员工持股计划基本信息 - 初始持有人总人数不超过500人[10][29] - 资金来源为2025 - 2027年专项激励基金，提取金额上限16322.09万元[33] - 拟持标的股票数量不超过342.1105万股，约占草案公布日公司股本总额54334.7787万股的0.63%[11][37] - 购买回购股份价格为47.71元/股[13][38] - 存续期不超过60个月，锁定期为36个月[13][14][39][40] 股份回购情况 - 2023 - 2024年回购股份2551005股，占回购完成时公司总股本的0.4695%，支付资金90528153.8元[11][34] - 2025年回购资金不低于4000万元，不超过8000万元，回购价格不超过58元/股，截至公告披露日回购870100股，占公司目前总股本的0.1601%，成交总金额40983874元[12][35] 人员获授份额 - 董事、总裁陈润生获授份额上限477.10万份，占比2.92%；副总裁王金雄获授171.76万份，占比1.05%等[29] - 董事、监事、高级管理人员小计获授份额1381.68万份，占比8.47%；核心业务人员及公司骨干不超过490人，获授14940.41万份，占比91.53%[32] 业绩考核目标 - 2027年公司业绩考核需满足营业收入不低于100亿元或净利润不低于15亿元之一[43] 公司荣誉 - 公司连续数年入围“中国半导体功率器件十强企业”前三强，位列国内外多个中国半导体企业榜单前二十强，入选汽车芯片50强等[46] 员工持股计划管理规则 - 由公司自行管理，内部最高管理权力机构为持有人会议[51] - 管理委员会由3名委员组成，设主任1人，委员由持有人会议选举产生，主任由全体委员过半数选举产生[59] - 每项议案经出席持有人会议的持有人所持1/2（含）以上份额同意视为通过，特殊规定需2/3（含）以上份额同意[56]

股东大会时间 - 现场会议时间为2025年6月16日13:30[1] - 网络投票时间为2025年6月16日9:15 - 15:00[1][14] - 深交所交易系统投票时间为2025年6月16日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30和13:00 - 15:00[13] 股权与登记 - 股权登记日为2025年6月9日[2] - 现场登记时间为2025年6月10日10:00 - 17:00，信函或邮箱登记须在6月10日前送达[7] 会议审议 - 审议“奋斗者计划（六期）”员工持股计划相关三项议案[4] 投票信息 - 普通股投票代码为“350373”，投票简称为“扬杰投票”[12]

会议情况 - 公司于2025年5月30日召开第五届监事会第十六次会议[1] - 本次会议应到监事3人，实到3人[1] 议案审议 - “奋斗者计划（六期）”员工持股计划草案审议1票同意，提交股东大会[2] - “奋斗者计划（六期）”员工持股计划管理办法审议1票同意，提交股东大会[4]

会议安排 - 公司2025年5月30日召开第五届董事会第十六次会议，9位董事实到[1] - 公司拟于2025年6月16日召开2025年第一次临时股东大会[10,11] 议案审议 - “奋斗者计划（六期）”相关议案均4票同意待股东大会审议[1,2,3,4,5,6,7,8,9] - 变更GDR存托人为中银香港获9票同意[12,13]

报告公司投资评级 - 首次覆盖扬杰科技，给予“增持”评级 [5][7][132] 报告的核心观点 - 扬杰科技“自建 + 并购”布局 IDM 模式，有望受益于功率景气度企稳回升，传统料号巩固基本盘，自主研发与收购拓宽产品矩阵，重点发力汽车电子板块，受益于汽车产业链本土化，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 12.15、14.74、17.32 亿元，同比分别增长 21.23%、21.28%、17.50%，当前股价对应 PE 分别为 21、17、15 倍，可比公司 2025 - 2027 年平均 PE 分别为 39、31、25 倍 [5][6][7] 根据相关目录分别进行总结 自研 + 并购拓宽品类，功率行业景气度企稳 - 专注功率半导体，“自建 + 并购”布局 IDM 模式，主营材料、晶圆、封装器件三大板块，产品应用广泛，实行海内外“MCC”+“YJ”双品牌策略，产能扩张奠定业绩增长基础，股权结构集中利于决策执行 [15][18][20] - 汽车电子拉动与海外需求回暖，盈利能力有望企稳回升，公司发展分阶段，2024 年营收和归母净利润增长，毛利率企稳回升，研发费用逐年增加，全球化布局“MCC”海外业务有望优化毛利率 [29][30][32] - 基本盘稳固且积极扩张品类，受益于功率景气度企稳，传统料号巩固基本盘，收购贝特电子拓宽产品矩阵，重点发力汽车电子板块，功率行业逐步企稳，扬杰科技有望受益 [44][51][55] 传统功率器件：筑牢基本盘，汽车业务未来可期 - 全球功率器件市场稳定增长，汽车增速位居首位，功率半导体用于电力转换，IDM 模式有优势，在新能源车、工控、新能源、家电等领域应用广泛，预计 2022 - 2028 年 CAGR 约为 8%，汽车功率器件 2022 - 2028 年 CAGR 为 13% [59][75][82] - 功率器件国产化率稳步提升，海外厂商占优势，国内厂商竞争力增强，MOSFET 和 IGBT 国产化率有望持续提升 [89][91] - 传统功率二极管国内领先，料号齐全筑牢基本盘，车规二极管获客户认可，受益于汽车本土产业链加速布局 [93][96] 小信号产品料号丰富，MOSFET 加速研发 - 小信号分立器件不可或缺，扬杰料号丰富，用于二次电源供电，市场规模稳定增长，扬杰科技产品类别多、封装类型全，布局汽车电子小信号 [98][100][105] - MOSFET 用于高速开关，适用于中小功率消费产品，全球市场规模预计 2022 - 2028 年 CAGR 约为 10%，国外品牌占主要份额，扬杰科技加速研发高端料号实现进口替代 [106][113][114] IGBT&第三代半导体新品持续推出 - IGBT 市场规模预计 2022 - 2028 年 CAGR 约为 6%，增长主要来自模块，扬杰科技重点布局工控、光伏逆变、新能源车等领域，开发芯片和模块实现进口替代 [118][123] - 第三代半导体在高压、高温、高频领域优势突出，扬杰科技持续推出新品，打造一站式供应平台，碳化硅产品应用广泛，车载 SiC 模块获测试及合作意向 [125][127] 盈利预测与评级 - 预计 2025 - 2027 年半导体器件营收增速分别为 18.10%、17.30%、16.20%，营收分别为 61.45、72.09、83.76 亿元；半导体芯片营收增速均为 3.00%，营收分别为 5.17、5.33、5.49 亿元；半导体硅片营收增速均为 5.00%，营收分别为 1.95、2.05、2.15 亿元；其他业务营收增速均为 10.00%，营收分别为 1.56、1.71、1.89 亿元 [8][130]

公司业务布局 - 公司采用"自建+并购"策略布局IDM模式，主营产品包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5英寸、6英寸、8英寸硅基及6英寸碳化硅等电力电子器件芯片)、封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号等) [1] - 2025年3月计划收购贝特电子100%股权，通过自主研发+收购不断拓宽产品矩阵 [1] - 2024年SiC工厂完成IDM产线通线，产品广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域 [2] 行业趋势与市场前景 - 2023Q3开始功率半导体去库存阶段基本结束，多数公司存货周转天数减少，毛利率见底回升，行业逐步企稳回暖 [1] - 2022年全球汽车功率器件市场规模81亿美元，预计2028年达167亿美元，2022~2028年CAGR为13%，增速居各应用领域之首 [1] 产品与技术进展 - 传统功率二极管领域料号齐全，包括整流桥、快恢复二极管等，车规产品获宁德时代、安波福、比亚迪等厂商认可 [1] - 小信号分立器件类别丰富，封装类型齐全，加速研发SGT-MOSFET、SJ-MOSFET、车规级MOSFET等高端料号以实现进口替代 [2] - 自主开发车载SiC模块已获多家Tier1和终端车企测试及合作意向，预计2025Q4开展全国产主驱SiC模块工艺验证 [2] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.15亿、14.74亿、17.32亿元，同比增速21.23%、21.28%、17.50%，对应PE分别为21、17、15倍 [3] - 可比公司华润微、斯达半导、新洁能2025-2027年平均PE分别为39、31、25倍 [3] - 90天内10家机构给予买入评级，目标均价60.29元 [6]

交易概述 - 公司正在筹划以发行股份及支付现金方式购买东莞市贝特电子科技股份有限公司100%股权 [1] - 本次交易预计不构成重大资产重组，亦不构成关联交易 [1] - 本次交易不会导致公司实际控制人发生变更 [1] 历史披露情况 - 公司股票因筹划本次交易自2025年3月13日开市起停牌 [2] - 停牌期间公司披露了相关进展公告 [2] - 公司于2025年3月27日披露了本次交易的预案及相关公告 [3] - 公司股票自2025年3月27日开市起复牌 [3] 交易进展情况 - 自预案披露以来，公司及相关各方积极推进本次交易的各项工作 [3] - 截至公告披露之日，审计、评估、尽职调查等各项工作正按计划开展 [3] - 交易方案正在进一步磋商，待相关工作完成后将再次召开董事会审议 [3] - 公司将根据进展情况及时履行信息披露义务 [3] 交易审批流程 - 本次交易尚需公司董事会再次审议及股东大会审议批准 [4] - 交易需经相关监管机构批准后方可正式实施 [4] - 公司将每30日公告一次交易最新进展情况 [4]

市场扩张和并购 - 公司筹划购买东莞市贝特电子科技股份有限公司100%股权[3] - 交易预计不构成重大资产重组和关联交易，实控人不变[3] 交易进展 - 2025年3月13日起停牌，3月27日起复牌[4][5] - 4月25日披露交易进展，相关工作按计划开展[5] - 交易尚需董事会、股东大会及监管机构批准[7]

碳化硅行业动态 - 国内外新增2个碳化硅项目动态 包括扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工和EYEQ Lab 8英寸SiC晶圆厂即将投产 [2][4][6] - 扬杰科技SiC车规级模块项目总投资10亿元 占地62亩 规划建筑面积11.2万平米 聚焦车规级框架式 塑封式IGBT模块和SiC MOSFET模块 [4] - 扬杰科技计划2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块的工艺和可靠性验证 [4] - 扬杰科技SiC芯片工厂已完成厂房装修和设备搬入 实现650V/1200V SiC SBD产品从第二代升级到第四代 650V/1200V SiC MOS产品从第二代升级到第三代 [4] - 扬杰科技1200V SiC MOS平台的比导通电阻已做到3.33 mΩ·cm²以下 [5] - EYEQ Lab韩国首家8英寸碳化硅功率半导体制造工厂将于2024年9月竣工投产 [6] - EYEQ Lab开发出采用沟槽技术的8英寸SiC功率半导体器件 减小芯片面积同时提高电气稳定性和耐用性 [6] - EYEQ Lab 8英寸SiC晶圆厂初始投资约1000亿韩元(5.44亿人民币) 年产能14.4万片 [6] - EYEQ Lab从无晶圆厂公司转型为功率半导体领域的综合性半导体公司 [6] 行业活动 - 上海将举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" 参会企业包括三菱电机 意法半导体 Wolfspeed 三安半导体等 [1] 行业技术进展 - 天科合达披露8英寸SiC衬底和外延技术进展 [8] - 2个GaN项目披露8英寸量产新进展 [8] - 30家SiC企业集结欧洲 英飞凌等发布创新产品 [8]

回购方案 - 2025年2月14日审议通过回购方案，资金4000 - 8000万元，价格不超58元/股[2] - 回购实施期限自通过日起不超12个月[2] 回购进展 - 截至2025年4月30日，累计回购372,300股，占总股本0.0685%[3] - 最高成交价48.63元/股，最低40.35元/股[3] - 成交总金额17,409,253元（不含费用）[3]