文章核心观点 - 2026年央视马年春晚是芯片产业的“实战大阅兵”，集中展示了国内外顶尖芯片企业的实力，彰显了中国芯片从“可用”到“好用”的突破 [1] 舞台C位：四家人形机器人的芯片支撑 - 魔法原子、银河通用、宇树科技、松延动力四台机器人亮相，其流畅动作与精准交互由8家芯片企业支撑 [3] - **魔法原子MagicBot Z1**：核心芯片实现100%国产化，全志科技提供主控SoC芯片负责整体调度与运动规划 [4]，芯联集成联合研发并代工高集成电驱控芯片、传感器模组与伺服驱动芯片，决定关节响应速度与动作流畅度 [5] - **银河通用Galbot G1**：依赖单一高性能计算芯片支撑AI交互，搭载英伟达AGX Orin 64GB版本芯片，算力达275 TOPS，支撑大模型驱动的复杂交互 [6][7] - **宇树科技Unitree H1**：是商业化出货量最高的机型，芯片配置兼顾高性能与多元化，英特尔提供Core i7处理器满足高性能运动控制与实时数据处理 [8][9]，英伟达为AI开发者版本提供Jetson Orin NX芯片主打边缘AI推理 [10]，全志科技供应底层核心控制单元芯片负责基础运动指令执行 [11] - **松延动力“小布米”**：售价不到万元，主打高性价比与低功耗，瑞芯微采用RK3588 SoC芯片提供约6 TOPS端侧AI算力作为核心计算单元 [12][13]，芯原股份为RK3588提供IP核授权与芯片设计服务以优化功耗 [14] 转播幕后：超高清直播的算力底座 - 春晚实现8K超高清无线直播、“百城千屏”同步投放及竖屏直播，依赖4家芯片企业构建的算力底座 [15] - 海思（华为）提供超高清视频编码与采集芯片：转播车搭载Hi3536DV400芯片实现8K画面实时压缩传输，华为Mate 80 Pro Max搭载麒麟9100S芯片完成广播级竖屏视频采集 [16] - 鲲鹏（华为）提供服务器芯片：转播中心核心服务器搭载鲲鹏920S芯片，支撑全球超10亿人次并发直播请求，保障直播零卡顿 [16] - 海光信息提供服务器芯片：腾讯、阿里春晚云算力核心采用海光三号服务器芯片，承担互动、视频回放、云端渲染等任务 [17] - AMD提供渲染芯片：超高清视频渲染节点采用EPYC 9004系列芯片，补充节目4D GS实时渲染算力 [18] 通信血脉：5G/卫星传输的连接芯片 - 春晚主会场与四大分会场无缝联动、8K画面无线传输依赖3家芯片企业构建的通信网络 [19] - 华为提供基站芯片：主会场5G-A专网采用天罡02基站芯片，实现8K浅压缩信号低延迟传输，系5G-A技术首次在春晚大规模应用 [19] - 中兴提供基带芯片：与北京移动联合部署的5G-A专网中，部分基站搭载GoldenDB基带芯片，支撑演播厅无线机位信号回传，解决传输干扰问题 [20] - 中国星网提供卫星通信芯片：户外分会场采用“星芯一号”卫星通信芯片，实现无地面网络区域直播信号传输，保障偏远地区信号稳定 [21] 舞台神经：智能控制与感知芯片 - 春晚舞台灯光、机械臂、AR特效等设备的精准运转依赖3家芯片企业提供的控制与感知芯片 [22] - 兆易创新提供MCU芯片：采用GD32H7系列MCU芯片，实现0.01秒级灯光切换与机械臂运动控制，保障与节目节奏无缝衔接 [23] - 斯达半导提供功率芯片：其IGBT功率芯片用于舞台大功率设备电源控制，保障大负载设备稳定运行，护航舞台安全 [24] - 奥比中光提供感知芯片：为宇树H1机器人3D视觉传感器提供自研深度感知芯片，助力机器人空间定位与动作避障 [25] 终端大屏：观众眼前的画质与安全芯片 - 观众通过电视、手机观看春晚的画质与互动安全由3家芯片企业保障 [26] - 海信信芯提供画质芯片：海信8K春晚定制电视搭载信芯X9画质芯片，作为“百城千屏”核心供应商，负责8K画面降噪、色彩优化与细节增强 [27] - 紫光国微提供安全芯片：其金融级安全芯片用于微信春晚红包、央视互动平台终端安全验证，保障数亿人次互动的数据安全 [28] - 华大北斗提供定位芯片：BD960北斗定位芯片用于户外分会场与机器人的定位、时间同步，确保跨区域设备动作与信号同步 [29]

文章核心观点 - 端侧AI的爆发是技术成熟、需求倒逼和成本优化共振的必然结果，正在重构科技产业底层逻辑，并为国产系统级芯片（SoC）企业提供了关键的成长风口 [1][2][3] - 以瑞芯微、晶晨股份、乐鑫科技、全志科技、恒玄科技、中科蓝讯为代表的国产SoC“六小龙”，凭借提前布局和技术优势，正抓住端侧AI普及的机遇实现跨越式发展 [1][4] - AI眼镜被视为端侧AI的下一个爆发点，其发展将推动SoC芯片需求，国产芯片企业正凭借定制化与性价比优势在该领域快速起量 [15][17] AI下沉：端侧AI爆发的驱动逻辑 - **技术成熟是核心支撑**：专用NPU成为端侧终端标配，算力跨越式提升，芯片架构创新优化能效比，叠加模型剪枝、量化及5G-A技术突破，打通了端侧AI落地壁垒 [2] - **需求倒逼是核心驱动力**：C端用户对智能终端的个性化、实时化、隐私化需求升级，B端工业质检、自动驾驶等场景对响应速度与数据安全要求严苛，共同推动端侧AI发展 [2] - **成本优化是关键**：半导体产业成熟带来芯片规模化效应和生产成本下降，叠加云端带宽成本上升，使得端侧处理更具经济性，形成“量产降本、降本促普及”的良性循环 [3] - **发展历程与预测**：2023年端侧AI开始萌芽，2024年产品逐步普及，2025年被业界公认为“端侧AI元年”，端侧AI SoC市场规模迎来爆发式增长 [3] SoC“六小龙”业绩表现与公司概况 - **整体业绩表现**：2025年前三季度，六家SoC芯片公司多数实现营收与净利润双增长，行业整体延续向好发展态势 [5] - **瑞芯微**：2025年前三季度营收分别为8.85亿元（同比+62.95%）、11.61亿元（同比+64.54%）、10.96亿元（同比+20.26%），归母净利润分别为2.09亿元（同比+209.65%）、3.22亿元（同比+179.41%）、2.48亿元（同比+47.06%）[5]。公司预计2025年全年营收43.87亿元至44.27亿元（同比+39.88%-41.15%），归母净利润10.23亿元至11.03亿元（同比+71.97%-85.42%）[6] - **晶晨股份**：2025年前三季度营收分别为15.3亿元（同比+10.98%）、18.01亿元（同比+9.94%）、17.41亿元（同比+7.20%），归母净利润分别为1.88亿元（同比+47.53%）、3.08亿元（同比+31.46%）、2.01亿元（同比-13.14%）[5] - **乐鑫科技**：2025年前三季度营收分别为5.58亿元（同比+44.08%）、6.88亿元（同比+29.02%）、6.67亿元（同比+23.51%），归母净利润分别为0.94亿元（同比+73.80%）、1.68亿元（同比+71.46%）、1.16亿元（同比+16.11%）[5] - **全志科技**：2025年前三季度营收分别为6.2亿元（同比+51.36%）、7.17亿元（同比+9.81%）、8.24亿元（同比+32.30%），归母净利润分别为0.92亿元（同比+86.51%）、0.7亿元（同比-0.52%）、1.17亿元（同比+267.40%）[5]。公司预计2025年归母净利润2.51亿元至2.95亿元（同比+50.53%至76.92%）[6] - **恒玄科技**：2025年前三季度营收分别为9.95亿元（同比+52.30%）、9.44亿元（同比+7.48%）、9.95亿元（同比+5.66%），归母净利润分别为1.91亿元（同比+590.20%）、1.14亿元（同比-4.79%）、1.97亿元（同比+39.11%）[5] - **中科蓝讯**：2025年前三季度营收分别为3.67亿元（同比+1.20%）、4.44亿元（同比+3.83%）、4.9亿元（同比+7.17%），归母净利润分别为0.45亿元（同比-18.21%）、0.86亿元（同比+8.13%）、0.8亿元（同比+11.11%）[5]。公司预计2025年全年营收18.30亿元到18.50亿元（同比+0.60%到1.70%）[6] SoC“六小龙”业务布局与竞争优势 - **瑞芯微：全能型选手，领跑边缘AI** - AI布局最全面深入，形成“芯片+算法+工具链”的完整AI开发闭环 [7] - 客户覆盖SONY、安克创新、网易、小米、华为等国内外知名企业，在消费电子和工业边缘计算均有稳定出货 [7] - 2025年以RK3588、RK3576、RV11系列为代表的AIoT算力平台实现快速增长，在汽车电子、机器人、机器视觉等重点产品线持续突破 [7] - **晶晨股份：智能家庭终端龙头企业** - 占据全球智能机顶盒、智能电视芯片和AI音视频系统重要份额，2025年上半年70.9%收入来自智能多媒体及显示SoC芯片 [8] - 按2024年收入计，在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位居中国大陆第一、全球第二 [8] - 拓展车载智能和边缘计算，汽车电子芯片已进入宝马、林肯、Jeep和沃尔沃等汽车制造商并量产商用 [9] - **乐鑫科技：开源生态，降低AI开发门槛** - 聚焦智能家居领域，以开源模式降低AI开发门槛，打造物联网AI SoC生态 [10] - 核心产品为集成Wi-Fi、蓝牙和轻量级NPU的ESP32系列MCU芯片，全球累计出货量已超过10亿颗 [11] - 客户涵盖小米、华为、飞利浦、LG等知名企业及大量中小企业和创业公司 [11] - **全志科技：聚焦AI视觉** - 凭借在图像处理、视频编解码方面的技术积累，聚焦视觉AI SoC芯片 [12] - 重点布局三大场景：消费类视觉（智能摄像头、门禁等）、车载视觉、工业视觉，客户包括小米、360、海康威视等 [12] - **恒玄科技：音频AI龙头** - 主营业务为低功耗无线计算SoC芯片，产品广泛应用于智能可穿戴（TWS耳机、智能手表等）和智能家居（智能音箱、家电等）领域 [13] - 客户包含三星、OPPO、小米、荣耀等手机品牌，哈曼、安克创新等音频厂商，阿里、百度等互联网公司，以及海尔、海信等家电厂商 [13] - **中科蓝讯：性价比突围** - 核心策略是“成本控制、规模化出货”，通过优化设计推出性价比极高的音频AI SoC芯片 [14] - 2024年主营业务以蓝牙耳机芯片（59%）、蓝牙音箱芯片（21%）、数字音频芯片（6%）和智能穿戴芯片（7%）为主 [14] - 产品已进入小米、realme、百度、传音、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想等终端品牌供应体系 [14] AI眼镜：端侧AI的下一个爆发点 - **市场前景**：AI眼镜凭借“解放双手、即时交互”优势快速崛起，预计2025年全球AI眼镜销量为550万台，未来六年复合年增长率有望达到97.4% [15][17] - **SoC芯片方案**： - **系统级SoC**：高度集成与全能性能，代表为采用4nm工艺的高通AR1芯片，已被Meta、OPPO等厂商采用 [16] - **MCU级SoC + ISP**：优势在于极致低功耗与成本控制，代表方案有恒玄科技BES2500YP、紫光展锐W517，以及瑞芯微RK3588/RK356X、炬芯科技ATS3085等 [16] - **SoC + MCU**：兼顾性能与能耗，但成本和技术要求较高 [17] - **竞争格局**：高端市场仍由高通主导，但国产企业正依托定制化服务和高性价比优势快速起量，并逐步向高端市场发起冲击 [17]

文章核心观点 - 高带宽内存（HBM）行业正经历爆发式增长，主要受人工智能、高性能计算等领域需求驱动，市场规模和出货量预计将持续高速攀升 [6] - HBM技术具备高带宽、高容量、低功耗和小尺寸的核心优势，是AI时代满足高算力需求的关键硬件，已成为AI加速卡的标配 [2][4] - 全球HBM市场目前由海外三大存储巨头垄断，但中国已有一批企业在产业链关键环节取得突破，正加速构建自主可控的生态 [14][15] 高带宽内存（HBM）行业发展现状 - **市场规模高速增长**：2023年全球HBM出货量为**1.5BGB**，产业收入为**43.5亿美元**；2024年出货量增长至**2.8BGB**，收入激增至**170亿美元**；预计到2026年，出货量有望达到**5.7BGB**，收入金额有望达到**500亿美元** [6] - **成为AI加速卡标配**：HBM可满足AI的高带宽需求，已逐步成为AI加速卡的搭载标配，其价值量占比最高且仍在进一步提升 [4] - **算力需求驱动增长**：HBM推动算力需求爆发式增长，2024年全国算力总规模达**280EFLOPS**，预计2025年有望超过**300EFLOPS** [10] 高带宽内存（HBM）行业定义及优势 - **技术定义**：HBM是一种基于3D堆栈工艺的高性能半导体存储器，通过2.5/3D先进封装技术将多块DRAM堆叠后与GPU芯片封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列 [1] - **核心优势**：相比传统DRAM，HBM具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，其最大特点是高带宽，通过极宽的接口（如1024个数据“线”）实现 [2] - **市场细分**：按技术节点，10nm至20nm节点市场占2024年市场份额最高，为**44.46%**；按记忆能力，16GB以上类型段市场份额最高，占**32%**；按市场应用，GPU部分市场份额最高，占**21.3%**；按最终用途，IT和电信部分市场份额最高，占**26.3%** [3] 高带宽内存（HBM）行业产业链 - **上游环节**：主要包括电解液、前驱体、IC载板等原材料，以及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体设备 [8] - **中游环节**：为HBM的生产制造 [8] - **下游应用**：主要应用于人工智能、互联网和数据中心、高性能计算、云计算等领域 [8] 高带宽内存（HBM）行业竞争格局 - **全球市场高度集中**：2024年，SK海力士以**53%** 的市场份额领先，三星电子占**38%**，美光科技占**9%**；SK海力士已率先实现HBM3E量产 [14] - **海外厂商主导**：HBM（尤其是HBM3及以上规格）需求旺盛，且长期被国外厂商垄断 [14] - **国内企业积极布局**：虽然目前国产化率几乎为0，但中国已有一批企业在HBM产业链的关键环节（从材料、设备到芯片）取得了重要突破，正加速构建自主可控的生态 [15] 高带宽内存（HBM）行业发展趋势 - **技术持续演进**：HBM的核心创新在于独特的3D堆叠结构，通过先进封装技术将多个DRAM芯片垂直堆叠，实现远高于传统内存的带宽 [16] - **未来内存生态多元化**：未来的AI内存版图将是异构多元的层级体系，HBM聚焦训练场景，PIM内存服务于高能效推理，各类技术针对特定工作负载实现精准优化 [17]

公司股价与交易表现 - 2月2日，全志科技股价下跌5.02%，报收43.74元/股 [1] - 当日成交额达9.78亿元，换手率为3.27% [1] - 公司总市值为361.04亿元 [1] 公司基本信息 - 珠海全志科技股份有限公司成立于2007年9月19日，于2015年5月15日上市 [1] - 公司位于广东省珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号 [1] - 主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计 [1] - 主营业务收入100%来源于智能终端应用处理器芯片 [1] 主要流通股东动态 - 南方中证500ETF（510500）为全志科技十大流通股东之一 [2] - 该基金在三季度减持了15.02万股全志科技股票 [2] - 减持后，该基金持有841.33万股，占流通股比例为1.25% [2] - 2月2日股价下跌导致该基金单日浮亏约1943.47万元 [2] 相关基金信息 - 南方中证500ETF（510500）成立于2013年2月6日，最新规模为1446.9亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为12.18%，近一年收益率为52.38%，成立以来收益率为182.31% [2] - 该基金基金经理为罗文杰，累计任职时间12年290天，现任基金资产总规模1713.58亿元 [2]

公司股价与交易表现 - 1月30日，全志科技股价上涨5.07%，报收46.81元/股 [1] - 当日成交额为13.79亿元，换手率达4.55% [1] - 公司总市值为386.38亿元 [1] 公司基本信息 - 珠海全志科技股份有限公司成立于2007年9月19日，于2015年5月15日上市 [1] - 公司位于广东省珠海市高新区唐家湾镇科技二路9号 [1] - 主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计 [1] - 主营业务收入100%来源于智能终端应用处理器芯片 [1] 主要流通股东动态 - 易方达创业板ETF（159915）为全志科技十大流通股东之一 [2] - 该基金在第三季度减持212.52万股，期末持有1268.97万股，占流通股比例为1.88% [2] - 基于当日股价上涨，该基金持仓单日浮盈约2867.86万元 [2] 相关基金概况 - 易方达创业板ETF（159915）成立于2011年9月20日，最新规模为1004.46亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为3.25%，近一年收益率为62.54%，成立以来收益率为277.25% [2] - 基金经理为成曦和刘树荣 [2] - 成曦累计任职时间9年271天，现任基金资产总规模2369.54亿元，任职期间最佳基金回报131.04%，最差基金回报-67.89% [2] - 刘树荣累计任职时间8年199天，现任基金资产总规模1276.84亿元，任职期间最佳基金回报194.12%，最差基金回报-48.01% [2]

公司董事会决议 - 公司于2026年1月29日晚间召开第五届第二十一次董事会会议 [1] - 会议以现场表决与通讯表决相结合的方式召开，地点位于公司二楼会议室 [1] - 会议审议了《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》等文件 [1] 行业相关事件 - 水贝黄金平台“杰我睿”出现兑付危机，调查显示其采用高达40倍的杠杆进行对赌交易 [1] - 该平台在金价上涨时反而亏损，投资者称兑付方案仅为本金的两折，无法接受 [1] - 平台老板自称“还在深圳”，但投资者对兑付方案表示强烈不满 [1]

会议信息 - 公司第五届董事会第二十一次会议于2026年1月29日召开[3] - 本次会议应出席董事7人，实际出席7人[3] 授信事项 - 公司向银行申请不超过10亿元综合授信额度，有效期2年，可循环使用[4] - 授权董事长审核并签署授信法律文件[5][6] - 授信额度议案表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票[7]

综合授信 - 2026年1月29日董事会通过申请不超10亿综合授信额度议案[2] - 授信无需股东会审议，有效期2年可循环使用[2] - 内容含开立银行承兑汇票等业务[2] - 额度不等于实际融资额，以协议为准[2] - 董事会授权董事长签署授信法律文件[2]

行业景气度与业绩表现 - A股业绩预告加速披露 与人工智能高度相关的半导体产业链公司2025年业绩表现整体不俗 受益于人工智能需求拉动 芯片制造厂开工率持续攀升 [1] - 神工股份预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润为9000万元至1.1亿元 同比增长118.71%至167.31% 全球半导体市场持续回暖 海外市场受AI需求拉动 高端逻辑及存储芯片制造厂开工率提升 资本开支增加 带动大直径硅材料业务收入稳步增长 中国市场技术迭代加速 资本开支持续增长 存储芯片制造厂对关键耗材需求增加 带动硅零部件业务收入快速增长 下游需求回暖 产能利用率提升 规模效应显现 内部管理优化 毛利率与净利率同步提升 [2] - 香农芯创预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润为4.8亿元至6.2亿元 同比增长81.77%至134.78% 生成式人工智能蓬勃发展 互联网数据中心建设对企业级存储需求持续增加 2025年公司销售的企业级存储产品数量增长 主要产品价格呈上升态势 预计全年收入增长超过40% 公司围绕国内一线自主算力生态提供国产化、定制化产品 自主品牌“海普存储”已推出企业级SSD及DRAM产品线并进入量产 2025年度“海普存储”预计实现销售收入17亿元 其中第四季度预计实现13亿元 [3] - 中微公司预计2025年全年实现营业收入约123.85亿元 同比增长约36.62% 预计实现归属于母公司所有者的净利润为20.8亿元至21.8亿元 同比增长约28.74%至34.93% 针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升 相关先进工艺实现了稳定可靠的大规模量产 [4] - 芯原股份预计2025年全年实现营业收入约31.53亿元 同比增长35.81% 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿元 亏损较上年同期收窄1.52亿元 收窄比例为25.29% [4] 研发投入驱动增长 - 全志科技预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润为2.51亿元至2.95亿元 同比增长50.53%至76.92% 下游市场需求持续增长 公司积极拓展各产品线业务及推动新产品量产 在扫地机器人、智能视觉、智能工业等细分市场营业收入实现同比增长 公司营业收入同比增长20%以上 报告期内保持高强度研发投入 研发费用同比增长10%以上 [5] - 炬芯科技预计2025年全年实现营业收入为9.22亿元 同比增长41.44% 预计实现归属于母公司所有者的净利润为2.04亿元 同比增加91.40% 公司以端侧产品AI化转型为核心 通过加码研发资源投入与提速新品迭代 基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广进展顺利 多家头部品牌项目已成功立项并陆续量产 报告期内聚焦端侧设备低功耗、高算力需求 研发费用合计约2.4亿元 同比增长11.56% 全力推动芯片产品谱系迭代升级 存内计算技术深度赋能全产品线 面向智能穿戴赛道的ATW609X芯片正式面市 第二代存内计算技术IP研发工作稳步推进 目标是实现单核NPU算力倍数提升 能效比优化 并全面支持Transformer模型 [6] 机构关注与产业趋势 - 芯片半导体行业上市公司近期受到机构密集调研 机构对上市公司人工智能领域的订单情况、业绩可持续性较为关注 [7] - 芯原股份表示 公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累 受AI云侧、端侧需求带动 公司订单快速增长 截至2025年12月25日 公司2025年第四季度新签订单24.94亿元 再创历史单季度新高 其中AI算力相关订单占比超84% [7] - 纳芯微在接受机构调研时表示 在AI服务器方面 公司可为服务器一二级电源PSU提供驱动、隔离芯片、MCU等产品 目前部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货 在人形机器人方面 公司的磁编码器可在灵巧手中实现精细动作控制 各类传感器、电源产品、接口等可实现感知与通信功能 动力电池BMS系统亦可使用公司的电源产品、电流传感器、温度传感器等 [7] - 山西证券研报显示 在技术和政策双轮驱动下 国内工业AI产业有望实现加速发展 国内工业大模型正从单点验证迈向全流程赋能 在研发设计环节 AI从文生3D模型和仿真逐步拓展至设计变更、设计审查等更深入场景 在生产制造环节 大模型已在设备运维辅助、安全监控、工艺质量分析优化等场景初步实现规模化落地 并开始向厂级生产绩效分析、工业控制编程、机器人智能控制等新方向探索 在经营管理环节 人力、财务、客服领域的AI应用趋于成熟 并在合规审查、采销文件生产审核、供应商跟进等场景大模型应用持续深化 [8]

公司2025年度业绩预告 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为2.51亿元至2.95亿元，较上年同期的1.667458亿元增长50.53%至76.92% [3] - 公司预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为2.1亿元至2.55亿元，较上年同期的1.158442亿元大幅增长81.28%至120.12% [3] - 预计2025年度非经常性损益对净利润的影响金额为3000万元至3600万元 [3] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长核心原因为下游市场需求持续增长，公司积极拓展各产品线业务并推动新产品量产 [3] - 公司在扫地机器人、智能视觉、智能工业等细分市场的营业收入实现同比增长，带动公司整体营业收入同比增长20%以上 [3] - 公司保持高强度的研发投入，2025年度研发费用同比增长10%以上，为业务拓展和产品创新提供支撑 [3]