市场扩张和并购 - 公司拟现金收购东莞市贝特电子科技股份有限公司100%股权[1] - 收购交易价格公允，符合相关规定[1] - 议案尚需提交公司股东大会审议[2] 会议情况 - 2025年9月10日召开第五届监事会第十九次会议[1] - 会议应到监事3人，实到3人[1] - 审议结果2票同意，0票反对，0票弃权，监事徐萍回避表决[2]

市场扩张和并购 - 公司拟22.18亿元现金收购贝特电子100%股权[2] 其他新策略 - 贝特电子股东成立东莞贝聚，获7.16亿元扬杰科技股票并质押[3] - 扬杰科技股票自愿锁定至2028年6月30日[3] 会议议案 - 《现金收购贝特电子100%股权议案》5票同意通过[4] - 《提请召开2025年第三次临时股东大会议案》9票同意通过[5] - 公司拟2025年9月29日召开第三次临时股东大会[5]

收购交易概述 - 扬杰科技拟以现金221,800万元收购贝特电子100%股权 [1] - 交易定价参考符合《证券法》的评估机构出具的权益评估价值 [1] - 交易完成后贝特电子将成为上市公司全资子公司 [1] 业绩承诺条款 - 业绩承诺方承诺2025-2027年扣非归母净利润合计不低于5.55亿元 [1] - 业绩承诺基于合并报表口径且扣除非经常性损益 [1] 交易风险提示 - 存在收购整合风险 [1] - 标的资产业绩承诺存在未能实现风险 [1] - 标的资产存在估值风险及商誉减值风险 [1]

财务业绩 - 2025年上半年公司实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年第二季度营收18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] 业务驱动因素 - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子领域呈现强劲增长态势 带动主营业务增长 [2] - 公司通过精益生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理 实现毛利率同比增长 为利润增长提供支撑 [2] - MOSFET、IGBT、SiC产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源市场推广力度加大 整体订单和出货量同比快速提升 [2] 行业格局与竞争态势 - 功率半导体市场呈现"需求扩张、国产加速"态势 汽车电子、AI带动高性能计算及高速通信需求激增 [3] - 国产功率半导体产品质量、性能、技术标准提升 品牌认可度升高 对进口器件依赖减弱 国产替代及海外替代机遇显现 [3] - 全球TOP企业开始引入中国品牌供应商 为公司提升海外市占率提供良好契机 [3] 产能与国际化进展 - 海外封装基地MCC越南工厂一期实现满产满销 首批产品良率达99.5%以上 [3] - MCC越南工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司国际化进程迈出坚实一步 [3] 技术研发与产品创新 - 公司加大对第三代半导体投入 与东南大学共建宽禁带半导体联合研发中心 [4] - SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V产品从第二代升级到第三代 比导通电阻做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [4] - 增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 产品广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [4] 产能建设与量产进展 - 首条SiC芯片产线实现量产爬坡 工艺和质量达国内领先水平 [4] - 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [4] 产品应用与市场拓展 - 公司产品包括材料、晶圆及封装器件 应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防等领域 [5] - 为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案 [5] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 [5] - 对应EPS分别为2.33元/股、2.81元/股、3.31元/股 PE分别为27倍、23倍、19倍 [5]

投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩同比快速增长 营收34.55亿元同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元同比增长41.55% [1] - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子等领域呈现强劲增长态势 [2] - 公司产品竞争力持续提升 多品类重点产品持续放量 单季度营收创历史新高 [2] - 公司毛利率实现同比增长 通过生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理等举措全方位提升运营效率 [2] - 公司加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源等市场的推广力度 整体订单和出货量同比快速提升 [2][10] - 汽车电子与人工智能行业业绩大幅增长 行业占比显著增加 在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面 [2] - 功率半导体市场在人工智能、新能源、汽车电子驱动下呈现"需求扩张、国产加速"态势 [3] - 中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱 国产替代及海外替代机遇愈加显现 [8] - 公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂一期量产顺利并实现满产满销 首批两个封装产品良率达99.5%以上 [8] - MCC（越南）工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司在开拓国际市场、加速全球化进程上迈出坚实一步 [8] - 公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入 加大以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度 [9] - 公司SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代 [9] - 所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ 第三代SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达到3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [9] - 公司增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加 [9] - 公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡 工艺和质量达到国内领先水平 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [9] 财务表现 - 2025年上半年实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年Q2实现营业收入18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为72.92亿元、86.88亿元、102.78亿元 增长率分别为20.9%、19.2%、18.3% [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 增长率分别为26.3%、20.5%、18.0% [1] - 预计2025-2027年EPS分别为2.33元、2.81元、3.31元 PE分别为27倍、22.5倍、19.1倍 [1][10] - 预计2025-2027年ROE分别为12.7%、13.4%、13.9% [1] - 预计2025-2027年毛利率分别为34.3%、34.9%、35.2% [12] 行业与市场地位 - 功率半导体器件行业市场化程度较高 行业集中度低 我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显 [3] - 国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术 在更多领域填补国内技术缺口 [3] - 国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升 品牌认可度逐步升高 [3][8] - 全球行业TOP企业面对市场竞争迫切需要降本方案 开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商 [8] - 公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域 [10] 技术研发与产能建设 - 公司发挥与东南大学集成电路学院签约共同建设的"扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心"作用 进一步夯实第三代半导体的研发能力 [9] - 公司投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品升级 [9] - 公司各类SiC产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域 [9]

股价表现 - 9月11日盘中股价上涨2.01%至64.42元/股 成交额3.55亿元 换手率1.03% 总市值350.02亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨49.39% 近5日/20日/60日分别上涨7.05%/12.23%/25.94% [1] - 主力资金净流出526.23万元 特大单买卖占比分别为6.66%和7.04% 大单买卖占比分别为25.60%和26.71% [1] 股东结构 - 股东户数6.20万户 较上期增加16.98% 人均流通股8744股 较上期减少14.52% [2] - 香港中央结算有限公司增持198.83万股至792.15万股 位列第三大流通股东 [3] - 南方中证500ETF增持63.51万股至484.58万股 国联安半导体ETF增持35.82万股至345.74万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% [2] - A股上市后累计派现17.17亿元 近三年累计派现11.80亿元 [3] 业务构成 - 主营业务为功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试 半导体器件占比88.05% 半导体芯片占比7.34% 半导体硅片占比2.59% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 概念板块涵盖中芯国际概念、集成电路、半导体、芯片概念、IGBT概念等 [1]

股价表现与交易数据 - 9月10日盘中股价上涨2.08%至64.27元/股 成交额3.74亿元 换手率1.09% 总市值349.21亿元 [1] - 主力资金净流入1677.50万元 特大单净买入134.52万元（买入1776.68万元占比4.75% 卖出1642.16万元占比4.39%） [1] - 大单净买入1542.99万元（买入9774.89万元占比26.13% 卖出8231.90万元占比22.01%） [1] - 年内股价累计上涨49.04% 近5日/20日/60日分别上涨1.02%、10.11%、32.79% [1] 股东结构变化 - 股东户数6.20万户 较上期增加16.98% 人均流通股8744股 较上期减少14.52% [2] - 香港中央结算有限公司增持198.83万股至792.15万股 位列第三大流通股东 [3] - 南方中证500ETF增持63.51万股至484.58万股 国联安半导体ETF增持35.82万股至345.74万股 [3] - 易方达创业板ETF减持18.16万股至720.09万股 国泰智能汽车股票减持45.78万股至379.00万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入34.55亿元 同比增长20.58% [2] - 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% [2] - 半导体器件业务占比88.05% 半导体芯片占比7.34% 半导体硅片占比2.59% [1] 分红与资本运作 - A股上市后累计派现17.17亿元 近三年累计派现11.80亿元 [3] 公司业务概况 - 主营业务涵盖功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 概念板块包括中芯国际概念、集成电路、汽车芯片等 [1]

公司分红方案 - 2025年半年度权益分派以现有总股本543,347,787股为基数实施[2] - 向全体股东每10股派发现金红利4.20元人民币（含税）[2] - 股权登记日确定为2025年9月15日[2] 除权安排 - 除权除息日设定为2025年9月16日[2] - 现金分红总额约2.28亿元（按总股本计算）[2]

利润分配 - 以543,347,787股为基数，每10股派现金红利4.2元，合计派228,206,070.54元[1] 时间安排 - 股权登记日为2025年9月15日，除权除息日为9月16日[5] - GDR投资者9月23日发放红利[10] 扣税情况 - 深股通香港投资者等每10股派3.78元[4] - 个人持股不同时长补缴税款不同[5] - GDR投资者按10%税率代扣代缴所得税[10]

投资评级 - 优于大市（维持）[6] 核心观点 - 公司2Q25单季度营收创历史新高，达18.76亿元（YoY+22.02%，QoQ+18.79%），归母净利润3.28亿元（YoY+34.4%，QoQ+20.3%）[1] - 1H25营收34.55亿元（YoY+20.58%），归母净利润6.01亿元（YoY+41.55%），汽车与海外需求增长推动收入逐季提升[1] - 海外业务收入8.34亿元（YoY+34.97%，占比24%），毛利率49.10%，越南基地一期满产满销，二期顺利通线[3] - 碳化硅（SiC）产品覆盖650V/1200V/1700V范围，应用于AI服务器电源、新能源汽车等领域[3] - 公司完成4098万元股份回购，推出半年度分红预案，每10股派息4.2元（含税）[3] 财务表现 - 2Q25毛利率33.1%（YoY+1.78pct，QoQ-1.5pct），海外占比提升推动毛利率同比增长[1] - 预计2025-2027年归母净利润12.4/14.5/17.0亿元（前值12.4/14.3/16.9亿元），对应PE 28/24/20倍[4] - 2025E营收71.03亿元（YoY+17.7%），净利润12.43亿元（YoY+24.0%）[5][22] - ROE预计从2024年11.4%提升至2027年15.7%，毛利率稳定在34%左右[5][22] 业务进展 - 汽车电子业务快速增长，入选汽车芯片50强及工信部汽车白名单，获国际Tier1客户认证[2] - 全自动化车规功率模块产线投产，三相桥/半桥功率模块完成送样测试，车规级MOSFET进入量产[2] - MCC品牌主打欧美市场，电商与线下结合，全球化渠道持续布局[3] - SiC芯片工厂产品覆盖13mΩ-500mΩ范围，模块产品系列逐步完整[3] 行业与市场 - 消费电子、工业需求温和复苏，汽车电子、AI带动高性能计算及高速通信需求激增[2] - 海外市场需求复苏，越南基地产能释放助力海外业务扩张[3] - 公司国内外双循环业务模式及IDM产能规模优势凸显[4]