股价表现与交易情况 - 9月30日盘中下跌2.03%，报71.90元/股，成交金额15.00亿元，换手率1.49%，总市值1316.93亿元 [1] - 当日主力资金净流入318.92万元，特大单买入1.64亿元（占比10.95%），卖出2.12亿元（占比14.13%） [1] - 今年以来股价累计上涨146.82%，近5个交易日下跌6.01%，近20日上涨12.94%，近60日上涨65.48% [1] - 今年以来8次登上龙虎榜，最近一次为9月11日，当日龙虎榜净买入4.87亿元，买入总计17.98亿元（占总成交额26.08%），卖出总计13.12亿元（占总成交额19.02%） [1] 公司基本情况与主营业务 - 公司位于江苏省苏州市，成立于1998年10月28日，于2010年4月9日上市 [2] - 主营业务为精密钣金件和精密铸件的制造与服务、精密电子制造、柔性电路板制造设计、生产及销售 [2] - 主营业务收入构成为：电子电路产品65.23%，触控面板及液晶显示模组17.98%，精密组件产品13.93%，LED显示器件1.69%，其他1.17% [2] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、汽车轻量化、出海概念、特斯拉、虚拟现实等 [2] 财务业绩与股东情况 - 2025年1月-6月实现营业收入169.55亿元，同比增长1.96%，归母净利润7.58亿元，同比增长35.21% [2] - 截至9月19日股东户数为9.96万，较上期增加18.14%，人均流通股13925股，较上期减少15.35% [2] - A股上市后累计派现15.44亿元，近三年累计派现7.31亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股6346.31万股，较上期增加1409.25万股 [3] - 摩根新兴动力混合A类（377240）为新进第六大流通股东，持股1246.84万股，南方中证500ETF和兴全商业模式混合(LOF)A退出十大流通股东之列 [3]

对外投资概述 - 公司全资子公司香港超毅拟收购索尔思光电100%股份 收购对价不超过6.29亿美元 [1] - 收购方案包含索尔思光电员工期权激励计划权益 收购对价不超过0.58亿美元 [1] - 公司拟认购目标公司不超过10亿元人民币的可转债以支持其经营发展及偿还债务 [1] - 上述投资金额合计不超过人民币59.35亿元 交易完成后索尔思光电将成为公司全资子公司 [1] 对外投资进展 - 公司已依据相关协议支付主要股权转让款或保证金 [2] - 后续将有序推进股权变更手续并根据进展履行信息披露义务 [2]

投资要点 - PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长，尤其在AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动下向高密度、高电气性能方向发展[2] - 上游高端材料如M9/PTFE树脂、HVLP铜箔及低损耗石英布供不应求，成本上涨压力已传导至下游PCB环节[4][5][6] - 全球PCB市场在AI、数据中心及智能汽车需求驱动下稳健增长，预计2029年产值达947亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%，其中中国大陆占比超50%[7] PCB技术演进 - PCB属于二级封装环节，为电子元器件提供支撑与互联功能，技术演进聚焦高线路密度和高电气性能[10] - 刚性板是应用最广泛的PCB类型，占全球市场规模48.85%，其中多层板占比38.05%[12] - 技术升级主要体现在材料（M9/PTFE树脂、HVLP铜箔、石英布）、工艺（mSAP/SAP实现10微米以下线宽/线距）和架构（CoWoP、正交背板、埋嵌式工艺）三大维度[18][19][20][22] - CoWoP封装方案直接去除ABF基板，将芯片直连PCB，对板面平整度、线宽/线距精度（需达15-20微米甚至10微米以下）及制造良率提出极高要求，显著提升PCB价值量[23][24][26] - 正交背板方案为满足224G SerDes传输需采用M9或PTFE等低损耗材料，对PCB电性能和可靠性要求更高[29] - 埋嵌式工艺通过将功率芯片嵌入板内，实现去散热器化与系统级降本，但需引入半导体级洁净室与IC工艺[32][34] PCB上游（树脂、铜箔、玻纤布） - 覆铜板是PCB核心基材，承担导电、绝缘与支撑功能，其性能直接决定信号传输速率与损耗，成本占PCB总成本的40%[39][46] - 覆铜板行业集中度高，2024年全球CR10达77%，建滔、生益科技、台光电子全球市占率分别为14.3%、13.6%、13.3%[41] - 树脂方面，为满足224G SerDes传输要求，PTFE及M9等级树脂成为下一代焦点，其超低Df/Dk值可显著降低信号损耗[51][54][56] - 铜箔方面，HVLP4/5产品凭借极低粗糙度（Rz≤0.4微米）成为高端关键材料，日本和中国台湾厂商主导高端市场，超薄铜箔需求因光模块与CoWoP平台激增，目前几乎由三井矿业垄断[60][62][63][64] - 玻纤布向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升级以满足更苛刻的Df/CTE要求，石英布介电损耗低至0.0001，未来需求将明显增加[66][68][71] - 2025年上半年铜、树脂及玻纤布价格普遍上涨，日东纺等龙头厂商提价20%，成本压力促使覆铜板厂商集体上调产品价格[6][71][72][73] PCB市场 - 全球PCB市场持续增长，2024年产值预计为735.65亿美元，2029年预计达946.61亿美元，2024-2029年CAGR为5.2%[77] - 按产品类型分，高多层PCB占总市场规模近四成，HDI与封装基板2024-2029年CAGR分别为5.7%和6.7%，高于其他品类[79][80] - AI及高性能计算领域增长强劲，2024年全球PCB市场规模达60亿美元，预计2029年增至150亿美元，2024-2029年CAGR高达20.1%[83] - 2025年1-7月台股PCB累计营收同比增长14.2%，CCL累计营收同比增长11.7%，行业景气度持续回升[84][86] - 需求端海外云厂商资本开支大幅提升，2025年第二季度谷歌、亚马逊、Meta、微软、苹果、Oracle合计资本开支1015.63亿美元，同比增长76%[88] - 供给端国内PCB厂商如深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股等积极在东南亚及国内扩产，以应对旺盛的算力需求[90][91][93] 国内PCB公司 - 中国PCB行业已形成完整产业链布局，从基础原材料到最终产品均实现本土覆盖，具备显著产业协同优势[15] - 深南电路、鹏鼎控股、东山精密、兴森科技等为中游制造环节代表企业，各公司在不同PCB类型中具有差异化竞争优势[15] - 多数PCB厂商纷纷向东南亚等地建厂扩产，如深南电路在泰国投资12.74亿元布局高多层和HDI，胜宏科技在越南投资2.6亿美元建设高多层板和HDI产能[91] - 在封装基板领域，大陆企业如深南电路、兴森科技等正加速向高端逻辑芯片基板领域拓展，技术水平逐步接近国际先进水平[141] 总结与展望 - PCB技术持续向高密度、高性能升级，材料、工艺和架构的突破推动价值量提升，并与先进封装深度融合[3] - AI服务器、高速交换机、汽车电子等下游应用驱动PCB需求增长，尤其高层数、高速材料产品单板价值量显著提升[97][103][111] - 上游高端材料供需紧张格局短期难以缓解，成本上涨压力将持续传导至下游，推动行业技术迭代和集中度提升[74] 投资逻辑详解 - AI服务器推动PCB层数增至18-22层，并采用Ultra Low Loss级CCL材料，18层以上PCB单价约为12-16层的3倍[97] - 交换机速率向800G/1.6T升级，推动光模块PCB向超低损耗基材和CPO集成方向发展，未来1.6T速率需采用石英布等高端材料[104][106][109] - 服务器电源因AI服务器功率密度提升而迎来新机遇，AI服务器机柜功率达140kW以上，带动PCB需提升铜厚、嵌入功率模块并采用高导热材料，2026年ACDC电源PCB市场规模预计达40亿元[116][125][130] - 封装基板市场持续向高密度、大尺寸方向迭代，预计2027年全球规模达240亿美元，FC-BGA基板需支持高密度布线、大尺寸及高层数互连[136][138]

市场扩张和并购 - 拟收购索尔思光电100%股份，对价不超6.29亿美元[3] - 收购索尔思光电ESOP权益，对价不超0.58亿美元[3] - 拟认购目标公司不超10亿元可转债[3] - 投资金额合计不超59.35亿元[3] - 已支付主要股权转让款（或保证金）[4] - 后续推进股权变更并履行信披义务[4]

板块整体表现 - 元件板块当日上涨2.9% 领涨沪深两市主要指数[1] - 上证指数上涨0.9%至3862.53点 深证成指上涨2.05%至13479.43点[1] - 板块主力资金净流入9.62亿元 游资净流出5.21亿元 散户净流出4.42亿元[2] 个股涨幅表现 - 深南电路(002916)涨幅7.14%居首 收盘价221.29元 成交额18.28亿元[1] - 东山精密(002384)上涨7.01% 成交量68.09万手 成交额49.23亿元[1] - 世运电路(603920)上涨6.51% 成交额14.62亿元[1] - 华正新材(603186)上涨5.88% 成交额5.08亿元[1] - *ST东晶(002199)涨停5% 成交额6627.59万元[1] 个股跌幅表现 - 天津普林(002134)下跌2.24% 成交额1.69亿元[2] - 中英科技(300936)下跌1.65% 成交额7024.95万元[2] - 圆迪威(832491)下跌1.29% 成交额2.48亿元[2] - 惠伦晶体(300460)下跌1.22% 成交额7089.72万元[2] - 迅捷兴(688655)下跌1.19% 成交额5573.72万元[2] 资金流向特征 - 胜宏科技(300476)主力净流入4.55亿元 占比3.94%[3] - 沪电股份(002463)主力净流入3.15亿元 占比达9.92%[3] - 东山精密(002384)主力净流入1.85亿元 占比3.77%[3] - 世运电路(603920)主力净流入1.65亿元 占比11.27%[3] - *ST东晶(002199)主力净流入2130.31万元 占比高达32.14%[3] - 鹏鼎控股(002938)游资净流入7000.47万元 占比3.82%[3] - 崇达技术(002815)游资净流出4921.30万元 占比9.98%[3]

公司股价表现 - 9月29日股价上涨5.37%至72.26元/股 成交额达20.97亿元 换手率2.12% 总市值1323.52亿元 [1] 主营业务构成 - 电子电路产品占比65.23% 触控面板及液晶显示模组占比17.98% 精密组件产品占比13.93% LED显示器件占比1.69% 其他业务占比1.17% [1] 基金持仓情况 - 永赢稳健增利18个月持有混合A（010560）二季度持有5000股 占基金净值比例0.36% 位列第三大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约1.84万元 最新规模5236.76万元 [2] - 基金今年以来收益4.48% 近一年收益8.34% 成立以来收益11.03% [2] 基金经理信息 - 基金经理陶毅累计任职5年143天 管理基金总规模262.8亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报20.75% 最差基金回报-0.88% [3]

A股公司赴港上市动态 - 9月1日至28日期间共有18家A股上市公司披露筹划赴港上市计划 [1] - 东山精密于9月23日公告拟发行H股股票并在香港联交所上市 [1] - 筹划企业涵盖消费、医药、科技、制造业等领域，包括五芳斋、博瑞医药、海澜之家、海亮股份、科大智能、欧林生物、佰维存储等知名企业 [1] 市场技术指标表现 - 部分个股出现MACD金叉技术形态 [2] - 相关个股近期呈现上涨趋势 [2]

赴港上市动态 - 9月已有20家A股公司公告筹划赴港上市 包括博瑞医药、五芳斋等企业 [1] - 东山精密于9月23日公告拟发行H股赴港上市 旨在推动国际化战略 [1] - 沪电股份于9月19日公告拟发行H股赴港上市 以优化海外布局并拓展融资渠道 [1] - 博瑞医药、五芳斋等5家公司在周五集中发布赴港上市公告 [1] 公司股价表现 - 东山精密股价于9月17日创86.33元/股历史新高 较4月低点最大涨幅达300% [1] - 沪电股份股价于9月23日创84.45元/股新高 较4月低点最大涨幅达264% [1] 业务进展与战略布局 - 东山精密受益AI发展 推进新产能扩产与收购 新业务推动长期发展 [1] - 沪电股份与多家头部公司合作开发产品 泰国基地获客户认可 [1] - 博瑞医药BGM0504等注射液多项临床研究取得进展 [1] - 五芳斋授权管理层启动H股上市筹备工作 [1] - 海澜之家加码研发投入 丰富产品阵营 [1] - 海亮股份与多家散热企业合作 铜箔业务预计2026年实现盈亏平衡 [1] - 科大智能曾向特斯拉提供机械手产品 但涉及金额占比较小 [1] 行业特征 - 东山精密与沪电股份均为PCB行业龙头 市值超千亿 [1]

同花顺果指数概念板块表现 - 截至9月26日收盘 同花顺果指数概念下跌4.09% 位居概念板块跌幅榜前列[1] - 板块内领益智造、东山精密、立讯精密等个股跌幅居前[1] 概念板块涨跌幅对比 - 大豆概念涨幅居首 上涨1.02% 而同花顺果指数概念跌幅居首 下跌4.09%[2] - AI PC概念下跌4.01% 中国AI 50概念下跌3.94% 铜缆高速连接概念下跌3.79% 共封装光学概念下跌3.67%[2] 资金流向分析 - 同花顺果指数概念板块获主力资金净流出97.32亿元[2] - 板块内19只个股获主力资金净流出 其中12只个股净流出超亿元[2] - 立讯精密主力资金净流出22.60亿元 工业富联净流出21.12亿元 领益智造净流出11.54亿元 东山精密净流出11.18亿元[2] 个股表现详情 - 立讯精密下跌6.53% 换手率4.59% 主力资金净流出22.60亿元[2] - 工业富联下跌5.24% 换手率0.97% 主力资金净流出21.12亿元[2] - 领益智造下跌7.60% 换手率5.75% 主力资金净流出11.54亿元[2] - 东山精密下跌7.44% 换手率6.22% 主力资金净流出11.18亿元[2] - 长盈精密下跌4.77% 换手率12.27% 主力资金净流出6.75亿元[2] - 长电科技下跌3.41% 换手率7.38% 主力资金净流出6.40亿元[2]

板块整体表现 - 元件板块当日下跌4.47% [1] - 上证指数下跌0.65%至3828.11点 深证成指下跌1.76%至13209.0点 [1] - 板块主力资金净流出67.65亿元 游资净流入10.63亿元 散户净流入57.02亿元 [2] 领跌个股表现 - 中富电路领跌板块 跌幅8.61% 成交额6.89亿元 [2] - 东山精密跌幅7.44% 成交额61.19亿元 [2] - 景旺电子跌幅6.67% 成交额27.04亿元 [2] - 弘信电子跌幅6.07% 鹏鼎控股跌幅6.05% 生益科技跌幅5.89% [2] 资金流向特征 - 兴森科技主力净流入4589.56万元 占比1.81% [3] - 天津普林主力净流入2740.11万元 占比9.1% [3] - 协和电子主力净流入1006.56万元 占比6.9% [3] - *ST东晶主力净流入751.87万元 占比17.23% [3] - 深南电路主力净流入1417.52万元 游资净流入1146.43万元 [3] 逆势上涨个股 - 天津普林上涨4.37% 成交额3.01亿元 [1] - *ST东晶上涨3.52% 成交额4363.34万元 [1] - 熨曲威上涨2.76% 成交额3.31亿元 [1] - 协和电子上涨0.67% 成交额1.46亿元 [1]