公司融资动态 - 公司于2024年11月13日召开董事会及11月29日召开股东大会 审议通过注册发行中期票据的议案 [1] - 公司收到交易商协会接受注册通知书 注册金额为10亿元人民币 有效期自落款日起2年 [1] - 中期票据由德意志银行（中国）及中国邮政储蓄银行联席主承销 注册有效期内可分期发行 [1]

公司业务与产品 - 公司参股成都铭瓷 主要产品包括片式多层陶瓷电容器和钽电容器 [1] - 产品可应用于航空 航天 船舶及通讯 电力 轨道交通 新能源等相关领域 [1] 行业应用领域 - 产品覆盖高端制造业领域包括航空航天 船舶及新能源等 [1] - 应用范围延伸至通讯 电力和轨道交通等基础设施领域 [1]

公司业务进展 - 全资子公司力源兴达在UPS电源领域的产品解决方案为功率半导体器件集成 [1] - 相关产品目前配套于特殊装备领域 [1] - 民用相关新型产品正处于前期开发阶段 [1]

公司融资动态 - 公司中期票据注册申请获交易商协会接受 注册金额为10亿元人民币 [1] - 注册额度自通知书落款日起2年内有效 可由公司分期发行 [1] - 本次中期票据由德意志银行(中国)有限公司和中国邮政储蓄银行股份有限公司担任联席主承销商 [1]

中期票据注册 - 公司收到交易商协会接受中期票据注册的通知书 注册金额为10亿元 注册额度有效期为2年 [1] - 中期票据由德意志银行(中国)有限公司和中国邮政储蓄银行股份有限公司联席主承销 [1] - 公司在注册有效期内可分期发行中期票据 [1]

公司融资动态 - 公司中期票据获交易商协会接受注册 注册金额为10亿元人民币 [1] - 注册额度自通知书落款日起2年内有效 可分期发行 [1] - 中期票据由德意志银行(中国)有限公司和中国邮政储蓄银行股份有限公司联席主承销 [1]

公司融资动态 - 公司中期票据获交易商协会接受注册 注册金额为10亿元人民币[1] - 注册额度自通知书落款日起2年内有效 可分期发行[1] - 中期票据由德意志银行(中国)有限公司和中国邮政储蓄银行股份有限公司联席主承销[1]

融资决策 - 公司2024年相关会议审议通过申请注册发行中期票据议案[1] - 中期票据注册金额为10亿元，注册额度2年内有效[1] 发行安排 - 中期票据由德意志银行（中国）和邮储银行联席主承销[1] - 公司在有效期内可分期发行，将择机发行并履行信披义务[1][2]

板块整体表现 - 化学制品板块9月1日较上一交易日上涨0.37% [1] - 上证指数报收3875.53点，上涨0.46%；深证成指报收12828.95点，上涨1.05% [1] 领涨个股表现 - *ST金泰领涨，收盘价5.79元，涨幅12.21%，成交量36.68万手，成交额2.04亿元 [1] - 康达新材涨幅10.04%，收盘价15.46元，成交量30.57万手，成交额4.57亿元 [1] - 建业股份涨幅10.01%，收盘价32.09元，成交量2.58万手，成交额8269.91万元 [1] - 鼎龙科技涨幅10.00%，收盘价24.42元，成交量7.81万手，成交额1.89亿元 [1] - 赞宇科技涨幅9.97%，收盘价12.02元，成交量15.44万手，成交额1.82亿元 [1] 跌幅较大个股 - 阿科力跌幅7.99%，收盘价51.95元，成交量7.50万手，成交额3.92亿元 [2] - 嘉必优跌幅5.07%，收盘价27.36元，成交量12.21万手，成交额3.34亿元 [2] - 安迪示跌幅4.82%，收盘价10.07元，成交量27.14万手，成交额2.74亿元 [2] - 爰普股份跌幅4.14%，收盘价10.42元，成交量53.18万手，成交额5.62亿元 [2] 资金流向 - 化学制品板块主力资金净流出3.61亿元 [2] - 游资资金净流入1.17亿元，散户资金净流入2.43亿元 [2] - 康达新材主力净流入1.21亿元，主力净占比26.53% [3] - 赞宇科技主力净流入6186.61万元，主力净占比34.07% [3] - 鼎龙科技主力净流入5691.56万元，主力净占比30.07% [3] - 博苑股份主力净流入5651.64万元，主力净占比9.30% [3]

收购交易概述 - 公司计划以现金方式收购北一半导体科技不低于51%股权以取得控股权 [1] - 交易于2025年8月28日签署收购意向协议 目前处于初步筹划阶段 [1] - 交易完成后北一半导体将成为控股子公司 预计带来新收入与利润增长点 [1][4] 标的公司业务概况 - 北一半导体专注新型功率半导体模块研发生产封装测试销售服务 系国家高新技术企业 [3] - 主营业务涵盖IGBT/PIM/IPM功率半导体元器件 应用于新能源汽车/工业控制/光伏/储能等领域 [3] - 拥有16,500平方米IGBT模块生产基地 配备9条全自动及半自动封装产线和170余台先进设备 [3] - 正推进自主流片品圆工厂项目（一期）生产6英寸和8英寸流片 新建3万平方米工厂生产碳化硅MOSFET等模块 [3] - 核心团队在功率半导体领域经验丰富 已取得多项国际专利及软件著作权 [3] 战略协同效应 - 收购符合公司"新材料+电子科技"战略 加速半导体产业布局 [4] - 基于现有半导体材料产业（CMP抛光液/溅射靶材/LTCC陶瓷材料等）通过多元化投资打造第三增长曲线 [4] - 与北一半导体围绕半导体IDM及高端功率半导体器件业务加大研发投入与资源整合 [5] - 提升从半导体设计制造到封测及下游分立器件的一体化业务能力 [5] - 战略布局契合国家产业政策导向 聚焦核心技术自主可控与填补国内空白 [5] 公司经营数据 - 2024年总营收31.01亿元 同比增长11% [6] - 2025年上半年营业收入22.58亿元 同比增长65.75% [6] - 2025年上半年归母净利润5117.37万元 同比增长190.56% [6] - 公司为深交所主板上市胶粘行业龙头 拥有300多种规格产品 2022年产值近25亿元 [6]