公司概况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件如磁头等相关产品的研发、制造 [2] - 公司业务呈现多元化经营，包括智能电表、自动化设备、手机代工、LED芯片等 [2] - 公司连续五年在全球EMS排名中位列前十位，为全球领先的EMS企业 [2] 业务发展 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起对传统硬盘市场带来冲击，磁头整体出货量呈下降趋势 [2] - 硬盘PCBA业务出货量在逐渐提升 [2] 智能电表业务 - 智能电表业务保持高速增长，跟随国家"一带一路"战略，市场开拓不断取得突破 [2] - 在荷兰推广的智能电表可实现互联互通功能 [2] 自动化业务 - 公司完成自动化设备产品从专注计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张 [3] - 成功研制一条自动化生产线，预计可减少人工50%，提升劳动效率和产品品质 [3] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长迅速，公司在2017年华为手机招标中取得最大标的，供货量有望增长70% [4] - 新导入的华勤、VIVO等著名手机客户，业务量稳步增长 [4] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed的主要业务已转移至马来西亚工厂生产，深圳产能逐渐导入新的医疗产品业务 [4] - 成功导入美国、澳大利亚、以色列等多个国家医疗保健产品领域的新客户 [4] 固态存储产品业务 - 通过精益生产持续优化配置内部产线及人员结构，引进自动化生产设备，提升生产效率，降低人力成本 [5] - 通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动公司产业链向高附加值的中上游延伸 [5] LED业务 - 开发晶目前有82台MOCVD设备量产，未来将具备4吋外延120万片的年生产能力 [5] - 开发晶推出外延封装一体化新模式，高光效产品达到200lm/W，处于世界一流水平 [5] 战略布局 - 公司未来发展战略包括加强市场开拓力度，积极推进LED、自动化装备等新兴业务快速发展 [8] - 公司将继续加快东莞二期项目和惠州二期项目的规划和建设，以满足客户订单增长带来的产能扩充需求 [8] 核心竞争力 - 公司拥有先进的制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管理团队、世界一流的合作伙伴等核心竞争力 [9] - 公司连续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业，并位列全球EMS行业排名前十位 [9] 市场影响 - LED产品涨价，总体来看市场销售在趋好，有利于公司的未来发展 [9] - 国产手机的高速发展，可以更大限度发挥公司先进技术和精细化管理的优势，对公司未来发展非常有利 [10]

公司概况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件如磁头等相关产品的研发、制造 [2] - 公司连续五年在全球EMS排名中位列前十位，为全球领先的EMS企业 [2] - 公司拥有先进的制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管理团队等核心竞争力 [8] 业务发展 - 公司业务呈现多元化经营，包括智能电表、自动化设备、手机代工、LED芯片等 [2] - 智能电表业务保持高速增长，跟随国家"一带一路"战略，市场开拓不断取得突破 [2] - 自动化业务完成从计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张，成功研制自动化生产线 [3] - 通讯及消费电子业务中，华为智能手机业务销量增长迅速，公司是华为外协厂的标杆供应商 [4] - 医疗产品业务已成功导入多个国家的新客户，并参与到多个产品部件的方案设计研发中 [4] - 固态存储产品业务通过精益生产持续优化配置内部产线及人员结构，提升生产效率 [5] - LED业务发展顺利，开发晶自投产以来，业务发展顺利，推出外延封装一体化新模式 [5] 战略与规划 - 公司未来发展战略包括加强市场开拓力度，积极推进LED、自动化装备等新兴业务快速发展 [7] - 公司将继续加快东莞二期项目和惠州二期项目的规划和建设，以满足客户订单增长带来的产能扩充需求 [7] - 公司深圳总部彩田园区城市更新单元规划项目已进入正式实施阶段 [8] 财务与运营 - 公司在2017年华为手机招标中取得了最大的标的，供货量有望增长70%左右 [4] - 公司新导入的华勤、VIVO等著名手机客户，业务量也在稳步增长 [4] - 公司收购沛顿科技后，其经营业务继续保持了稳步增长，毛利率较高 [6] 技术创新 - 公司自动化产品已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化等五个产品系列 [3] - 开发晶推出外延封装一体化新模式，高光效产品达到200lm/W，处于世界一流水平 [5] - 公司通过收购沛顿科技进入芯片封测业务，进一步整合及延伸产业链 [7]

公司概况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件如磁头等相关产品的研发、制造 [2] - 公司连续五年在全球EMS排名中位列前十位，为全球领先的EMS企业 [2] - 公司拥有先进的制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管理团队等核心竞争力 [9] 业务发展 - 公司业务呈现多元化经营，包括智能电表、自动化设备、手机代工、LED芯片等 [2] - 智能电表业务保持高速增长，跟随国家"一带一路"战略，市场开拓不断取得突破 [2] - 自动化业务已完成从计算机与存储领域向EMS行业其它领域的扩张，成功研制自动化生产线 [3] - 通讯及消费电子业务中，华为智能手机业务销量增长迅速，2017年供货量有望增长70% [4] - 医疗产品业务已成功导入多个国家的新客户，业务规模将持续增长 [4] - 固态存储产品业务通过精益生产和自动化设备提升效率，降低运营成本 [5] - LED业务发展顺利，开发晶推出外延封装一体化新模式，高光效产品达到200lm/W [5] 战略布局 - 公司通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动产业链向高附加值的中上游延伸 [5] - 中国电子与成都市政府签署集成电路研发及产业化基地项目投资框架协议，促进成都集成电路产业发展 [7] - 公司未来发展战略包括加强市场开拓力度，推进LED、自动化装备等新兴业务快速发展 [7] - 公司将继续加快东莞二期项目和惠州二期项目的规划和建设，以满足客户订单增长带来的产能扩充需求 [8] 产能与布局 - 公司在成都设立了控股子公司，成都将成为公司重要的计量产品产业生产基地 [3] - 公司在马来西亚、泰国、东莞等地的新工厂正式投产运营，整体产能及业务布局得到提升优化 [8] - 公司深圳总部彩田园区城市更新单元规划项目已进入正式实施阶段，一期厂房拆迁已在2016年11月开始动工 [8]

公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，后转型升级引入半导体存储业务，现业务多元化 [2] - 连续五年在全球EMS排名中位列前十，为全球领先的EMS企业 [2] 各业务板块情况 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起冲击传统硬盘市场，磁头整体出货量呈下降趋势，但硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [2] 智能电表业务 - 自有产品业务中智能电表业务保持高速增长，跟随“一带一路”战略在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓取得突破，与多国客户达成合作并获试点订单 [2] - 2016年初在成都设立控股子公司，公司持股30%，成都将成计量产品产业生产基地 [3] 自动化业务 - 完成自动化设备产品从专注计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张，成功研制自动化生产线，率先在华为手机业务使用，预计减少人工50% [3] - 自动化产品形成五个产品系列，致力于提供专业智能、省人、高效的自动化生产线 [3] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长迅速，公司平板、无线路由器、可穿戴产品等新兴业务量稳步上升，是华为外协厂标杆供应商 [4] - 2017年华为手机招标中取得最大标的，供货量有望增长70%左右，新导入华勤、VIVO等客户业务量稳步增长 [4] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed业务转移，深圳产能导入新医疗产品业务，已导入多国新客户，参与多款产品部件方案设计研发，部分新产品量产 [4] 固态存储产品业务 - 通过精益生产等措施提升生产效率、降低人力成本，降低运营成本，依托产业平台优势收购沛顿科技进入半导体封装检测领域 [5] LED业务 - 开发晶有78台MOCVD设备量产，二期建成后设备达90台以上，具备4吋外延120能力 [5] - 推出外延封装一体化新模式，高光效产品达200lm/W，出资1.3亿美元收购美国普瑞股权，引入战略投资者木林森 [5] 控股子公司情况 - 沛顿科技2004年成立，能为DRAM和Flash产品提供完整芯片终测服务，深科技2015年9月完成收购，经营业务稳步增长 [6] - 开发微电子是金士顿全球内存条、U盘最大分销中心，沛顿制程芯片封测后传送至开发微电子生产成品 [6] 行业战略布局 - 中国电子8月与成都市政府签署集成电路研发及产业化基地（成都）项目投资框架协议，产业基地约20万平方公里 [7] 公司未来战略 - 加强市场开拓，推进LED、自动化装备等新兴业务发展，围绕智能制造提升生产制造能力和运营效率 [8] - 加快业务从产业链中下游向中上游转型，新工厂投产运营，加快东莞二期和惠州二期项目规划建设，推进深圳彩田园区更新改造 [8] 园区项目进展 - 深圳总部彩田园区城市更新单元规划项目进入正式实施阶段，一期厂房已拆迁完毕 [8] 公司核心竞争力 - 拥有先进制造技术、大质量管理体系、国际化管理团队、优质合作伙伴、资产、生产基地、下属企业和现金流等 [8] - 连续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业，位列全球EMS行业排名前十位 [9]

公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，后转型升级引入半导体存储业务，现业务多元化 [2] - 连续五年在全球EMS排名中位列前十，为全球领先的EMS企业 [2] 各业务板块情况 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起冲击传统硬盘市场，磁头整体出货量下降，硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [2] 智能电表业务 - 自有产品业务中智能电表业务高速增长，跟随“一带一路”战略在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓取得突破，与多国客户达成合作并获试点订单 [2] - 2016年初在成都设立控股子公司，公司持股30%，成都将成计量产品产业生产基地，目前已正式运营 [3] 自动化业务 - 完成自动化设备产品从专注计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张，成功研制自动化生产线，率先在华为手机业务使用，预计减少人工50% [3] - 自动化产品形成五个产品系列，致力于提供智能、省人、高效的自动化生产线 [3] 通讯及消费电子业务 - 华为智能手机业务销量增长迅速，平板、无线路由器、可穿戴产品等新兴业务量稳步上升，公司是华为外协厂标杆供应商，获多项华为奖项 [4] - 2017年华为手机招标取得最大标的，供货量有望增长70%左右，新导入华勤、VIVO等客户业务量稳步增长，2016年12月VIVO单月供货量300万台，华勤单月100万台 [4] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed业务转移至马来西亚工厂，深圳产能导入新医疗产品业务，已导入多国新客户，参与多款产品部件方案设计研发，多款新产品量产 [4] 固态存储产品业务 - 通过精益生产等措施提升生产效率，降低人力成本和运营成本，依托产业平台优势，收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，延伸产业链 [5] LED业务 - 开发晶有78台MOCVD设备量产，二期建成后设备达90台以上，具备4吋外延120能力，推出外延封装一体化新模式，高光效产品达200lm/W [5] - 出资1.3亿美元收购美国普瑞股权，引入战略投资者木林森，完善LED产业布局，争取进入国内前三甲 [5] 控股子公司情况 - 沛顿科技2004年成立，能为DRAM和Flash产品提供完整芯片终测服务，深科技2015年9月完成收购，现有多种存储芯片产品，经营业务稳步增长，是国内存储芯片行业唯一有竞争力的公司 [6] - 开发微电子是金士顿全球内存条、U盘最大分销中心，沛顿制程芯片封测后传送至开发微电子生产成品 [6] 行业战略布局 - 中国电子8月与成都市政府签署集成电路研发及产业化基地（成都）项目投资框架协议，产业基地约20万平方公里，希望在集成电路方面取得更大发展 [7] 公司未来战略 - 加强市场开拓力度，推进LED、自动化装备等新兴业务发展，收购沛顿科技进入芯片封测业务，整合延伸产业链 [8] - 围绕智能制造发展，保持领先生产制造能力，提升运营效率，推动核心技术和主营业务转型 [8] - 新工厂投产运营，提升优化产能及业务布局，加快东莞二期、惠州二期项目规划建设，推进深圳彩田园区更新改造项目 [8] 其他问题解答 - 深圳总部彩田园区城市更新单元规划项目进入正式实施阶段，一期厂房已拆迁完毕 [8] - 公司核心竞争力包括先进制造技术、大质量管理体系、国际化管理团队、优质合作伙伴、资产、生产基地、下属企业及现金流等，使其成为世界领先的EMS制造服务商，连续多年为中国500强和深圳工业百强企业，位列全球EMS行业前十 [8][9] - 希捷关闭苏州工厂对公司业务无影响，希捷苏州业务转移到无锡，公司继续与希捷无锡密切合作 [9]

公司基本情况 - 公司成立于1985年，业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储等高端电子产品制造服务及计量系统等业务，积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业 [3] 各业务板块情况 集成电路半导体封测业务 - 专注存储封测15年，封测技术与国际一流同步，主力产品有3D NAND、DDR4、LPDDR4等，下游应用广泛 [3][4] - 是国内唯一有完整产业链且能实现封装测试技术自主可控的内资企业，具备世界最新一代产品封测技术，封装能力覆盖全产品线，有强大系统级SiP封测能力支持5G技术 [7] 计算机存储业务 - 个人电脑需求下滑，传统硬盘市场出货量萎缩，公司硬盘磁头及相关产品业务下降，但“云计算”带动一定传统硬盘需求 [4] - 公司调整产品结构，引入固态硬盘业务，通过内部管理提升等措施降本增效 [4][5] 固态存储业务 - 产品包括内存模组、U盘等，采用领先生产制造工艺，提供SMT制造等服务 [5] 计量系统业务 - 业务遍布23个国家，服务60余家国家电网或电力行业客户，成都可为全球客户提供能源计量管理系统解决方案及服务 [5] - 2016年初在成都设控股子公司，引入事业部核心骨干员工持股30%，运营良好 [5] 汽车电子业务 - 动力电池领域与全球知名企业合作，数款产品进入试产阶段 [5][11] - 超级电容领域与国际顶级厂商合作，两条单体制造生产线已规模量产，未来将布局技术工艺提升和产业化 [6][11] 通讯与消费电子业务 - 惠州基地提供智能手机生产服务，在桂林设全资子公司打造智能手机制造服务基地，全部建成后增加增量业务，东莞和重庆将生产服务其他ICT产品 [6] 医疗产品业务 - 拥有无菌净化生产车间，具备联合设计和制造能力，产品有呼吸机等，获全球最大呼吸机品牌商相关奖项 [8] - 未来扩大研发团队，加大“家用医疗产品”等研发投入，升级现有产品 [8] 重点项目情况 深科技城建设 - 未来建成城市创新综合体，一期建3栋产业研发用楼和商业建筑，土方工程完成，地下室底板完成三分之一，按计划推进，项目出租为主将带来现金流 [9] 业务成果与规划 手机业务 - 2019年成为大客户EMS领域唯一获“Global Gold Supplier（金牌供应商）”奖项的供应商 [9] - 惠州基地满产，桂林基地二期建成后月产500万台，三期在规划中，全部建成增加增量业务 [9][10] 智能电表业务 - 凭借20年经验与多国客户合作，今年上半年成都营业收入同比增长45%，推出的NB IoT应用模组在意大利完成试点 [10] - 未来提高技术研发实力，提供更专业经济的智能用电产品及系统解决方案 [10] 未来发展重点 - 聚焦重点，保持传统领域规模优势，开启半导体存储、医疗器械、新能源汽车电子三大产业新动能，布局战略性机会 [10][11]

分组1：公司基本情况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件研发制造，后转型升级引入半导体存储业务，现业务多元化 [2] - 连续五年在全球EMS排名中位列前十，为全球领先的EMS企业 [2] 分组2：各业务情况 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起冲击传统硬盘市场，磁头整体出货量下降，硬盘PCBA业务出货量逐渐提升 [2] 智能电表业务 - 自有产品业务中智能电表业务高速增长，跟随“一带一路”战略在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区开拓市场，与多国客户合作并获试点订单 [2] - 在荷兰推广的智能电表可实现互联互通功能 [2] 自动化业务 - 完成自动化设备产品从专注计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张，成功研制自动化生产线并在华为手机业务使用，预计减少人工50% [3] - 自动化产品形成五个产品系列，致力于提供智能、省人、高效的自动化生产线 [3] 医疗产品业务 - 重点客户ResMed业务转移，深圳产能导入新医疗产品业务，已导入多个国家新客户，多款新产品逐步量产，业务规模和利润有望提升 [3] 固态存储产品业务 - 通过精益生产等措施提升生产效率、降低人力成本和运营成本 [4] - 依托产业平台优势，收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动产业链向高附加值中上游延伸 [4] LED业务 - 开发晶有82台MOCVD，技术提升后未来具备4吋外延能力，高光效产品达200lm/W，处于世界一流水平 [4] - 进行战略转型，由单纯制造型企业向品牌运营型企业转变，采取多项举措完善产业布局，争取进入国内前三甲 [4][5] 分组3：控股子公司情况 沛顿科技 - 2004年在深圳注册成立，为美国金士顿全资子公司，能为DRAM和Flash产品提供完整芯片终测服务 [5] - 2015年9月被深科技收购，现有多种存储芯片产品，下游应用广泛，经营业务稳步增长，毛利率较高 [6] - 公司利用其存储芯片封测技术导入FPC指纹模组业务，延伸产业链，提升核心竞争力 [6] 开发微电子 - 是金士顿全球内存条、U盘最大的分销中心，成品可直接销往全球各地 [5] 分组4：公司发展战略与规划 - 围绕智能制造发展方向，保持行业领先生产制造能力，提升整体运营效率 [7] - 推进核心技术从中低端向中高端、主营业务从产业链中下游向中上游转型 [7] - 新工厂投产运营，优化产能及业务布局，加快东莞二期、惠州二期项目规划建设，推进深圳彩田园区更新改造 [7] 分组5：公司核心竞争力 - 拥有先进制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管理团队、世界一流合作伙伴、优质资产、紧密配套生产基地、高速成长下属企业、充足现金流 [7] - 连续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业，位列全球EMS行业排名前十位 [7]

公司概况 - 公司成立于1985年，业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等高端电子产品的先进制造服务 [3] - 作为全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，深科技通过推进智能制造优化管理体系，夯实EMS核心能力 [3] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业，力争实现经营业务的稳步增长 [3] 业务发展 集成电路半导体封测业务 - 集成电路半导体封测业务稳步发展，产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片等，应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器等 [4] - DRAM封测年产能3亿颗，Flash闪存封测年产能1.2亿颗，逻辑芯片含指纹模组芯片年产能3000万颗 [8] - 公司是国内唯一具有从晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业，拥有国内最先进水平的封装和测试生产线 [8] 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额扩大导致传统硬盘市场出货量萎缩，硬盘磁头及相关产品业务有所下降 [4] - 全球"云计算"数据快速增长带动传统硬盘需求，公司积极调整产品结构，引入固态硬盘等新业务 [4] 固态存储业务 - 产品包括内存模组、USB存储盘、Flash存储卡、SSD等，采用行业领先的生产制造工艺 [5] 计量系统业务 - 业务遍布23个国家，服务于全球60余家国家电网或电力行业客户 [5] - 2016年在成都设立控股子公司，引入核心骨干员工持股30%，成都成为重要的计量系统产业生产基地 [5] 自动化业务 - 自动化设备产品从计算机与存储领域向EMS行业其它领域推进，形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标等五个产品系列 [6] 工业物联网 - 自主研发实时静电防护系统、工业物联网系统、智能工地管理系统等多项专利和产品 [6] - 工业物联网产品未来将成为工业、企业提升综合竞争力的重要手段 [6] 汽车电子业务 - 在动力电池领域，与全球知名汽车动力电池系统企业建立合作关系，数款产品进入试产阶段 [7] - 在超级电容领域，与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，两条单体制造生产线已开始规模量产 [7] 通讯与消费电子业务 - 惠州基地主要为客户提供智能手机生产服务，桂林子公司将打造成为智能手机制造服务基地 [7] - 深科技东莞和重庆也将生产和服务于客户其他ICT产品 [7] 其他电子产品 - 消费级无人机业务开展顺利，积极跟进工业级无人机等产品 [8] - 机器人业务顺利完成试产并获得客户高度认可，签署战略合作协议 [8] 未来发展方向 - 未来将重点发力半导体存储、医疗器械、新能源汽车电子三大产业 [10] - 在保持计算机磁存储、通讯与消费电子等传统领域规模优势的同时，持续开启新动能 [10] 市场与客户 - 深科技在2019年全球核心供应商大会上获得"Global Gold Supplier（金牌供应商）"奖项 [10] - 惠州基地具备年产超5000万台高端智能手机的能力，桂林基地二期建成后将形成月产500万台的产能 [11] 应对贸易摩擦 - 得益于在"一带一路"上的提前布局，海外制造基地的布局缓冲了国际形势带来的冲击 [11] - 马来西亚与菲律宾公司承接了许多外商从中国转移至海外的业务订单 [11] 智能电表发展 - 在计量系统业务领域，公司凭借20多年欧洲智能电表项目的丰富经验，与多个国家的客户达成战略合作关系 [12] - 深科技成都经营业务发展迅猛，营业收入同比增长45% [12] 医疗产品业务 - 深科技拥有无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力，产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等 [12] - 未来将通过扩大医疗器械研发团队，加大"家用医疗产品""便携式医疗器械"及"慢病管理类医疗器械"的研发投入 [13] 新能源汽车电子 - 在动力电池领域，与全球最知名的电动汽车公司及国内最大动力电池企业建立了合作关系，数款产品进入试产阶段 [13] - 在超级电容领域，与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，两条单体制造生产线已开始规模量产 [13]

公司概况 - 公司成立于1985年，业务涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等高端电子产品的先进制造服务 [3] - 作为全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商，深科技通过推进智能制造优化管理体系，夯实EMS核心能力 [3] - 公司积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业，力争实现经营业务的稳步增长 [3] 集成电路半导体封测业务 - 公司专注存储封测15年，技术水平与国际一流企业同步，主力产品包括3D NAND、DDR4、LPDDR4等 [3][4] - 公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业 [8] - 公司拥有强大的系统级SiP封测能力，可支持5G技术，积极支持国内自主可控的芯片封测产业链 [8][9] 计算机存储业务 - 个人电脑需求逐年下滑，固态硬盘市场份额扩大，传统硬盘市场出货量萎缩 [4] - 全球"云计算"数据快速增长带动传统硬盘需求，公司积极调整产品结构，引入固态硬盘等新业务 [4] - 公司通过内部管理提升，实施精益生产，提升全产线自动化率，降本增效，保持盈利能力 [4] 固态存储业务 - 产品包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品 [5] - 公司采用行业领先的生产制造工艺，提供SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务 [5] 计量系统业务 - 公司自1998年开始从事表计业务研发，业务遍布23个国家，服务于全球60余家国家电网或电力行业客户 [5] - 公司提供智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务 [5] - 2016年公司在成都设立控股子公司，引入核心骨干员工持股30%，成都成为重要生产基地 [5] 自动化业务 - 公司自动化产品形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体及非标自动化等五个产品系列 [6] - 公司致力于提供专业的智能、省人、高效的自动化生产线 [6] 工业物联网 - 公司自主研发实时静电防护系统、工业物联网系统、智能工地管理系统、智能离子风机等多项专利和产品 [6] - 公司重点研制开发工业物联网核心部件及平台技术，提供物联网应用开发服务 [6] 汽车电子业务 - 公司与全球知名汽车动力电池系统企业建立合作关系，已有数款产品进入试产阶段 [6][7] - 公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定合作关系，两条单体制造生产线已开始规模量产 [7] 通讯与消费电子业务 - 惠州基地主要为客户提供智能手机生产服务，桂林子公司将打造成为智能手机制造服务基地 [7] - 深科技东莞和重庆也将生产和服务于客户其他ICT产品 [7] 其他电子产品 - 公司消费级无人机业务开展顺利，积极跟进工业级无人机等产品 [7] - 机器人业务顺利完成试产并获得客户高度认可，双方签署战略合作协议 [7] 医疗产品业务 - 公司拥有无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力，产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等 [9][10] - 公司荣获全球最大呼吸机品牌商的最佳供应商奖及优秀供应商奖 [10] 深科技城建设 - 深科技城将建成以"科技、研发、金融、专业服务"为核心产业聚集的城市创新综合体 [10] - 一期将建有3栋产业研发用楼和商业建筑，土方工程已全部完成，地下室底板完成三分之一 [10] 手机业务 - 深科技在2019年全球核心供应商大会上获得"Global Gold Supplier（金牌供应商）"奖项 [10] - 惠州基地具备年产5000万台高端智能手机的能力，桂林基地二期建成后将形成月产500万台的产能 [11] 智能电表业务 - 公司凭借20多年欧洲智能电表项目经验，与多个国家客户达成战略合作关系 [11] - 公司推出的NB IoT应用模组已在意大利完成NB-IoT水表项目试点 [11] 新能源汽车电子 - 公司与全球知名电动汽车公司及国内最大动力电池企业建立合作关系，已有数款产品进入试产阶段 [12] - 公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化 [12] 控股股东非公开发行可交换公司债券 - 中国电子2019年可交换债券发行工作已完成，获投资者踊跃认购 [12] - 中国电子持有公司股份640,127,851股，占公司总股本的43.51% [12]

公司概况 - 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件如磁头的研发、制造，十多年前开始转型升级，引入了半导体存储业务 [2] - 公司业务呈现多元化经营，包括智能电表、自动化设备、手机代工、LED芯片等，连续五年在全球EMS排名中位列前十位 [2] 业务发展 计算机存储业务 - 全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市场兴起对传统硬盘市场带来冲击，硬盘磁头及相关产品业务受到影响，磁头整体出货量呈下降趋势 [2] - 公司正在导入希捷固定硬盘业务，业务量将逐步上升，未来存储业务将呈现此消彼长的情况 [2] 智能电表业务 - 智能电表业务保持高速增长，跟随国家"一带一路"战略，公司在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区市场开拓不断取得突破 [2] - 公司在荷兰推广的智能电表可实现互联互通功能，2016年初在成都设立控股子公司，持股30%，成都将成为公司重要的计量产品产业生产基地 [3] 自动化业务 - 公司自动化设备产品从专注计算机与存储领域向EMS行业其它领域扩张，已在华为手机业务使用多条自主研制的自动化生产线 [3] - 自动化产品已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化等五个产品系列 [3] 通讯及消费电子业务 - 公司手机业务主要有华为、VIVO、华勤等客户，业务量总体保持平稳态势，公司是华为外协厂的标杆供应商 [4] 医疗产品业务 - 公司重点客户ResMed的主要业务已转移至马来西亚工厂生产，深圳产能已逐渐导入新的医疗产品业务进行填充 [4] - 已成功导入美国、澳大利亚、以色列等多个国家医疗保健产品领域的新客户，并参与到多个产品部件的方案设计研发中 [4] 固态存储产品业务 - 公司通过精益生产持续优化配置内部产线及人员结构，引进自动化生产设备等积极措施有效提升生产效率，降低人力成本 [5] - 公司作为中国电子旗下核心的高端制造企业，通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动公司产业链向高附加值的中上游延伸 [5] LED业务 - 开发晶目前有87台MOCVD设备量产，已具备年产4吋外延160万片以上的生产能力，同时建有8条COB封装线及31条EMC封装线 [6] - 开发晶将构建成为国内LED产业链完备的企业，从芯片到模块的垂直产品整合 [6] - 开发晶以1.3亿美元收购美国普瑞股权，引进行业内知名企业木林森，全面收购其控股子公司深圳诠晶创光电有限公司30%股权 [6] 控股子公司情况 - 沛顿科技于2004年在深圳注册成立，为美国金士顿的全资子公司，能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务 [7] - 深科技于2015年9月完成对沛顿科技的收购，沛顿科技现有产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片（SIP）和嵌入式存储芯片 [7] - 沛顿科技是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司，毛利率较高，符合收购预期 [7] 未来发展战略 - 公司将继续加强市场开拓力度，积极推进LED、自动化装备等新兴业务快速发展 [8] - 公司将继续保持行业领先的生产制造能力，进一步提升公司整体运营效率，加快实施核心技术从中低端向中高端的转型 [8] - 公司在马来西亚、泰国、东莞等地的新工厂正式投产运营，整体产能及业务布局得到了进一步的提升优化 [8] 深圳总部彩田园区城市更新规划项目 - 项目拆除用地面积57,977.50平方米，开发建设用地面积43,828.40平方米，计容积率建筑面积为262,970平方米 [9] - 项目已进入正式实施阶段，一期厂房已拆迁完毕，未来大部分物业将出租，为公司带来更为充沛的现金流 [9] 核心竞争力 - 公司拥有先进的制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管理团队、世界一流的合作伙伴、优质的资产、紧密配套的生产基地、高速成长的下属企业、充足的现金流等 [10] 芯片紧缺影响 - 芯片紧缺是全球性问题，预计明年芯片供给量将会有所缓解，对业务将带来积极影响 [10]