公司资金管理动态 - 公司已审议通过使用不超过7.00亿元暂时闲置募集资金进行现金管理的议案 [1] - 公司已在中信证券厦门鹭江道证券营业部和建行厦门科技支行开立了专用结算账户，账号分别为7300007888和35150298870100688807 [1] - 公司将在现金管理产品到期且无后续购买计划时注销相关专用账户 [1] 资金管理目的与影响 - 此次现金管理旨在提高公司资金使用效率并增加资金收益 [1] - 该资金管理活动不影响公司的正常运营 [1]

券商评级与目标价概览 - 1月26日至2月1日期间，券商共给出103次上市公司目标价，按最新收盘价计算，目标价涨幅排名前三的公司为百利天恒、泽璟制药、长城汽车，目标涨幅分别为375.97%、88.56%、83.66% [1] - 目标价涨幅排名前十的公司还包括工业富联（目标价100元，涨幅73.31%）、宁德时代（目标价601元，涨幅71.71%）、赣锋锂业（目标价112元，涨幅63.27%）、东方电气（目标价40.40元，涨幅62.58%）、福田汽车（目标价4.74元，涨幅60.68%）、中国太保（目标价73.18元，涨幅60.66%）、神农集团（目标价45.91元，涨幅60.41%）[2] - 目标价涨幅较高的公司还涉及上海家化、中国中铁、欧林生物、雅化集团、石英股份、海目星、弘元绿能、若羽臣、片仔癀等，涨幅在49.63%至59.37%之间 [3] 券商推荐热度 - 同期有265家上市公司获得券商推荐，其中青岛银行获得8家券商推荐，先导智能和万辰集团均获得5家券商推荐 [3] - 获得推荐家数排名靠前的公司还包括吉比特（5家）、仙乐健康（4家）、科锐国际（4家）、若羽臣（4家）、紫金矿业（4家）、工业富联（4家）、经纬恒润（4家）[4] 评级调高情况 - 1月26日至2月1日，券商共调高上市公司评级8家次，涉及上海家化、中兴通讯、特变电工、星宸科技、先惠技术、太辰光、学大教育、华鲁恒升 [4] - 具体调高行动包括：国联民生证券将上海家化评级从“增持”调高至“推荐”，东莞证券将中兴通讯评级从“谨慎推荐”调高至“买入”，华泰证券将特变电工评级从“增持”调高至“买入” [4] 评级调低情况 - 同期，券商调低上市公司评级2家次，涉及金辰股份和华设集团 [5] - 具体调低行动为：浙商证券将金辰股份评级从“买入”调低至“增持”，广发证券将华设集团评级从“买入”调低至“增持” [5] 首次覆盖情况 - 1月26日至2月1日，券商共给出75次首次覆盖评级，列举了20家最新被首次覆盖的公司 [6] - 首次覆盖案例包括：中国国际金融首次覆盖陕西旅游并给予“跑赢行业”评级，国泰海通证券首次覆盖柏楚电子并给予“增持”评级，国海证券首次覆盖博汇纸业并给予“买入”评级，东北证券首次覆盖冠农股份并给予“增持”评级，长江证券首次覆盖宇新股份并给予“买入”评级 [6]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4][5][9] 核心观点 - 报告认为优迅股份作为光通信电芯片龙头，在AI智算中心建设、云计算扩张及终端应用升级推动下，将充分受益于光模块需求提升，尤其是在高速率产品领域的快速拓展，公司已构建面向超高速数据中心与骨干网的高端产品体系，为中长期成长奠定基础 [2][3][9] 公司概况与业务 - 公司自2003年成立以来，持续深耕光通信前端电芯片研发设计，构建了覆盖光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）及激光驱动器芯片（LDD）在内的完整产品体系 [1] - 主营业务高度集中于光通信电芯片，2022年至2024年收入从3.39亿元增长至4.11亿元，其中光通信收发合一芯片长期贡献80%以上收入，主业基本盘稳固 [1] - 公司发展历程分为三个阶段：早期技术积累期（2003-2009）、技术体系升级与产品线拓展期（2010-2023）、资本化推进与业务扩张期（2024至今），目前已实现155Mbps~100Gbps速率产品的批量出货，并正在积极研发50G PON、400G/800G数据中心收发芯片、相干收发芯片及车载芯片等新产品 [15][16][17] - 公司产品应用场景覆盖电信侧（固网接入、无线网络、城域和骨干传输网络）、数据中心侧以及终端侧（车载光通信、激光雷达等） [19][20] - 截至2025年6月末，公司已取得授权专利114项，其中发明专利83项，技术成果已全面应用于主营产品 [3][67] 行业趋势与市场地位 - 在AI智算中心建设、云计算扩张推动下，光通信电芯片需求持续抬升，行业正由低速率向高速及超高速方向演进 [2] - 根据ICC统计，2024年我国厂商在25G速率及以上光通信电芯片市场的收入占比仅约7%，国产替代空间显著 [2] - 在10Gbps及以下速率产品细分领域，公司已形成领先优势，2024年市场占有率位居中国第一、全球第二 [2] - 公司单通道25G及4通道100G产品已在数据中心与5G无线传输场景实现批量应用，并持续布局50G PON、400G/800G高速电芯片及相干光通信方向 [2][3] - 公司掌握深亚微米CMOS及锗硅Bi-CMOS双工艺平台，形成覆盖155Mbps至800Gbps的全速率光通信电芯片设计经验 [3][68] 财务表现与预测 - 2025年前三季度，公司营业总收入同比增长18.33%至3.57亿元，归母净利润同比增长17.11%至0.73亿元 [1][27] - 报告预测公司2025/2026/2027年分别实现营业收入5.0/6.0/6.8亿元，同比增长22.5%/19.2%/14.2% [9][10] - 报告预测公司2025/2026/2027年实现归母净利润0.94/1.14/1.31亿元，同比增长21.2%/20.7%/15.4% [9][10] - 当前股价（204.15元，2026年1月27日收盘价）对应2025/2026/2027年预测PE分别为173/143/124倍 [9][10] - 公司销售毛利率从2022年的55.43%回落至2024年的46.75%，2025年前三季度保持在44.15%，销售净利率整体保持在20%左右的合理区间 [30] - 期间费用率呈现优化趋势，销售费用率从2022年的5.01%下降至2025年前三季度的2.80% [30] - 研发费用率从2022年的21.24%逐步回落至2024年的18.98%，同期研发费用金额从0.72亿元波动增长至0.78亿元 [37] 未来发展与募投项目 - 公司正重点推进50G PON接入网电芯片、单波100G/200G数据中心电芯片、400G及以上相干光收发芯片及800G/1.6T硅光组件等方向布局 [3][9] - 公司通过IPO募集资金8.09亿元，投向三个项目：下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目（投资4.68亿元）、车载电芯片研发及产业化项目（投资1.69亿元）、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目（投资1.72亿元） [25][26] - 车载电芯片项目聚焦激光雷达电芯片与车载光通信电芯片系列产品，旨在切入智能驾驶感知与车载互联赛道 [25][72]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [4][9] 核心观点 - 优迅股份是深耕光通信电芯片领域的国内龙头，在10Gbps及以下速率产品市场已建立全球领先优势，市场占有率位居中国第一、全球第二 [1][2] - 在AI智算中心建设、云计算扩张及光通信系统高速率升级的行业趋势下，光通信电芯片需求持续抬升，尤其是25G及以上高速率产品国产化率低（2024年国内厂商全球市场份额仅约7%），国产替代空间显著 [2][54] - 公司正从主流市场向高速率、高集成度领域持续演进，25G/100G产品已量产，400G/800G及相干光通信芯片已完成回片测试，并重点布局50G PON、单波100G/200G数据中心电芯片及800G/1.6T硅光组件等高端产品，为中长期成长奠定基础 [2][3][9] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为5.0/6.0/6.8亿元，同比增长22.5%/19.2%/14.2%，归母净利润分别为0.94/1.14/1.31亿元，同比增长21.2%/20.7%/15.4% [9][10] 公司概况与业务 - 公司自2003年成立以来持续聚焦光通信前端电芯片研发设计，构建了覆盖光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）及激光驱动器芯片（LDD）的完整产品体系 [1][19] - 主营业务高度集中于光通信电芯片，2022至2024年营收从3.39亿元增长至4.11亿元，其中光通信收发合一芯片长期贡献80%以上收入，主业基本盘稳固 [1][34] - 2025年前三季度营业总收入同比增长18.33%至3.57亿元，归母净利润同比增长17.11%至0.73亿元，发展势头向好 [1][27] - 公司发展历经技术积累、产品线拓展及资本化推进三个阶段，目前已实现155Mbps~100Gbps速率产品的批量出货，并正在积极研发50G PON、400G/800G数据中心、相干收发及车载芯片等新产品 [15][16][17] - 公司掌握深亚微米CMOS及锗硅Bi-CMOS双工艺平台，具备覆盖155Mbps至800Gbps的全速率光通信电芯片设计经验 [3][58] - 截至2025年6月末，公司已取得授权专利114项，其中发明专利83项，自主研发能力扎实 [3][67] 行业趋势与市场地位 - 光通信电芯片是光模块上游核心元器件，行业正由分立器件向多功能集成方案演进，收发合一芯片通过高集成度可降低功耗和成本 [40][44] - 在AI智算中心及数据中心需求拉动下，光通信电芯片速率持续向高速及超高速演进，形成多层级速率体系 [2][44] - 根据ICC数据，2024年全球电信侧光通信电芯片市场规模为18.5亿美元，预计到2029年将增长至37亿美元，复合年增长率14.97% [48][49] - 2024年全球数据中心侧光通信电芯片市场规模为20.9亿美元，预计到2029年将增长至60.2亿美元，复合年增长率23.60%，增速显著高于电信侧 [49] - 中国已是全球最大光模块生产基地（2024年全球前十厂商占七席），但电芯片环节相对薄弱，高速率产品自给能力不足 [53][54] - 在10Gbps及以下电芯片市场，优迅股份以28%的份额位居全球第二、中国第一 [2][53] - 在25G及以上速率市场，公司作为国内龙头，其单通道25G及4通道100G产品已在数据中心与5G无线传输场景实现批量应用 [2][54] 技术实力与产品布局 - 公司产品应用场景覆盖电信侧（固网接入、无线网络、城域骨干网）、数据中心侧及终端侧（车载光通信、激光雷达等） [19][20] - 在2.5Gbps及以下速率产品中，公司的FTTR专用芯片在功耗等关键指标上具备竞争力 [59][61] - 在10G PON（10Gbps）场景，公司产品在输出摆幅、偏置电流及调制电流等关键指标上具备优势 [62][65] - 在25G PON（25Gbps）场景，公司代表产品功耗（380mW）低于境外竞品（503mW），且接收灵敏度（15mV）更优 [62][63] - 在100Gbps数据中心场景，公司产品在输出摆幅、信号丢失检测范围等方面具备一定优势 [64][66] - 公司正重点推进下一代接入网及高速数据中心电芯片、车载电芯片、800G及以上光通信电芯片与硅光组件三大募投项目，总投资8.09亿元，以强化技术壁垒并打开新增长空间 [25][26][69] 财务预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为503/599/685百万元 [9][10] - 预计同期归母净利润分别为94/114/131百万元 [9][10] - 预计同期每股收益（EPS）分别为1.18/1.42/1.64元 [9][10] - 以2026年1月27日收盘价204.15元计算，当前股价对应2025/2026/2027年市盈率（P/E）分别为173/143/124倍 [5][9][10] - 同期市净率（P/B）分别为9.4/8.8/8.2倍 [10]

公司首次公开发行及募集资金概况 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）2,000万股，发行价格为每股51.66元，募集资金总额为人民币103,320.00万元 [6][25] - 扣除发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为人民币92,768.83万元 [6][25] - 募集资金净额超过计划投资项目所需资金，产生超募资金11,862.34万元 [9][27] 募集资金投资项目详情 - 公司募集资金将投资于三个主要项目：下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [4][5] - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目预计投资总额为46,780.65万元 [4] - 车载电芯片研发及产业化项目预计投资总额为16,908.47万元 [5] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目预计投资总额为17,217.38万元 [5] 闲置募集资金现金管理计划 - 公司计划使用最高额度不超过人民币70,000万元的闲置募集资金进行现金管理 [2][6] - 现金管理额度自董事会审议通过之日起12个月内有效，资金可循环滚动使用 [11] - 现金管理资金将用于购买安全性高、流动性好的保本型产品，包括协定存款、七天通知存款、定期存款、结构性存款、大额存单及收益凭证等 [2][10] - 进行现金管理的目的是在不影响募投项目建设和公司正常经营的前提下，提高募集资金使用效率 [5] 募集资金投资项目实施主体及地点调整 - 公司新增全资子公司武汉芯智光联作为“下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目”的实施主体，该项目实施地点由厦门市变更为厦门市、武汉市 [24][28] - 公司新增自身作为“车载电芯片研发及产业化项目”的实施主体，该项目实施地点由武汉市变更为武汉市、厦门市 [24][28] - 公司及全资子公司上海优迅芯创新增作为“800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目”的实施主体，该项目实施地点由武汉市变更为武汉市、厦门市、上海市 [25][28] - 上述调整旨在优化资源配置、提高募集资金使用效率，未改变募投项目的投资总额、募集资金投入额及建设内容 [28][30][31] 相关审议程序与监管意见 - 公司于2026年1月23日召开第一届董事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》及《关于增加募集资金投资项目实施主体及实施地点的议案》 [2][15][25] - 两项议案均在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议 [2][25] - 保荐人中信证券股份有限公司对两项议案均出具了无异议或同意的核查意见 [2][21][22][32][33]

公司财务运作 - 公司计划使用不超过70000万元闲置募集资金进行现金管理 [2] - 现金管理方式为投资协定存款、结构性存款等保本型产品 [2] - 现金管理期限为12个月并可循环滚动 [2] - 现金管理所得收益归公司所有 [2] - 董事会已授权总经理具体实施该现金管理计划 [2] - 该现金管理计划无需提交股东会审议 [2]

公司财务决策 - 公司董事会于2026年1月23日审议通过使用闲置募集资金进行现金管理的议案 [1] - 公司及子公司拟使用最高不超过人民币7.00亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理 [1] - 资金使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，额度内资金可滚动使用 [1] 资金管理方案 - 现金管理的投资方向为购买安全性高、流动性好的保本型产品 [1] - 具体产品包括但不限于协定存款、七天通知存款、定期存款、结构性存款、大额存单及收益凭证等 [1] - 该现金管理行为不会影响募集资金投资项目进度和公司正常生产经营 [1]

业绩总结 - 公司首次公开发行2000万股，发行价51.66元/股，募集资金总额103320.00万元，净额92768.83万元[1] - 募集资金投资项目总投资额为80906.50万元，超募资金为11862.34万元[4][5] 新产品和新技术研发 - 新增项目实施主体及地点，“下一代接入网及高速”拟投46780.65万元新增武汉[6][10] - “车载电芯片研发”拟投16908.47万元新增厦门[6][10] - “800G及以上光通信”拟投17217.38万元新增上海和厦门[6][10] 其他信息 - 武汉芯智光联2024年3月29日成立，注册资本1000万元[7] - 上海优迅芯创2025年4月24日成立，注册资本3000万元[9]

募集资金情况 - 公司本次公开发行股票募集资金总额80,906.50万元[1] - 首次公开发行2000万股，发行价51.66元/股，募集资金总额103320万元，净额92768.83万元[15] - 超募资金为11862.34万元[17] 项目投资情况 - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目预计投资46,780.65万元，人工费用占比34.24%[2][3] - 车载电芯片研发及产业化项目预计投资16,908.47万元，流片费用占比25.61%[6][7] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目预计投资17,217.38万元，设备购置费用占比47.41%[9][10] 现金管理情况 - 公司拟使用不超70000万元闲置募集资金进行现金管理[14] - 现金管理使用期限12个月，额度内资金可循环滚动使用[19] - 公司投资协定存款等保本型产品，将严格控制投资风险[25][26] - 保荐人对公司使用闲置募集资金进行现金管理无异议[32]

募集资金项目周期 ：根据公司首次公开发行股票并上市相关规划， 公司募投项目拟分五年投入。 证券代码：688807 证券简称：优迅股份 公告编号：2026-002 厦门优迅芯片股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资种类：用于购买安全性高、流动性好的保本型产品，包括但不限 于协定存款、七天通知存款、定期存款、结构性存款、大额存单及收益凭证 等，同时可按募投项目资金需求随时赎回或支取，提前赎回或支取仅损失一 定收益。 现金管理金额：不超过人民币 70,000 万元（含本数），该额度是现金 管理上限金额，随着募集资金使用，募集资金现金管理金额会相应减少。 已履行的审议程序：2026 年 1 月 23 日，厦门优迅芯片股份有限公司 （以下简称"公司"）第一届董事会第十六次会议审议通过《关于使用部分闲 置募集资金进行现金管理的议案》，公司保荐人中信证券股份有限公司（以下 简称"保荐人"或"中信证券"）对该事项出具了无异议的核查意见。该事项 无需提交股东 ...