股价表现 - 股价创历史新高 盘中上涨14.69%至53.72元 [2] - 成交量达2411.37万股 成交金额12.66亿元 换手率3.57% [2] - A股总市值443.35亿元 流通市值362.90亿元 [2] 行业对比 - 电子行业整体涨幅1.94% 399只个股上涨 [2] - 行业内利扬芯片、德明利等3只个股涨停 [2] - 75只个股下跌 豪声电子跌幅3.31%居首 [2] 融资交易 - 最新两融余额18.09亿元 融资余额17.97亿元 [2] - 近10日融资余额增加4.33亿元 环比增长31.71% [2] 财务数据 - 上半年营业收入13.37亿元 同比增长25.82% [2] - 净利润1.61亿元 同比增长35.36% [2] - 基本每股收益0.2000元 加权平均净资产收益率5.32% [2]

市场表现 - 9月1日早盘A股存储器、AI算力、光模块CPO等概念领涨 创业板人工智能指数盘中一度涨超4% 持仓股全志科技、东土科技、北京君正、光环新网、中际旭创等走强 [1] - 创业板人工智能ETF华夏（159381）盘中成交额快速突破1亿元 近5个交易日获得资金净申购近2亿元 [1] - 创业板人工智能指数年内累计上涨超80% 显著跑赢CS人工智、科创AI等同类AI指数 [2] 企业动态 - 阿里巴巴二季度资本开支高达386亿元创历史新高 云收入增长加速至26% AI相关产品收入连续8个季度实现三位数同比增长 [1] - 阿里云全球布局持续扩展 通义斩获基础模型、编程模型、推理模型等主流领域全球开源冠军 [1] - 高德地图、钉钉完成AI升级 淘宝升级AI搜索、AI广告平台 [1] - 阿里AI芯片与英伟达架构兼容 由国内企业代工生产 [1] 产品特性 - 创业板人工智能ETF华夏（159381）跟踪创业板人工智能指数（970070.CNI） 精准布局AI产业链龙头 [2] - 聚焦高景气AI算力（光模块CPO权重占比超51%）+AI中游软件+应用 高效捕捉AI主题行情 [2] - 该ETF场内综合费率仅0.20% 位居同类最低 [2]

算力概念股市场表现 - A股算力概念股集体飙升 旋极信息涨幅20.06% 利扬芯片涨幅20% 全志科技涨幅17.98% 数据港涨幅9.99% 亿田智能涨幅9.69% 云天励飞涨幅9.24% 汇纳科技涨幅9.10% 合力泰涨幅7.69% 锐捷网络涨幅7.29% 中际旭创涨幅7.10% [1] - 多只算力概念股总市值超百亿 中际旭创总市值4223亿 锐捷网络总市值762亿 光环新网总市值308亿 合力泰总市值283亿 数据港总市值263亿 全志科技总市值456亿 云天励飞总市值392亿 [2] - 部分个股年初至今涨幅显著 中际旭创年初至今涨幅208.99% 亿田智能涨幅207.93% 吉视传媒涨幅167.91% 旋极信息涨幅133.23% 汇纳科技涨幅134.46% 云天励飞涨幅120.06% [2] 阿里云业务与AI投入 - 阿里云业务营收333.98亿元 同比增长26% AI相关收入保持三位数增长 外部商业化收入中AI贡献超20% [2] - 阿里巴巴单季资本开支386亿元 同比增长220% 环比增长57.1% 创单季历史新高 [2] - 过去四个季度累计投入超1000亿元用于AI基础设施及AI产品研发 [2] 行业资本开支与需求展望 - 阿里制定三年规划投入3800亿元建设AI基础设施 带动算力需求扩张 [3] - 阿里云收入创三年新高 AI产品连续八个季度三位数增长 [3] - 互联网巨头Capex投入增加 国产AI芯片量产加速 IDC有望进入新一轮招标期 [3]

市场表现 - A股早盘震荡走强 沪指涨0.24% 深成指涨0.57% 创业板指涨1.23% [1] - 芯片股延续强势 泰凌微、利扬芯片涨停 华虹公司、全志科技涨超10% [1][2] - 固态电池概念活跃 德新科技2连板 数字货币概念拉升 智度股份触及涨停 [1] - 贵金属、传媒、消费电子等板块涨幅居前 军工、大金融、油气等板块跌幅居前 [1] 芯片板块驱动因素 - 阿里AI产品收入连续八个季度实现三位数增长 重申3800亿资本支出计划 [2] - 高盛上调寒武纪目标价至2104元 预计受益于中国云支出扩张 [2] - 华虹公司重组预案出炉 拟收购华力微97.5%股权 [2] - 阿里资本开支超预期标志着国产AI芯片自主可控进程稳步推进 [2] 机构配置观点 - 招商证券建议关注低渗透率赛道：AI算力、半导体自主可控、固态电池、商业航天、可控核聚变、创新药 [3] - 中信证券推荐四条配置线索：资源品（贵金属/铜）、消费电子（苹果/META发布会）、反内卷三条线索、创新药 [4] - 东方证券指出高端制造业、国产替代、反内卷等方向存在补涨潜力 [5] 九月市场展望 - 主要股指维持震荡偏强运行格局 存在上行动力但空间有限 [1][5] - 市场结构分化明显 科技大票主导行情 其余方向轮动较快 [5] - 赚钱效应积累驱动增量资金流入 形成正反馈机制 [3] - 市场风格面临切换 美联储降息预期可能强化弱美元环境并催化资源品行情 [4]

半导体板块表现 - 半导体板块盘初拉升 多只个股创新高或涨停 包括全志科技 华虹公司盘中创新高 利扬芯片 德明利涨停 裕太微涨超10% 源杰科技 国芯科技 晶合集成 华峰测控 翱捷科技跟涨 [1] - 相关ETF表现强劲 芯片ETF龙头（159801）涨2.31% 成交额4081.61万元 半导体ETF南方（159325）涨2.59% 成交额496.92万元 [1]

投资评级 - 报告给予全志科技"增持"评级 [2][8] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入13.37亿元，同比增长25.82% [5][6] - 2025年上半年归母净利润1.61亿元，同比增长35.36% [5][6] - 单季度看，25Q2营业收入7.17亿元，同比增长9.81%，环比增长15.71% [6] - 25Q2归母净利润0.7亿元，同比下降0.52%，环比下降23.96% [6] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为29.1/35.9/42.5亿元 [8] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为3.5/5.0/6.4亿元 [8] - 预计2025年每股收益0.43元，2026年0.60元，2027年0.78元 [10] 业务进展与产品布局 - 智能平板领域完成新一代芯片A333验证与量产，支持Android15/16系统 [7] - 机器人和工业控制领域实现MR536在扫地机产品大规模量产，发布新一代控制型机器人芯片MR153并送样 [7] - 智慧视觉领域完成新一代智慧安防芯片V861回样与验证 [7] - 智能解码显示领域完成第二代智能投影H723系列芯片试产和超微型投影H135系列芯片量产 [7] - 智能汽车电子市场推动T527V前装定点项目落地，拓展新客户和新项目，T736智能座舱方案开始交付 [7] - AI眼镜市场完成V821方案交付，基于V821的AI眼镜已完成客户首发并亮相香港电子展，正式开始规模销售 [7] 估值与市场表现 - 最新收盘价48.42元，总市值400亿元，流通市值327亿元 [4] - 52周最高价62.35元，最低价20.10元 [4] - 当前市盈率186.23，市净率13.35 [4] - 预计2025年市盈率113.64，2026年80.72，2027年62.05 [10] 财务指标预测 - 预计2025年营业收入增长率27.18%，2026年23.21%，2027年18.59% [10] - 预计2025年归母净利润增长率110.89%，2026年40.79%，2027年30.08% [10] - 预计2025年毛利率33.4%，2026年33.9%，2027年34.3% [11] - 预计2025年净利率12.1%，2026年13.8%，2027年15.1% [11] - 预计2025年ROE 10.7%，2026年13.2%，2027年14.9% [11]

行业趋势与催化因素 - SoC与存储芯片作为智能终端的运算与数据暂存硬件底座，推动AI眼镜、AI玩具渗透及传统IoT与可穿戴设备升级 [1] - 终端厂商为提升本地算力与缩短响应时间，将主控SoC制程推进至12nm以下并集成专用NPU，存储容量由512 Mb提升至1 Gb以上且接口速率翻倍 [1] - 需求端放量叠加规格升级推动产业链量价齐升，行业调研预计三年内市场空间扩大一倍以上 [1] - 海外大客户新一代AI眼镜量产时点提前，强化供应链能见度；国内头部厂商发布端侧大模型推理框架，明确高算力低功耗SoC增量需求 [1] - 资金向复旦微电、恒玄科技、瑞芯微等核心标的集中，带动半导体板块修复并扩散至材料、设备、封测环节，形成全链条联动 [1] 核心标的分析 - 复旦微电（市值195.44亿元）SoC集成AI加速单元，RFSoC单芯片实现 [3] - 恒玄科技（市值306.89亿元）低功耗无线SoC集成多核CPU/NPU，量产Wi-Fi6芯片 [3] - 瑞芯微（市值432.27亿元）行业龙头，RK3588可部署3B大模型 [3] - 创耀科技（市值33.68亿元）TR5312/5330 SoC获星闪认证，覆盖4K [3] - 云天励飞（市值237.42亿元）14nm Chiplet SoC DeepEdge10适配DeepSeek [3] - 成都华微（市值63.13亿元）智能异构SoC用于无人机/低空经济，获国送样 [3] - 全志科技（市值267.25亿元）V821芯片支持AI眼镜/机器人，双RISC-V [3] - 泰凌微TLSR925x支持主流大模型，蓝牙/Zigbee [3] - 安凯微（市值34.66亿元）物联网摄像机SoC全球市占率超20% [3] 产业链分类与公司映射 - 端侧推理细分包括端侧SoC芯片（博通集成、全志科技、乐鑫科技、炬芯科技、中科蓝讯、星宸）、端侧存储（兆易创新、佰维存储、江波龙）、端侧模组（广和通、移远通信、美格智能）、端侧ASIC（翻捷科技、博创科技、寒武纪） [4] - AI应用细分覆盖AI+智能体（汉得信息、鼎捷数智、普联软件）、AI+医疗（卫宁健康、万达信息、润达医疗）、AI+教育（科大讯飞、竞业达、豆神教育）、AI+金融（同花顺、恒生电子、拓尔思）、AI+游戏（完美世界、神州泰岳、汤姆猫）、AI+办公（金山办公、泛微网络、彩讯股份）、AI+搜索（三六零、昆仑万维、中广天择）、AI+视频（万兴科技、中文在线、信雅达）、AI+电商（小商品城、生意宝、值得买） [4] - AI产品细分涵盖AI眼镜（美格智能、博士眼镜、龙旗科技）、AI手机（中兴通讯、科大讯飞、传音控股、光弘科技）、AI玩具（奥飞娱乐、实丰文化、全志科技、汤姆猫、移远通信）、AI PC（弘信电子、雷神科技、软通动力、工业富联、中国长城、飞荣达） [4][5]

EDR概念板块表现 - 板块整体上涨3.75% [1] - 启明信息领涨10.02% [1] - 瑞芯微上涨8.84% [1] 成分股涨幅情况 - 三六零上涨2.66% [1] - 全志科技涨幅超过2% [1] - 国民技术涨幅超过2% [1]

行业趋势与核心观点 - 物理智能成为AI大模型架构发展的关键方向 算力是具身智能实现的基石[1] - 感知、决策、执行构成具身智能机器人系统核心 AI大模型兴起推动本轮快速发展[1] - 英伟达发布Cosmos世界基础模型平台 利用超2000万小时视频训练数据教会AI理解物理世界[1] - 物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流业 所有移动事物将实现机器人化与AI驱动[1] 技术架构发展现状 - 具身大模型存在两种主流架构：端到端具身模型和分层决策模型[2] - 分层决策模型将复杂任务分解为多层级处理 提升系统灵活性与实时响应能力[2] - 端到端模式直接从多模态感知生成动作 但需海量数据且全程调用大模型导致资源消耗巨大[2] - 基于成本与技术可实现性考量 国内多数具身智能初创公司选择分层决策模型[2] 市场规模与增长预期 - 2023年全球人形机器人市场规模约21.6亿美元 预计2029年达324亿美元[3] - 中国通信院预测人形机器人发展分阶段推进：2028年前处Lv1等级 整机市场规模20-50亿元[3] - 2028-2035年进入Lv2等级 整机市场规模达50-500亿元[3] - 2035-2040年进入Lv3等级 整机市场规模达1000-3000亿元[3] - 2040-2045年进入Lv4等级 实现工业与服务场景规模应用 整机市场规模达5000-10000亿元[3] - 2045年后进入Lv5等级 在用人形机器人超1亿台 整机市场规模达10万亿元级别[3] 产业链投资机会 - 算力作为大模型发展底座 成为具身智能机器人核心关键支撑点[1] - 建议关注寒武纪-U、瑞芯微、星宸科技、全志科技、晶晨股份、地平线机器人-W等算力芯片企业[1]

行业概述 - ASIC芯片是为特定应用需求定制设计的集成电路 通过硬件优化实现高性能 低功耗 小体积及高可靠性 专注于单一任务[2] - ASIC芯片按定制程度分为全定制 半定制和可编程三类 全定制性能最优适用于高端军事和航天 半定制成本低适用于消费电子 可编程灵活性高适用于数据中心[4] 市场规模 - 2024年全球ASIC芯片行业市场规模达451亿元 同比增长15.94%[9] - 2024年中国ASIC芯片行业市场规模达478.9亿元 同比增长27.71% 标志行业形成从设计到落地的完整闭环[1][11] - 物联网设备广泛应用推动ASIC芯片市场发展 智能家居和工业自动化等领域需要高性能低功耗芯片支持[1][11] 产业链结构 - 产业链上游包括硅片 光刻胶 溅射靶材 电子特气等原材料及光刻机 刻蚀机 薄膜沉积设备等生产设备[5] - 产业链中游为ASIC芯片生产制造环节[5] - 产业链下游应用于通信 消费电子 汽车电子 工业控制和人工智能等领域[5] 政策支持 - 2025年6月《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》提出面向新一代显示 通信 芯片等信息领域 开展计量关键技术攻关[7][8] - 2024年9月《关于推进移动物联网"万物智联"发展的通知》目标到2027年移动物联网终端连接数突破36亿 4G/5G终端占比达95%[8] - 2024年11月《5G规模化应用"扬帆"行动升级方案》目标到2027年底打造超1000款创新行业终端模组产品[8] 重点企业 - 芯原股份形成IP授权+ASIC定制+Chiplet封装闭环 拥有六大类处理器及1600余项数模混合IP 2025年Q2营收环比增长49.9% 在手订单30.25亿元[13][15] - 澜起科技在DDR5内存接口芯片领域全球市占率超40% 三款高性能运力芯片合计销售收入2.94亿元 2024年营收36.39亿元同比增长59.20%[13][17] - 华为海思在麒麟SoC 昇腾AI芯片 鲲鹏服务器芯片等领域形成全面布局 昇腾384超节点算力达300PF1ops[13] - 中芯国际2025年Q2月产能99万片8英寸晶圆 产能利用率92.5% 14nm/12nm工艺成熟 7nm实现量产[13][15] 发展趋势 - 行业将注重技术创新 特别是在先进制程工艺方面突破 企业加大研发投入以实现更小制程节点和更高性能[19] - 应用场景从通信 消费电子延伸至汽车电子 工业控制 人工智能等新兴领域 自动驾驶技术成熟推动高性能芯片需求增加[20] - 产业生态完善和协同发展 企业通过合作构建完善生态 政府出台政策支持行业发展 加强产学研合作提升创新能力[21]