财务业绩 - 2025年上半年公司实现营收34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 扣非净利润5.59亿元 同比增长32.33% [1] - 2025年第二季度营收18.76亿元 同比增长22.02% 环比增长18.79% 归母净利润3.28亿元 同比增长34.40% 环比增长20.30% 扣非净利润3.05亿元 同比增长29.93% 环比增长19.70% [1] 业务驱动因素 - 半导体行业景气度持续攀升 汽车电子、人工智能、消费类电子领域呈现强劲增长态势 带动主营业务增长 [2] - 公司通过精益生产流程优化、质量管控强化及成本精细化管理 实现毛利率同比增长 为利润增长提供支撑 [2] - MOSFET、IGBT、SiC产品在汽车电子、人工智能、工业、清洁能源市场推广力度加大 整体订单和出货量同比快速提升 [2] 行业格局与竞争态势 - 功率半导体市场呈现"需求扩张、国产加速"态势 汽车电子、AI带动高性能计算及高速通信需求激增 [3] - 国产功率半导体产品质量、性能、技术标准提升 品牌认可度升高 对进口器件依赖减弱 国产替代及海外替代机遇显现 [3] - 全球TOP企业开始引入中国品牌供应商 为公司提升海外市占率提供良好契机 [3] 产能与国际化进展 - 海外封装基地MCC越南工厂一期实现满产满销 首批产品良率达99.5%以上 [3] - MCC越南工厂二期项目于年中顺利通线 标志公司国际化进程迈出坚实一步 [3] 技术研发与产品创新 - 公司加大对第三代半导体投入 与东南大学共建宽禁带半导体联合研发中心 [4] - SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V产品从第二代升级到第三代 比导通电阻做到3.33mΩ.cm²以下 FOM值达3060mΩ.nC以下 可对标国际水平 [4] - 增加FJ、62mm、EasyPack等系列SiC模块产品 产品广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [4] 产能建设与量产进展 - 首条SiC芯片产线实现量产爬坡 工艺和质量达国内领先水平 [4] - 首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产 [4] 产品应用与市场拓展 - 公司产品包括材料、晶圆及封装器件 应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防等领域 [5] - 为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案 [5] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.67亿元、15.26亿元、18.01亿元 [5] - 对应EPS分别为2.33元/股、2.81元/股、3.31元/股 PE分别为27倍、23倍、19倍 [5]

股价波动与交易公告 - 友阿股份股价5月28日开盘2分钟涨停封板 29日高开超7%后收跌1.82% 振幅10.02% 换手率20.70% [1] - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购尚阳通100%股权 交易价格15.8亿元 低于评估值17.57亿元 [1] - 拟配套募资不超过5.5亿元 用于支付现金对价及并购整合费用 [1] 标的公司基本面 - 尚阳通主营高性能半导体功率器件 2023年曾终止科创板IPO [1] - 2020-2024年营收分别为1.27亿/3.92亿/7.36亿/6.73亿/6.06亿元 归母净利润-1311万/4861万/1.39亿/8270万/4567万元 2022年后业绩下滑 [2] - 交易未设置业绩承诺 因交易对方非关联方且未采用收益法评估 [2] 上市公司战略转型 - 友阿股份2020-2024年营收从23.29亿降至12.97亿 归母净利润从1.39亿缩水至2801万元 [2] - 通过收购切入功率半导体领域 构建"百货零售+半导体"双主业 [3] - 此前已联合长沙国控资本与清华电子院签署战略协议 打造产学研一体化生态 [3]

战略合作框架协议签署 - 公司与长沙国控资本、清华电子院于2025年5月19日签署《战略合作框架协议》[1] - 三方建立战略合作伙伴关系[1] 合作领域与目标 - 合作聚焦于功率半导体器件领域[1] - 旨在利用三方各自的技术、专业、人才等优势资源开展深层次合作[1] - 为公司打造第二增长曲线提供助力[1] - 推动实现"零售+半导体"双主业发展战略[1]