投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2025 年 5 月 9 日 - 2025 年 5 月 13 日 [3] - 活动地点在河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街 21 号 [3] - 活动类别为特定对象调研和现场参观 [2] - 参与单位包括国新投资有限公司、中国人寿资产管理有限公司等 20 家 [2] - 上市公司接待人员有中国电科产业基础研究院副院长赵瑞华等 6 人 [3] 业务情况 光模块业务 - 400G/800G/1.6T 电子陶瓷材料封装外壳&基板性能对标海外友商，随 AI 需求持续增加，业务会持续增长，主要客户为光通信器件头部客户，份额占比较大 [3] 精密陶瓷零部件业务 - 公司加大研发投入，开发氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立制造工艺平台，陶瓷加热盘产品核心指标达国际同类水平并批量应用于国产半导体设备，销售收入同比大幅增长 [3] 国联万众 SiC 芯片业务 - 存在一定市场竞争压力，但 SiC 竞争压力不大，因产品性能、质量和成品控制优势，市场认可度高，头部企业供货零批次质量事故，份额持续增加，新用户拓展向好 [3] 三代半业务 - 是公司核心业务和发展战略重要组成部分，保持研发资源和资金投入，开拓高毛利业务领域应用，对 GaN、SiC 业务分团队并按发展情况投入资源，推动降本增效 [4] SiC 模块业务 - 在智能电网、感应加热等高压市场推广，已形成小批量订单；在新能源车领域布局主驱模块业务，通过合作解决痛点、提升质量、控制成本来提升份额 [4] GaN 射频芯片业务 - 国内 5G 基站建设平稳，海外上升，GaN 器件在射频能量、低空经济、卫星通信等领域有长期成长性 [4] 公司管理与战略 管理层换届 - 公司已发布延期换届公告，换届工作有序推进，原董事会、管理层继续履职，会积极推进并及时披露信息 [3][4] 市值管理 - 重视人才激励，建立薪酬和绩效考核体系，研究多元化激励方式，审慎考虑股权激励计划；截至目前暂无股份回购计划，会综合权衡并及时披露 [4][5] 技术与人才 技术人才团队 - 坚持“以人为本”，通过多种方式引进高端人才，扩大研发中心队伍，建立全流程激励机制，调动研发人员积极性 [5] 技术合作与专利布局 - 坚持合作共赢，与行业内外伙伴建立战略合作关系，促进产业链协同创新，加速科技成果转化与产业升级 [5] 6G 技术储备 - 博威公司推进 5G - A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件研发，储备关键技术，按用户需求推进产品开发和验证 [6][7] 财务情况 - 2025 年一季度归母净利润同比大幅增长，原因一是产品结构优化和成本管控增强使毛利增加，二是 2024 年 7 月收购国联万众剩余股权后归母比例由 94.6029% 上升为 100% [6]

股东大会基本信息 - 公司将于2025年5月15日召开2024年年度股东大会，现场会议时间为14:30-16:00，网络投票通过深交所交易系统（9:30-11:30及13:00-15:00）和互联网投票系统（9:15-15:00）进行 [1] - 股东大会采用现场投票与网络投票结合方式，同一股份仅能选择一种表决方式，首次有效投票结果为最终结果 [2] - 股权登记日为会议前收市时在册股东，股东可委托代理人出席，代理人无需为公司股东 [2] 会议审议事项 - 主要提案包括《关于公司未来三年（2025—2027年）股东分红回报规划的议案》，该议案已通过第二届董事会第三十二次会议审议 [2][6] - 其他非累积投票提案涉及2024年年报、内部控制评价、募集资金使用、闲置资金现金管理及补充流动资金、银行授信等 [11] - 中小投资者（持股5%以下非董监高股东）表决将单独计票并披露结果 [3] 参会登记与投票流程 - 自然人股东需持身份证、股东账户卡等登记，法人股东需提供营业执照复印件及持股凭证等材料 [3] - 异地股东可通过信函、电子邮件或传真登记，需填写《授权委托书》及《股东参会登记表》 [4] - 网络投票代码为"363031"，简称"中瓷投票"，通过交易系统或互联网系统（需数字证书或服务密码认证）操作 [6][7] 其他事项 - 会议联系人为王丹，登记地址为石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号信息产业园C2厂房 [4] - 备查文件包括网络投票操作流程、授权委托书模板及股东参会登记表 [4][6][11]

股东大会信息 - 公司将于2025年5月15日召开2024年年度股东大会[1] - 现场会议时间为2025年5月15日14:30 - 16:00[3] - 股权登记日为2025年5月9日[4] 投票信息 - 普通股投票代码为“363031”，投票简称为“中瓷投票”[14] - 深交所交易系统投票时间为2025年5月15日上午9:30 - 11:30和下午13:00 - 15:00[15] - 深交所互联网投票系统投票时间为2025年5月15日9:15 - 15:00[17] 登记信息 - 登记时间为2025年5月9日上午9:00 - 11:30、14:00 - 17:00[8] - 登记时间内可用信函或传真方式登记，以公司收到为准[24] 其他信息 - 涉及《关于公司2024年度董事会工作报告的议案》等多项议案[19] - 授权有效期限自签署日至本次股东大会结束[21]

财务表现 - 2025年一季度归母净利润同比增长48.81%，主要因产品结构优化、成本管控增强及收购国联万众剩余股权后归母比例升至100% [1][10] - 扣非净利润同比增长68.76%，驱动因素为毛利水平提升 [2][10] - 合并口径营业收入同比增长12.01%，电子陶瓷业务及碳化硅功率模块业务增长较快 [6] - 直销模式毛利率达36.41%，但未披露具体增长策略 [3][5] - 母公司应收账款同比增长45.07%，主要因年末收取客户汇票时间差异及应收子公司账期延长 [12] 业务进展 - 碳化硅主驱产品验证中，芯片良率目标大于80%，已应用于储能、充电桩等领域，但轨道交通暂无客户导入 [4] - 精密陶瓷零部件（如加热盘）实现国产化批量供应半导体设备，技术指标达国际水平 [10][17] - 消费电子陶瓷产线已投产并爬坡，产能释放符合预期 [15] - 氮化镓射频芯片应用于5G/5G-A基站及低空经济场景，产能利用率高，正推进扩产项目 [8] 研发与产能 - 推进四大建设项目：氮化镓微波产品精密制造线、通信功放研发中心、第三代半导体封测平台、碳化硅高压模块研发 [8] - 电子陶瓷技术覆盖光通信/无线通信等领域，具备氧化铝/氮化铝材料及多层共烧工艺能力 [17][19] - 重组后氮化镓/碳化硅业务与电子陶瓷协同整合，优化资源配置 [13] 市场与客户 - 移动通讯市场需求波动导致氮化镓通信基站射频芯片收入下降 [18] - 电子陶瓷外壳产品国内规模领先，客户包括中芯国际、华为等，但未披露批量供货细节 [19] 机构预测 - 2025年净利润预测区间5.14亿-7.08亿元，2026年最高预测达9.07亿元 [21]

财务指标相关 - 2025 年一季度当期净利润同比增长 39.87%，归母净利润同比增长 48.81%，差异原因是 2024 年 7 月收购国联万众剩余股权后归母比例由 94.6029%上升为 100%，且少数股东损益同比下降 [2] - 2025 年一季度扣除非经常性损益的净利润同比增长 68.76%，增长原因是产品结构优化及成本管控增强使毛利水平增加 [2] - 2025 年一季度合并口径营业收入同比增长 12.01%，增长因素是市场开拓良好，电子陶瓷业务及碳化硅功率模块及其应用业务营收增长较快 [3] - 2024 年内部抵消 5.01 亿元，2023 年内部抵消 6.25 亿元，2024 年较 2023 年呈下降趋势，公司按规定管理关联交易 [3] - 2024 年净敞口套期收益为零，-608,529.85 元为汇兑损益金额，系汇率变动影响，公司监控外币交易等降低汇率风险 [8] - 年报母公司利润表中营业收入同比增长 1.23%，期末应收账款较期初同比增长 45.07%，差异原因是年末收取客户汇票时间差异及母公司应收子公司应收账期延长 [7] - 年报母公司利润表中信用减值损失增长，原因是客户账期延长导致应收账款及坏账准备增加 [9][10] - 年度报告利润表中合并口径营业收入下降，原因是受移动通讯市场需求波动影响，氮化镓通信基站射频芯片与器件板块收入下降 [12] 业务模式相关 - 2024 年直销模式实现 36.41%的增长，直销模式毛利率为 36.41% [3][5] 产品业务进展相关 - 碳化硅主驱产品暂未大规模量产，主驱芯片良率大于 80%，国联万众市场推广顺利，储能、充电桩等领域有突破，轨道交通暂无客户导入 [3] - 氧化铝/氮化铝陶瓷加热盘已批量供应半导体设备，静电卡盘处于验证阶段，中瓷电子开发相关核心材料和工艺平台，陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际同类水平并批量应用 [5][6] - IPO 募投项目“消费电子陶瓷产品生产线建设项目”2024 年投产，产能正在爬坡中且已达预定目标 [10] 公司战略与规划相关 - 暂无收购大股东其他资产计划 [7] - 若有通过并购补全第三代半导体产业链计划将按规定公告 [10] 技术优势相关 - 电子陶瓷业务技术优势体现在新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面，掌握多种陶瓷体系知识产权，拥有先进设计手段和软件平台，具备全套多层陶瓷外壳制造技术 [10][11][12] 客户合作相关 - 电子陶瓷系列产品广泛应用于多领域，公司是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳产品制造商 [12]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [4] 报告的核心观点 - 中瓷电子经营业绩稳健，各项业务稳步发展，研发投入高企，持续深耕高端领域聚焦国产替代，作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代，精密陶瓷零部件领域、三代半导体高成长赛道的布局有望显著拓展未来成长空间 [1][3][4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 4月25日公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年全年实现营收26.48亿元，同比下降1.0%，归母净利润5.39亿元，同比增长10.0%，扣非归母净利润4.65亿元，同比增长56.0%；2025年一季度单季度实现营收6.14亿元，同比增长12.0%，归母净利润1.23亿元，同比增长48.8%，扣非归母净利润1.14亿元，同比增长68.8% [1] 公司经营业绩 - 2024年电子陶瓷材料及元件营收18.78亿元，同比增长1.23%，营收占比59.6%，毛利率27.35%，同比下降0.72pct；第三代半导体器件及模块营收12.72亿元，同比下降12.05%，营收占比40.4%，毛利率36.27%，同比增长6.38% [2] - 2024年综合毛利率36.41%，同比提升0.80pct，2025年一季度毛利率35.93%，较2024年全年下降0.48pct [2] - 2024年销售费用率0.57%，同比基本持平，管理费用率3.88%，同比增长0.21pct，研发费用率10.95%，同比增长0.44pct [2] 研发投入与业务布局 - 2022 - 2024年研发费用率分别为12.2%/10.5%/10.9%，2024年研发费用2.90亿元，同比增长3.1% [3] - 氮化镓通信基站射频芯片及器件方面，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，是国内少数实现批量供货4/6英寸氮化镓射频芯片的厂商之一，相关产品已在世界主流通信公司规模应用，还聚焦“5G - A通感一体化基站用新一代高效率氮化镓射频芯片与器件开发”，已突破关键技术并形成系列化产品 [3] - 电子陶瓷方面，公司开创我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，是国内最大的高端电子陶瓷外壳制造商，2023年开始加大精密陶瓷零部件领域研发和投入力度，开发相关产品，建立制造工艺平台，陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备，精密陶瓷零部件销售收入2024年同比大幅增长 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027归母净利润分别为6.20/7.13/8.72亿元，对应PE倍数为33x/29x/24x [4] 盈利预测与财务指标 |项目/年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2,648|2,970|3,400|4,164| |增长率（%）|-1.0|12.2|14.5|22.5| |归属母公司股东净利润（百万元）|539|620|713|872| |增长率（%）|10.0|15.0|15.1|22.2| |每股收益（元）|1.20|1.37|1.58|1.93| |PE|38|33|29|24| |PB|3.4|3.2|3.0|2.7| [5] 公司财务报表数据预测汇总 - 成长能力方面，2024 - 2027年营业收入增长率分别为 - 1.01%、12.15%、14.45%、22.49%，EBIT增长率分别为2.49%、17.21%、16.45%、24.39%，净利润增长率分别为10.04%、14.96%、15.07%、22.24% [9][10] - 盈利能力方面，2024 - 2027年毛利率分别为36.41%、36.86%、37.13%、37.02%，净利润率分别为20.36%、20.87%、20.98%、20.94%，总资产收益率ROA分别为7.10%、7.54%、7.97%、8.76%，净资产收益率ROE分别为8.94%、9.59%、10.24%、11.50% [9][10] - 偿债能力方面，2024 - 2027年流动比率分别为5.94、5.56、5.00、4.44，速动比率分别为4.90、4.58、4.03、3.50，现金比率分别为2.74、2.59、2.15、1.78，资产负债率分别为15.89%、15.99%、16.26%、17.26% [9][10] - 经营效率方面，2024 - 2027年应收账款周转天数分别为109.38、105.76、101.77、98.76，存货周转天数分别为141.43、140.70、135.98、128.96，总资产周转率分别为0.36、0.38、0.40、0.44 [10] - 每股指标方面，2024 - 2027年每股收益分别为1.20、1.37、1.58、1.93元，每股净资产分别为13.38、14.34、15.43、16.81元，每股经营现金流分别为1.20、1.94、1.99、2.37元，每股股利分别为0.42、0.48、0.56、0.68元 [10] - 估值分析方面，2024 - 2027年PE分别为38、33、29、24，PB分别为3.4、3.2、3.0、2.7，EV/EBITDA分别为22.62、19.57、16.58、13.37，股息收益率分别为0.91%、1.05%、1.21%、1.48% [10]

文章核心观点 - 中瓷电子作为电子陶瓷行业领跑者，2024年着力发展主营业务与创新核心技术，2025年经营持续稳健增长，在行业有重要影响力且估值有望提振 [1][2] 公司经营情况 - 2024年公司着力主营业务发展和核心技术创新，加强研发能力、提高产品质量、提升生产效率，积极开拓新市场、扩展新产品，扣非净利同比近60%增长 [1] - 2025年1 - 3月，公司营收6.14亿元，同比增长12.01%；净利润同比增长48.81%至1.23亿元；扣非净利同比大幅增长68.76%至1.14亿元 [1] 公司业务与地位 - 公司是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业，业务涵盖第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件两大方面 [1] - 公司电子陶瓷市场份额居国内行业前列，是国内能与国际知名企业竞争的少数陶瓷外壳系列产品厂商之一，是我国电子陶瓷外壳主要代表企业 [1][2] - 公司是国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业，在国内电子陶瓷行业有重要影响力 [2] 公司发展前景 - 浙商证券研报指出公司深耕国产自主可控核心赛道，精密陶瓷零部件实现批量供货，解决“卡脖子”问题，估值有望提振，首次覆盖给予“买入”评级 [2]

财务表现 - 2024年营收26.48亿元，同比下降1.01% [1] - 2024年净利润5.39亿元，同比增长10.04% [1] - 拟每10股派发现金红利4.2元（含税） [1] 主营业务与技术优势 - 第三代半导体器件及模块是核心业务之一，子公司博威公司在氮化镓通信基站射频芯片及器件领域市场占有率国内第一 [1] - 氮化镓产品主要用于5G通信基站及点对点通信设备，技术质量达到国内领先、国际先进水平 [1] - 子公司国联万众碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本方面具有竞争优势，中低压产品应用于新能源汽车、工业电源等领域，高压产品瞄准智能电网、轨道交通等领域 [1] 产品线与市场应用 - 电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、氮化铝陶瓷基板等，应用于光通信、无线通信、消费电子、汽车电子等广泛领域 [2] - 公司是国内光通信器件陶瓷外壳领域的开创者，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商 [2] 未来发展计划 - 2025年将加强募集资金管理，推进氮化镓微波产品精密制造生产线、第三代半导体工艺及封测平台等四个重点项目建设 [2]

股东大会安排 - 公司将于2025年5月15日召开2024年年度股东大会，采用现场投票与网络投票相结合的方式，现场会议地点为河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号 [4][5][6][7] - 股权登记日为2025年5月9日，股东可通过深交所交易系统或互联网投票系统参与表决，投票代码为"363031"，简称"中瓷投票" [9][17][18][21][22] - 会议将审议包括2024年度财务决算报告、利润分配预案、募集资金使用等16项议案，其中议案6和8涉及关联交易需回避表决 [10][11][29][32][33] 财务数据披露 - 2024年公司资产总额75.91亿元，归母净资产60.34亿元，全年营收26.48亿元，净利润6.13亿元，审计机构出具标准无保留意见 [29] - 利润分配预案拟每10股派发现金红利4.20元（含税），总分红金额约1.89亿元，另提取未分配利润的30%作为任意盈余公积 [32][33] - 2025年计划向银行申请不超过7亿元综合授信额度，用于流动资金贷款、银行承兑汇票等业务 [56] 募集资金管理 - 截至2024年底，首次公开发行募集资金余额为3.73亿元，存放于中信银行、建行专户，并签订三方监管协议 [68][69] - 拟使用不超过18.3亿元闲置募集资金进行现金管理，购买银行保本型约定存款，期限12个月 [48] - 部分募集资金投资项目将延期，但未改变实施主体或投资规模，已履行必要审批程序 [54][55] 公司治理动态 - 监事会全票通过2024年度工作报告、内部控制审计报告等19项议案，均将提交股东大会审议 [28][35][36][37] - 重大资产重组标的石家庄高新区分公司、博威集成电路等均完成2024年业绩承诺 [61] - 2025年一季度报告已编制完成，具体内容详见巨潮资讯网 [63]

河北中瓷电子科技股份有限公司 关于北京国联万众半导体科技有限公司 2024 年度重大资产重组业绩承诺实现情 况说明的审核报告 大华核字[2025]0011002163 号 大 华 会 计 师 事 务 所 (特 殊 普 通 合 伙 ) Da Hua Certified Public Accountants（Special General Partnership） 河北中瓷电子科技股份有限公司 关于北京国联万众半导体科技有限公司 2024 年度重大资产 重组业绩承诺实现情况说明的审核报告 目 录 页 次 一、 河北中瓷电子科技股份有限公司关于北京国 联万众半导体科技有限公司 2024 年度重大资 产重组业绩承诺实现情况说明的审核报告 1-2 二、 河北中瓷电子科技股份有限公司关于北京国 联万众半导体科技有限公司 2024 年度重大资 产重组业绩承诺实现情况说明 1-2 情 况 说 明 的 审 核 报 告 大华核字[2025]0011002163 号 大华会计师事务所（特殊普通合伙） 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 12 层 [100039] 电话：86 (10) 5835 0011 传真：86 (1 ...