近期新股上市表现 - 12月15日至12月21日期间，优迅股份、元创股份、沐曦股份、昂瑞微四家公司集中上市 [1] - 昂瑞微主营业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 沐曦股份是GPU第二股，致力于研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品 [1] - 元创股份主要从事研发、生产、销售农用机械橡胶履带、工程机械橡胶履带和橡胶履带板等产品 [1] - 优迅股份主要专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 上市首日，四家企业股价均大幅上涨，其中昂瑞微涨160.11%、元创股份涨171.64%、优迅股份涨346.57%、沐曦股份涨692.95% [1] 沐曦股份创纪录表现 - 沐曦股份发行价为104.66元/股，为近期第二高，仅次于摩尔线程的114.28元/股 [1] - 上市首日，沐曦股份开盘暴涨568.83%，盘中最高价报895元 [1] - 以盘中最高价计算，中一签（500股）的投资者浮盈逼近40万元，刷新了近十年A股新股上市首日的单签盈利纪录 [1] - 在沐曦股份之前，摩尔线程以当日收盘价计算中一签可赚24.31万元，以当日最高价计算最高获利达28.69万元 [2] - 年底“肉签”集中现身，以上市首日收盘价或盘中最高价计算，沐曦股份、摩尔线程、优迅股份均位列前三 [2] 年内新股发行概况 - 年内上市新股增加至106只，首发募集资金合计1220亿元 [2] - 首发募集资金最高的为华电新能，达181.71亿元，最低为能之光，仅1.23亿元 [2] - 年内新股平均募集资金为11.51亿元，较去年6.74亿元的平均数有较大程度的提升 [2] 下周上市新股：锡华科技 - 锡华科技将于12月23日在上交所主板上市 [2] - 公司主要从事大型高端装备专用部件的研发、制造与销售，产品结构以风电齿轮箱专用部件为主、注塑机厚大专用部件为辅 [2] - 公司发行价格为10.10元/股，对应的2024年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为33.12倍 [2] - 该市盈率低于所处行业最近一个月平均静态市盈率，亦低于同行业可比公司2024年扣非后静态市盈率平均水平 [2] - 报告期各期（2022年至2025年上半年），锡华科技营业收入分别为9.42亿元、9.08亿元、9.55亿元和5.8亿元 [3] - 同期净利润分别为1.84亿元、1.77亿元、1.42亿元和9495.50万元 [3] - 2024年度，该公司净利润同比有所下降 [3]

公司上市与募投项目 - 厦门优迅芯片股份有限公司于12月19日登陆上海证券交易所科创板，成为光通信电芯片领域“科创板第一股” [1] - 公司发行价格为51.66元/股，发行数量2000万股，公开发行后总股本达8000万股，募集资金10.33亿元 [1] - 上市首日股价表现亮眼，开盘涨幅达364.58%，收盘涨幅346.57%，报收230.70元/股，公司市值攀升至184.56亿元，单签打新投资者首日盈利规模近9万元 [1] - 本次募集资金将重点投向下一代接入网及高速数据中心电芯片、车载电芯片，以及800G及以上光通信电芯片与硅光组件的研发与产业化项目 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2003年，是国内较早进入光通信前端高速收发电路与芯片设计领域的Fabless厂商之一 [2] - 公司是国内少数能提供全应用场景、全系列产品的光通信电芯片解决方案企业 [3] - 根据国际咨询机构ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二 [3] - 公司在光通信电芯片领域形成特色优势，尤其在中低速率产品市场占据主导地位，同时向高速率领域持续突破 [5] 行业背景与市场驱动 - 光通信电芯片是用于光模块内部的高速驱动、电放、DSP与偏置/控制等电信号处理芯片，是决定光模块性能的“电子大脑” [2] - 2024年以来，受益于5G网络深度覆盖、数据中心升级改造及AI算力需求爆发等多重因素，全球与国内光通信芯片市场正在经历快速增长 [4] - 根据LightCounting报告，受全球AI大模型训练需求驱动，全球光通信芯片组市场预计从2024年约35亿美元增长至2030年超过110亿美元，对应年增长率约17% [4] - 国内方面，据中商产业研究院等机构测算，2024年中国光芯片市场规模约为150亿元人民币，未来有望持续快速增长 [4] 行业竞争格局与国产化进程 - 当前国内光通信芯片市场形成“国际龙头主导高端、本土企业加速追赶”的态势 [5] - 美国、日本及欧洲企业在高端光电芯片领域仍具备显著技术壁垒，Lumentum、II-VI、Broadcom等国际厂商仍占据高端市场主要份额 [5] - 在25G及以上速率的高端电芯片环节，中国厂商依然存在一定程度的进口依赖问题，国产化率仍然偏低 [2][3] - 以优迅股份、光迅科技、源杰科技为代表的本土企业正在加速追赶，形成差异化竞争格局 [5] - 中国厂商目前在全球光模块前十中占据多数席位，国内供应链在制造与封装层面形成规模优势 [6] 行业发展趋势与前景 - AI算力需求的持续提升，有望延续光通信芯片市场的增长态势，光芯片作为光模块的核心部件将直接受益 [5] - 在政策扶持、市场需求与技术突破的三重驱动下，国内光通信芯片市场将持续保持高景气度 [6] - 随着更多企业加大研发投入、完善产业链布局，我国光通信芯片产业将加速崛起 [6]

优迅股份上市首日表现 - 优迅股份发行价为51.66元，上市首日开盘价即飙升至240元，较发行价暴涨364.4% [1] - 按开盘价计算，中一签（500股）可获利94,170元，盘中最高触及289元，单签最大收益达118,600元 [1] - 尽管股价后续震荡回落，收盘价低于开盘价，但即便收盘卖出，收益依然可观，远超普通理财产品回报 [3] 近期新股市场情绪与参照 - 在优迅股份上市前，摩尔线程、沐曦股份等百元高价股已接连上演“开盘即暴涨”的神话，单签收益达30、40万元，为市场树立了高收益样板 [1] - 优迅股份的强劲表现再度点燃了市场的打新热情，被投资者视为低风险、高确定性的财富跃升机会 [1][5] 投资者行为分析 - 根据上市发行结果公告，网上投资者实际缴款认购637.59万股，但仍有2.40万股被放弃认购，对应弃购金额达124.42万元 [3] - 部分中签者在最后时刻放弃了明确的盈利机会，原因可能包括资金周转困难、对后市过度悲观或操作失误，与超过十万元的收益擦肩而过 [5]

公司上市与市场表现 - 厦门优迅芯片股份有限公司于12月19日登陆上交所科创板，发行价格为51.66元/股，发行数量2000万股，公开发行后总股本达8000万股 [1] - 上市首日开盘涨幅达364.58%，交易表现亮眼 [1] - 本次科创板IPO募集资金总额为10.33亿元 [2] 公司业务与市场地位 - 公司专注于光通信电芯片的研发、设计与销售，是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业” [1] - 光通信电芯片作为光模块的“神经中枢”，其性能直接决定通信系统的速率与可靠性 [1] - 客户已覆盖全球主流光模块厂商，国产芯片在高端市场的渗透率逐步提升 [2] - 2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居国内第一、世界第二 [2] - 公司25Gbps及以上高速率产品销售增长迅速 [2] 财务与经营状况 - 公司营业收入从2022年的3.39亿元增长至2024年的4.11亿元，经营规模稳步扩张 [1] - 2025年上半年，公司已实现营业收入2.38亿元，核心业务保持良性发展态势 [1] - 公司成果得益于在技术研发、产品布局、供应链管理、产品品控和客户服务等多维度构建的体系化竞争力 [1] 技术与产品能力 - 公司已掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力 [2] - 具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验 [2] - 基于对激光驱动器芯片(LDD)、跨阻放大器芯片(TIA)、限幅放大器芯片(LA)、光通信微控制器芯片(MCU)及时钟数据恢复器(CDR)、模数转换芯片(ADC)、数模转换芯片(DAC)等核心系列产品与技术的深度理解，可为客户量身定制套片解决方案 [2] 行业背景与增长动力 - 随着5G-A、F5G、AI算力中心等新基建需求爆发，光通信电芯片市场需求呈现爆发式增长 [1] 募投项目与未来战略 - 募集资金主要投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等项目 [2] - 募投项目将助力公司突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位 [2] - 未来，公司将持续聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域 [3] - 在巩固现有市场优势的同时，全力突破更高速率、更复杂场景的技术瓶颈 [3] - 目标助力我国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级，为集成电路产业链自主可控贡献核心力量 [3]

资金流向 - 2023年12月19日，Choice数据显示资金净流入额排名前十的个股依次为雪人集团、N优迅、山子高科、航天发展、中国中免、永辉超市、中国平安、赣锋锂业、航天动力、均胜电子 [1] - 其中，新股优迅股份（N优迅）上市首日获资金净流入12.95亿元，位列第二 [1] - 当日资金净流入额具体为：雪人集团12.99亿元、N优迅12.95亿元、山子高科10.53亿元、航天发展9.98亿元、中国中免9.32亿元、永辉超市8.86亿元、中国平安7.34亿元、赣锋锂业6.50亿元、航天动力5.97亿元、均胜电子5.35亿元 [2] 公司业务与技术 - 优迅股份深耕光通信电芯片设计领域超过20年 [2] - 公司在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现了国产化技术突破 [2] - 公司是我国少数可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业 [2] - 公司具备覆盖从单通道155Mbps到多通道800Gbps完整速率范围的光通信电芯片设计能力和经验 [2] - 公司已实现155Mbps至100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 [2]

新股与上市 - 2025年12月19日有3只新股发行：强一股份(787809)发行价85.09元，誉帆科技(001396)发行价22.29元，双欣环保(001369)发行价6.85元[1] - 2025年12月19日有1只新股上市：优迅股份(688807)发行价51.66元[1] 公司重大事项 - 荃银高科(300087)的要约收购申报期为2025年12月4日至2026年1月5日[1] - 天普股份(605255)的要约收购申报期为2025年11月20日至2025年12月19日[1] - 广道退(920680)处于退市整理期，距最后交易日剩余8个交易日[1] - 退市苏吴(600200)处于退市整理期，距最后交易日剩余6个交易日[1] - 报告期内有大量公司发布异常波动或严重异常波动公告，例如国晟科技(603778)、*ST立方(300344)等[1][3] 基金与ETF - 多只跟踪纳斯达克、标普等美股指数的ETF（如159660、159509、513100等）发布溢价风险提示或停牌提示[6] - 深100ETF工银(159970)于2025年12月19日进行份额拆分[6] 可转债动态 - 普联转债(123261)将于2025年12月22日上市[6] - 多只可转债进入转股期或调整转股价格，例如安克转债(123257)转股期为2025年12月22日至2031年6月15日[6] - 多只可转债即将赎回，例如新化转债(113663)赎回登记日为2025年12月25日，利民转债(128144)赎回登记日为2025年12月25日[6] 债券市场 - 多只债券进入回售申报期，例如24投资02(148569)回售登记期为2025年12月19日至23日，冀东转债(127025)回售申报期为2025年12月22日至26日[6][8] - 多只债券将提前摘牌，例如23环球05(240422)提前摘牌日为2025年12月22日，22沿海G2(138705)提前摘牌日为2025年12月19日[8]

公司上市与发行概况 - 厦门优迅芯片股份有限公司于2025年12月19日在上交所科创板上市，股票代码688807.SH [1] - 上市首日开盘价240.00元，收盘价230.70元，较发行价上涨346.57%，成交额28.54亿元，换手率78.74%，总市值184.56亿元 [1] - 本次发行股票数量2000万股，占发行后总股本的25%，发行价格为51.66元/股 [2] - 本次发行募集资金总额10.332亿元，扣除发行费用后净额为9.276883亿元，比原计划多募集1.186233亿元 [2] - 发行费用总计1.055117亿元，其中保荐及承销费用为7055.80万元 [3] 公司业务与股权结构 - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品应用于光模组，覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域 [1] - 公司股权分散，无控股股东，实际控制人为柯炳粦与柯腾隆，合计控制公司27.13%的表决权 [1] - 柯炳粦直接持股10.92%，并通过科迅发展间接控制4.59%表决权；柯腾隆通过三个员工持股平台控制11.63%表决权 [1] 募集资金用途 - 募集资金计划用于三个项目，总投资及拟投入募集资金均为8.09065亿元 [2][3] - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目，拟投入4.678065亿元 [3] - 车载电芯片研发及产业化项目，拟投入1.690847亿元 [3] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目，拟投入1.721738亿元 [3] 战略配售与保荐 - 本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为戴五七、马锐 [2] - 保荐机构子公司中信证券投资有限公司参与战略配售，获配80万股，占本次公开发行数量的4.00%，获配金额4132.80万元，限售期24个月 [4][5] 历史财务表现 - 2022年至2024年，营业收入分别为3.390723亿元、3.131334亿元、4.105591亿元 [5] - 2022年至2024年，归属于母公司所有者的净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元 [5] - 2022年至2024年，扣非后净利润分别为9573.14万元、5491.41万元、6857.10万元 [5] - 2022年至2024年，经营活动产生的现金流量净额分别为3294.57万元、5791.31万元、391.30万元 [6] - 2022年至2024年末，资产总额分别为4.228194亿元、5.873999亿元、8.174551亿元；资产负债率（合并）分别为21.09%、13.64%、11.30% [7] 近期经营业绩 - 2025年1-6月，营业收入2.384987亿元，净利润4695.88万元，扣非后净利润4168.69万元 [7] - 2025年1-9月，营业收入3.573809亿元，同比增长18.33%；归属于母公司所有者的净利润7294.09万元，同比增长17.11% [7] - 2025年1-9月，扣非后净利润6207.68万元，同比增长8.55%；经营活动产生的现金流量净额1.408078亿元，上年同期为-1834.20万元 [7] - 2025年7-9月单季度，营业收入1.188822亿元，同比增长14.75%；归属于母公司所有者的净利润2598.21万元，同比增长105.51% [8] - 2025年7-9月单季度，经营活动产生的现金流量净额5033.67万元，同比增长156.58% [8] 未来业绩预测 - 公司预计2025年度营业收入为4.75亿元至4.95亿元，同比增长15.70%至20.57% [9][10] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为9200万元至9800万元，同比增长18.15%至25.86% [9][10] - 预计2025年度扣非后归属于母公司所有者的净利润为8000万元至8600万元，同比增长16.67%至25.42% [9][10] 其他公司事项 - 报告期内公司进行了两次现金股利分配：2022年分配4000万元，2024年分配1800万元 [8] - 公司于2025年10月15日首发过会，上交所上市审核委员会审议会议现场问询无主要问题，无进一步落实事项 [2]

公司上市与市场表现 - 厦门优迅芯片股份有限公司于12月19日在上交所科创板上市，发行价格为51.66元/股，发行市盈率为60.27倍，上市首日涨幅达355% [1] - 公司是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，专注于光通信电芯片的研发、设计与销售 [1] 财务与经营状况 - 公司营业收入从2022年的3.39亿元增长至2024年的4.11亿元，经营规模稳步扩张 [1] - 2025年上半年，公司已实现营业收入2.38亿元，核心业务保持良性发展态势 [1] 技术与产品能力 - 公司掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺技术能力，具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验 [2] - 公司基于对激光驱动器芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、光通信微控制器芯片及时钟数据恢复器、模数转换芯片、数模转换芯片等核心系列产品的深度理解，可为客户提供定制套片解决方案 [2] 市场地位与客户 - 公司客户已覆盖全球主流光模块厂商，国产芯片在高端市场的渗透率逐步提升 [3] - 2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二 [3] - 公司25Gbps及以上高速率产品销售增长迅速，有望打造第二增长曲线 [3] 行业背景与增长动力 - 光通信电芯片是光模块的“神经中枢”，其性能直接决定通信系统的速率与可靠性 [1] - 随着5G-A、F5G、AI算力中心等新基建需求爆发，光通信电芯片市场需求呈现爆发式增长 [1] 募投项目与未来规划 - 本次科创板IPO募集资金总额为10.33亿元 [3] - 募集资金主要投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [3] - 募投项目旨在助力公司突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位 [3]

上市概况与市场表现 - 厦门光通信芯片龙头企业优迅股份于2025年12月19日在上交所科创板上市 [1] - 发行价为51.66元/股，开盘价240元/股，较发行价上涨364.6% [1] - 截至当日9点35分，股价上涨403.25%至259.99元/股，最新总市值约为208.0亿元 [1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2003年2月，主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业” [3] - 公司是我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业，产品性能实现对国际头部公司同类产品的替代，并打入全球众多知名客户供应链体系 [4] - 根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二 [4] - 在25G速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口，公司的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用 [7] 财务业绩与盈利能力 - 2022年、2023年、2024年，公司营收分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元，净利润分别为0.81亿元、0.72亿元、0.78亿元，三年累计营收逾10亿元，净利润超过2亿元 [9] - 2025年1-6月，公司营收为2.38亿元，净利润为0.47亿元，预计2025年总营收约为4.75亿-4.95亿元 [13] - 2022年至2025年1-6月，公司主营业务毛利率分别为55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，呈逐年下降趋势 [13] - 报告期内，境外同行业上市公司毛利率平均值分别为65.03%、58.35%、58.06%、59.18%，公司毛利率低于Semtech、Macom，主要因产品种类、速率存在差异 [14] 产品结构与销售情况 - 公司主营业务收入主要来自光通信收发合一芯片产品的销售，该产品贡献了8成以上的营收，其余产品包括跨阻放大器芯片(TIA)、限幅放大器芯片(LA)、激光驱动器芯片(LDD)等 [15] - 2024年，公司光通信收发合一芯片收入为3.40亿元，占总收入的82.92% [16] - 2022年至2025年1-6月，公司向前五大客户销售金额占总销售金额的比例分别为65.22%、55.24%、53.30%、65.53%，客户集中度较高 [21] - 2024年，公司卖出2.44亿颗芯片 [20] 研发投入与技术实力 - 2022年、2023年、2024年，公司研发费用分别为0.72亿元、0.66亿元、0.78亿元，2025年1-6月为0.37亿元 [9] - 截至2024年底，公司共有84名研发人员，占总员工数的54.90% [19] - 公司已授权专利数量共110项，其中发明专利76项，实用新型专利34项，获得软件著作权8项，集成电路布图设计30项 [19] - 公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品 [19] 供应链与生产 - 报告期内，公司向前五大供应商的采购金额占总采购金额的比例分别为86.36%、83.68%、89.47%、84.48%，主要采购内容包括晶圆和封测服务 [22] - 2024年度，前两大供应商供应商A和供应商B分别占采购总额的32.58%和30.12%，主要提供晶圆 [23] 股权结构与募资用途 - 公司无控股股东，实际控制人为柯炳粦、柯腾隆父子，合计控制27.13%表决权 [24][26] - 国内模拟芯片龙头圣邦股份是公司第二大股东，直接持股10.26%，中国移动旗下投资公司中移基金是第七大股东，持股5.00% [27] - 此次IPO实际募资总额为10.3亿元，扣除发行费用后募集资金净额为9.28亿元 [7] - 募集资金将投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目（拟投入4.68亿元）、车载电芯片研发及产业化项目（拟投入1.69亿元）、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目（拟投入1.72亿元）、补充流动资金（拟投入0.80亿元）等项目，合计拟投入8.89亿元 [7][8] 行业背景与公司战略 - 光通信电芯片是我国光通信产业链的薄弱环节，而我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地 [30] - 公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标 [30] - 未来三年，公司计划持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒 [30] - 长期规划中，公司计划聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发 [31]

公司上市概况 - 厦门优迅芯片股份有限公司于12月19日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688807.SH [1][7] - 公司发行价格为51.66元/股，发行数量2000万股，公开发行后总股本达8000万股 [1][7] - 上市首日开盘涨幅达364.58% [1][7] - 募集资金将重点投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发、车载电芯片研发等核心项目 [1][7] 行业地位与市场竞争力 - 公司是光通信电芯片领域第一股，其崛起正逐步打破高速率产品依赖进口芯片的格局 [2][8] - 公司是国内少数能提供全应用场景、全系列产品的光通信电芯片解决方案企业 [2][8] - 根据ICC数据，2024年度公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二 [2][8] - 在25G速率以上的高端市场，公司率先实现突破，单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等领域实现批量应用 [2][8] 技术实力与行业认可 - 公司拥有多项国家级资质，包括“国家规划布局内集成电路设计企业”、“国家级专精特新重点‘小巨人’企业”、“国家级制造业单项冠军企业” [3][9] - 公司产品六次荣膺“中国芯”奖项，多次获评“中国半导体创新产品和技术” [3][9] - 公司独立或牵头承担了科技部“863计划”、工信部“工业强基项目”等多个重大国家级科研攻关项目 [3][9] - 公司参与制定22项国家及行业标准 [3][9] 核心技术体系与产品能力 - 公司在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破 [4][9] - 公司构建了7大核心技术集群、21项核心技术，全面覆盖光通信电芯片设计全链条 [4][9] - 公司掌握深亚微米CMOS和锗硅Bi-CMOS双工艺平台技术能力 [4][9] - 公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 [4][9] 研发投入与未来布局 - 公司持续加码研发投入，承担了包括科技部863计划“下一代光传输系统中高速、低功耗ADC/DAC芯片研制和关键技术研究”等多个重大国家级科研项目 [5][10] - 公司正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品 [5][10] - 在光通信领域，公司未来将加速FTTR产品升级，加快50G PON全系列产品开发，突破单波100G/200G高速数据中心电芯片技术，推进400G及以上速率的相干光收发芯片研发，重点攻关800G/1.6T硅光组件 [5][10] - 在车载领域，公司将集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，布局车载光通信电芯片组，满足车规级高可靠性要求 [5][10] 发展战略与未来展望 - 上市后，公司将借助资本市场进一步扩大研发投入规模，加速高端产品产业化进程 [6][11] - 未来公司将持续聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域 [6][11] - 公司目标是在巩固现有市场优势的同时，突破更高速率、更复杂场景的技术瓶颈，助力我国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级 [6][11]