股东大会信息 - 2024年第一次临时股东大会8月8日13点30分在苏州公司会议室召开[3] - 网络投票8月8日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3] 审议议案 - 审议调整募投项目、董监事会换届选举等议案[5] 股权登记 - 股权登记日为2024年8月1日，在册A股股东有权出席[14] 会议登记 - 8月5日9:30 - 16:00在公司董事会办公室登记[17] - 可现场、邮件或信函登记，8月5日16:00前完成[17] 投票规则 - 对中小投资者单独计票议案为1、2、3[7] - 同一表决权重复表决以第一次结果为准[10] - 股东对所有议案表决完毕才能提交[11] - 一股对应与应选董监事人数相等投票总数[29]

业绩总结 - 公司首次公开发行5000万股，每股发行价42.66元，募集资金总额21.33亿元，净额20.04亿元[1] - 截至2023年12月31日，超募资金10.04亿元，3亿用于永久补充流动资金，占29.87%[4] 新产品和新技术研发 - 截至2023年12月31日，新一代网络交换芯片项目投入2.48亿元，进度52.86%[4] - 截至2023年12月31日，路由交换融合芯片项目投入0.11亿元，进度4.25%[4] - 新一代网络交换芯片项目投资增至6.02亿元，完成日期调至2025年6月[9][10] - 路由交换融合芯片项目投资增至3.53亿元，完成日期调至2025年11月[12][13] 其他新策略 - 2024年7月11日董事会和监事会审议通过募投项目调整议案[24] - 募投项目调整需提交股东大会审议[24] - 监事会同意调整并提交审议，保荐机构无异议[26][27] - 募投项目调整助于提高资金使用效率，推进项目实施[21]

业绩总结 - 公司获准发行5000万股，每股发行价42.66元，募集资金总额21.33亿元，净额20.04亿元[2] - 超募资金10.04亿元，使用3亿元永久补充流动资金，占比29.87%[4] 新产品和新技术研发 - 新一代网络交换芯片研发与量产项目投资总额4.72亿，截至2023年底累计投入2.48亿，进度52.86%[6] - 路由交换融合网络芯片研发项目投资总额2.53亿，截至2023年底累计投入0.11亿，进度4.25%[6] - 补充流动资金项目投资总额2.8亿，截至2023年底累计投入2.8亿，进度100%[6] - 新一代网络交换芯片项目投资总额增至6.02亿，预定可使用日期延至2025年6月[11][12] - 路由交换融合网络芯片项目投资总额增至3.53亿，预定可使用日期延至2025年11月[14][15] 其他新策略 - 2024年7月11日董事会、监事会审议通过募投项目调整议案并提交股东大会[24][25][26] - 保荐机构对募投项目调整无异议[27] - 公司重新论证“路由交换融合网络芯片研发项目”，认为继续实施具备必要性和可行性[16] - 募投项目调整有助于提高资金使用效率，符合公司长期利益[23]

关联交易额度调整 - 2024年增加日常关联交易预计额度议案通过[4] - 向关联人销售商品预计额度增至65500万元[8] - 向关联人购买原材料预计额度增至300万元[8] 交易数据 - 2024年初至5月31日与关联人累计交易16016.67万元[8] - 2023年实际发生关联交易金额52522.38万元[8] 关联人情况 - 关联人注册资本1848225.199664万元[10] - 2023年末关联人总资产4336.00亿元等[11] 决策情况 - 增加额度经董事会等审议通过[17] - 保荐机构对增加额度事项无异议[17]

报告评级 - 报告给予"增持"评级 [7] 报告核心观点 国内以太网交换芯片头部厂商,创新投入引领发展 - 公司深耕以太网交换芯片近二十年,形成11项核心技术 [14][16][97] - 公司股权结构分散,背靠国央企及产业基金 [27] - 公司营收规模高速增长,以太网芯片占比提升 [29][30][31] 商用以太网交换芯片贡献增长动能,国产替代进程加速 - 以太网交换芯片是网络终端互连关键设备的核心部件 [45][46][47][48] - 商用以太网交换芯片市场规模持续增长,数据中心需求是主要驱动力 [50][51][58][59] - 白盒交换机凭借成本和灵活性优势在数据中心应用中崛起 [69][70][71][72][75][76][77] - 白盒交换机市场快速增长,将带动商用交换芯片需求提升 [80][87] 持续创新推动产品迭代优化,深度受益于国产化进程 - 公司持续加大研发投入,不断优化产品性能 [96][97][98][100][101] - 公司深度绑定优质客户,行业特点构筑稳固壁垒 [102][103][104] - 国内以太网交换机与交换芯片市场竞争格局错配,国产化替代空间广阔 [105][106][107][109][110]

1. 盛科:国产以太网交换芯片领军 - 盛科通信成立于2005年,为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一,是国内领先的以太网交换芯片设计企业 [34][35][36] - 公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案 [35] - 公司采用Fabless模式,专注于集成电路设计与研发,将晶圆制造、封装和测试等环节外包 [37] 2. 公司架构与财务 - 公司国有股东高比例持股,依托国家政策框架具备长期发展潜力 [45][46] - 公司核心管理层具备多年从事信息技术领域经验,技术人员拥有丰富以太网、集成电路相关技术专利储备 [48][49] - 公司营收维持高增速,以太网交换芯片贡献超七成 [56][57] - 公司归母净利润有望迎拐点,亏损进一步收窄且增速显著 [59][60] - 公司有效控制期间费用,三费持续下降 [60][61][62] - 公司毛利率受供应链影响存在波动,但目前处于上行通道 [63][64][65][66] 3. 研发与募投 - 公司研发投入大,相比于竞争对手博通、美满,研发费用率保持高位 [68][69] - 公司IPO募投项目重点为以太网交换芯片业务所属的科技创新领域 [72][73] 4. 以太网交换芯片行业分析 - 以太网交换芯片是网络设备中的核心部件,其性能决定了交换机的端口性能和功能 [78][79] - 高速率以太网交换芯片是行业主要增长点,100G及以上端口将成为下一代数据中心网络主流 [84][85] - 数据中心市场是以太网交换芯片发展的主要驱动力 [94][95][96] 5. 行业竞争格局 - AI算力需求背景下,以太网与InfiniBand网络存在阵营之争,但未来将逐步分化形成互补格局 [96][97][98][99][100][101][106][109] - 国内"东数西算"等政策推动,对网络建设需求巨大,为国产交换芯片厂商带来机遇 [113][116][119][120][121][122] - 公司具备技术、客户、资金等先发优势,在商用以太网交换芯片市场占据领先地位 [130][131][132][133][134][135][136] - 公司高端产品已持平海外头部竞争对手水平,未来有望实现下游领域全覆盖 [157][158][159][163][168] 6. 国产替代趋势 - 集成电路技术封锁促使国产替代需求增加,国内政策大力扶持集成电路产业 [170][171][176][177][178][179] - 公司作为稀缺的国产交换芯片厂商,具备本土化优势,有望成为国内产业链的优先选择 [180][181][182] 7. 盈利预测与估值 - 预计公司2024-2026年营收分别为13.2/17.9/22.9亿元,归母净利润分别为0.03/0.23/0.73亿元 [202] - 采用PS估值法,给予公司2024年18倍PS估值,目标市值为236亿元,对应当前市值有42%的上涨空间 [217] 8. 风险提示 - 产品研发回报不及预期的风险 [218] - 客户及应用壁垒较高,市场拓展不及预期的风险 [219] - 盈利不及预期的风险 [220] - 供应商集中度较高的风险 [221] - 全球贸易摩擦风险 [222]

股东大会安排 - 2024年4月23日董事会决定5月16日召开2023年年度股东大会[7] - 4月25日在指定媒体刊登召开股东大会通知[7] - 现场会议于5月16日14:00在苏州召开，由董事、总经理SUN JIANYONG主持[8] - 网络投票时间为5月16日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[8] 股东出席情况 - 现场出席股东及代理人11人，代表有表决权股份247,932,249股，占比60.4713%[9] - 参与网络投票股东5名，代表有表决权股份118,508,224股，占比28.9044%[9] - 中小投资者5人，代表有表决权股份32,104,598股，占比7.8304%[10] - 出席股东大会股东共16人，代表有表决权股份366,440,473股，占比89.3757%[10] 议案表决结果 - 《2023年年度报告》等多项议案同意票数为366,440,473股，占比100%[14][15][16][17][19][20][21] - 《关于公司董监高薪酬方案的议案》同意票数为283,051,183股，占比100%[17] - 《关于公司董监高薪酬方案的议案》中小投资者同意票数为32,104,598股，占比100%[17] - 《关于2023年利润分配方案的议案》中小投资者同意票数为32,104,598股，占比100%[20] - 《关于续聘2024年度财务审计机构的议案》中小投资者同意票数为32,104,598股，占比100%[21] 其他 - 股东大会召集人为公司董事会，资格符合规定[11] - 股东大会采取现场与网络投票结合的表决方式[12] - 本次股东大会表决程序及票数符合规定，结果合法有效[22][23][25] - 相关数据合计数与各分项数值之和不等系四舍五入造成[24]

会议出席情况 - 出席会议股东和代理人16人，所持表决权366,440,473，占比89.3757%[2] - 公司9名董事、3名监事全部出席，董秘出席，部分高管列席[5] 议案表决结果 - 《2023年年度报告》等议案同意票数366,440,473，同意比例100%[6][7][8] - 《薪酬方案》普通股同意票数283,051,183，同意比例100%[7] - 5%以下股东相关议案同意票数32,104,598，同意比例100%[8] 会议其他信息 - 2024年5月16日在苏州公司会议室召开[3] - 表决方式为现场和网络投票结合，由总经理主持[4] - 部分议案对中小投资者单独计票，关联股东对议案5回避表决[8] - 律师认为会议程序及结果合法有效[10]

公司投资评级 - 报告维持"买入"评级，预计24-26年收入分别为13.72/17.79/22.88亿元，归母净利润为0.04/0.27/0.56亿元，对应EPS为0.01/0.07/0.14元 [21] 核心观点 - 2023年公司实现营收10.37亿元，同比增长35.17%，但全年营收分布呈现前高后低的趋势 [21] - 2024Q1公司实现营收2.54亿元，同比下滑13.61%，但环比增长58.80% [1][21] - 2023年归母净利润为-0.20亿元，亏损缩窄33.62%，2024Q1归母净利润为-0.06亿元，较去年同期转亏 [1][21] - 公司持续高研发投入，2023年研发费用为3.14亿元，同比增长19%，研发费用占比为30.28% [21] 业务拆分和分析 - 2023年公司营收前高后低以及2024Q1营收下滑归因于2023年上半年部分下游客户出于对产能供应不确定性的担忧，加大提货力度，导致2023Q1及2023Q2公司营收被波动性提高 [21] - 随着公司产品交付能力得到持续验证，供货不确定性逐渐消除，2024年起营收异常波动逐步消除 [21] - 公司与海外头部交换芯片厂商在产品丰富度以及产品性能上仍存在差距，公司仍处于高研发投入的发展阶段，再叠加产品销售结构变化以及部分产品毛利率波动的影响，导致公司仍处于亏损状态，但是亏损幅度缩窄 [21] 财务数据 - 2023年公司实现营收10.37亿元，同比增长35.17%；实现归母净利润-0.20亿元，去年同期为-0.29亿元，亏损缩窄 [1] - 2023Q4公司实现营收1.60亿元，同比下滑25.45%，环比下滑31.55%；实现归母净利润-0.63亿元，同比下滑120.31% [1] - 2024Q1公司实现营收2.54亿元，同比下滑13.61%，环比增长58.80%；实现归母净利润-0.06亿元，去年同期为0.16亿元 [1] - 预计2024-2026年营业收入分别为13.72/17.79/22.88亿元，归母净利润为0.04/0.27/0.56亿元 [7][21]

业绩数据 - 2023年公司归属上市公司股东净利润 - 1953.08万元，较上年减亏988.99万元[10][35][37] - 2023年扣除非经常性损益后净利润 - 6652.43万元[7] - 2023年末累计未弥补亏损6367.91万元[7] - 2023年度营业收入103741.60万元，同比增长35.17%[10][35] - 2023年度经营活动现金流量净额 - 26327.05万元，净流出同比增加15241.37万元[35][37] - 2023年末归属于上市公司股东净资产236902.53万元，较2022年末增长553.60%[35] - 2023年末总资产314490.32万元，较2022年末增长138.84%[35] - 2023年末存货金额71625.61万元，较上年同期增长154.61%，占期末总资产比重22.78%[21] - 2023年末预付款项余额40431.38万元，较上年同期增长114.38%，占期末总资产比重12.86%[22] 研发情况 - 2023年度研发投入31411.19万元，较2022年增长19.00%，占营收比例30.28%，较2022年减少4.11个百分点[47] - 2023年度新申请知识产权129项，其中发明专利111项；新增授权知识产权34项，其中发明专利27项[48] - 高端旗舰芯片最大端口速率达800G，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps，TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力[40] 募集资金 - 公司获准发行5000万股，募集资金总额2133000000.00元，净额2004215801.87元[50] - 2023年9月8日实际到账募集资金202285万元，净额200421.58万元[54] - 2023年12月31日闲置募集资金现金管理余额80000万元[54][55] - 2023年12月31日募集资金专户余额36643.97万元，期末余额116643.97万元[54] 股权结构 - 截至2023年12月31日，第一大股东相关方三家合计持股12361.89万股，持股比例30.15%[56] - 截至2023年12月31日，中金盛科1号持股245.31万股，占比0.60%[57] - 截至2023年12月31日，多位董事、高管间接持股[57] 其他信息 - 2023年3月3日公司及子公司被列入美国“实体清单”[26] - 公司企业所得税自2021年起3年内享15%优惠税率，2023年研发费用按规定加计扣除或摊销[30] - 2023年度公司无重大违规事项[33] - 保荐机构对公司持续督导，未发生需公开发表声明的违法违规情况[3] - 公司内控制度符合法规要求并有效执行[4] - 持续督导期间公司不存在应及时向交易所报告的信息披露问题[4] - 截至2023年12月31日，公司累计垫付国拨项目投入余额2373.50万元[17] - 公司自2005年开始自主研发以太网交换芯片，为国内最早投入研发厂商之一[41] - 成功研发并量产应用以太网交换芯片需2 - 3代产品、5 - 7年[41] - 公司核心技术人员均有15年以上集成电路设计经验[46] - 公司产品客户粘性强，客户对芯片新进入者接纳性弱[42] - 以太网交换芯片产品生命周期长达8 - 10年[42]