市场扩张和并购 - 公司拟2.4亿元受让鼎汇微电子8%股权，整体估值30亿[2] - 建信信托2021年11月按25亿投前估值入股，成本2.10526447亿[2] - 交易完成后公司持股比例由91.35%提至99.35%[2] 其他新策略 - 2025年6月10日第六届董事会二次会议召开，9董事全到[1] - 《关于受让控股子公司少数股权的议案》全票通过[4]

股权交易 - 公司拟以2.4亿元受让建信信托持有的鼎汇微电子8%股权 [1] - 交易完成后公司对鼎汇微电子的持股比例将从91.35%提升至99.35% [1] - 鼎汇微电子仍为公司并表范围内的控股子公司 [1] 交易目的 - 优化鼎汇微电子的治理结构 [1] - 提高经营决策效率与战略执行力 [1] - 增厚上市公司归母净利润水平 [1]

专利授权 - 湖北鼎龙汇盛新材料有限公司、湖北鼎汇微电子材料有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司联合取得"一种研磨布及其制备方法"专利 授权公告号CN118721015B 申请日期为2024年7月 [1] 湖北鼎龙汇盛新材料有限公司 - 公司成立于2019年 位于省直辖县级行政区划 主营业务为电气机械和器材制造业 [1] - 注册资本20000万人民币 [1] - 参与招投标项目9次 拥有专利信息25条 行政许可65个 [1] 湖北鼎汇微电子材料有限公司 - 公司成立于2015年 位于武汉市 主营业务为化学原料和化学制品制造业 [1] - 注册资本10947.3684万人民币 [1] - 对外投资3家企业 参与招投标14次 拥有商标5条 专利74条 行政许可23个 [1] 湖北鼎龙控股股份有限公司 - 公司成立于2000年 位于武汉市 主营业务为资本市场服务 [2] - 注册资本93828.2591万人民币 [2] - 对外投资27家企业 参与招投标36次 拥有商标34条 专利234条 行政许可58个 [2]

股权变动 - 五家员工持股平台以7125万元增持公司股票，截至2024年6月7日已用7125.63万元完成增持[1][2] 股本情况 - 截至2025年6月5日，公司总股本为942500761股[3] 高管持股 - 董事长朱双全持股140010831股，占比14.86%[4] - 董事、总经理朱顺全持股138793297股，占比14.73%[4] - 多位董事及副总经理等持有不同比例股份[5][6][7]

股权变动 - 2024年股票期权激励计划第一个行权期已行权421.817万股，公司总股本变更为9.42500761亿股[1] 股权质押 - 控股股东朱双全于2025年6月5日质押530万股，占总股本0.56%，到期日2026年6月5日[2] - 截至披露日，朱双全及其一致行动人持股2.77280928亿股，比例29.42%，质押1536万股，比例5.54%[3] - 朱双全及其一致行动人质押风险可控，不影响公司经营和控制权变更[4]

股票期权注销 - 公司于2025年4月25日召开董事会和监事会会议，审议通过注销2024年股票期权激励计划部分股票期权的议案 [1] - 注销原因包括11名激励对象因个人原因离职，需注销其已获授但尚未行权的股票期权合计46.10万份 [1] - 另有2名激励对象因2024年度个人绩效考核结果低于标准，需注销其当期可行权股票期权的40%，即4万份 [1] - 合计注销股票期权数量为50.1万份 [1] - 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司已于2025年5月28日完成上述50.1万份股票期权的注销手续 [2] - 本次注销的部分股票期权尚未行权，注销后不会对公司股本造成影响 [2]

股票期权注销 - 2025年4月25日审议通过注销2024年部分股票期权议案[2] - 因激励对象离职和考核不达标，合计注销50.1万份[2] - 2025年5月28日完成50.1万份股票期权注销手续[3] - 注销的期权未行权，不影响公司股本[3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破，多元化业务布局在研发成果转化后将推高公司未来业绩上限空间 [3] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为37倍、27倍、20倍 [10] 各业务情况总结 半导体板块业务 - 2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升 [3] CMP抛光垫业务 - 2024年实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2025年第一季度实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，国产供应龙头地位稳固，未来将拓展新市场 [4] CMP抛光液、清洗液业务 - 2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；抛光液核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善；清洗液多款新产品在客户端持续技术验证中 [5] 半导体显示材料业务 - 2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；2025年第一季度实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%；新品布局进展顺利，部分产品已在客户端规模销售 [7] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；已布局20余款产品，12款送样客户端验证，7款进入加仑样阶段；产能建设、供应链管理和体系建设均按计划推进 [8] 半导体封装PI、临时键合胶业务 - 2024年首次获得采购订单，合计销售收入544万元；产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，供应链自主化持续进行 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [3] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3338|4053|4901|5900| |增长率(%)|25.14|21.44|20.91|20.39| |EBITDA（百万元）|984.74|1357.35|1754.15|2203.42| |归属母公司净利润（百万元）|520.70|700.86|959.22|1289.52| |增长率(%)|134.54|34.60|36.86|34.43| |EPS(元/股)|0.55|0.75|1.02|1.37| |市盈率（P/E）|50.29|37.37|27.30|20.31| |市净率（P/B）|5.82|5.16|4.46|3.78| |EV/EBITDA|25.14|19.35|14.39|10.90|[13] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 营业收入2024 - 2027年分别为3338、4053、4901、5900百万元，增长率分别为25.1%、21.4%、20.9%、20.4% [16] - 归母净利润2024 - 2027年分别为521、701、959、1290百万元，增长率分别为134.5%、34.6%、36.9%、34.4% [16] 资产负债表 - 资产总计2024 - 2027年分别为7395、9316、10518、12034百万元 [16] - 负债合计2024 - 2027年分别为2520、3706、3883、4040百万元 [16] 现金流量表 - 经营活动现金流净额2024 - 2027年分别为828、973、1496、1777百万元 [16] - 投资活动现金流净额2024 - 2027年分别为 - 1071、 - 526、 - 235、 - 233百万元 [16] - 筹资活动现金流净额2024 - 2027年分别为159、957、 - 245、 - 305百万元 [16] 主要财务比率 - 毛利率2024 - 2027年分别为46.9%、49.5%、51.3%、52.2% [16] - 净利率2024 - 2027年分别为15.6%、17.3%、19.6%、21.9% [16] - 资产负债率2024 - 2027年分别为34.1%、39.8%、36.9%、33.6% [16]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破，多元化业务布局将推高公司未来业绩上限空间 [3] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为37倍、27倍、20倍 [10] 各业务板块总结 半导体板块业务 - 2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升 [3] CMP抛光垫业务 - 2024年实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2025年第一季度实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，国产供应龙头地位稳固 [4] CMP抛光液、清洗液业务 - 2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；抛光液核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善；清洗液多款产品有销售或在验证中 [5] 半导体显示材料业务 - 2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；2025年第一季度实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%；新品布局进展顺利 [7] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；产能建设、供应链管理、体系建设均有进展 [8] 半导体封装PI、临时键合胶业务 - 2024年首次获得采购订单，合计销售收入544万元；产线等建设完成，具备量产供货能力，供应链自主化持续进行 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [3] 公司财务指标总结 盈利预测和财务指标 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 3338 | 4053 | 4901 | 5900 | | 增长率(%) | 25.14 | 21.44 | 20.91 | 20.39 | | EBITDA（百万元） | 984.74 | 1357.35 | 1754.15 | 2203.42 | | 归属母公司净利润（百万元） | 520.70 | 700.86 | 959.22 | 1289.52 | | 增长率(%) | 134.54 | 34.60 | 36.86 | 34.43 | | EPS(元/股) | 0.55 | 0.75 | 1.02 | 1.37 | | 市盈率（P/E） | 50.29 | 37.37 | 27.30 | 20.31 | | 市净率（P/B） | 5.82 | 5.16 | 4.46 | 3.78 | | EV/EBITDA | 25.14 | 19.35 | 14.39 | 10.90 | [13] 财务报表和主要财务比率 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 3338 | 4053 | 4901 | 5900 | | 营业成本 | 1773 | 2047 | 2385 | 2822 | | 税金及附加 | 26 | 30 | 37 | 44 | | 销售费用 | 128 | 154 | 172 | 195 | | 管理费用 | 274 | 324 | 363 | 413 | | 研发费用 | 462 | 527 | 600 | 673 | | 财务费用 | 12 | 38 | 26 | 7 | | 资产减值损失 | -36 | -35 | -40 | -45 | | 营业利润 | 717 | 964 | 1343 | 1783 | | 营业外收入 | 1 | 2 | 2 | 2 | | 营业外支出 | 2 | 3 | 3 | 3 | | 利润总额 | 715 | 963 | 1342 | 1782 | | 所得税 | 76 | 103 | 144 | 191 | | 净利润 | 639 | 860 | 1198 | 1591 | | 归母净利润 | 521 | 701 | 959 | 1290 | | 每股收益（元） | 0.55 | 0.75 | 1.02 | 1.37 | | 资产负债率 | 34.1% | 39.8% | 36.9% | 33.6% | | 流动比率 | 2.02 | 2.98 | 3.44 | 4.04 | | 应收账款周转率 | 3.43 | 3.45 | 3.47 | 3.51 | | 存货周转率 | 3.34 | 3.54 | 3.78 | 3.96 | | 总资产周转率 | 0.47 | 0.49 | 0.49 | 0.52 | [16]

公司整体业绩 - 2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；实现归属于上市公司股东的净利润1.41亿元，同比上升72.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.35亿元，同比上升104.84% [1] CMP抛光垫业务 - 2025年第一季度，CMP抛光垫产品实现销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83% [1] - 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，确立国产供应龙头地位，综合竞争优势明显，包括产品型号齐全、核心原材料自主化、生产工艺进步、一站式布局方案完善 [1] - 产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，积极开拓外资晶圆厂商市场，铜制程抛光硬垫已获小批量订单，与更多客户紧密接洽 [2] - 在硅晶圆及碳化硅市场积极探索，取得国内主流硅晶圆厂家订单，丰富产品布局品类 [2] 半导体显示材料业务 - 2025年第一季度，半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48% [3] - YPI、PSPI、TFE - INK产品已在客户端规模销售，成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立国产供应领先地位 [3] - 持续进行新一代OLED显示材料创新研发及送样验证，PFAS Free PSPI、BPDL产品指标性能国内领先、国际一流，已送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [3] 高端晶圆光刻胶业务 - 布局三年完成产品开发、送样验证、导入并取得订单，实现上游核心原材料国产化或自主化 [4] - 搭建先进实验室与质量管理体系，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线建成，二期年产300吨量产线进入设备安装阶段 [4] 半导体封装材料与高端晶圆光刻胶业务放量 - 2024年首次获得封装光刻胶、临时键合胶、高端晶圆光刻胶订单，形成业务突破 [5] - 2025年第一季度，上述产品合计实现销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品验证导入持续推进 [5]