报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 扬杰科技业绩稳健增长，汽车电子表现亮眼，多领域需求回暖，随着汽车业务持续放量、海外市场复苏，业绩增长动能充足；“YJ+MCC”双品牌深化全球布局，越南基地打开增量空间，高毛利海外业务有望持续贡献业绩弹性；第三代半导体+车规级模块突破，IDM产能为新品放量提供保障，随着高端产品渗透率提升，产品结构将持续优化 [7] - 考虑到公司产品放量超预期，将公司2025 - 2026年归母净利润预测由11.58/14.27亿元上调至12.38/14.70亿元，新增2027年归母净利润预测为17.35亿元，对应EPS为2.28/2.70/3.19元，给予公司2025年28倍PE，对应目标价63.8元 [7] 报告公司财务指标 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，同比增速分别为11.5%、17.6%、16.7%、14.8% [2] - 2024 - 2027年归母净利润分别为10.02亿、12.38亿、14.70亿、17.35亿元，同比增速分别为8.5%、23.5%、18.7%、18.0% [2] - 2024 - 2027年每股盈利分别为1.84、2.28、2.70、3.19元，市盈率分别为26、21、18、15倍，市净率分别为3.0、2.7、2.4、2.2倍 [2] 资产负债表 - 2024 - 2027年货币资金分别为39.42亿、45.91亿、49.79亿、58.52亿元，应收账款分别为18.75亿、15.88亿、17.56亿、18.99亿元等 [8] 利润表 - 2024 - 2027年营业总收入分别为60.33亿、70.97亿、82.81亿、95.07亿元，营业成本分别为40.37亿、46.31亿、53.84亿、61.45亿元等 [8] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为13.92亿、18.11亿、17.69亿、23.02亿元，投资活动现金流分别为 - 10.88亿、 - 7.47亿、 - 11.95亿、 - 10.69亿元等 [8] 报告公司基本数据 - 总股本54334.78万股，已上市流通股54214.79万股，总市值261.84亿元，流通市值261.26亿元 [3] - 资产负债率35.77%，每股净资产16.63元，12个月内最高/最低价为54.48/33.40元 [3] 报告公司业绩情况 2024年年报 - 营业收入60.33亿元，同比+11.53%；毛利率33.08%，同比+2.82pct；归母/扣非归母净利润10.02/9.53亿元，同比+8.50%/+35.43% [7] 2025年一季报 - 营业收入15.79亿元，同比/环比+18.90%/-1.90%；毛利率34.60%，同比/环比+6.93pct/-4.15pct；归母/扣非归母净利润2.73/2.54亿元 [7] 报告公司业务情况 下游业务 - 2024年汽车电子营收同比大增超60%，成为核心增长引擎；消费电子、工业领域营收同比增幅均超20%；2025Q1汽车电子业务持续同比高增长70%，消费电子需求旺盛，同比增长超27% [7] 品牌战略 - 坚持“双品牌+双循环”战略，国内及亚太市场主推“YJ”品牌，欧美市场依托“MCC”品牌加速替代安森美等海外龙头；2024年外销收入达13.64亿元，同比+12.28%，占比22.46% [7] 产能情况 - 2024年越南封装基地一期量产，首批两个封装产品良率达到99.5%以上，二期预计2025年6月投产 [7] 新品研发 - 碳化硅领域，650V/1200V SiC MOSFET完成第三代迭代，1200V产品比导通电阻达3.33mΩ·cm²，车载模块获多家Tier1/车企测试，计划2025Q4开展全国产主驱SiC模块的验证 [7] - IGBT领域，车规级产品批量交付用于PTC及压缩机控制器方面，基于8/12寸平台的微沟槽650V/1200V系列实现全系出货 [7] - MOSFET领域，依照汽车电子大战略持续完善产品布局 [7]

2025年一季度业绩表现 - 2025年Q1公司实现营业收入15.79亿元，同比增长18.90%，环比下降1.90% [1] - 归母净利润2.73亿元，同比增长51.22%，环比下降18.11% [1] - 扣非净利润2.54亿元，同比增长35.32%，环比下降15.05% [1] - 毛利率34.60%，同比提升6.93pcts，净利率17.10%，同比提升3.65pcts [2] 业绩增长驱动因素 - 汽车电子业务营收同比增长超70%，消费电子领域营收同比增长超27% [2] - 越南工厂投产带动海外订单攀升，海外营收同比增长近40% [2] - 成本领先战略显效，工艺优化与供应链管理推动降本增效 [2] - 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.21%/4.98%/6.42%/-1.22%，同比变动-0.46/+0.06/-0.25/+1.10pcts [2] 半导体行业与SiC技术进展 - 2024年全球半导体行业温和复苏，工业及消费电子领域营收同比增长超20% [3] - SiC芯片工厂完成升级，650V/1200V SiC SBD产品迭代至第四代，SiC MOS产品迭代至第三代 [3] - 1200V SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ·cm²以下，FOM值达3060mΩ·nC以下 [3] - 新增FJ/62mm/Easy Pack等SiC模块产品，覆盖AI服务器/新能源车/光伏/充电桩等领域 [3] 汽车电子业务突破 - 建成车规功率模块产线，年产能16.8万只，攻克银烧结/Pin针焊接等关键技术 [4] - 开发750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块等产品 [4] - 车载模块获多家Tier1及车企测试合作意向，计划2025年Q4验证国产主驱SiC模块 [4] - 2025年Q1汽车电子业务营收同比增速维持70%以上，多模块渗透率持续提升 [4] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.40/14.56/16.80亿元，EPS为2.28/2.68/3.09元/股 [5] - 新能源汽车渗透率提升将驱动汽车电子需求增长，车规业务有望持续受益 [5]

营收与利润 - 公司2025年一季度营业总收入达15.79亿元，同比增长18.9% [2] - 归母净利润为2.73亿元，同比增长51.22% [2] - 扣非净利润为2.54亿元，同比增长35.32% [2] 盈利质量 - 毛利率为34.6%，同比增长25.06% [3] - 净利率为17.1%，同比增长27.16% [3] 费用控制 - 三费总计1.26亿元，占营收比例为7.97%，同比增长9.65% [4] 应收账款与有息负债 - 应收账款为18.77亿元，同比增长32.57%，应收账款与利润比例为187.23% [5] - 有息负债为22.99亿元，同比增长38.19% [5] 现金流与资产状况 - 每股经营性现金流为0.48元，同比增长104.82% [6] - 货币资金为40.28亿元，同比增长7.69% [6] 总结 - 公司营收和利润实现强劲增长，毛利率和净利率提升 [7] - 应收账款和有息负债大幅增加需关注 [7]

市场扩张和并购 - 公司筹划购买东莞市贝特电子科技股份有限公司100%股权[4] 交易进展 - 2025年3月13日开市起股票停牌[5] - 2025年3月26日审议通过交易相关议案[6] - 2025年3月27日开市起股票复牌[6] - 审计等工作按计划开展，交易方案在磋商[7] 后续流程 - 交易尚需董事会、股东大会及监管机构批准[8] - 交易预案披露后至股东大会通知前每30日公告进展[8]

业绩披露 - 公司2025年第一季度报告于2025年4月25日在创业板指定网站披露[1]

权益分派 - 以540,694,482股为基数，每10股派现金红利4元，分红总额216,277,792.8元[2] - 按总股本折算每10股现金分红3.980466元，除权除息价=登记日收盘价-0.3980466元/股[2] - 股权登记日2025年4月29日，除权除息日2025年4月30日[7] - A股股东4月30日红利到账，GDR投资者5月7日发放并代扣税[9][10][11] 其他 - 回购股份价格上限调为不超57.6元/股，4月30日生效[14]

股东出席情况 - 出席股东大会股东及代表402人，代表股份280,398,215股，占比51.8589%[3] - 现场参会股东及代表6人，代表股份260,769,271股，占比48.2286%[4] - 网络投票股东及代表396人，代表股份19,628,944股，占比3.6303%[4] 议案表决情况 - 《2024年度董事会工作报告》同意279,878,515股，占比99.8147%[5] - 《2024年度监事会工作报告》同意279,878,915股，占比99.8148%[5] - 《2024年度财务决算报告》同意279,874,515股，占比99.8132%[7] - 《2024年度利润分配预案》同意279,828,415股，占比99.7968%[7] - 《2024年年度报告全文及摘要》同意279,930,015股，占比99.8330%[8] - 《关于2025年度董监高薪酬方案的议案》同意18,948,244股，占比96.5322%[8] - 《关于向银行申请综合授信额度的议案》同意279,797,585股，占比99.7858%[9]

会议信息 - 公司于2025年3月31日刊登2024年度股东大会通知[5] - 现场会议于2025年4月21日14:30召开，网络投票当日9:15 - 15:00[6][7] 参会情况 - 出席现场会议6人，代表股份260,769,271股，占比48.2286%[8] - 参与网络投票396人，代表股份19,628,944股，占比3.6303%[8] - 出席股东大会共402人，代表股份280,398,215股，占比51.8589%[8] 会议审议 - 审议8项议案，含《公司2024年度董事会工作报告》[11] - 独立董事在大会上述职[11] - 议案获出席股东及代理人所持有效表决权三分之二以上通过[11] 会议合规 - 股东大会召集等程序及结果合法有效[13] - 法律意见书仅供本次大会使用，正本一式二份[13]

行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体等企业将出席 [1] 士兰微碳化硅业务进展 - 2024年IGBT+SiC收入达22.61亿元 同比增长60%以上 [2][5] - 自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的主电机驱动模块已在4家车企累计出货5万只 6吋SiC芯片生产线实现大批量交付 [6] - 已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发 性能接近沟槽栅水平 相关模块2025年将上量 [7] - 士兰明镓6吋SiC MOS芯片月产能达9000片 正在进行产线改造 预计2025年出货量显著增加 [8] - 士兰集宏主厂房已封顶 预计2025年Q4实现通线试生产 [10] 扬杰科技碳化硅业务进展 - 2024年营收60.33亿元(同比+11.53%) 净利润10.02亿元(同比+8.5%) [11] - SiC芯片工厂已完成建设 实现650V/1200V SiC SBD产品升级至第四代 SiC MOS产品升级至第三代 1200V SiC MOS比导通电阻降至3.33mΩ·cm以下 [13] - SiC MOS市场份额持续扩大 产品已应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [14] - 计划2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块验证 [15] 晶盛机电碳化硅业务进展 - 2024年营收175.77亿元(同比-2.26%) 净利润25.1亿元(同比-44.93%) 未完成半导体装备合同超33亿元 [16] - 开发碳化硅长晶及加工设备 布局检测、离子注入等工艺环节 客户包括瀚天天成、东莞天域等行业头部企业 [18] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺 积极推进12英寸衬底材料产业化 [19]

财报披露 - 公司于2025年3月31日披露《2024年度报告全文》及摘要[2] 业绩说明会 - 2025年4月18日15:00 - 17:00举办网上业绩说明会[2][4] - 会议网络互动，地点为价值在线（www.ir - online.cn）[2][4] - 投资者可会前提问，当天参与互动交流[2][5] 参会人员 - 包括董事长梁勤女士等（特殊情况可能调整）[4] 联系方式 - 联系人秦楠、魏玥迪，电话0514 - 80889866，传真0514 - 87943666[6] - 邮箱是zjb@21yangjie.com[7]