公司业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，环比增长6.49%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，环比增长22.54% [1] - 公司前三季度综合毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点，第三季度综合毛利率约为53.67%，同比提升5.10个百分点，环比提升4.06个百分点 [2] 业务结构变化 - 公司半导体板块业务前三季度实现收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比从2024年全年的46%提升至57%，增长动能由传统打印耗材切换至半导体材料 [2] - 第三季度公司CMP抛光垫实现收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42%，CMP抛光液、清洗液实现收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [2] - 第三季度半导体显示材料实现产品销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25%，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶的市场开拓业务有序进行 [2] 产品与技术进展 - 先进封装材料在封测厂进行客户的验证导入，高端晶圆光刻胶数款产品有望在2025年第四季度冲刺订单，若顺利则有望获得强先发优势 [3] - 公司技术积累久、产品矩阵丰富、部分稀缺产品已进入放量前期，对上游物料亦有一定自供能力，有望增厚利润垫 [4] - 受益于半导体材料国产化进程推进及长期积累的技术优势，公司产品验证及放量节奏持续推进，各产品线同环比均实现快速增长 [3] 行业前景与驱动因素 - 随着国内头部存储厂产能扩张，上游原材料耗材需求有望进一步提高，公司亦将同步受益 [3] - 公司深度受益于存储扩产及半导体材料国产化进程的持续推进 [3] - 预计2025-2027年，公司归母净利润分别为7.19亿元、8.66亿元、11.39亿元 [4]

募集资金变更概述 - 公司于2025年10月31日审议通过议案，拟变更部分向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金投资项目 [2] - 变更事宜尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议 [2] 变更资金具体安排 - 将原“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”尚未使用的部分募集资金15,500万元用于新项目“光电半导体材料研发制造中心项目” [2] - 此次变更涉及募集资金占募集资金总额91,000万元的17.03% [2] - 原项目实施主体为鼎龙（仙桃）新材料有限公司，截至2025年9月30日，其募集资金累计投入进度为6.29% [2] 新项目基本情况 - 新项目实施主体为湖北鼎龙控股股份有限公司，位于武汉市公司现厂区以西 [2] - 新项目总投资28,818.00万元，建设期3年 [2] - 主要建设内容包括一栋9层研发制造中心，并购置相关设备 [2] 新项目产能规划 - 项目投产后将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化锌磨料的生产能力 [2] - 同时增强公司在光电半导体材料领域的研发、分析检测与应用评价能力 [2] 变更原因与战略考量 - 变更主要为了统筹资源配置，集中力量优先发展优势业务 [3] - 公司审慎考量项目实施的轻重缓急，认为新项目更符合公司现阶段的迫切需求与发展战略 [3]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度半导体板块业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占总收入比例达57% [2] - 预计到2025年年底，半导体业务的收入占比有望进一步提升 [3] 产品与产能 - CMP抛光硬垫当前产能为月产4万片（年产约50万片） [5] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片（年产约60万片） [5] - CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料等核心产品在前三季度同比增长均接近或超过50% [6] - 实现了集成电路CMP抛光垫全品类布局，并拓展大硅片用抛光垫、碳化硅用抛光垫等新产品 [4] - 拥有CMP抛光液核心原材料研磨粒子的自主供应优势，具备定制化开发能力 [7] - 已有介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类CMP抛光液产品批量供应 [7] - 临时键合胶已在已有客户持续规模出货，并推动在国内主流封测厂客户的验证导入 [8] 研发投入 - 2025年前三季度研发投入金额3.89亿元，同比增长16%，占营业收入比例为14.41% [10] - 研发投入大部分投向半导体板块，如柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶 [10] - 未来将在保持研发投入体量的同时，适度控制研发费用占收入比重，趋于平缓下降 [10] 市场与客户 - 公司是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] - CMP抛光垫已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，并持续在外资晶圆厂推广 [4] - 半导体工艺材料主要销售给各大晶圆厂，柔性显示材料主要供应给OLED面板厂 [10] - 打印复印通用耗材业务客户为全球范围内专业的兼容耗材生产商与经销商 [10]

公司募集资金用途变更 - 公司于2025年10月31日召开第六届董事会第六次会议，审议通过《关于变更部分募集资金投资项目的议案》[1] - 变更原因为提高募集资金使用效率，并基于公司现阶段发展需求的迫切程度及整体经营发展布局[1] - 将“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”（原项目）尚未使用的部分募集资金用于“光电半导体材料研发制造中心项目”（新项目）[1] - 该议案尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议[1]

公司募集资金用途变更 - 公司为提高募集资金使用效率，根据现阶段发展需求的迫切程度及整体经营发展布局，同意变更部分募集资金用途 [1] - 变更内容为将向不特定对象发行可转换公司债券的部分募集资金投资项目从"光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目"调整为"光电半导体材料研发制造中心项目" [1] - 此次变更涉及原项目中尚未使用的部分募集资金，相关议案尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议 [1]

公司动态 - 公司于2025年10月31日召开第六届第六次董事会会议，审议了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》等文件 [1] - 截至新闻发稿，公司市值为336亿元 [1] 业务构成 - 2024年1至12月份，公司营业收入构成为光电新材料行业占比99.2%，其他业务占比0.8% [1]

融资与资金使用 - 公司于2025年4月2日发行可转换公司债券，面值总额91000万元，净额89711.78万元[1] - 截至2025年9月30日，光刻胶产业化项目累计使用募资36031.67万元，拟投入48000万元[4] - 截至2025年9月30日，原材料国产化项目累计使用募资1069.33万元，拟投入17000万元[4] - 截至2025年9月30日，补充流动资金项目累计使用募资14831.92万元，拟投入24711.78万元[4] 项目变更 - 拟变更用途的募集资金占总额17.03%[7] - 原材料国产化项目拟投入募资由17000万元变更为1500万元[9] - 截至2025年9月30日，该项目剩余募资及其孳息15934.47万元[11] 新项目情况 - 新项目总投资28818万元，拟用募资15500万元，建设期3年[5] - 投产后将形成多种产品生产能力[17] - 已取得备案证明，环评工作开展中[19] 项目优势与风险 - 新项目利于统筹资源，提升效益，匹配市场需求[12][30] - 公司在CMP抛光材料领域有技术优势[31] - 变更募投项目存在审批和实施进度风险[32][33] 决策流程与意见 - 2025年10月31日董事会通过变更募投项目议案[36] - 招商证券认为变更项目决策审慎，符合规定[38]

股东会信息 - 公司于2025年11月21日15:00召开2025年第一次临时股东会[1] - 股权登记日为2025年11月14日[5] - 现场会议登记时间为2025年11月17 - 19日特定时段[11] 投票信息 - 网络投票时间为2025年11月21日，各系统有不同时段[2][3] - 网络投票代码为350054，简称鼎龙投票[25] - 股东投票需按规定办理身份认证[28] 会议审议 - 会议审议《关于变更部分募集资金投资项目的议案》等[7] - 中小投资者表决单独计票[10] 其他事项 - 会议采取现场、网络投票结合方式[4] - 会期半天，与会股东费用自理[16]

会议安排 - 公司2025年10月31日召开第六届董事会第六次会议[1] - 定于2025年11月21日15:00召开2025年第一次临时股东会[5] - 定于2025年11月21日16:00召开鼎龙转债2025年第一次债券持有人会议[6] 项目决策 - 同意将“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”未使用募集资金用于“光电半导体材料研发制造中心项目”[2] - “光电半导体材料研发制造中心项目”总投资28818.00万元，拟用募集资金15500.00万元，建设期3年[2] - 项目投产后将形成年产4000吨预聚体等产品的生产能力[3]

1、债权登记日：2025年11月14日（星期五） 2、会议召开时间：2025年11月21日（星期五）16:00 3、根据《湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募 集说明书》（以下简称"《募集说明书》"）、《可转换公司债券持有人会议规 则》（以下简称"《会议规则》"）等的相关规定，债券持有人会议决议须经出 席会议的代表二分之一以上表决权的债券持有人同意方能通过。 4、依照有关法律、法规、《募集说明书》、《会议规则》的规定，经表决 通过的债券持有人会议决议对本次可转债全体债券持有人具有法律约束力。 湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年10月31日召开了 第六届董事会第六次会议，审议通过了《关于召开鼎龙转债2025年第一次债券持 有人会议的议案》，决定于2025年11月21日（星期五）16:00召开鼎龙转债2025 年第一次债券持有人会议，具体情况如下： 证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2025-078 债券代码：123255 债券简称：鼎龙转债 湖北鼎龙控股股份有限公司 关于召开鼎龙转债 2025 年第一次债券持有人会议的通知 本公司及董事会全体成员保证 ...