] - 中巨芯开发的HBM用低应力塑封料进入长电科技、通富微电供应链 [5] 其他本土企业进展 - 江丰电子超高纯溅射靶材全球市占率前五，进入台积电3nm供应链 [6] - 晶瑞电材湿电子化学品纯度达G5级 [6] - 清溢光电平板显示掩膜版市占率超40%，突破130nm半导体掩膜版技术 [6] - 江化微建成国内首条G5级双氧水产线，产能10万吨，逐步切入中芯国际等头部供应链 [6] 行业挑战与未来展望 - 行业面临挑战，包括EUV级硅片、高端光刻胶等核心技术受制于海外，设备与原材料供应存在限制，中高端材料国产化率偏低，产业链协同不足 [7] - 在政策支持、市场需求、技术突破的多重利好下，中国半导体材料产业正从“替代”向“引领”转型 [7] - 随着本土企业持续加大研发投入，加强产业链协同，有望逐步打破海外垄断，实现核心材料自主可控 [7]

市场整体表现 - 2024年1月19日，电子化学品板块整体下跌0.48%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.29%，深证成指上涨0.09% [1] - 板块内个股表现分化，金宏气体领涨，涨幅达9.57%，天承科技领跌 [1] 个股价格与交易表现 - **涨幅居前个股**：金宏气体收盘价25.52元，涨9.57%，成交额10.68亿元；中石科技收盘价54.55元，涨8.62%，成交额17.23亿元；三孚新科收盘价76.90元，涨6.82%，成交额3.21亿元 [1] - **跌幅居前个股**：天承科技领跌；大唐枝收盘价93.34元，跌4.47%，成交额3.43亿元；安集科技收盘价290.35元，跌4.04%，成交额12.71亿元；上海新阳收盘价84.55元，跌3.11%，成交额13.53亿元 [1][2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块整体呈现主力资金净流出，净流出金额为5.5亿元 [2] - 游资与散户资金呈现净流入，游资净流入3.03亿元，散户净流入2.48亿元 [2] 个股资金流向详情 - **主力资金净流入居前个股**：强力新材主力净流入8686.52万元，占成交额比例5.76%；金宏气体主力净流入8316.56万元，占比7.79%；中石科技主力净流入5572.11万元，占比3.23% [3] - **主力资金净流出居前个股**：部分个股主力资金呈净流出，如强力新材的游资净流出4038.69万元，散户净流出4647.83万元；金宏气体的散户净流出7715.27万元 [3] - **资金净占比突出个股**：菲沃泰主力净流入1302.38万元，但主力净占比高达20.22%，同时其散户净流出占比也达16.09% [3]