市场融资余额整体变动 - 截至12月10日，市场融资余额合计2.50万亿元，较前一交易日增加35.10亿元，连续3个交易日持续增加 [1] - 沪市融资余额12586.75亿元，较前一交易日增加1.25亿元 [1] - 深市融资余额12301.56亿元，较前一交易日增加33.47亿元 [1] - 北交所融资余额75.74亿元，较前一交易日增加3805.45万元 [1] 个股融资净买入情况 - 12月10日共有1826只个股获融资净买入，净买入金额在千万元以上的有370只，其中31只融资净买入额超亿元 [1] - 新易盛融资净买入额居首，当日净买入11.50亿元 [1] - 中际旭创融资净买入额为7.52亿元 [1] - 菲利华融资净买入额为5.11亿元 [1] - 融资净买入金额居前的还有招商银行、中瓷电子、航天发展等 [1] 融资净买入个股的行业与板块分布 - 获融资客净买入超亿元的个股中，通信、电子、国防军工等行业最为集中，分别有7只、7只、4只个股上榜 [1] - 大手笔净买入个股中，主板有17只，创业板有8只，科创板有6只 [1] 融资余额占流通市值比例 - 融资客大手笔净买入个股中，最新融资余额占流通市值比例的算术平均值为3.93% [2] - 华工科技融资余额占流通市值比例最高，为7.33%，最新融资余额61.33亿元 [2] - 西部材料融资余额占流通市值比例为7.01% [2] - 东田微融资余额占流通市值比例为6.68% [2] - 顺灏股份融资余额占流通市值比例为6.63% [2] 重点个股融资交易详情 - 新易盛：12月10日涨跌幅3.13%，融资净买入额114980.04万元，最新融资余额1888689.78万元，占流通市值比例4.93%，所属通信行业 [2] - 中际旭创：12月10日涨跌幅1.65%，融资净买入额75154.90万元，最新融资余额2022315.80万元，占流通市值比例2.97%，所属通信行业 [2] - 菲利华：12月10日涨跌幅7.08%，融资净买入额51113.08万元，最新融资余额222457.76万元，占流通市值比例4.83%，所属国防军工行业 [2] - 招商银行：12月10日涨跌幅-3.11%，融资净买入额41077.47万元，最新融资余额1002562.08万元，占流通市值比例1.17%，所属银行行业 [2] - 中瓷电子：12月10日涨跌幅10.00%，融资净买入额25894.68万元，最新融资余额51423.00万元，占流通市值比例2.10%，所属通信行业 [2] - 航天发展：12月10日涨跌幅-6.28%，融资净买入额22404.76万元，最新融资余额170158.61万元，占流通市值比例5.17%，所属国防军工行业 [2] - 宁德时代：12月10日涨跌幅-1.34%，融资净买入额18303.84万元，最新融资余额2185543.98万元，占流通市值比例1.34%，所属电力设备行业 [2] - 阳光电源：12月10日涨跌幅-4.25%，融资净买入额16640.23万元，最新融资余额1348534.47万元，占流通市值比例4.76%，所属电力设备行业 [2] - 紫金矿业：12月10日涨跌幅1.15%，融资净买入额15675.75万元，最新融资余额717254.12万元，占流通市值比例1.13%，所属有色金属行业 [2] - 长飞光纤：12月10日涨跌幅10.00%，融资净买入额14292.28万元，最新融资余额106731.68万元，占流通市值比例2.67%，所属通信行业 [3] - 西部材料：12月10日涨跌幅10.01%，融资净买入额13717.50万元，最新融资余额89826.36万元，占流通市值比例7.01%，所属有色金属行业 [3] - 亿纬锂能：12月10日涨跌幅-0.38%，融资净买入额12612.15万元，最新融资余额451845.24万元，占流通市值比例3.15%，所属电力设备行业 [3] - 晶合集成：12月10日涨跌幅5.52%，融资净买入额11976.41万元，最新融资余额141745.15万元，占流通市值比例3.52%，所属电子行业 [3] - 东田微：12月10日涨跌幅8.24%，融资净买入额11946.02万元，最新融资余额68892.70万元，占流通市值比例6.68%，所属电子行业 [3] - 赛微电子：12月10日涨跌幅6.82%，融资净买入额11190.90万元，最新融资余额218722.32万元，占流通市值比例6.22%，所属电子行业 [3] - 立讯精密：12月10日涨跌幅-1.77%，融资净买入额10617.11万元，最新融资余额650938.05万元，占流通市值比例1.50%，所属电子行业 [3] - 华工科技：12月10日涨跌幅3.53%，融资净买入额10455.54万元，最新融资余额613299.26万元，占流通市值比例7.33%，所属机械设备行业 [3]

与杠杆资金大幅加仓股相比，有1926股融资余额出现下降，其中，融资余额降幅超过5%的有147只。C 摩尔-U融资余额降幅最大，最新融资余额11.27亿元，与前一个交易日相比，融资余额下降了44.72%； 融资余额降幅较大的个股还有路桥信息、丰光精密等，融资余额分别下降了30.87%、25.10%。 融资余额增幅前20只个股中，从市场表现来看，平均上涨4.33%，涨幅居前的有博盈特焊、西部材料、 中瓷电子，涨幅分别为10.74%、10.01%、10.00%。跌幅居前的有美之高、鼎泰高科、信音电子，跌幅 分别为5.15%、2.64%、2.12%。 融资余额增幅前20只个股 | 代码 | 简称 | 最新融资余额（万 | 较前一个交易日增减 | 当日涨跌幅（%） | 所属行业 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 元） | （%） | | | | 003031 | 中瓷电 | 51423.00 | 101.44 | 10.00 | 通信 | | | 子 | | | | | | 301061 | 匠心家 | 2378.37 | 42.54 | 3.36 | 轻工制造 ...

创业板股最新融资余额为5392.82亿元，环比增加26.67亿元，28只股融资余额环比增长超10%，融资余 额环比降幅超5%的有48只。 证券时报·数据宝统计显示，12月10日创业板指下跌0.02%，创业板股两融余额合计5411.63亿元，较上 一交易日增加26.83亿元，已连续4个交易日增加。其中，融资余额合计5392.82亿元，环比上一日增加 26.67亿元;为连续4个交易日增加。融券余额18.81亿元，环比增加1642.04万元。 具体来看，融资余额增长的创业板股有455只，其中，28股融资余额增幅超过10%。增幅最大的是匠心 家居，该股最新融资余额2378.37万元，环比上一交易日增幅为42.54%;股价表现上，该股当日上涨 3.36%，表现强于创业板指;融资余额增幅较多的还有菲利华、博盈特焊等，分别增长29.83%、 26.10%。 融资余额增幅10%以上的个股中，从市场表现来看，当日平均上涨2.54%，上涨的有18只，涨幅居前的 有晓程科技、博盈特焊、中科环保，涨幅分别为13.66%、10.74%、9.67%。跌幅居前的有南山智尚、东 岳硅材、多浦乐，跌幅分别为10.86%、6.99%、3.43% ...

（原标题：创业板融资余额增加26.67亿元 28股获融资客大手笔加仓） 创业板股最新融资余额为5392.82亿元，环比增加26.67亿元，28只股融资余额环比增长超10%，融资余 额环比降幅超5%的有48只。 证券时报·数据宝统计显示，12月10日创业板指下跌0.02%，创业板股两融余额合计5411.63亿元，较上 一交易日增加26.83亿元，已连续4个交易日增加。其中，融资余额合计5392.82亿元，环比上一日增加 26.67亿元；为连续4个交易日增加。融券余额18.81亿元，环比增加1642.04万元。 具体来看，融资余额增长的创业板股有455只，其中，28股融资余额增幅超过10%。增幅最大的是匠心 家居，该股最新融资余额2378.37万元，环比上一交易日增幅为42.54%；股价表现上，该股当日上涨 3.36%，表现强于创业板指；融资余额增幅较多的还有菲利华、博盈特焊等，分别增长29.83%、 26.10%。 融资余额增幅10%以上的个股中，从市场表现来看，当日平均上涨2.54%，上涨的有18只，涨幅居前的 有晓程科技、博盈特焊、中科环保，涨幅分别为13.66%、10.74%、9.67%。跌幅居前的有南山 ...

行业核心观点 - 展望2026年，内外需求共振有望助力航空航天行业景气延续，新域新质方向弹性有望释放，受益于特种技术外溢的商业航天等板块发展有望加速 [1] 行业需求与景气度 - 2026年是“十五五”计划开篇之年，在百年建军目标牵引下，特种装备列装、换装进程持续推进，内需层面行业仍有望维持景气 [1] - 2024年全球国防开支同比增长9.4%至2.72万亿美元，日益复杂的地缘局势加剧特种装备需求，我国特种装备全球份额有望稳步提升，有助于提升行业成长空间和盈利能力 [1] 新域新质装备发展 - “十五五”规划建议提出“加快机械化信息化智能化融合发展”及“推进新域新质作战力量规模化、实战化、体系化发展”，新域新质装备有望成为装备建设重点领域 [2] - 典型新域新质装备需求有望释放，供应链核心环节有望呈现较好成长性 [2] 技术外溢与新兴领域 - 大飞机：2026年国产大飞机批产及交付能力有望继续提升，国产化需求有望牵引航空产业链升级 [3] - 商业航天：卫星互联网空间段建设进入常态化组网阶段，2026年应用环节产业化进程有望加速，商业火箭技术进步与资本运作标志性事件有望密集落地 [3] - 低空经济：场景试点逐步进入落地阶段，2026年低空经济有望延续高质量发展态势 [3] 投资建议与标的 - 建议关注新域新质领域、特种贸易核心标的及受益于特种技术外溢的新质生产力三大方向 [1][4] - 推荐标的包括：楚江新材(002171.SZ)、航天电子(600879.SH)、菲利华(300395.SZ)、中航沈飞(660760.SH)、国睿科技(600562.SH)、中国卫星(600118.SH)、臻镭科技(688270.SH)、复旦微电(688385.SH) [4] 公司估值调整 - 考虑板块估值中枢上行，上调中国卫星目标价23.8%至52.2元，潜在涨幅6.6% [4]

文章核心观点 - 中国石英晶体谐振器行业在旺盛的国内高端市场需求、本土厂商积极扩产研发、以及5G通信、汽车电子、物联网等下游产业蓬勃发展的共同驱动下，市场规模持续增长，国产化替代进程加速，行业呈现供需两旺、结构优化的良性发展态势 [1][9][10] 行业概述与分类 - 石英晶体元器件（晶振）是以石英晶体的压电效应为核心原理制成的频率控制元器件，按属性可分为石英晶体谐振器和石英晶体振荡器 [2] - 石英晶体谐振器又称“无源晶振”，根据引线状况可分为直插与表面贴装两种类型，根据外型结构可分为HC-49U、UM-1等多种类型 [4] 行业政策环境 - 国家持续出台政策支持新型片式元器件、智能制造、5G等新型信息基础设施领域，为行业发展提供坚实政策保障 [7] - 例如，2023年12月《产业结构调整指导目录（2024年本）》将新型电子元器件制造列入鼓励类，2025年8月《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》提出规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右等预期目标 [7] 产业链与上游供应 - 产业链上游为石英砂、基座、封装材料及设备等原材料和设备，中游为生产制造，下游为通信设备、消费电子、汽车电子等应用领域 [7] - 石英砂是制造石英晶体谐振器的核心基础材料，中国石英砂产量从2017年的7786万吨增长至2024年的10438万吨，年复合增长率为4.28% [9] 行业发展现状 - 自2018年起，日系龙头扩产意愿减弱，中国厂商积极承接国际产业转移，率先在中低端领域实现规模化国产替代，并逐步增强高端领域竞争力 [9] - 中国石英晶体谐振器产量从2015年的119.4亿只增长至2024年的232.98亿只，年复合增长率为7.71%，需求量从131.96亿只增长至243.72亿只，年复合增长率为7.05%，呈现供需协同增长 [9] - 行业市场规模从2015年的54.96亿元增长至2024年的82.88亿元，年复合增长率为4.67% [1][10] - 5G通信、可穿戴电子、汽车电子、物联网等下游产业保持良好发展态势，为行业提供坚实的市场需求基础 [1][10] 行业竞争格局 - 行业形成三个梯队：第一梯队由爱普生、NDK等国际巨头主导高端市场；第二梯队以紫光国微、东晶电子、泰晶科技等国内优势企业为代表，在部分中高端领域实现突破；第三梯队为众多规模较小的本土企业，主要竞争通用型和中低端市场 [10] - 在政策与市场需求推动下，本土企业正持续加大研发投入，推动国产化替代进程加速 [10] 重点企业分析 - **紫光国微**：石英晶体频率器件业务覆盖谐振器、振荡器等主要品类，应用于网络通讯、汽车电子、人工智能等领域 [11] - 2025年上半年，公司石英晶体频率器件营业收入为1.51亿元，同比增长36.04% [11] - 公司持续加强小型化、高频化、高精度产品研发，SMD2016型高基频差分晶体振荡器等产品研发成功，多款车规级产品满足AEC-Q200/100要求 [11] - **东晶电子**：专业从事石英晶体元器件的研发、生产和销售，产品广泛应用于通讯、汽车电子、移动互联网等领域 [12] - 公司在浙江金华、安徽黄山拥有生产基地，具备年产20亿只电子元器件的能力，5G+智能工厂已投产 [12] - 2025年上半年，公司谐振器营业收入为1.11亿元，同比增长13.27% [12] 行业发展趋势 - **小型化**：行业正加速向片式化、晶圆级封装技术迈进，致力于在更小的晶片尺寸上维持稳定的机械与电气特性，以满足智能手机、可穿戴设备等对空间极致的追求 [13] - **高频化**：为应对5G通信、汽车雷达等对高频时钟源的需求，行业聚焦于突破基频晶体的频率上限，优化AT切型工艺并探索高频泛音晶体技术 [14] - **低相位噪声**：为满足通信基站、雷达系统等对信号纯净度的要求，技术攻关集中于通过改进晶体材料纯度、优化电极镀膜工艺等手段提升谐振器的品质因数，抑制近载波相位噪声 [15][16] - **低老化**：通过提升石英材料纯度、改进真空密封封装技术等措施，系统性降低谐振器随时间的频率漂移，以提升长期频率稳定性，满足工业控制、导航定位等长期可靠运行的需求 [17]

指数表现与成分股动态 - 截至2025年12月9日10:36，中证高端装备细分50指数下跌1.00% [1] - 成分股涨跌互现，光电股份领涨1.90%，菲利华上涨1.81%，电科网安上涨0.97% [1] - 中天火箭领跌，航天智装、航天电子跟跌 [1] 行业观点与催化剂 - 国泰海通认为军工板块上涨，商业航天迎来密集催化 [1] - 具体催化剂包括：朱雀三号重复使用运载火箭发射入轨，“千帆星座”与空客达成合作，二十届四中全会提出“如期实现建军一百年奋斗目标，高质量推进国防和军队现代化” [1] - 开源证券指出，太空算力建设需求拉动和可回收运载火箭技术成熟，有望推动中国商业航天成本下降与发射能力双提升，产业或迎来快速增长拐点 [1] - 开源证券建议关注卫星载荷、下游应用、商业火箭等板块机会 [1] 指数构成与产品信息 - 截至2025年11月28日，中证高端装备细分50指数前十大权重股合计占比44.74% [1] - 前十大权重股包括中航沈飞、航发动力、中航光电、中航西飞、菲利华、西部超导、中航机载、中国长城、航天电子、中国卫星 [1] - 高端装备ETF(159638)紧密跟踪该指数，聚焦航空航天、军工装备、卫星导航等细分领域龙头企业 [1] - 场外投资者可通过中证高端装备细分50ETF联接基金（018028）进行布局 [2]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

公司核心业务与产品 - 公司主要产品为高性能石英玻璃材料及制品、石英玻璃纤维和以石英玻璃纤维为基材的复合材料及制品 [2] - 公司产品是半导体、航空航天、光学及电子电路等行业和国家相关重大工程不可或缺的重要基础性材料及制品 [2] 行业发展机遇 - 公司所处的高新技术领域呈现高景气度 [2] - 行业同时叠加了国产替代的背景 [2] - 在上述背景下，公司面临良好发展机遇 [2]

公司项目进展 - 合肥光微光掩膜基版精密加工项目已具备批量供货能力，并实现小批量出货 [2] - 济南光微高端电子专用材料精密加工项目的基础规格产品量产线已完成通线，正就量产工艺进行优化 [2] - 济南光微项目的高阶产品生产工艺已按计划同步启动开发，为后续产品升级与工艺迭代奠定基础 [2]