纪要涉及的公司 菲利华 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务布局** - 公司业务集中在航空天、半导体、光学和新兴方向四大领域，以石英为核心切入不同下游应用领域 [2][3] - 航空天领域生产石英纤维用于战机、导弹整流罩等，拓展到复杂结构件；半导体领域从新型材料拓展到形制品；光学领域布局面板和 IC 光掩膜基板精加工；新兴方向开发超薄型电子布和透明陶瓷 [3] 2. **收入利润情况** - 2023 - 2024 年收入利润主要来源于航空天和半导体领域，半导体领域占整体收入一半，材料占 80%，制品占 20%，未来光学及新兴方向将成核心成长来源 [3][4] - 2025 年纯主业盈利约 5.5 亿元，明后年主业增长率超 35%，电子部业务未来两到三年有望达现有业绩两倍，整体盈利能力有成长潜力 [3][14] 3. **航空天领域** - 石英纤维用于高超音速飞行器，因耐高温（可达 1200 度，熔点约 2000 度）、透波性能好、隔热性能好而适用 [4] - 自 1979 年开始伴随客户研发，40 多年技术积累形成主导供应地位，正拓展副材结构件市场，增强盈利能力 [5] - 航天领域核心业务从材料拓展到分系统配套，提升配套级别 [6] 4. **半导体领域** - 半导体石英产业链分矿砂、材料、制品和设备认证四个环节，公司在材料和制品环节有核心竞争力 [7][8] - 2011 年成为国内首家、全球第五家通过海外原厂设备商认证企业，全球市占率约 15%；制品环节全球市占率约 1% - 2%，正在进行东京电子认证，有望提升份额 [8] 5. **光学领域** - 掩模板精加工业务分面板和 IC 两部分，面板掩模板国内缺精加工环节，合肥光威负责补缺口；IC 掩模板全产业链国内无法实现，公司在济南光威布局打破海外垄断，是未来核心市场重要来源 [9] 6. **新兴方向** - 电子布用于 CCL 覆铜板，公司生产的新电子布采用石英纤维，性能优越，满足马 9 级别覆铜板需求 [10] - 竞争优势在于子公司中一新材的织布能力和公司 40 多年航空天石英纤维研发经验；计划到 2027 - 2028 年具备年产 2000 万米产能，一两年内需求可能翻倍增长 [10][11] - 与武汉理工大学合作开发透明陶瓷，重量和厚度为普通钢化玻璃一半，防弹性能两倍，正在中试，是未来应用新方向 [13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 透明陶瓷产品重量轻、厚度薄，防弹性能优越，有望替代钢化玻璃在装甲车等领域的应用，具有广阔市场前景 [3] - 公司电子部业务核心能力体现在原材料石英纤维和织布技术上，有八九年技术积累 [12]

市场融资余额概况 - 截至7月15日市场融资余额合计1 88万亿元较前一交易日增加49 40亿元连续7个交易日持续增加 [1] - 沪市融资余额9455 29亿元较前一交易日增加26 91亿元深市融资余额9258 28亿元增加22 53亿元北交所融资余额59 06亿元减少488 44万元 [1] 个股融资净买入情况 - 7月15日共有1848只个股获融资净买入其中472只净买入金额超千万元23只超亿元 [1] - 东山精密融资净买入额居首达6 65亿元中际旭创4 00亿元胜宏科技2 35亿元中科曙光2 29亿元中大力德1 71亿元工业富联1 70亿元 [1][2] - 融资余额占流通市值比例算术平均值为3 82%江淮汽车占比最高达9 95%海南华铁7 47%东方财富7 40%汉得信息7 37% [2] 行业与板块分布 - 融资净买入超亿元个股中电子行业7只计算机4只非银金融3只最为集中 [1] - 主板14只创业板8只科创板1只 [1] - 电子行业个股包括东山精密胜宏科技工业富联京东方A生益电子沃尔核材兆易创新 [2][3] - 计算机行业个股包括中科曙光每日互动汉得信息大位科技 [2][3] - 非银金融行业个股包括海南华铁中国平安东方财富 [2][3] 融资净买入金额排名 - 贵州茅台融资净买入1 60亿元最新融资余额161 95亿元占流通市值0 91% [2] - 京东方A融资净买入1 57亿元融资余额68 30亿元占流通市值4 69% [2] - 宁德时代融资净买入1 33亿元融资余额65 46亿元占流通市值0 63% [2] - 新易盛融资净买入1 04亿元融资余额47 56亿元占流通市值3 42% [3]

电子布产业链概览 - 电子布是覆铜板(CCL)的重要增强材料，覆铜板由木浆纸或玻纤布等增强材料浸以树脂并覆以铜箔热压而成，上游原材料包括铜箔、树脂和玻纤布等 [5] - 电子布的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)是关键性能参数，直接影响信号传输速度和能量损耗，Dk值越低信号传播越快，Df值越低信号损耗越小 [7][9] - 覆铜板的介电性能由电子布和树脂基体共同决定，遵循混合法则，玻纤含量和编织结构会影响覆铜板的介电各向异性 [10][14] - 石英纤维在各类玻璃纤维中具有最优的介电性能(Dk=3.78,Df=0.0001)和热膨胀系数(0.54×10-6/℃)，显著优于传统E玻纤(Dk=6.8-7.1,Df=0.0060) [12][15] 特种电子布需求情况 - 特种电子布包括低介电(Low-DK)玻纤布、低膨胀(Low-CTE)玻纤布和石英纤维布等，主要应用于AI硬件、终端设备及芯片封装领域 [16][17] - 在AI服务器和800G交换机需求推动下，Low-DK二代玻纤布单价达120元/米(较一代提升243%)，Low-CTE玻纤布单价达130元/米(较一代提升271%)，净利率分别提升3pct和5pct [20][21] - 224G高速互联技术对PCB材料提出更高要求，需要介电常数更低(Dk<3.7)、介电损耗更小(Df<0.0015)的材料，石英玻璃纤维是理想选择 [25][26] - 全球AI数据中心以太网交换机市场规模预计从2025年的26.75亿美元增长至2028年的90.86亿美元，CAGR达59.75%，将带动高端PCB需求 [29][33] 全球PCB产业趋势 - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元(+5.8%)，预计2029年达946.61亿美元，CAGR为5.2%，其中18层及以上PCB板增速最快(CAGR=15.7%) [35][37][41] - 服务器/存储领域PCB产值2024年为109.16亿美元(+33.1%)，预计2029年达189.21亿美元(CAGR=11.6%)，增速显著高于其他应用领域 [37][42] - 高端覆铜板市场增速高于行业整体，预计2026年占CCL总规模的35%以上，厂商扩产保守导致供需前景乐观 [43][50] 特种电子布竞争格局 - Low-DK二代玻纤布和石英纤维布产能严重不足，全球主要供应商包括日东纺、美国AGY、旭化成、宏和科技、泰山玻纤等 [54] - 中材科技(泰山玻纤)计划建设年产3500万米特种玻纤布项目，宏和科技拟募资9.95亿元扩产高性能玻纤纱1254吨/年 [54][67] - 菲利华通过收购中益新材切入石英纤维电子布领域，2024年营收1.31亿元(+6.49%)，计划2025年推出第二代石英布，2030年产能达2000万米/年 [56][59][60] - 日本信越化学和菲利华是石英纤维布主要参与者，信越产品价格高于国内但产能不详，菲利华子公司中益新材已实现多规格石英布量产 [54][62] 技术壁垒与国产替代 - 石英纤维布生产依赖4N8级高纯石英砂(纯度99.998%)，长期被美国尤尼明和挪威TQC垄断，国内仅石英股份实现量产 [101] - 石英纤维生产工艺复杂(熔融温度>1700℃、良率60-70%)，客户认证周期长达6-12个月，中材科技通过台光电子进入英伟达供应链 [101][102] - 全球仅4家企业能量产石英布，中材科技和菲利华预计2026年合计占全球新增产能的70%，国产替代加速推进 [102][103]

行业趋势 - AI服务器和高频高速通信网络系统快速发展推动大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板需求升级，特种玻纤布迎来大规模放量周期 [1] - 2024年整体服务器产值估约达3060亿美元，其中AI服务器产值约为2050亿美元，2025年AI服务器产值有望提升至2980亿美元，占整体服务器产值比例超7成 [2] - 受益于AI等行业发展驱动，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元 [2] 产业链分析 - PCB上游主要材料包括电解铜箔、树脂和玻璃纤维布，中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成 [2] - 材料成本占PCB生产成本约63%，覆铜板是制作PCB的核心材料，主要由铜箔（39%）、玻纤布（18%）、环氧树脂（26%）构成 [3] - 应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，覆铜板升级带动上游材料要求提高 [3] 特种玻纤布市场 - 高端玻璃布是制造高性能AI服务器的关键，当前供给紧张，全球特种玻璃布龙头日东纺宣布涨价20%，实施时间为2025年8月1日 [3] - 特种玻纤布分为低介电一代电子布、低介电二代电子布和低膨胀电子布，低介电电子布能减少信号传输能量损失，低膨胀电子布主要应用于高端手机芯片封装载板 [3][4] - 低介电电子布、低膨胀电子布市场主要由日东纺、Asahi、台玻等海外厂商主导 [5] 国内厂商动态 - 中材科技2023年下半年低介电电子布一代产品起量，2024年下半年加速放量，当前供不应求，2025年4月公告将特种玻纤布产能从2600万米提升至3500万米，总投资14.3亿元 [6] - 宏和科技特种玻纤布一代、二代低介电电子布及低膨胀电子布已通过客户验证并批量出货，计划投资7.2亿元建设年产1254吨高性能电子纱产线 [6] - 国际复材自主研发的5G用低介电玻璃纤维已实现批量生产，应用于5G高端通信设备 [7] 资本市场表现 - 2024年以来截至7月11日，宏和科技、中材科技、国际复材和菲利华股价涨幅分别为158.7%、84.76%、35.14%和44.93% [1] - 6月16日至7月11日，中材科技涨幅为49.81%，国际复材上涨36.24%，宏和科技上涨93.55%，菲利华上涨25.71% [8]

创业板融资余额变动 - 创业板股最新融资余额为3643.11亿元，环比增加18.81亿元，连续4个交易日增长 [1] - 创业板股两融余额合计3653.98亿元，较上一交易日增加18.74亿元，融券余额10.87亿元，环比减少689.29万元 [1] - 融资余额增长的创业板股有502只，47股融资余额增幅超过10%，15股融资余额降幅超10% [1] 融资余额增幅显著个股 - 新特电气融资余额增幅最大，达81.86%，最新融资余额1.30亿元，股价上涨0.85% [1][3] - 菲利华融资余额增长53.73%，通达海增长45.28%，乖宝宠物增长44.62% [1][3] - 融资余额增幅10%以上的个股当日平均下跌0.88%，19只上涨，长芯博创涨幅15.07%，特发服务涨幅10.06% [1] 资金流向 - 融资余额增幅居前个股中，7月10日主力资金净流入22只，太辰光净流入3.21亿元，长芯博创净流入1.79亿元 [2] - 主力资金净流出25只，新特电气净流出1.64亿元，锋尚文化净流出1.23亿元 [2] 融资余额降幅显著个股 - 开勒股份融资余额降幅居首，达17.69%，最新融资余额1.10亿元，股价上涨13.62% [4] - 华阳智能融资余额下降17.33%，远翔新材下降14.76%，恒工精密下降14.33% [4] - 四方精创融资余额下降13.87%，北方长龙下降13.32%，德福科技下降13.22% [4][5] 行业分布 - 融资余额增幅居前个股涉及电力设备、国防军工、计算机、农林牧渔等行业 [3] - 融资余额降幅居前个股涉及机械设备、基础化工、医药生物、国防军工等行业 [4][5]

两融余额整体变动 - 沪深北最新两融余额达18737.13亿元，连续4个交易日累计增加207.87亿元，其中融资余额单日增加47.68亿元至18605.04亿元 [1] - 分市场看，沪市两融余额9449.87亿元（单日+28.54亿元），深市9227.37亿元（+19.94亿元），北交所59.89亿元（+6903.03万元） [1] 行业融资变动特征 - 电力设备行业融资余额增加最多（+22.82亿元），医药生物（+22.73亿元）和电子（+22.68亿元）紧随其后 [1][2] - 建筑材料行业融资余额增幅最高达3.77%，公用事业（+3.48%）和有色金属（+2.59%）增幅居前 [1] - 食品饮料（-3.27亿元）、石油石化（-2.76亿元）和钢铁（-2.01亿元）为融资余额减少主要行业 [2][3] 个股融资活跃度 - 31只个股融资余额增幅超50%，菲利华增幅最高达177.53%，家联科技（+145.36%）和国义招标（+142.56%）次之 [4][5] - 电力设备行业个股在融资增幅超50%的标的中占比最多（4只），电子和建筑装饰行业各有4只和3只 [4] - 比亚迪获融资净买入金额最高（+6.80亿元），中油资本（+4.75亿元）和鹏鼎控股（+4.69亿元）位列二、三 [6][7] 融资与股价联动 - 融资余额增幅超50%的个股期间平均股价上涨11.79%，显著跑赢大盘，其中国义招标涨幅达81.14%，铜冠铜箔（+43.95%）和新特电气（+37.45%）表现突出 [4][5] - 融资净买入前十个股中，中油资本期间股价上涨25.66%，鹏鼎控股（+7.56%）和东山精密（+9.15%）同步走强 [7]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - AI发展推动PCB和CCL迭代，特种玻纤布供不应求且将升级，国产厂商加速布局，传统玻纤布涨价利润修复，建议关注相关受益标的 [5][6][7] 根据相关目录分别进行总结 特种玻纤布：AI催化需求，国产厂商崛起 AI发展带动PCB升级迭代，特种玻纤布供不应求 - AI发展加速，AI服务器渗透率提升，2025年产值有望提升至近2980亿美元，占比超7成，芯片升级使交换机配套需求增加 [14] - 人工智能等推动对大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板需求，PCB及CCL迭代加快，材料向低介电常数、低膨胀系数发展 [17] - PCB升级需基础材料升级，Low - Dk、Low CTE纤维布放量，海外厂商产能紧俏，供不应求 [19] 新材料逐渐演进，关注石英布未来趋势 - 石英纤维布在研发中，具有更低介电损耗，菲利华控股子公司中益新材已启动第二代石英电子布开发，Df值将降低 [27][28] 国内厂商加速布局特种玻纤布 - 海外厂商主导Low dk、Low CTE玻纤布市场，2025 - 2026年高速PCB、CCL发展将加大材料应用，国内厂商加速布局，2026年或集中释放产能 [31] 传统玻纤布：处于涨价周期，利润持续修复 传统玻纤布涨价持续，预计还有进一步上涨空间 - 2025年5月7628电子布均价4.3元/米，较年初涨约8%，较2024年同期涨16%，相比行业高点仍有上行空间，日东纺宣布8月1日涨价20% [34] 特种玻纤布利润更高，有望带动相关厂商利润率攀升 - 2025年Q1宏和科技和中材科技营收和利润上行，利润率增长，特种玻纤布价格及盈利能力优，渗透率提升有望带动利润率上升 [35] 投资建议 - 芯片迭代和800G交换机渗透率提升使PCB和CCL升级，Low dk及Low CTE应用加快，供需有缺口，国产厂商机会增加，玻纤布受益标的有宏和科技、中材科技等，石英布受益标的有菲利华等 [45]

创业板融资余额变动 - 创业板两融余额连续三个交易日增加 累计达3635.24亿元 较上一交易日增加8.83亿元 [1][2] - 融资余额连续三日累计增加32.19亿元 最新报3624.30亿元 单日增加8.63亿元 [1][2] - 融资余额增幅超20%的个股有38只 家联科技以152.21%增幅居首 晶雪节能、菲利华分别增长84.29%、80.53% [2][3] - 融资余额下降个股420只 屹通新材降幅最大达30.43% 鸿铭股份、瑞晨环保分别下降27.89%、25.74% [2][3] 个股融资变动特征 - 融资余额增幅前三个股：家联科技(5071.71万元/+152.21%)、晶雪节能(4743.12万元/+84.29%)、菲利华(1.67亿元/+80.53%) [3] - 融资余额降幅前三个股：屹通新材(6598.37万元/-30.43%)、鸿铭股份(1980.28万元/-27.89%)、瑞晨环保(2816.10万元/-25.74%) [3] - 增幅超20%个股集中在电子(8只)、计算机(4只)、医药生物(4只)行业 [4] - 融资余额增加金额前三：迈瑞医疗(+3.46亿元至27.04亿元)、胜宏科技(+3.03亿元至42.95亿元)、长亮科技(+2.34亿元至10.57亿元) [5] - 融资余额减少金额前三：阳光电源(-1.70亿元至45.69亿元)、常山药业(-9872.35万元至12.56亿元)、亿纬锂能(-9319.17万元至19.24亿元) [5] 市场表现关联性 - 融资余额增幅超20%个股平均上涨9.77% 跑赢创业板指 铜冠铜箔(+51.42%)、苏文电能(+31.68%)、家联科技(+30.09%)涨幅居前 [5] - 三环集团(-3.28%)、威马农机(-1.66%)、新恒汇(-1.26%)为增幅超20%个股中少数下跌标的 [5]

纪要涉及的公司 菲利华 纪要提到的核心观点和论据 - **业务布局**：公司形成完整产业链，上游潜江菲利华负责石英砂原材料布局，武汉菲利华和武汉海波专注军品特种透明陶瓷研发，江苏中亿新材及其子公司负责电子部业务拓展，上海实创及其子公司负责石英制件和光掩膜基板业务，总部荆州为研发和石英材料中心；2025 年至少一个军民结构件产品将进入批量生产阶段 [3] - **财务数据**：2016 - 2023 年收入从 4.4 亿元增至 21 亿元，利润从 1 亿元增至 5 亿元；2024 年军品业务下滑 50%致利润下降；2025 年一季度净利润同比增长 36%，预计上半年归母净利润 2 - 2.5 亿元，全年利润 4 - 5 亿元，同比增长超 30%；2016 - 2023 年毛利率平均约 50%，净利率维持在 27%左右，未来净利润预计稳定在 25%左右；收入预计从 21 亿元提至 40 - 50 亿元，利润达 10 - 15 亿元 [2][4][5] - **市值预期**：基于未来收入和利润显著增长预期，市值预计从两三百亿提至五六百亿；期间费用率稳定在 15% - 20%，研发费用率达 10.7%，应收账款与存货情况较好 [6] - **产品特点及应用**：石英玻璃以天然结晶石英等为原料，具优异透光性等特点，被誉为“玻璃王”，广泛应用于半导体、军工、光通信等领域，在军工用于高速飞行器雷达导引头 [7] - **半导体领域表现**：2021 年中国半导体领域对高端石英材料需求规模 68 亿元，菲利华是全球五大有资质公司之一；2021 年中国半导体设备市场规模 300 亿美元，占全球 30%，菲利华是国内首家获国际一流设备商认证的公司 [8] - **军工领域发展**：已从材料端向结构件延伸，2025 年预计有产品进入批产阶段，军品业务明显复苏，恢复到 2023 年的百分之七八十水平，2026 年随着更多型号批产有更大提升 [2][9] - **电子布市场优势**：超薄石英纤维布性能优越，热膨胀系数和介电损耗比主流玻璃纤维高一个量级，有替代趋势；国内仅两家公司生产，产品性能与日本领先企业持平，2028 年产能预计增加几十倍，从月产几万平方米扩至数十亿收入规模 [10][11] - **股权激励与高管减持影响**：过去六年三次股权激励，与核心员工利益绑定；近期高管减持金额仅几千万，对市值 264 亿公司影响有限，股价调整或为买入时机 [4][12] - **盈利预测**：2025 年一季度净利润同比增长 36%达 1.05 亿元，二季度预计与一季度接近或略增，同比增长约 20%，上半年归母净利润预计 2 - 2.5 亿元；中报利润增速预计 20% - 30%；全年利润预计 4 - 5 亿元，同比增速超 30%；明后年业绩预计从 2023 年峰值 5.4 亿迅速升至 10 - 15 亿 [13][14][15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 军工行业 2025 年中报表现分化，部分公司好转，大部分无明显变化 [14] - 选择菲利华作为优质股是因其产业链位置、竞争格局和市场占有率优秀，产品价格和利润率保持较好，能传导降价压力，具强大阿尔法属性和良好业务方向布局 [18]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：低介电电子布行业、高端CCL行业、电子树脂产业链、风电行业、军工行业 [1][2][9] - **公司**：中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华、红河科技、东方科技、世明科技、盛天集团、日东纺 [1][2][9][18] 纪要提到的核心观点和论据 行业前景 - 低介电电子布行业前景乐观，2029年CCL市场规模将达202亿美元，2025 - 2029年年均增长率8.3%，2024 - 2026年高端CCL增速26%，下游需求来自高端GPU和AI硬件 [2] - AI硬件对低介电常数电路需求增长迅速，2025年市场规模21亿元，2026年44亿元，2027年78亿元 [2][3] 公司发展情况 - **中材科技**：在低介电电子布领域表现突出，2025年主业业绩15 - 16亿元，对应市值超200亿；Low DK和Q部产品2025年业绩2.9亿，2026年7.7亿，按30 - 40倍PE估值，对应市值约230亿；2027年净利润预计11亿，对应市值560亿，还有50%以上空间；产品体系完善且产量大 [1][4] - **宏和科技**：在高端电子布领域竞争力强，2025年高端电子布业务净利润1.1亿，2026年3.1亿；2025年整体净利润约4.3亿，2026年至少8.6亿；按30倍PE估算，2026年合理市值约173亿，2027年257亿，有50%以上市场空间 [1][5] - **国际复材**：low DK2产品供货量大，2025年供货量20 - 30万米，2026年至少翻倍达50 - 60万米，总产能600 - 700万米；low DK2产品利润可达2.5亿，总体水平接近3.1亿；2025年利润约3.2亿，2026年至少5.5亿，对应市值175 - 250亿，还有60%空间 [1][6][7] - **菲利华**：主要依靠军工逻辑，科优布业务体量与中材相当，2026、2027年度产能分别为200万米和400万米，对应利润分别为1.7亿和3.7亿 [2][8] - **红河科技**：2025年6月受市场关注，业务纯粹，主要是2亿米电子布，预计利润约2亿；业务弹性高，未来涨幅可能超中材科技和国际复材 [10][11] 推荐标的 - 推荐中材科技、宏和科技、国际复材，其低介电电子布业务增长潜力显著，下游需求旺盛，有望带动整体业绩提升；中材科技背靠中建材平台，新材料产品品类齐全且产能最大 [1][2][9] - 新材料组覆盖的东方科技、世明科技及盛天集团等涉及电子树脂产业链的上市公司也值得关注 [9] 涨价预期影响 - 市场有博弈涨价趋势，若考虑涨价，各公司净利润提升约八九个百分点；中材科技2026年市值可能从450亿增至500亿以上；宏和科技从200亿增至220亿以上；菲利华有望达300亿左右 [18] 其他重要但可能被忽略的内容 - 英伟达GPU 2025年需求量预计400万颗，对应PCB市场规模116亿元，800G交换机对应PCB市场规模150亿元 [2] - 国际复材传统产品成本较高，与中材科技二代玻纤价格不同 [19] - 日本头部厂商日东纺8月1日计划对复合材料事业部提价，反映行业供需紧张 [18]