公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）提供商，拥有35年的技术沉淀和工程制造经验 [3] - 公司聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] 半导体封测业务 - 公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业 [3] - 公司封测产品包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND等 [4] - 公司拥有wBGA/FBGA、FlipChip/系统级芯片封装技术，以及超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术 [4] - 公司专注存储封测16年，在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，技术水平与国际一流企业同步 [7] - 公司封装能力覆盖存储类全产品线，拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术，以及强大的系统级SiP封测能力 [8] 高端制造业务 - 公司拥有35年的业务历史，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线 [5] - 公司在通讯与消费电子方面通过内部挖潜，不断提升产线自动化和智能化，持续提升成本管控能力 [5] - 公司在医疗器械业务方面拥有无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力 [5] - 公司在汽车电子业务方面与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，已有数款产品进入量产阶段 [6] 自有品牌业务 - 公司自有品牌主要以计量产品为主，由控股子公司深科技成都运营 [6] - 深科技成都累计向全球30个国家80家电力公司出货智能电表6000余万台 [6] - 深科技成都在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额 [7] 募投项目 - 公司计划募集17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目，预计投资30.60亿元 [8] - 项目包括DRAM存储芯片封装测试业务、存储模组业务、NAND Flash存储芯片封装业务 [9] - 项目全面达产后预计可实现年产值28.63亿元，项目税后内部收益率为15.22% [9] - 项目技术来源于公司全资子公司沛顿科技自主研发与长期积累 [10] - 沛顿科技具备DDR4封装和测试技术，采用BGA、LGA等封装技术，产品合格率高，交货周期快 [10] 财务表现 - 公司预计2020年前三季度实现归母净利润4.09-5.45亿元，同比增长50%-100% [13] - 公司预计2020年7-9月实现归母净利润2.17-3.53亿元，同比增长76.53%-187.45% [13] 产能布局 - 公司已有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地 [14] - 公司产能持续扩张，东莞三期、重庆产业项目、桂林制造基地、马来西亚二期均在建设中 [14]

公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）提供商，拥有35年的技术沉淀和工程制造经验 [3] - 公司聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司未来将积极推动产业转型升级，着力培育高质量发展新引擎 [3] 半导体封测及模组领域 - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] - 公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业 [3] - 公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD等 [4] - 公司具备3D NAND、Fingerprint指纹芯片等主流存储封装技术，并不断研发先进封装技术 [4] 高端制造领域 - 公司是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴，为全球多家一线品牌厂商提供技术制造服务 [4] - 公司业务主要包括计算机存储、通讯与消费电子、医疗器械、汽车电子等 [4] - 在计算机与存储方面，公司掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线 [5] - 在通讯与消费电子方面，公司通过内部挖潜，不断提升产线自动化和智能化，持续提升成本管控能力 [5] - 在医疗器械业务方面，公司拥有无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力 [5] - 在汽车电子业务方面，公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，已有数款产品进入量产阶段 [6] 自有品牌领域 - 公司自有品牌主要以计量产品为主，由控股子公司深科技成都运营 [6] - 深科技成都主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [6] - 深科技成都已累计向全球30个国家80家电力公司出货智能电表6000余万台 [6] 产业基地布局 - 公司在马来西亚、菲律宾等国家设有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地 [7] - 公司已建有深圳、苏州、东莞、惠州、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地 [7] - 重庆智能制造基地占地约700亩，项目规划建设主要为电子产品的研发、生产和销售 [7] - 桂林智能制造基地占地约700亩，已于去年8月16日正式投产 [7] - 成都智能制造产业基地启动建设，未来可进一步满足公司计量系统产品研发制造业务快速增长所带来的产能需求 [7] 深科技城建设 - 深科技城一期将建有三栋产业研发用楼和商业建筑 [8] - 深科技城项目未来将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [8] 定增募集资金 - 公司计划募集17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目 [8] - 整个项目由合肥沛顿存储科技有限公司实施，预计投资30.60亿元 [8] - 通过本次募投项目的实施，将进一步推动公司向产业链高附加值的中上游存储芯片封装测试部分延伸 [9]

公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）提供商，拥有35年的技术沉淀和工程制造经验 [3] - 公司聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] 半导体封测业务 - 公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业 [3] - 公司封测产品包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD等 [4] - 公司拥有wBGA/FBGA、FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术等国际主流存储封装技术 [4] - 公司专注存储封测16年，在存储器DRAM方面具备世界最新一代产品封测技术，技术水平与国际一流企业同步 [7] - 公司拥有强大的系统级SiP封测能力，可支持5G技术，积极支持国内自主可控的芯片封测产业链 [8] 高端制造业务 - 公司掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线 [5] - 公司在通讯与消费电子业务方面持续提升产线自动化和智能化，降本增效初见成果 [5] - 公司在医疗器械业务方面拥有无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力 [5] - 公司在汽车电子业务方面与全球知名汽车动力电池系统企业建立合作关系，已有数款产品进入量产阶段 [6] 自有品牌业务 - 公司自有品牌主要以计量产品为主，由控股子公司深科技成都运营 [6] - 深科技成都累计向全球30个国家80家电力公司出货智能电表6000余万台 [6] - 深科技成都在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额 [7] 募投项目 - 公司计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目 [8] - 项目预计投资30.60亿元，建设内容包括DRAM存储芯片封装测试、存储模组业务、NAND Flash存储芯片封装业务 [8][9] - 项目全面达产后预计可实现年产值28.63亿元，项目税后内部收益率为15.22% [9] - 项目将有助于打破国内存储器领域对进口产品的依赖和技术壁垒，加速存储器国产化替代进程 [9] 财务表现 - 公司预计2020年前三季度实现归母净利润4.09-5.45亿元，同比增长50%-100% [13] - 公司预计2020年7-9月实现归母净利润2.17-3.53亿元，同比增长76.53%-187.45% [13] 产能布局 - 公司已有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地 [14] - 公司正在建设东莞三期、重庆产业项目、桂林制造基地、马来西亚二期等项目 [14] - 公司推进海外走出去战略，在全球产业链核心地区进行产业布局 [14] 其他 - 公司全资子公司沛顿科技存储芯片封装制程采用当前高端产品的主流技术，如wBGA、LGA、SOP、TSOP、QFN、系统级SiP封装技术等 [10] - 沛顿科技具备DDR4封装和测试技术，产品合格率高，交货周期快，产品质量稳定 [10] - 沛顿科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一 [10]

公司概况 - 公司成立于1985年，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）提供商，拥有35年的技术沉淀和工程制造经验 [3] - 公司聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域 [3] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [3] 业务领域 半导体封测及模组 - 公司具备多层堆叠封装技术，是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业 [3] - 主要产品包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、3D NAND、指纹芯片等 [4] - 公司拥有wBGA/FBGA等国际主流存储封装技术，并不断研发先进封装技术如FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术 [4] 高端制造 - 公司是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴，为全球多家一线品牌厂商提供技术制造服务 [4] - 业务涵盖计算机存储、通讯与消费电子、医疗器械、汽车电子等领域 [4][5] - 在计算机与存储方面，公司掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线 [5] - 在医疗器械业务方面，公司拥有无菌净化生产车间，产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪、医用手术显微镜等 [5] - 在汽车电子业务方面，公司与全球知名汽车动力电池系统企业建立合作关系，已有数款产品进入量产阶段 [6] 自有品牌 - 主要以计量产品为主，由控股子公司深科技成都运营，主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [6] - 累计向全球30个国家80家电力公司出货智能电表6000余万台，在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额 [6][7] 募投项目 - 公司计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目，预计投资30.60亿元 [8][9] - 项目包括DRAM存储芯片封装测试业务、存储模组业务、NAND Flash存储芯片封装业务，预计全面达产后可实现年产值28.63亿元，项目税后内部收益率为15.22% [9] - 项目实施后，可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化 [9] 财务表现 - 2020年前三季度营业收入为105.72亿元，同比增长4.81%，实现归母净利润4.46亿元，同比增长62.25% [12][13] - 扣非归母净利润3.61亿元，同比增长170.96% [13] 技术优势 - 公司全资子公司沛顿科技具备DDR4封装和测试技术，采用BGA、LGA等封装技术，产品合格率高，交货周期快，产品质量稳定 [10] - 沛顿科技拥有国内先进水平的封装和测试生产线，是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一 [11] 投资与合作 - 沛顿存储注册资本30.60亿元，深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.10亿元、9.50亿元、3亿元和1亿元，依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27% [11]

公司概况 - 公司成立于1985年，业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等高端电子产品的先进制造服务 [3] - 作为全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，公司通过推进智能制造优化管理体系，夯实EMS核心能力 [3] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业，力争实现经营业务的稳步增长 [3] 集成电路业务 - 2015年收购沛顿科技，产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片，应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器等 [3][4] - 沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [8] - 公司拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术 [8] - 2018年公司中标合肥睿力委外封测项目，并在东莞产业基地独资设立沛顿东莞子公司 [9] 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额持续扩大，传统硬盘市场出货量继续萎缩 [4] - 全球"云计算"数据快速增长带动数据中心扩张，传统硬盘需求依然存在 [4] - 公司积极调整产品结构，引入固态硬盘等新业务，提升全产线自动化率，降本增效 [4] 计量系统业务 - 公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [5] - 在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓不断取得突破，与多个国家客户达成战略合作关系 [5] - 2016年初在成都设立控股子公司，成都将成为公司重要的计量产品产业生产基地 [5] 自动化业务 - 公司自动化设备产品从计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张 [5] - 自动化产品已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [5] 工业物联网 - 公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用，自主研发的实时静电防护系统已在内外部客户工厂应用 [6] - 公司拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）、智能工地管理系统（iFOS）等多项自主研发的工业物联网专利和产品 [6] 固态存储产品业务 - 产品主要包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品 [6] - 公司采用行业领先的生产制造工艺，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务 [6] 超级电容产品 - 公司拥有十余年业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案 [6] - 主要客户为Maxwell和TECATE，公司已导入两条单体制造生产线 [7] LED业务 - 开发晶在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品的制造规模 [7] - 通过整合全球资源，强化LED照明品牌配套的价值链竞争力 [7] 通讯与消费电子业务 - 全球智能手机市场销售连续五个季度下滑，国产智能手机出货量亦有一定幅度的下降 [7] - 2018年手机通讯业务出现大幅亏损，公司在桂林设立全资子公司，提升盈利能力 [7] - 2019年度随着客户市场占有率的不断提升，公司手机业务订单量有望大幅增长 [8] 其他电子产品 - 公司智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利，积极跟进和导入工业级无人机等产品 [8] - 机器人业务顺利完成试产并获得客户优必选高度认可，双方签署战略合作协议 [8] - 汽车电子业务开拓成果显著，智能传感器业务实现小量生产 [8] 深科技城建设 - 深科技城未来将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [9] - 一期将建有3栋产业研发用楼和商业建筑，目前已完成地下基础工程立柱桩的施工 [10]

公司概况 - 公司成立于1985年，业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等高端电子产品的先进制造服务 [3] - 公司是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，致力于通过智能制造优化先进制造管理体系 [3] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业 [3] 集成电路业务 - 2015年收购沛顿科技，产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片，应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器等 [3][4] - 沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [8] - 公司拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术 [8] - 2018年公司中标合肥睿力委外封测项目，并在东莞产业基地独资设立沛顿东莞子公司 [9] 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额持续扩大，传统硬盘市场出货量萎缩 [4] - 全球"云计算"数据快速增长带动传统硬盘需求，硬盘盘基片业务市场需求强劲 [4] - 公司积极调整产品结构，引入固态硬盘等新业务，提升全产线自动化率 [4] 计量系统业务 - 公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [5] - 在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓不断取得突破，获得多个国家试点订单 [5] - 2016年初在成都设立控股子公司，持股30%，成都将成为公司重要的计量产品产业生产基地 [5] 自动化业务 - 公司自动化设备产品从计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张 [5] - 自动化产品已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [5] 工业物联网 - 公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用，自主研发的实时静电防护系统已在内外部客户工厂应用 [6] - 公司拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）、智能工地管理系统（iFOS）等多项自主研发的工业物联网专利和产品 [6] 固态存储产品业务 - 产品主要包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品 [6] - 公司采用行业领先的生产制造工艺，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务 [6] 超级电容产品 - 公司拥有十余年业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案 [6] - 主要客户为Maxwell和TECATE，已导入两条单体制造生产线 [7] LED业务 - 开发晶在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品的制造规模 [7] - 通过整合全球资源，强化LED照明品牌配套的价值链竞争力 [7] 通讯与消费电子业务 - 全球智能手机市场销售连续五个季度下滑，国产智能手机出货量亦有一定幅度的下降 [7] - 2018年全年出现大幅亏损，公司在桂林设立全资子公司，提升盈利能力 [7] - 2019年度手机业务订单量有望大幅增长，已开始导入通信基站板卡业务 [8] 其他电子产品 - 消费级无人机业务开展顺利，积极跟进和导入工业级无人机等产品 [8] - 机器人业务顺利完成试产并获得客户优必选高度认可，双方签署战略合作协议 [8] - 汽车电子业务开拓成果显著，智能传感器业务实现小量生产 [8] 深科技城建设 - 深科技城未来将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [9] - 一期将建有3栋产业研发用楼和商业建筑，目前已完成地下基础工程立柱桩的施工 [10]

公司概况 - 公司成立于1985年，业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等高端电子产品的先进制造服务 [3] - 公司是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，致力于通过智能制造优化先进制造管理体系 [3] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业，力争实现经营业务的稳步增长 [3] 集成电路业务 - 公司于2015年收购沛顿科技，现有产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片等，应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器、U盘、智能手机及平板电脑 [3][4] - 沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，拥有行业领先的高端封装技术能力 [8][9] - 公司正着手推动DDR5、GDDR5等产品的应用，未来将发展晶圆级封装、系统级封装及硅穿孔等先进封装技术 [9] 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额持续扩大，传统硬盘市场出货量继续萎缩 [4] - 全球"云计算"数据快速增长，带动传统硬盘需求，硬盘盘基片业务市场需求强劲 [4] - 公司积极调整产品结构，引入固态硬盘等新业务，提升全产线自动化率，降本增效 [4] 计量系统业务 - 公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [5] - 公司在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓不断取得突破，获得多个国家试点订单 [5] - 公司在成都设立控股子公司，成都将成为公司重要的计量产品产业生产基地 [5] 自动化业务 - 公司自动化设备产品从专注计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张 [5] - 公司自动化产品已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [5] 工业物联网 - 公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用，自主研发的实时静电防护系统已在内外部客户工厂应用 [6] - 公司拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）、智能工地管理系统（iFOS）等多项自主研发的工业物联网专利和产品 [6] 固态存储产品业务 - 公司产品主要包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品 [6] - 公司采用行业领先的生产制造工艺，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务 [6] 超级电容产品 - 公司拥有十余年超级电容业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案 [6] - 公司与Maxwell展开深入合作，已导入两条单体制造生产线 [7] LED业务 - 开发晶在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品的制造规模 [7] - 开发晶通过整合全球资源，强化LED照明品牌配套的价值链竞争力 [7] 通讯与消费电子业务 - 全球智能手机市场销售连续五个季度下滑，国产智能手机出货量亦有一定幅度的下降 [7] - 公司在桂林设立全资子公司，打造智能手机制造服务基地，预计2019年手机业务订单量有望大幅增长 [7][8] - 公司已开始导入通信基站板卡业务，并有望成为新的利润增长点 [8] 其他电子产品 - 公司智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利，积极跟进和导入工业级无人机等产品 [8] - 机器人业务顺利完成试产并获得客户优必选高度认可，双方签署战略合作协议 [8] - 汽车电子业务开拓成果显著，智能传感器业务实现小量生产 [8] 深科技城建设 - 深科技城未来将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [9][10] - 一期将建有3栋产业研发用楼和商业建筑，目前已完成地下基础工程立柱桩的施工 [10] - 深科技城项目在满足自用的前提下将以出租为主，届时将为公司带来更为充沛的现金流 [10]

公司概况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件如磁头的研发、制造 [2] - 十多年前开始转型升级，引入半导体存储业务，为金士顿生产U盘、内存条等 [2] - 业务多元化，包括智能电表、自动化设备、手机代工、LED芯片等 [2] - 连续五年在全球EMS排名中位列前十二位，为全球领先的EMS企业 [2] 业务发展 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额扩大，传统硬盘市场出货量萎缩 [2] - 云计算带动数据中心扩张，传统硬盘需求仍存在，硬盘盘基片业务市场需求强劲 [2] 智能电表业务 - 智能电表业务保持高速增长，跟随国家"一带一路"战略，市场开拓不断取得突破 [2][3] - 在荷兰推广的智能电表可实现互联互通功能 [3] - 2016年初在成都设立控股子公司，持股30%，成都将成为重要的计量产品生产基地 [3] 自动化业务 - 智能制造推进，公司自动化设备产品从计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张 [3] - 自动化产品形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [3] 工业物联网 - 公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用 [3] - 自主研发的实时静电防护系统已在惠州、东莞工厂和外部客户工厂应用 [3] - 拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）、智能工地管理系统（iFOS）等多项自主研发的工业物联网专利和产品 [4] 医疗产品业务 - 重点客户的主要业务已转移至马来西亚工厂生产，深圳产能逐渐导入新的医疗产品业务 [4] - 成功导入美国、澳大利亚、以色列等多个国家医疗保健产品领域的新客户 [4] - 参与研发的多款新产品已逐步实现量产 [4] 固态存储产品业务 - 通过精益生产持续优化配置内部生产线及人员结构，引进自动化生产设备提升效率 [4] - 在国家扶持半导体技术发展的导向下，公司通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域 [5] 超级电容产品 - 拥有十余年业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案 [5] - 主要客户为Maxwell和TECATE，2018年初开始导入单体制造生产线 [5] LED业务 - 开发晶在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展 [5] - 高光效产品达到200lm/W，处于世界一流水平 [5] - 开发晶由单纯制造型企业向品牌运营型企业转型 [6] 子公司情况 - 沛顿科技为美国金士顿的全资子公司，提供DRAM和Flash产品的完整芯片终测服务 [6] - 深科技于2015年9月完成对沛顿科技的收购，沛顿科技现有产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片等 [6][7] - 沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [9] 核心竞争力 - 拥有先进的制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管理团队、世界一流的合作伙伴等 [7] - 连续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业，位列全球EMS行业排名前十二位 [7] 未来发展方向 - 保持现有计算机与存储及其相关产业制造服务优势，发展通讯与消费电子、医疗设备及自主产品等业务 [7] - 通过自主创新与投资并购等方式，优化产业结构，布局集成电路半导体封装与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业 [7] 财务与投资 - 投资活动现金流为负数，主要用于深科技城及东莞产业基地的建设投入，以及重庆子公司投资款 [7] - 公司80%以上为出口业务，开展衍生品业务主要为锁定汇率、利率，规避汇率、利率波动风险 [8]

公司概况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件如磁头的研发与制造，现已转型为多元化经营，涵盖计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等领域 [2] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业，并推动智能制造与信息技术融合 [2] - 公司全资子公司沛顿科技和开发微电子在半导体封装与测试领域具有重要地位，沛顿科技为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务 [6] 业务发展 计算机与存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额扩大，传统硬盘市场出货量萎缩，硬盘磁头及相关产品业务下降 [2] - 云计算带动数据中心扩张，传统硬盘需求仍存在，硬盘基片业务市场需求强劲 [3] - 公司引入固态硬盘等新业务，通过精益生产和自动化提升盈利能力 [3] 计量系统业务 - 公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统，市场开拓在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区取得突破 [3] - 2016年初在成都设立控股子公司，持股30%，成都成为计量产品产业生产基地 [3] 自动化业务 - 公司自动化设备产品从计算机与存储领域向EMS行业其他领域扩张，形成高精密自动装配、自动点胶等五个产品系列 [4] - 公司设有专业团队专注于工业物联网产品研发，拥有多项自主研发的工业物联网专利和产品 [4] 医疗产品业务 - 公司重点客户的医疗产品业务已转移至马来西亚工厂，深圳工厂导入新医疗产品业务 [5] - 公司成功导入美国、澳大利亚、以色列等国家的新客户，参与多款新产品研发并实现量产 [5] 固态存储产品业务 - 公司通过精益生产和自动化设备提升生产效率，降低运营成本 [5] - 公司通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动产业链向高附加值的中上游延伸 [5] 超级电容产品 - 公司拥有十余年超级电容业务历史，具备各类型超级电容模组制造解决方案 [5] - 公司与Maxwell展开深入合作，2018年初导入单体制造生产线 [5] LED业务 - 开发晶在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品制造规模 [6] 核心竞争力 - 公司拥有先进的制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管理团队、世界一流合作伙伴等核心竞争力 [7] - 公司连续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业，全球EMS行业排名前列 [7] 未来发展方向 - 公司将在现有EMS核心业务基础上，推进智能制造，优化先进制造管理体系 [7] - 公司着力提升通讯与消费电子、医疗设备及自主产品等业务，布局集成电路半导体封装与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业 [7] 集成电路半导体封装与测试业务 - 公司于2015年收购沛顿科技，其经营业务稳步发展，芯片技术处于同行业先进地位 [8] - 沛顿科技是国内唯一具有从高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 [8] - 公司封装测试产品包括DDR3、DDR4内存颗粒，eMCP、USB、SSD闪存芯片等，具备多种封测技术 [8] 医疗业务 - 公司深圳和苏州工厂获得国家食品药品监督管理总局颁发的产品许可证及生产许可证 [9] - 公司将加大“家用医疗产品”及“便携式医疗器械”的研发投入，提升市场份额和行业影响力 [9] 通讯与消费电子业务 - 全球智能手机市场销售趋缓，国产智能手机出货量低于去年整体水平 [10] - 2018年上半年通讯业务出现亏损，公司正考虑通过业务结构调整扭转亏损局面 [10]

公司概况 - 公司成立于1985年，业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等高端电子产品的先进制造服务 [3] - 作为全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，公司通过推进智能制造优化管理体系，夯实EMS核心能力 [3] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业，力争实现经营业务的稳步增长 [3] 集成电路业务 - 2015年收购沛顿科技，产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片，应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器等 [3][4] - 沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，拥有行业领先的高端封装技术能力 [8] - 公司封装测试产品主要包括DDR3、DDR4内存颗粒，eMCP、USB、SSD闪存芯片等，并具备wBGA、LPDDR等封测技术 [8][9] 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额扩大导致传统硬盘市场出货量萎缩 [4] - 全球"云计算"数据快速增长带动传统硬盘需求，硬盘盘基片业务市场需求强劲 [4] - 公司积极调整产品结构，引入固态硬盘等新业务，提升全产线自动化率，降本增效 [4] 计量系统业务 - 公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [5] - 在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓不断取得突破，获得多个国家试点订单 [5] - 2016年初在成都设立控股子公司，成为重要的计量产品产业生产基地 [5] 自动化业务 - 公司自动化产品形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [5] - 致力于提供专业的智能、省人、高效的自动化生产线 [5] 工业物联网 - 公司自主研发的实时静电防护系统已在惠州、东莞工厂和外部客户工厂应用 [6] - 拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）、智能工地管理系统（iFOS）等多项自主研发的工业物联网专利和产品 [6] 医疗产品业务 - 重点客户的主要业务已转移至马来西亚工厂生产，深圳产能逐渐导入新的医疗产品业务 [6] - 成功导入美国、澳大利亚、以色列等多个国家医疗保健产品领域的新客户，参与多款新产品的方案设计研发 [6] 固态存储产品业务 - 通过精益生产优化配置内部产线及人员结构，引进自动化生产设备提升生产效率，降低人力成本 [7] - 依托现有产业平台优势，通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动产业链向高附加值的中上游延伸 [7] 超级电容产品 - 拥有十余年业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案，主要客户为Maxwell和TECATE [7] - 2018年初开始导入单体制造生产线，为未来发展奠定良好基础 [7] LED业务 - 开发晶在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品的制造规模 [7] - 通过整合全球资源，强化LED照明品牌配套的价值链竞争力 [8] 其他电子产品 - 智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利，积极跟进和导入工业级无人机等产品 [8] - 机器人业务顺利完成试产并获得客户高度认可，目前已进入小量生产 [8] - 汽车电子业务开拓成果显著，智能传感器业务实现小量生产 [8] 通讯与消费电子业务 - 全球智能手机市场销售趋缓，国产智能手机出货量低于去年整体水平 [10] - 2018年通讯业务出现亏损，公司投资桂林子公司，未来将建成桂林智能手机制造基地 [10] 深科技城建设 - 深科技城未来将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [10] - 一期将建有3栋产业研发用楼和商业建筑，计划2020年7月前竣工2栋产业研发楼，2021年12月总部办公楼竣工 [10]