湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年11月20日收到深 圳证券交易所（以下简称"深交所"）出具的《关于湖北鼎龙控股股份有限公司 申请向不特定对象发行可转换公司债券的第二轮审核问询函》（审核函〔2024〕 020031号）（以下简称"二轮审核问询函"）。 公司收到二轮审核问询函后，按照要求会同相关中介机构就二轮审核问询函 提出的问题进行了认真研究和逐项落实，现根据相关要求对二轮审核问询函回复 进 行 公 开 披 露 ， 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2024 年 11 月 27 日 在 巨 潮 资 讯 网 （www.cninfo.com.cn）披露的《湖北鼎龙控股股份有限公司和招商证券股份有 限公司关于公司向不特定对象发行可转换公司债券第二轮审核问询函的回复（豁 免版）》等相关文件，公司将按照要求及时将书面回复材料报送深交所。 公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过深交所审核，并获 得中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）做出同意注册的决定后 方可实施，最终能否通过深交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及其时 间存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行 ...

产品研发与生产 - 截至2024年8月末，公司布局开发20款光刻胶产品，5款已通过中试放大生产并进入客户测试阶段[7] - 截至2024年10月末，募投项目一合计5款细分产品通过中试放大生产，另有15款布局开发[16][94] - 截至2024年10月末，公司已开发完成20款产品，光刻胶A完成10款、光刻胶B完成4款、光刻胶C完成6款[34] - 公司已建设完成年产30吨KrF/ArF光刻胶项目，产线已完成试运行且状态良好[7][58] - 项目二所涉酚醛树脂尚处中试阶段，预计2025年完成中试，下游LCD光刻胶尚在研发测试中[7] - 用于PSPI材料（BPDL）的丙烯酸系衍生物处于验证阶段，截至2024年8月已完成中试[7][68] 募投项目情况 - 本次募集资金拟投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化等项目及补充流动资金[7] - 募投项目一计划总投资80395.30万元，拟使用募集资金投入金额48000.00万元[27] - 项目二总投资额为23458.74万元，拟投入募集资金额为17000.00万元[71] - 募投项目一未完成中试产品预计2024年12月陆续启动中试，2025年12月前全部完成[26] 技术与专利 - 截至2024年9月底，公司拥有两项有关募投项目所涉产品的专利、三项非专利技术以及九项申请中专利[21] - 截至2024年9月底，发行人光刻胶项目已有11项获授专利，9项相关专利正在申请中[32][33] - 公司掌握阴离子活性聚合等多项光刻胶相关技术[33][34] 市场与业绩 - 2022年KrF和ArF光刻胶国产化率约1%，预计2025年市场规模分别为9.071亿和10.72亿美元[49][51] - 2023 - 2028年中国光刻胶市场规模年均复合增长率约10%，预计2028年达206亿元[51][52] - 2024年1 - 9月，公司显示材料实现销售2.82亿元，具备大批量生产能力[62] 合作与投资 - 公司对珠海景锘等多家公司有持股，部分合作停止或未开展[99][100] - 公司拟采取措施保障与相关公司业务协同互补[116] - 公司对珠海景锘股权投资已通过诉讼要求回购，判决生效进入执行阶段[119] - 公司对已停止合作的南通龙翔拟继续持有至其注销[121]

投资评级 - 鼎龙股份的投资评级为"买入(维持)" [1] 核心观点 - 鼎龙股份在半导体先进封装材料领域取得重要进展，临时键合胶首次获得客户订单，进一步巩固了公司在该领域的竞争优势 [8] - 公司持续推进战略转型，打造进口替代类创新材料平台，多款产品进展符合预期 [10] 交易数据 - 总市值为25,436.84百万元 [3] - 流通市值为19,740.81百万元 [4] - 总股本为938.28百万股 [5] - 流通股本为728.17百万股 [6] - 12个月价格区间为29.93/17.04元 [7] 业绩预测 - 2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8% [11] - 2024年至2026年归母净利润分别为481/662/821百万元，增速分别为116.8%/37.5%/24.1% [11] - 对应PE分别为52.8/38.4/31.0倍 [9] 财务数据 - 2022年至2026年营业收入分别为2,721/2,667/3,218/3,819/4,461百万元，YoY分别为15.5%/-2.0%/20.7%/18.7%/16.8% [17] - 2022年至2026年归母净利润分别为390/222/481/662/821百万元，YoY分别为82.7%/-43.1%/116.8%/37.5%/24.1% [17] - 2022年至2026年毛利率分别为38.1%/36.9%/43.4%/45.4%/46.8% [17] - 2022年至2026年净利率分别为14.3%/8.3%/15.0%/17.3%/18.4% [17] - 2022年至2026年ROE分别为10.1%/5.9%/10.5%/12.8%/14.0% [17] - 2022年至2026年P/E分别为65.2/114.6/52.8/38.4/31.0倍 [17] - 2022年至2026年P/B分别为6.0/5.7/5.1/4.5/4.0倍 [17]

行业背景 - 潜江依托本地盐卤油气资源优势，延伸发展光电子信息产业，获批国家火炬微电子材料特色产业基地、省创新型产业集群、省战略性新兴产业集群 [1] 公司动态 - 鼎龙股份完成集成电路CMP抛光垫生产和半导体光刻胶自主研发，年产300吨光刻胶项目量产线将于2025年一季度投产 [1] - 北旭电子面板用光刻胶产能达6000吨，投资新建光刻胶核心原材料生产线，将彻底解决集成电路光刻胶核心原材料被国外"卡脖子"的被动局面 [1]

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2024-088 湖北鼎龙控股股份有限公司 关于公司临时键合胶首获客户订单的自愿性信息披露公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没 有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"）先进封装材料-临时键合 胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海 外进口为主。这是继今年 6 月公司半导体封装 PI 产品获得批量订单之后，第二 款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署，进一步彰显下游客 户对公司产品创新、体系管理、产业化及客户服务能力等各方面的认可，将持续 巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势，夯实公司在进口替代类创新材 料平台型企业领域的竞争优势。 临时键合胶是将晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关 键材料。临时键合胶可用于需要在减薄晶圆上制造再布线层的晶圆级封装，或需 要在减薄晶圆上进行 CMP 等 TSV 相关工艺的 2.5D/3D 封装。目前，该类产品进 口依赖度极高，国产化需求十分迫切。依托于公司成熟的有机合成和高分子合成 技术经验 ...

报告投资评级 - 维持增持评级[1][2] 报告核心观点 - 2024年前三季度公司业绩快速增长，半导体业务已成为驱动主营业务收入及利润双增长的重要动力，且公司持续进行降本控费专项工作。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展[1][2] 业绩情况 - 2024年前三季度公司实现营收24.26亿元，同比增长29.54%；实现归母净利润3.76亿元，同比增长113.51%。其中三季度实现营收9.07亿元，同比增长27.17%，环比增长11.85%；实现归母净利润1.58亿元，同比增长97.15%，环比增长16.30%[1] - 2024年前三季度公司毛利率为46.51%（同比+10.68pct），净利率为19.46%（同比+7.76pct），期间费用率为26.45%（同比-0.52pct），其中财务费用率0.73%（同比+1.05pct）。24Q3公司毛利率为48.57%（同比+9.64pct，环比+2.58pct），净利率为20.49%（同比+6.18pct，环比-0.73pct）。2024年前三季度公司经营性现金流量净额为6.09亿元，同比增长67.47%，现金流情况稳健。2024年前三季度公司研发投入3.36亿元，同比增长21%，占营收比例为13.85%[1] 半导体业务情况 - 2024年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现收入10.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消）（同比+93%），占比从2023年的32%持续提升至45%；其中24Q3实现收入4.52亿元（同比+76%，环比+29%）。公司半导体业务收入体量持续同环比增长，规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显[1] - 根据三季报，公司CMP抛光垫前三季度累计实现销售收入5.23亿元（同比+95%），其中24Q3实现销售收入2.25亿元（同比+90%，环比+38%），再创历史单季收入新高。公司于今年9月首次实现抛光垫单月销量破3万片，产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品稳定性得到持续肯定。抛光硬垫方面，公司在外资本土晶圆厂客户取得突破，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中。抛光软垫方面，潜江工厂产销快速提升，8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式。集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫两块主要业务都已进入稳定订单供应状态，产品良率持续提升。此外，公司全面布局以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫，两款主流型号产品的量产线已搭建完成，转入送样测试阶段[1] 其他业务情况 - CMP抛光液、清洗液方面，公司前三季度累计实现销售收入1.4亿元（同比+190%），其中24Q3实现销售收入6,359万元（同比+191%，环比+57%）。仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应，产能布局持续完善。目前介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进，部分产品进入量产导入验证阶段[1] - 半导体显示材料方面，公司前三季度累计实现销售收入2.82亿元（同比+168%），其中24Q3实现销售收入1.15亿元（同比+110%，环比+19%）。目前公司已有YPI、PSPI、TFE - INK产品在国内主流面板厂客户规模供应，且YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市占率不断提升。PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等新产品的开发、验证持续推进，在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善。仙桃产业园PSPI产线持续批量供应，产能布局及生产体系能力提升，综合竞争力不断增强[1] - 半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶方面，公司产品开发、验证评价及市场拓展正在快速推进中，客户反馈良好，进展符合公司预期，新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中，有望成为公司下一阶段新的盈利增长点[1] 估值情况 - 公司半导体材料布局逐渐完善，新产品研发及导入持续推进，上调盈利预测，预计2024 - 2026年归母净利润分别为4.91/6.75/8.77亿元，每股收益分别为0.52/0.72/0.93元，对应PE分别为50.4/36.7/28.2倍[1]

公司基本情况 - 截至2024年6月30日，公司注册资本为938,282,591元[6] - 截至2024年6月30日，公司员工总数为3,751人，研发人员1,245人，占比33.19%[9] 财务数据 - 2024年1 - 6月研发支出21,904.73万元，营业收入151,882.06万元，研发支出占比14.42%[9] - 2024年6月30日资产总计695,764.52万元，负债合计245,804.68万元，归属于母公司所有者权益合计417,815.81万元[13] - 2024年1 - 6月营业总收入151,882.06万元，净利润28,627.05万元，归属于母公司所有者的净利润21,784.05万元[16] - 2024年1 - 6月流动比率2.28倍，速动比率1.84倍，资产负债率（母公司）20.95%，资产负债率（合并）35.33%[18] - 2024年1 - 6月应收账款周转率3.05次，存货周转率3.14次[18] - 2024年1 - 6月息税折旧摊销前利润43199.35万元，利息保障倍数41.90倍[18] - 2024年1 - 6月每股经营活动产生的现金流量0.36元/股，每股净现金流量 -0.14元/股[18] - 2021 - 2024年1 - 6月投资活动产生的现金流量净额分别为 -27514.39万元、 -54818.71万元、 -109529.25万元和 -72471.04万元[18][24] - 2021 - 2024年1 - 6月扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者净利润分别为20659.40万元、34809.16万元、16434.21万元和19667.37万元；综合毛利率分别为33.44%、38.09%、36.95%和45.19%[25] - 最近三年一期外销收入分别为140102.71万元、130146.35万元、113354.31万元和55980.29万元，呈下降趋势[26] - 报告期各期末应收账款余额分别为78,002.14万元、90,697.16万元、97,957.70万元和101,145.37万元，占当期营业收入比例分别为33.11%、33.33%、36.73%和33.30%[31] - 报告期各期末应收账款余额前五名合计占比分别为22.49%、20.08%、21.43%和20.32%[31] - 报告期各期末商誉分别为58,089.49万元、53,721.72万元、53,721.72万元和53,721.72万元，2020年计提商誉减值37,162.96万元[32] - 2023年旗捷科技营业收入同比降低11.27%[32] - 2021年度、2022年度、2023年度和2024年1 - 6月经营活动现金流量净额分别为311.95万元、56,278.60万元、53,434.86万元和34,081.59万元[34] - 资产负债率从2021年末的16.68%增加至2024年6月末的35.33%[35] - 2021 - 2024年1 - 6月公司境外销售收入占主营业务收入比例分别为60.39%、48.85%、42.89%和37.28%[48] - 2021 - 2024年1 - 6月公司境外采购占采购总额比例分别为30.69%、24.28%、28.43%和25.07%[49] 项目情况 - 本次募投项目涉及年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目[36][37] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目预计税后内部收益率为19.87%[40][41] - 募投项目新增年产300吨KrF/ArF高端光刻胶及多种关键原材料产能[43] - 光刻胶项目建成后，预测期内新增折旧摊销占预计营业收入比例在0.06%-1.41%之间，占预计净利润比例在0.59%-13.28%之间；关键原材料项目建成后每年新增1294.59万元折旧费用[45] - KrF/ArF高端晶圆光刻胶产品未通过客户最终验证测试，未形成订单[44] - 关键原材料国产化项目产品拟用于CMP抛光垫及显示材料生产，CMP抛光垫业务2023年有波动，部分下游产品未完成验证测试未销售[44] 可转债发行 - 本次发行可转换公司债券拟募集资金总规模不超过91,000.00万元，发行后累计债券余额占最近一期末净资产额比例不超50%[59] - 可转债每张面值100元，按面值发行，期限为自发行之日起六年[60][61] - 可转债转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[68] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价，且不得低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值[69] - 当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案，须经出席会议股东所持表决权的三分之二以上通过[74] - 转股数量计算方式为Q = V÷P，以去尾法取一股的整数倍[76] - 可转债期满后五个交易日内，公司赎回全部未转股的可转债，赎回价格发行前协商确定[78] - 转股期内，公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%，或未转股余额不足3,000万元时，公司有权赎回全部或部分未转股的可转债[79] - 有条件回售条款：可转债最后两个计息年度，公司股票连续三十个交易日收盘价低于当期转股价格70%，持有人可回售[81] - 附加回售条款：若募集资金投资项目实施情况与承诺重大变化且被认定改变用途，持有人可回售[83] - 转股后股利分配：因可转债转股增加的股票与原A股同权，登记在册股东参与当期分配[84] - 发行对象为持有深交所证券账户的自然人、法人等（国家禁止者除外）[86] - 原股东配售：向原股东优先配售，余额采用网下和网上结合发行，由承销商包销[87] - 债券持有人会议提议方：公司董事会、合计持有未偿还债券面值总额10%以上持有人等[92] - 募集资金用途：拟募资不超9.1亿元，用于光刻胶产业化等项目[95] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目总投资额80395.30万元，拟投入募集资金48000.00万元[97] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目总投资额23458.74万元，拟投入募集资金17000.00万元[97] - 补充流动资金拟投入募集资金26000.00万元[97] 合规与监管 - 2024年3月22日、11月4日、5月14日公司相关董事会、股东大会审议通过多项与本次发行上市相关议案[118][119][120] - 公司符合《证券法》等相关规定，具备发行可转债条件[121][122][123][124][125][126][127][139][140][144] - 保荐机构在本次发行可转债上市当年的剩余时间及以后2个完整会计年度内对公司进行持续督导[145]

业绩数据 - 2021 - 2024年1 - 6月其他业务收入分别为3599.56万元、5724.12万元、2431.18万元、1734.99万元[91] - 报告期内扣非归母净利润分别为20,659.40万元、34,809.16万元、16,434.21万元和19,667.37万元，2022年同比增长68.49%，2023年同比下降52.79%，2024年1 - 6月同比提升188.64%[135][136][137] - 2024年1 - 6月公司营业收入为151,882.06万元，同比增长31.01%；营业成本为83,253.43万元，同比增长8.53%；营业毛利为68,628.63万元，同比增长74.96%；毛利率为45.19%，同比增长11.35%[136] - 2023年公司营业收入为266,712.79万元，同比下降2.00%；营业成本为168,171.56万元，同比下降0.18%；营业毛利为98,541.23万元，同比下降4.95%；毛利率为36.95%，同比下降1.15%[136] - 2022年公司营业收入为272,148.37万元，同比增长15.52%；营业成本为168,477.69万元，同比增长7.45%；营业毛利为103,670.68万元，同比增长31.58%；毛利率为38.09%，同比增长4.65%[136] - 2021 - 2024年1 - 6月材料销售占其他业务收入比例分别为53.38%、76.01%、72.25%、62.10%[91] - 2021 - 2024年1 - 6月受托研发和技术服务收入占其他业务收入比例分别为21.66%、11.86%、13.70%、10.16%[91] - 报告期各期境外销售收入金额为140,102.71万元、130,146.35万元、113,354.31万元和26,311.08万元，占主营业务收入的比例分别为60.39%、48.85%、42.89%和37.67%[104] - 报告期各期经营活动产生的现金流量净额分别为311.95万元、56,278.60万元、53,434.86万元和16,607.82万元[105] - 截至报告期末，持有交易性金融资产1,601.12万元，为理财产品[105] - 截至报告期末，其他应收款7,095.14万元[105] - 截至报告期末，其他非流动金融资产26,347.36万元，主要为对徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业等的股权投资[105] - 截至报告期末，长期股权投资37,554.56万元，主要为对河北海力恒远新材料股份有限公司等的股权投资[105] - 2022 - 2024年1 - 6月公司主营业务综合毛利率分别为33.68%、39.07%、36.72%和45.31%[109] - 2022年公司主营业务收入同比增长14.84%，CMP抛光垫销售收入45702.98万元，同比增长53.11%，CMP抛光液、清洗液销售收入1789.44万元，半导体显示材料销售收入同比增长438.98%，碳粉销售收入同比增长51.17%，硒鼓收入同比增长超20%[111] - 2023年公司主营业务收入同比略有降低，CMP抛光液/清洗液销售收入7709.63万元，同比增长330.84%，显示材料销售收入17390.04万元，同比增长267.82%[112] - 2024年1 - 6月公司主营业务收入同比增长31.66%，CMP抛光垫销售收入29784.99万元，同比增长99.79%，CMP抛光液和清洗液销售收入同比增长189.71%，显示材料收入同比增加232.27%[114] - 2024年1 - 6月光电半导体材料及芯片毛利率67.21%，同比变动8.27%；打印复印通用耗材毛利率29.29%，同比变动4.24%[109] - 2023年光电半导体材料及芯片毛利率61.48%，同比变动 - 6.21%；打印复印通用耗材毛利率24.85%，同比变动 - 3.61%[109] - 2022年光电半导体材料及芯片毛利率67.69%，同比变动2.82%；打印复印通用耗材毛利率28.45%，同比变动2.20%[109] - 2021年光电半导体材料及芯片毛利率64.87%；打印复印通用耗材毛利率26.25%[109] - 2024年1 - 6月抛光垫整体销量增长111.07%[116] - 2023年抛光液/清洗液产品销量同比大幅提升286.11%[119] - 2024年1 - 6月芯片毛利率与去年同期基本持平[121] - 2024年1 - 6月碳粉销量增长带动平均单位成本降低，毛利率略有增加[123] - 2024年1 - 6月硒鼓产品毛利率稳中有升[124] - 2024年1 - 6月墨盒毛利率较同期增长[127] - 2024年1 - 6月公司打印复印耗材产品主营业务收入为8.67亿元，纳思达同期通用耗材及配件产品营业收入为24.22亿元[133] - 2024年1 - 6月销售费用6454.73万元，同比增长10.72%[146] - 2024年1 - 6月管理费用11615.95万元，同比增长23.35%[147] - 2024年1 - 6月财务费用613.51万元，同比变动 - 137.66%[147] - 2024年1 - 6月研发费用21904.73万元，同比增长26.67%[147] - 2024年1 - 6月公司期间费用合计40588.92万元，同比增长31.31%[147] - 2024年1 - 6月公司扣非归母净利润19667.37万元，同比增长188.64%[154] - 2024年1 - 6月同行业可比公司扣非归母净利润平均值为26890.51万元，同比增长42.02%[153] - 2023年公司研发支出3.80亿元，同比增长20.20%，研发费用增加使归母净利润同比减少约3139万元[155] 用户数据 - 公司主要客户为各类企业单位，存在少量面向个人用户业务，通过第三方平台网络销售[65] - 名图九鼎在京东网店报告期内累计收入15.63万元[76] - 旗捷科技在阿里国际站网店报告期内累计收入4,898.57美元，该店铺于2022年6月关停[76] - 香港慧联在亚马逊网店报告期内累计收入3,464万元，该公司于2023年9月注销[76] 未来展望 - 以14.40%的收入增长率测算公司未来三年新增营运资金缺口[8] - 市场研究机构预计2023 - 2032年全球半导体销售额将以8.8%的复合年增长率增长，到2032年市场规模将达13,077亿美元[137] 新产品和新技术研发 - 截至2024年8月末，公司布局开发20款光刻胶产品，其中5款进入客户放大及上线测试阶段，5款小试生产并送样验证[142][143] - 2024年上半年公司半导体封装PI布局7款产品并取得订单[143] 市场扩张和并购 - 2016年公司收购旗捷科技掌握打印复印耗材产业链上游打印耗材芯片关键资源[157] - 2013年公司收购珠海名图、2016年收购深圳超俊进入通用和再生硒鼓终端产品市场[157] - 2019年公司收购北海绩迅引入墨盒业务打造打印复印耗材全产业链闭环[159] - 子公司北海绩迅2017年在捷克设分拣中心，2018年收购荷兰墨盒回收公司，2019年收购德国墨盒回收公司[164] 其他新策略 - 公司为应对潜在贸易政策变动，半导体材料板块增强产品和管理能力、拓展国内市场、自主研发核心原材料；打印复印通用耗材板块维护已有市场、开发潜力区域、优化出口结构、开展汇率管理[167]

股权结构 - 公司注册资本为938,282,591元，截至2024年6月30日[9] - 截至2024年6月30日，有限售条件流通股210,108,122股，占比22.39%；无限售条件流通股728,174,469股，占比77.61%[11] - 截至2024年6月30日，朱双全持股比例14.84%，朱顺全持股比例14.71%；前十名股东合计持股比例45.49%[12][13][14] 财务数据 - 首发前（2009年12月31日）净资产额为14,510.69万元，2024年6月30日为417,815.81万元[16] - 2024年1 - 6月营业总收入151,882.06万元，营业利润31,460.44万元[20] - 2024年1 - 6月净利润28,627.05万元，归属于母公司所有者的净利润21,784.05万元[21] - 2024年6月30日流动比率2.28倍，速动比率1.84倍，资产负债率35.33%[23] - 2024年1 - 6月应收账款周转率3.05次，存货周转率3.14次[23] - 2024年1 - 6月息税折旧摊销前利润43,199.35万元，利息保障倍数41.90倍[23] - 2024年1 - 6月经营活动现金流量净额34,081.59万元，投资活动净额 - 72,471.04万元，筹资活动净额25,142.52万元[23] - 2024年1 - 6月每股经营活动现金流量0.36元/股，每股净现金流量 - 0.14元/股，研发投入占比14.42%[24] - 2024年1 - 6月归属于普通股股东的净利润加权平均净资产收益率4.86%，基本每股收益0.23元/股，稀释每股收益0.23元/股[25] - 2021 - 2023年归属于母公司所有者的净利润年均可分配利润为23,967.59万元[62] - 截至2021年末、2022年末和2023年末，公司合并口径资产负债率分别为16.68%、20.25%和27.31%[63] - 2021 - 2023年度，公司经营活动现金流量净额分别为311.95万元、56,278.60万元和53,434.86万元[63] - 2021 - 2024年1 - 6月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润分别为20,659.40万元、34,809.16万元、16,434.21万元和19,667.37万元[77] - 2021 - 2024年1 - 6月综合毛利率分别为33.44%、38.09%、36.95%和45.19%[77] - 最近三年一期外销收入分别为140,102.71万元、130,146.35万元、113,354.31万元和55,980.29万元[78] - 报告期各期末应收账款余额分别为78,002.14万元、90,697.16万元、97,957.70万元和101,145.37万元，占比分别为33.11%、33.33%、36.73%和33.30%[83] - 报告期各期末应收账款余额前五名合计占比分别为22.49%、20.08%、21.43%和20.32%[83] - 报告期各期末商誉分别为58,089.49万元、53,721.72万元、53,721.72万元和53,721.72万元[85] - 2021 - 2024年1 - 6月经营活动现金流量净额分别为311.95万元、56,278.60万元、53,434.86万元和34,081.59万元[86] - 公司资产负债率从2021年末的16.68%增加至2024年6月末的35.33%[87] 融资与募投 - 2010年2月首发A股筹资净额42,415.40万元；2013年11月、2017年2月定向增发分别筹资净额8,052.58万元、97,155.82万元[15] - 近三年现金分红合计26,568.13万元，2021年1,865.86万元，2022年24,702.27万元[15] - 本次向不特定对象发行可转债募集资金91,000.00万元[48] - 募集资金拟用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”等三个项目[49][56] 业务与市场 - 2021年全球打印复印耗材市场规模达750亿美元，同比增长44.78%[79] - 2022年中国打印耗材市场规模约为1,567亿元，同比增长2.75%[80] - 2022年ArF光刻胶六家公司占95.4%市场份额，KrF光刻胶五家公司占94.80%市场份额[91] - 2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达727亿美元，2024年预计达740亿美元，2027年将超870亿美元[115] - 2022年全球OLED显示面板出货量为8.7亿片，预计2027年达12.2亿片，CAGR为6.9%；市场规模预计2027年达577亿美元，CAGR为5.9%[118] - 2021 - 2025年中国OLED有机材料市场规模CAGR为34.2%[119] - 2023年全球智能手机柔性AMOLED面板出货量达5.1亿片，同比增长29.8%，预计2024年达5.8亿片，同比增长13.7%[119] - 2020 - 2025年全球柔性AMOLED基板PI浆料市场CAGR达31.9%[120] - 2022 - 2028年全球半导体先进封装市场CAGR为10.6%[121] - 2016 - 2022年，中国打印耗材市场规模由1356亿元增长至1543.5亿元，预计2023年为1571.6亿元[125] 风险与前景 - 募投项目酚醛树脂等产品未完成研发及验证测试[89] - 高端晶圆光刻胶产品未获客户验证通过，项目有壁垒，验证周期长[93] - 可转债若未全部转股，公司需偿付本金和利息[105] - 发行可转债后短期内公司原有股东持股比例等有摊薄风险[107] - 公司属打印复印通用耗材行业优势企业，有望保持优势[124] - 本次发行募集资金运用符合产业政策和公司战略，前景和效益良好[127]

业绩数据 - 2023年合并报表中归属于上市公司股东的净利润为22200.79万元[22] - 2022年合并报表中归属于上市公司股东的净利润为39006.68万元，现金分红24702.27万元，占比63.33%[22] - 2021年合并报表中归属于上市公司股东的净利润为21352.11万元，现金分红1865.86万元，占比8.74%[22] - 最近三年累计现金分红26568.13万元[22] - 最近三年合并报表中归属于上市公司股东的年均净利润为27519.86万元，累计现金分红占比96.54%[22] - 2021 - 2024年1 - 6月，公司扣非归母净利润分别为20659.40万元、34809.16万元、16434.21万元和19667.37万元[36][174] - 2021 - 2024年1 - 6月，公司综合毛利率分别为33.44%、38.09%、36.95%和45.19%[36][174] - 最近三年一期，公司外销收入分别为140102.71万元、130146.35万元、113354.31万元和55980.29万元，呈下降趋势[37][175] - 2021 - 2024年1 - 6月，公司境外销售收入占主营业务收入比例分别为60.39%、48.85%、42.89%和37.28%[42][198] - 2021 - 2024年1 - 6月，公司境外采购占采购总额的比例分别为30.69%、24.28%、28.43%和25.07%[43][199] - 报告期各期末，公司应收账款余额分别为78002.14万元、90697.16万元、97957.70万元和101145.37万元，占当期营业收入的比例分别为33.11%、33.33%、36.73%和33.30%[48][180] - 报告期各期末，公司应收账款余额前五名合计占比分别为22.49%、20.08%、21.43%和20.32%[48] - 报告期各期末公司商誉分别为58089.49万元、53721.72万元、53721.72万元和53721.72万元，2020年对珠海名图、超俊科技计提商誉减值37162.96万元[50][181] - 2023年旗捷科技营业收入同比降低11.27%且净利率略低于2022年商誉减值测试报告预测净利率[50][183] - 2021年度、2022年度、2023年度和2024年1 - 6月公司经营活动现金流量净额分别为311.95万元、56278.60万元、53434.86万元和34081.59万元[51][184] - 公司资产负债率从2021年末的16.68%增加至2024年6月末的35.33%[53][185] 市场数据 - 2022年ArF光刻胶信越化学等六家公司占据95.4%市场份额，KrF光刻胶东京应化等五家公司占据94.80%市场份额[27][189] - 2016 - 2020年，全球打印耗材市场由590亿美金下滑至518亿美金，2021年达750亿美元，同比增长44.78%[38][176] - 2022年我国打印耗材市场规模约为1567亿元，同比增长2.75%[39][176] - 2022年全球晶圆制造材料市场规模达447亿美元，同比增长10.5%[79] - 2022年中国8英寸和12英寸晶圆制造产能分别占全球的21%和22%，预计2026年将占22%和25%[79] - 2022年全球半导体材料的市场规模为726.9亿美元，同比增加8.86%，2016 - 2022年均复合增速为9.22%[80] - 2022年中国半导体材料市场规模为129.7亿美元，同比增加7.35%；2016 - 2022年均复合增速为11.36%[80] 募投项目 - 公司本次募投项目有年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目[24][25][187] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目总投资额80395.30万元，募集资金使用48000.00万元[95] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目总投资额23458.74万元，募集资金使用17000.00万元[96] - 补充流动资金项目总投资额26000.00万元，募集资金使用26000.00万元[96] - 募投项目实施后公司将新增年产300吨KrF/ArF高端光刻胶及多种关键原材料产能[31][193] - 光刻胶项目税后内部收益率19.87%，年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目预计税后内部收益率为19.87%[28][30][190][191] - 光刻胶项目建成后，预测期内新增折旧摊销占预计营业收入比例在0.06% - 1.41%之间，占预计净利润比例在0.59% - 13.28%之间[33][195] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目建成后每年新增1294.59万元折旧费用[33][195] 可转债发行 - 本次可转换公司债券拟募集资金总规模不超过91000.00万元，发行完成后公司累计债券余额占公司最近一期末净资产额的比例不超过50%[90][107][147] - 本次发行可转换公司债券每张面值为100.00元，按面值发行[91][108] - 本次发行的可转债期限为自发行之日起六年[109] - 本次发行由保荐机构以余额包销方式承销[98] - 本次发行已经公司2024年3月22日、11月4日董事会会议及2024年5月14日股东大会审议通过，尚需经中国证监会核准[101][102] - 本次可转债无持有期限制[105] - 可转债采用每年付息一次，到期归还未转股本金并支付最后一年利息[113] - 转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[118] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交易日均价，且不得低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值[119] 其他 - 公司主体信用等级为AA，本次发行的可转换公司债券信用等级为AA[9][148] - 公司现行《公司章程》规定，连续三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%[14] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%[14] - 公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%[14] - 公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%[15] - 公司KrF/ArF光刻胶产品多数尚处于客户验证测试阶段，酚醛树脂和丙烯酸系衍生物未完成研发及客户验证测试[24][25] - 公司高端晶圆光刻胶产品未获客户验证通过，KrF/ArF高端晶圆光刻胶未形成订单[30][31] - 公司CMP抛光垫业务2023年有波动，部分下游产品如LCD光刻胶未完成验证测试未实现销售[31] - 公司控股股东、实控人承诺参与本次可转债发行认购，成功认购后6个月内不减持[153] - 公司除控股股东、实控人外的其他董事（不含独立董事）、监事和高管视情况决定是否参与认购，成功认购后6个月内不减持[153] - 公司独立董事承诺不参与本次可转债认购[153] - 公司光电半导体材料及芯片业务存在技术发展趋势把握不当、核心技术失密及人员流失、技术迭代等风险[169][170][172] - 公司业务布局存在效果不及预期风险，可能影响投入回报和净利润[173] - 2023年公司经营业绩下滑，受CMP抛光垫销售、打印复印通用耗材业务及研发投入等因素影响[174]