公司近期动态 - 公司于2025年12月3日至12月5日期间接受了瑞民基金等投资者的调研，公司副总经理兼董事会秘书单华锦参与接待并回答问题 [1] - 公司2025年1至6月份的营业收入全部来源于电子制造及互联网服务业务，占比为100.0% [1] 行业相关新闻 - 一篇关于“中国版英伟达”公司上市的报道提及，该公司上市首日股价暴涨425%，中一签可获利28万元，其创始人梁文锋单日浮盈近3000万元 [1]

光模块业务战略与进展 - 光模块业务遵循“终端带动模块、模块验证芯片”的战略路径，目标是实现关键部件自主可控 [2][3] - 200G及以下低速光模块已稳定量产，400G/800G高速模块样品已送样国内头部客户，预计2025年第二季度小批量出货 [3] - 切入海外高端市场可能采用“终端验证+高端代工”双轨模式，整体遵循“先内部替代、再高端代工、最终出海”的渐进路径 [3] - 持续深耕200G及以下低速光模块，因其需求刚性强、订单稳定，可支撑高速产线产能并摊薄固定成本，构建“以低速支撑高速”的格局 [4][5] 光芯片与垂直一体化布局 - 25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G DFB芯片已通过客户验证并小批量出货 [6] - 光芯片技术与LED技术同源，通过技术复用与工艺协同提升研发效率及量产稳定性 [6] - 持续推进“芯片-器件-模块”垂直一体化布局，以强化供应链自主性与产品竞争力，计划2026年实现更高速率DFB芯片产品落地 [6] LED产业链核心竞争力 - 核心竞争力源于“芯片-封装-显示”上下游深度垂直一体化布局，实现供应链自主可控、成本优化与快速市场响应 [7] - 2025年第三季度，LED业务净利润占比超60%，Mini RGB芯片全球市占率超50%，Mini/Micro LED产品出货量占行业半数以上 [7] - 研发端不断突破芯片微缩、巨量转移等关键技术，为Mini/Micro LED产业化奠定基础，并已成功导入头部国际客户 [7][8] PCB产线投资与战略协同 - 已于2025年下半年启动PCB印制电路板生产线投资建设，是践行全链条协同战略的核心举措 [4] - 自建PCB产线旨在提升产业链协同性、产品一致性，缩短研发周期，加速光模块与高端显示产品量产进程 [4] - 该布局增强公司在光通信及Mini/Micro LED领域的生产管控与工艺技术实力，为新兴业务提供配套支撑 [4] 财务状况与应收账款 - 应收账款主要来源于合作逾十年的海外零售渠道客户，结算周期符合行业常规，历史坏账率维持较低水平 [8] - 公司购买出口信用保险以管控汇率与信用风险 [8] - 2024年应收账款规模上升主要因海外业务放量及LED产品贡献收入，预计随着LED等业务在国内终端客户起量，应收账款结构将优化，账期压力有望缓解 [8]

公司技术进展 - DFB激光器芯片已完成老化测试并通过终端客户验证，已开始小批量出货 [1] - 公司在光通信核心器件领域实现关键突破，强化了“光芯片-光器件-光模块”的垂直一体化布局 [1] 业务布局与战略 - 公司已构建以光技术为核心的产业集群，形成智慧显示、LED及光通信三大业务板块 [2] - 长期战略是通过光技术根基，在智能终端、LED、光通信产业链外开拓更多化合物半导体细分赛道 [4] - 公司已形成“光芯片-光器件-光模块”的垂直布局，以把握5G规模化、6G演进、数据中心建设提速及AI技术带来的行业机遇 [5] 竞争优势与资源协同 - 公司在LED芯片领域拥有从平片、图形化衬底、外延生长到芯片制造的完整自主产业链，产品覆盖氮化镓和砷化镓全色系发光芯片，拥有相关发明专利1500余项 [2] - 得益于LED与光通信芯片同属化合物半导体的技术同源性，原有厂房及MOCVD、光刻机等关键设备可直接复用，大幅降低初期建设成本与技术适配难度 [3] - 公司在智能化、信息化、数字化领域的积累实现了资源调度的精准高效，为光芯片项目快速推进提供硬件与工艺保障 [3] 新兴业务表现与高端化转型 - 2025年前三季度，LED产业链、光通信产业链、互联网视频运营平台等新兴业务利润贡献占比超过60%，成为驱动增长的核心力量 [4] - 在LED业务板块，公司从芯片、封装到终端应用全环节聚焦高端化转型，Mini/Micro LED新型显示、车用LED等高端产品市场份额持续提升 [4] - 公司成功推出RGB Mini LED背光方案，以更精准的色彩管理支持高端大屏应用，推动LED业务整体盈利水平升级 [4] - 在光通信业务板块，公司已对光模块产线启动智能化改造以提升交付能力，并前瞻布局下一代光通技术及Micro LED光互连技术 [5] 供应链与成本控制 - 公司围绕光模块/光器件、LED终端应用等核心领域，构建覆盖“芯片+PCB”的核心供应链体系，以降低供应链波动风险并提升成本控制能力 [5]

板块整体表现 - 11月28日黑色家电板块整体上涨0.29%，表现优于上证指数（上涨0.34%）但弱于深证成指（上涨0.85%）[1] - 板块内10只个股中6只上涨，4只下跌，*ST高斯以4.99%的涨幅领涨[1] - 板块整体资金呈净流出状态，主力资金净流出1.47亿元，游资资金净流出7700.29万元，但散户资金净流入2.24亿元[1] 个股价格表现 - *ST高斯收盘价8.00元，单日涨幅最高达4.99%，成交量为9.81万手，成交额为7737.23万元[1] - 海信视像上涨1.49%至25.91元，成交额为1.99亿元[1] - 同洲电子和创维数字分别上涨1.27%和0.32%，成交额分别为1.35亿元和1.97亿元[1] - 四川长虹微涨0.21%，成交额高达6.08亿元，成交量达64.59万手，为板块内最活跃个股[1] - 极米科技和兆驰股份分别下跌0.26%和0.62%，兆驰股份成交额为2.97亿元[1] 个股资金流向 - 海信视像是板块内唯一获得主力资金净流入的个股，净流入额为326.56万元，主力净占比为1.64%[2] - *ST高斯获得游资净流入742.93万元，游资净占比达9.60%，但主力净流入仅60.95万元[2] - 极米科技虽股价下跌，但获得游资净流入961.51万元，游资净占比高达13.83%[2] - 四川九洲和四川长虹遭遇最大规模主力资金净流出，分别达4861.03万元和4555.18万元[2] - 散户资金普遍净流入，四川九洲和四川长虹的散户净流入额最高，分别为9484.41万元和6164.68万元[2]

公司业务进展 - 兆驰股份的车规级垂直结构芯片已进入批量生产阶段 [1] 行业技术动态 - 公司已实现车规级垂直结构芯片的量产 [1]

板块整体表现 - 黑色家电板块在11月26日较上一交易日微涨0.06%，而同日上证指数下跌0.15%，深证成指上涨1.02% [1] - 板块内10只个股中，3只上涨，7只下跌，同洲电子以2.64%的涨幅领涨 [1] - 板块整体资金呈净流出状态，主力资金净流出2903.37万元，游资资金净流出3788.21万元，散户资金净流入6691.58万元 [1] 个股价格与成交表现 - 同洲电子涨幅最大，为2.64%，收盘价12.82元，成交28.79万手，成交额3.73亿元 [1] - 兆驰股份（原文中为“非轴股份”，疑为笔误）上涨1.92%，收盘价6.38元，成交量86.06万手为板块最高，成交额5.51亿元 [1] - 海信视像微涨0.16%，收盘价25.73元 [1] - *ST高斯跌幅最大，为-2.21%，收盘价7.51元 [1] - 四川长虹下跌0.73%，成交57.53万手，成交额5.49亿元（原文单位为“Z”，疑为“亿”之误） [1] 个股资金流向 - 同洲电子主力资金净流入2368.05万元，净占比6.34%，为板块中主力资金净流入最多的个股 [2] - 创维数字主力资金净流入1182.53万元，净占比6.88% [2] - 四川长虹主力资金净流出4125.84万元，净占比-7.52%，为板块中主力资金净流出最多的个股 [2] - 兆驰股份主力资金净流出1238.00万元，游资资金净流出2598.78万元 [2] - *ST高斯主力资金净流出447.65万元，净占比-19.70%，但游资和散户资金分别净流入126.34万元和321.31万元 [2]

公司回应 - 兆驰股份在互动平台回应投资者提问时表示公司经营情况需参考定期报告及相关公告 [2]

公司战略 - 公司积极推进全球化本地化策略 [1] - 公司通过完善海外产能布局与优化全球运营体系以保障业务盈利稳定 [1] - 公司正加快越南生产基地智能化改造以实现降本增效 [1]

公司业务布局与战略 - 公司依托LED领域上中下游一体化垂直布局，全面推进LED业务进军汽车领域 [1] - 公司通过提供“芯片-封装一体化ODM”服务，成功进入多家国际主流汽车供应链体系 [1] - 在车载显示方面，公司MiniLED芯片及灯珠产品均已实现量产，并且已经在终端车企实现规模应用 [1] 公司技术与竞争地位 - 公司是国内主流LED芯片厂中，仅有的两家掌握车规级垂直结构技术的企业之一 [1] - 公司的车规级垂直结构技术壁垒优势显著 [1]

公司技术研发动态 - 公司正积极开展对硅基光子学与PIC（光子集成电路）技术的研发 [1] - 研发目标是构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案 [1]