光电芯片行业上市公司汇总 - 主要A股上市企业包括源杰科技(688498 SH) 长光华芯(688041 SH) 光迅科技(002281 SZ) 仕佳光子(688313 SH) 华工科技(000988 SZ)等[1] 产业链环节企业布局 - GaAs材料环节：有研新材(600206 SH)为国内水平砷化镓最大供应商 海特高新(002023 SZ)提供6英寸GaAs/GaN MMIC纯晶圆代工服务 三安光电(600703 SH)布局完成6寸GaAs产线 云南锗业(002428 SZ)控股子公司建成砷化镓单晶生产线[2] - InP材料环节：有研新材布局InP外延片技术 三安光电主供中高端光模块市场 云南锗业控股子公司具备15万片/年磷化铟衬底产能[2][3] - 芯片设备环节：北方华创(002371 SZ)国产设备市占率第一 中微公司(688012 SH)为刻蚀设备龙头 盛美半导体(688082 SH)为清洗设备龙头 拓荆科技(688072 SH)主营薄膜沉积设备 华海清科(688120 SH)为CMP设备国产替代主力[3] - 光电芯片环节：源杰科技为国内高速光芯片龙头 长光华芯为工业高功率激光芯片龙头企业 光迅科技为光电器件模块研发全球先行者 仕佳光子为国内先进光电子核心芯片供应商 华工科技具备芯片-器件-模块全产业链能力[3] - 光器件环节：天孚通信(300394 SZ)为国内领先一站式光器件解决方案提供商 光迅科技为全球先行者 腾景科技(688195 SH)为光纤器件细分领域隐形龙头 博创科技(300548 SZ)为领先集成光电子器件制造商[3] - 光模块环节：中际旭创(300308 SZ)为全球光模块龙头 新易盛(300502 SZ)800G光模块批量交付能力突出 光迅科技为全球先行者 华工科技具备全产业链能力 剑桥科技(603083 SH)为全球高速光模块龙头企业[3] 上市公司营收数据 - 有研新材2024年营收91.46亿元（含GaAs材料及InP外延片业务）[4] - 海特高新2024年营收13.19亿元[4] - 三安光电2024年营收161.06亿元（含GaAs外延片及磷化铟基EML外延片业务）[4] - 云南锗业2024年营收7.67亿元（含GaAs单晶衬底及InP衬底业务）[4] - 北方华创2024年营收298.38亿元[4] - 中微公司2024年营收90.65亿元[4] - 盛美半导体2024年营收56.18亿元[4] - 拓荆科技2024年营收41.03亿元[4] - 华海清科2024年营收34.06亿元[4] - 源杰科技2024年营收2.52亿元[4] - 长光华芯2024年营收2.73亿元[4] - 光迅科技2024年营收82.72亿元[4] - 仕佳光子2024年营收10.75亿元[4] - 华工科技2024年营收117.09亿元[4] 企业区域分布 - 中游光电芯片制造业主要集中在中部及东南沿海地区 湖北省企业分布最多 源杰科技位于陕西地区[5] 上市企业基本信息对比 - 华工科技(1999年)和光迅科技(2001年)成立最早 源杰科技(2013年)成立最晚[8] - 华工科技注册资本100550.2707万元最高 源杰科技8594.7726万元最低[8] - 光迅科技专利数量1765个最多 源杰科技34个最少[8] - 华工科技总市值503.35亿元居首 长光华芯133.85亿元最低[8] 产品布局对比 - FP芯片仅源杰科技和华工科技有布局[9] - DFP芯片：源杰科技布局2.5G/10G/25G（50G送样） 光迅科技/仕佳光子布局10G/25G/50G 华工科技布局2.5G/10G/25G（50G未布局）[9] - EML芯片：源杰科技布局10G/50G+ 光迅科技布局10G/25G 华工科技布局10G/25G（50G+在研） 仕佳光子未布局[9] - VCSEL芯片：光迅科技布局10G/25G 其余企业未布局[9] 产能布局对比 - 源杰科技2024年月产能8万颗/月（约96万颗/年） 2026年规划产能2000万颗/年[11] - 长光华芯化合物半导体平台2025年投产 规划年产1亿颗芯片[11] - 光迅科技年产能达1.2亿只光芯片[11] - 仕佳光子AWG芯片年产能达800万件[11] - 华工科技子公司云岭光电年产7500万颗激光器/探测器芯片[11] 业务规划对比 - 源杰科技聚焦高速光通信芯片领域 以IDM模式构建全链条能力 重点发展电信级高端产品及数据中心市场 推进100G/200G PAM4 EML芯片研发[14] - 长光华芯依托化合物半导体IDM平台 加速推进50G/100G PAM4产品量产 深化硅光集成与PIC技术协同[14] - 光迅科技采用自研主导策略 全面覆盖DFB/EML/VCSEL及硅光芯片布局 重点突破高端芯片自主可控 研发聚焦硅光技术与CPO前沿方向[14] - 仕佳光子秉持无源+有源协同战略 构建IDM全链条能力 重点突破高速DFB激光器及EML芯片量产 研发聚焦硅光集成技术及下一代AWG芯片设计[14] - 华工科技通过硅光集成主导多技术路线 构建全自研能力 依托子公司开发单波200G硅光芯片 推进1.6T/3.2T硅光模块产业化[14]

公司技术突破与行业地位 - 仕佳光子最早在2012年突破PLC芯片技术，打破国外垄断，2015年全球市场占有率超50% [3] - 在千兆网络时代，公司DFB芯片实现"三分天下有其一"，成为主流供应商 [3] - 在数据中心算力时代，AWG波分复用芯片成为细分领域最大供应商 [4] - 围绕800G、1.6T光模块和CPO趋势，AWG、硅光配合的CW DFB、EML等产品取得长足进步 [4] - 在新兴领域布局激光雷达、激光气体传感、量子网络、车载通信等，重点突破气体传感、激光雷达、车载通信、量子领域 [12] 国产替代进展 - III-V族DFB、EML、APD等芯片已无本质"卡脖子"环节，仅激光器外延设备主要依赖进口 [5] - 真空设备、测试设备近五年基本实现国产替代，材料领域国内厂商进步显著 [5] - 配套软件设计、制造设备、测试设备等环节国内公司进步非常快 [5] - 国产化进程已从"突破技术封锁"转向"构建生态优势"，具备"以市场换技术、以规模破垄断"的底气 [5] 全球竞争格局 - 2024年全球光模块TOP10榜单中中国厂商占7席，中国光通信产品成为海外AI大厂数据中心不可或缺部分 [6] - 中国优势包括工程师红利、快速响应定制需求能力、完整产业链、高生产效率及成本控制能力 [6] - 面临"两头在外"挑战：最大市场需求在美国，最先进电芯片技术由美国公司主导 [6][7] - 国际巨头通过并购整合加速垄断，如II-VI并购Coherent [8] 未来技术方向 - 硅光和CPO技术是重要发展方向，台积电等集成电路代工企业参与产业链 [11] - 需重点关注不同材料键合技术、超高速率通孔技术、散热和阵列耦合连接技术 [11] - 薄膜铌酸锂是国内优势新材料领域，预计将带来产业繁荣 [11] - 研发重点包括硅光配套芯片、有源无源集成光子芯片，加大单片集成和异种异质材料技术投入 [11] 企业发展历程 - 2012-2013年遭遇国际巨头价格战，PLC晶圆价格从2000美元/张暴跌至200美元/张（跌幅90%） [12] - 通过董事长抵押资产、政府帮助扩大产能实现规模效益，最终在竞争中存活 [12] - "技术突破+商业逻辑+资源整合"是公司在国际竞争中生存的方法论 [1][12]

投资评级 - 报告维持仕佳光子（688313 SH）"买入"评级 [6] 核心观点 - 2025年上半年公司实现营业收入9 9亿元（同比+121%） 归母净利润2 2亿元（同比+1712%） 单Q2营收5 6亿元（同比+122% 环比+28%） 净利润1 2亿元（同比+3414% 环比+32%） [3] - 光芯片及器件业务收入7 0亿元（同比+191% 占总营收71%） 其中AWG系列产品收入3 1亿元（同比+206%） MPO跳线收入3 0亿元（同比超4倍） [9] - 境外收入4 5亿元（同比+324% 占总收入45%） 泰国工厂投产推动海外订单增长 [9] - 25Q2销售毛利率36 0%（同比+12 5pct） 归母净利率22 2%（同比+20 8pct） 研发投入占比6 19% [9] 业务表现 产品线进展 - 无源器件：1 6T AWG芯片完成客户验证 800G/1 6T MT-FA小批量出货 保偏器件实现CPO方向交付 [9] - 有源芯片：DFB激光器收入0 4亿元（同比+24%） 持续推进EML调制激光器及高功率CW光源研发 [9] - 光纤连接器：大芯数主干光跳线与MMC连接器实现批量出货 [9] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润4 47亿/6 28亿/8 68亿元 对应PE 57/41/29倍 [9] - 2025年每股收益预测0 97元 2027年提升至1 89元 [15] 战略布局 - 采用IDM模式整合"无源+有源"技术平台 同步拓展数通与电信市场 [9] - 拥有最大AWG晶圆产能 MPO海外工厂落地切入综合布线大客户供应链 [9]

核心财务表现 - 上半年实现营业收入9.93亿元 同比增长121.12% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润达2.17亿元 同比增长1712.00% [1][2] - 扣非净利润2.14亿元 同比增长12667.42% [2] - 二季度单季度经营活动现金流量净额6751.95万元 环比增加12388.02万元 [2] 业务板块与技术进展 - 光芯片与器件业务覆盖PLC分路器芯片/AWG芯片/DFB激光器芯片等产品 [2] - 1.6T光模块用AWG芯片及组件同步在客户端验证 [3] - 800G/1.6T光模块用MT-FA产品实现批量出货 [3] - CPO应用的大通道保偏器件产品实现小批量出货 [3] - DWDM AWG产品成功导入国内外主流设备商供应链并实现量产 [4] - 60通道100GHz/40通道150GHz/17通道300GHz AWG芯片及模块实现批量出货 [4] 行业市场前景 - 全球光通信与网络设备市场预计从2024年253亿美元增长至2032年445亿美元 年复合增长率7.3% [1] - 全球数据中心800G光模块进入批量使用阶段 1.6T光模块开始应用 [3] - 北美四大科技巨头2025年合计资本开支预计2971.95亿美元 同比增长36.8% [3] - 阿里巴巴宣布未来三年投入3800亿元用于云和AI基础设施建设 [3] - 全国千兆及以上接入速率用户达2.14亿户 占总宽带用户数31.7% [4] - 全球电信运营商2021-2025年预计累计投资9000亿美元用于网络建设 [5] 战略布局与竞争优势 - 构建覆盖芯片设计/晶圆制造/芯片加工及封装测试的完整IDM业务体系 [4] - 形成"无源+有源"光芯片与器件产业协同优势 [4] - 通过产业链垂直整合增强关键资源战略协同效能 [6] - 国内"东数西算"工程和骨干网升级拉动电信市场大容量需求 [5]

行业与公司表现 - A股多只个股在4月9日至5月16日期间实现翻倍行情 七幸精工区间涨幅达199.92% 前三峡A涨幅199.56% *ST宇顺涨幅163.33% [1] - 光通信行业受益于AI算力需求驱动 仕佳光子一季度营收4.36亿元 同比增长120.57% 归母净利润9319.44万元 同比增长1003.79% [5][6] - 仕佳光子2023年全年净利润6493.33万元 同比增长236.57% 实现业绩扭亏为盈 [6] 业务结构 - 仕佳光子主营业务分为光芯片及器件 室内光缆 线缆材料三大板块 光芯片及器件2024年收入6.06亿元 同比增长68.14% 占总营收56.43% 毛利率33.39% [7][8] - 线缆高分子材料收入2.31亿元 同比增长25.14% 室内光缆收入2.19亿元 同比增长14.12% [7] - 境外收入占比26% 毛利率达33.86% 高于境内业务的23.65% [8] 市场前景与机构观点 - 光通信芯片市场规模预计从2024年35亿美元增长至2030年110亿美元 年复合增长率17% [17] - 天风证券看好仕佳光子AWG业务增长及MPO材料供应改善 维持"增持"评级 [18] - 国盛证券预测仕佳光子2025-2027年归母净利润分别为3.82亿元 5.39亿元 7.13亿元 对应PE 35倍 25倍 19倍 [19] 股价与产能布局 - 仕佳光子股价自4月9日起25个交易日累计涨幅超126% 接近上市首日历史高点46.89元/股 [14] - 公司通过新加坡子公司对泰国子公司增资不超过5000万美元 推进泰国产业园区建设 已完成相关备案手续 [11] - 泰国生产基地产能持续提升 核心团队组建与培训进度符合预期 [11]