公司上市进程 - 赛英电子IPO将于12月19日在北京证券交易所上会接受审核 [1] - 公司IPO申请于2025年6月27日获得受理，并于当年7月24日进入问询阶段 [1] 公司业务与定位 - 赛英电子是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业 [1] 募资计划与用途 - 公司拟募集资金总额约2.7亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后，计划投资于三个项目：功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目、补充流动资金 [1]

我国专家作为项目负责人，与来自日本、德国、韩国的专家，对标准中的术语和定义、测试方法和条件 等内容进行多次研讨，国内技术团队更是进行了上千次相关试验验证，确保标准内容结构严谨、内容完 备。 整流二极管和晶闸管都是基础半导体器件，不仅广泛应用在手机充电器、灯光调节、吸尘器调速、电磁 炉功率控制等家用电器中，也广泛应用于电动汽车及其充电桩、新能源发电、新型电力系统、智能电 网、工业自动化以及航空航天等领域。 在全球能源转型和科技竞争加剧的背景下，该两项国际标准解决了标准技术内容长期与产品发展不匹 配、不适应问题，提升了大功率半导体器件(例如用于"西电东送"高压直流输电工程)测试的适用性和可 操作性，将成为全球制造商、用户及第三方检测机构进行产品研发、检测和应用的重要依据，有助于提 升我国电力电子产业整体技术和质量水平。 12月11日，记者从市场监管总局获悉，近日，国际电工委员会(IEC)发布由我国牵头修订的两项功率半 导体器件领域关键国际标准《半导体器件第2部分：分立器件整流二极管》(IEC60747—2:2025ED4.0)和 《半导体器件第6部分：分立器件晶闸管》(IEC60747—6:2025ED4.0)。 ...

记者11日从市场监管总局获悉，国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器 件领域关键国际标准《半导体器件第2部分：分立器件整流二极管》《半导体器件第6部分：分立器件晶 闸管》。 这两项国际标准解决了标准技术内容长期与产品发展不匹配、不适应问题，提升了大功率半导体器件测 试的适用性和可操作性，将成为全球制造商、用户及第三方检测机构进行产品研发、检测和应用的重要 依据，有助于提升我国电力电子产业整体技术和质量水平。 整流二极管和晶闸管都是基础半导体器件，不仅广泛应用在手机充电器、灯光调节、吸尘器调速、电磁 炉功率控制等家用电器中，还广泛应用于电动汽车及其充电桩、新能源发电、新型电力系统、智能电 网、工业自动化以及航空航天等领域。 （文章来源：新华网） 据介绍，这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破，为全球电能转换与控制技术的 规范化、产业化注入"中国智慧"。 ...

上市审核进展 - 公司于北交所更新上市申请审核动态 收到第二轮审核问询函 问题主要涉及业绩稳定性及可持续性等 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2002年 是一家专业从事陶瓷管壳 封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发 制造和销售的高新技术企业 [1] - 公司产品为晶闸管 IGBT和IGCT等功率半导体器件的关键部件 最终应用于特高压输变电 新能源发电 工业控制 新能源汽车 智算中心 轨道交通等行业 [1] 上市标准与财务表现 - 公司选择北交所第一套上市标准 即预计市值不低于2亿元 最近两年净利润均不低于1500万元且加权平均净资产收益率平均不低于8% [2] - 公司预计市值不低于2亿元 2023年 2024年扣非归母净利润孰低分别为5506.83万元 7371.91万元 加权平均净资产收益率分别为24.36% 25.14% 符合标准 [2] 审核问询关注要点：业绩与定价 - 2023年公司电网领域陶瓷管壳及配件销售规模因电网项目招标进程 存续项目数量 客户中标情况等因素影响有所下降 [2] - 报告期内部分销量较大产品价格下降 部分产品降价幅度超10% 个别客户2024年受车规产品单价承压影响收入下跌 [3] - 北交所要求说明价格传导机制执行情况 分析产品价格下降是否为主动调整 以及在原材料价格上涨周期内是否具备价格传导能力 [3] 审核问询关注要点：可持续性与募投项目 - 北交所要求说明订单执行周期 在手订单执行情况 新客户合作进展 以分析业绩增长是否具有可持续性 是否存在期后业绩大幅下滑风险 [3] - 公司IPO拟发行1080万股 募集资金2.7亿元 用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目 新建研发中心项目和补充流动资金 [3] - 募投项目具体规划为 功率半导体模块散热基板项目总投资23,315.90万元 拟投募集资金21,694.60万元 新建研发中心项目总投资2,305.40万元 补充流动资金3,000.00万元 [4] - 可比公司国力电子产能利用率由2022年的99.63%下降至2023年的76.32% 黄山谷捷产能利用率由2023年的101.16%下降至2024年上半年的76.37% [4] - 北交所要求结合现有产能 产销率 销量趋势 在手订单 下游需求及可比公司产能利用率 说明新增产能的市场消化能力及是否存在固定资产闲置风险 [5] - 北交所要求说明产能测算方法与可比公司是否一致 新增设备数量是否与新增产能匹配 以及铺底流动资金的测算合理性 [5]

并购交易终止事件 - 扬杰科技终止以22.18亿元现金收购贝特电子100%股权的交易 [2] - 交易终止原因为双方在业务类型、管理方式及企业文化等方面存在差异，并就未来经营理念与管理思路产生较多分歧 [7] - 深交所于10月24日对贝特电子及相关责任人予以公开谴责，恰为交易终止次日 [4] 贝特电子违规行为 - 贝特电子在IPO申请过程中未披露报告期内存在的"体外资金池"，该资金池截至2023年末余额为70.33万元，报告期内累计资金流入1509.43万元，流出1437.30万元 [3] - 公司未按要求披露收购子公司东莞博钺时签署的业绩承诺协议，该协议包含业绩承诺、第三方购股及原股东继续管理等关键条款 [3] - 关于收购后的整合情况披露不准确，东莞博钺的采购业务、人员考勤、用印审批等未接入发行人系统，人事与资金管理不符合内控制度要求 [4] - 公司在研发人员认定与薪酬归集方面不审慎，部分"全时研发人员"实际并非研发岗位或非全时从事研发工作 [4] 公司背景与业务 - 贝特电子成立于2003年，专注于中高端电路保护元件，产品涵盖电力熔断器、自恢复保险丝等，应用于家电、新能源汽车、光伏等领域，客户包括美的、格力、比亚迪等 [5] - 公司2016年挂牌新三板，2023年6月申请创业板IPO获受理，但于2024年8月撤回申请 [5] - 扬杰科技成立于2006年，是一家半导体分立器件产业链垂直一体化企业，产品线涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块等，广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源等领域 [6] - 扬杰科技2024年收入超60亿元，2025年前三季度实现营收53.48亿元，同比增长20.89%，归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [6] 行业并购趋势 - 半导体行业资本运作逻辑发生转变，随着行业进入调整期，收购方决策趋于审慎，更注重长期战略协同 [8] - 扬杰科技可能对并购后整合成本及风险进行了严格评估，认为整合成本过高或风险过大而终止交易 [8]

国际标准制定 - 西安电力电子技术研究所有限公司牵头修订的2项国际电工委员会功率半导体器件标准发布，这是我国首次牵头制修订此类IEC标准[1] - 标准修订工作于2022年正式启动，由该所专家蔚红旗担任项目负责人，并与日本、德国、韩国的专家组建国际团队协同开展[1] - 自2012年起，该所专家就向IEC提出标准修订意见，修订启动后牵头联合西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司等3家业内头部企业开展了上千次相关试验验证[1] 公司技术实力与行业地位 - 我国首只整流管、晶闸管等功率半导体器件均出自西安电力电子技术研究所[1] - 该所是国际电工委员会电力电子系统和设备技术委员会及其3个分委员会的国内技术对口单位[1] - 截至目前，该所主导制定电力电子技术领域国家标准40项，其中功率半导体器件领域国家标准11项，行业标准近70项[1]

重组进展与审核状态 - 公司正在结合深圳证券交易所反馈意见对《审核问询函》回复文件进行完善修改和补充 [3][5][6][7][9][10][11][12][13] - 《审核问询函》延期回复截止日为2025年10月2日 [2][6][13][14] - 重组事项尚需深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施 [3][11] - 公司多次强调本次重组不存在实质性障碍 [9][10][11][12][13] 战略转型与业务布局 - 公司计划通过收购尚阳通100%股权切入功率半导体领域，形成"百货零售+半导体"双主业格局 [9][13] - 与长沙国控资本、清华大学天津电子信息研究院签署战略协议，共同推动半导体产业链协同发展 [7] - 拟设立半导体领域并购基金开展产业链投资 [7] - 标的公司尚阳通聚焦高性能半导体功率器件研发，产品覆盖车规级、工业级和消费级领域 [3][9] 财务与股权数据 - 截至2025年9月10日股东人数为79,899人 [10] - 中央汇金资产管理有限责任公司持股比例为2.21% [6] - 公司持有湖南隆深氢能科技有限公司12.63%股权 [6] - 持有佛山隆深机器人12.63%股权 [9] 经营数据与业务动态 - 7-ELEVEN便利店在湖南省门店数量达83家（截至2025年6月30日） [5] - 公司正在筹备国庆双节促销活动 [1] - 2025年前三季度百货零售业绩情况将体现在第三季度报告中 [4][5] - 标的公司管理层股东承诺未来三年研发费用、专利申请数量及研发人员占比等指标 [12] 其他重要事项 - 公司明确表示暂无更名计划 [2][10] - 未对交易对方设置业绩承诺安排 [12] - 参股公司隆深机器人暂无IPO计划 [11] - 重组事项已于2025年6月30日获深交所正式受理 [11]

财务业绩 - 2025年上半年公司实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年第二季度营收18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] 业务驱动因素 - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子领域呈现强劲增长态势 带动主营业务增长 [2] - 公司通过精益生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理 实现毛利率同比增长 为利润增长提供支撑 [2] - MOSFET、IGBT、SiC产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源市场推广力度加大 整体订单和出货量同比快速提升 [2] 行业格局与竞争态势 - 功率半导体市场呈现"需求扩张、国产加速"态势 汽车电子、AI带动高性能计算及高速通信需求激增 [3] - 国产功率半导体产品质量、性能、技术标准提升 品牌认可度升高 对进口器件依赖减弱 国产替代及海外替代机遇显现 [3] - 全球TOP企业开始引入中国品牌供应商 为公司提升海外市占率提供良好契机 [3] 产能与国际化进展 - 海外封装基地MCC越南工厂一期实现满产满销 首批产品良率达99.5%以上 [3] - MCC越南工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司国际化进程迈出坚实一步 [3] 技术研发与产品创新 - 公司加大对第三代半导体投入 与东南大学共建宽禁带半导体联合研发中心 [4] - SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V产品从第二代升级到第三代 比导通电阻做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [4] - 增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 产品广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [4] 产能建设与量产进展 - 首条SiC芯片产线实现量产爬坡 工艺和质量达国内领先水平 [4] - 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [4] 产品应用与市场拓展 - 公司产品包括材料、晶圆及封装器件 应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防等领域 [5] - 为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案 [5] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 [5] - 对应EPS分别为2.33元/股、2.81元/股、3.31元/股 PE分别为27倍、23倍、19倍 [5]

股价波动与交易公告 - 友阿股份股价5月28日开盘2分钟涨停封板 29日高开超7%后收跌1.82% 振幅10.02% 换手率20.70% [1] - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购尚阳通100%股权 交易价格15.8亿元 低于评估值17.57亿元 [1] - 拟配套募资不超过5.5亿元 用于支付现金对价及并购整合费用 [1] 标的公司基本面 - 尚阳通主营高性能半导体功率器件 2023年曾终止科创板IPO [1] - 2020-2024年营收分别为1.27亿/3.92亿/7.36亿/6.73亿/6.06亿元 归母净利润-1311万/4861万/1.39亿/8270万/4567万元 2022年后业绩下滑 [2] - 交易未设置业绩承诺 因交易对方非关联方且未采用收益法评估 [2] 上市公司战略转型 - 友阿股份2020-2024年营收从23.29亿降至12.97亿 归母净利润从1.39亿缩水至2801万元 [2] - 通过收购切入功率半导体领域 构建"百货零售+半导体"双主业 [3] - 此前已联合长沙国控资本与清华电子院签署战略协议 打造产学研一体化生态 [3]

战略合作框架协议签署 - 公司与长沙国控资本、清华电子院于2025年5月19日签署《战略合作框架协议》[1] - 三方建立战略合作伙伴关系[1] 合作领域与目标 - 合作聚焦于功率半导体器件领域[1] - 旨在利用三方各自的技术、专业、人才等优势资源开展深层次合作[1] - 为公司打造第二增长曲线提供助力[1] - 推动实现"零售+半导体"双主业发展战略[1]