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圣邦股份(300661)
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单季盈利环比增速登顶 A股模拟芯片释放三重信号
证券时报网· 2025-09-05 18:00
行业盈利表现 - 2025年第二季度模拟芯片板块归母净利润环比增长约4倍 增速位居A股半导体细分行业之首 [1][2] - 2025年上半年A股半导体行业营业收入3212亿元 归母净利润245亿元 同比增长约30% [2] - 第二季度行业盈利环比增长近60% 其中敏芯股份单季度盈利环比增速达6.84倍 晶丰明源和思瑞浦实现2倍以上盈利增速 [2] 重点公司业绩 - 臻镭科技上半年归属净利润6232万元 同比增长10倍 产品主要应用于卫星互联网产业链 [2] - 思瑞浦上半年归属净利润6569万元 同比大幅扭亏 工业市场收入同比增长50% [2][3] - 晶丰明源上半年归母净利润1576万元 同比扭亏 高性能计算电源芯片业务收入同比上升40% [3] - 敏芯股份上半年归属利润2519万元 同比扭亏 产品综合毛利率31.64% 同比增加10.21个百分点 [4] - 艾为电子上半年归属净利润1.56亿元 同比增长70% 综合毛利率36.12% 同比上升8.03个百分点 [6] - 汇顶科技上半年净利润4.31亿元 同比增长36% 毛利率提升至43.3% [7] 产品结构升级 - 模拟芯片行业销售毛利率中位数从第一季度34.72%提升至第二季度35.05% [4] - 芯动联科二季度毛利率接近88% 臻镭科技毛利率接近83% 赛微微电和圣邦股份毛利率超50% [4] - 敏芯股份压力产品线超越声学产品线成为营收占比最高的产品 惯性传感器收入比重快速提升 [4] - 美芯晟通过产品结构优化实现净利润500.68万元 同比扭亏 [5] - 思瑞浦电源产品、隔离、ADC、运放在工业市场出货量明显提升 [3] - 晶丰明源推出ALL-in-One智能车规级MCU 空调出风口产品销量超百万颗 [3] 存货运营效率 - 第二季度模拟芯片行业存货周转天数中位数177天 超过2022年同期水平 [8] - 近60%上市公司存货周转天数压缩 希荻微、思瑞浦、臻镭科技存货周转显著加快 [8] - 钜泉科技第二季度盈利环比增长约2倍 BMS芯片新业务实现市场突破 [8] - 卓胜微上半年营业收入17.04亿元 同比下降25.42% 净利润亏损1.47亿元 毛利率从42.11%下滑至28.75% [8][9] 新兴应用领域 - 汽车电子、泛能源、人工智能等新兴产业成为增长动力 [1] - 臻镭科技受益于卫星互联网产业链需求回暖 [2] - 思瑞浦在新能源、电力电网、测试测量等领域表现突出 [3] - 晶丰明源汽车电子业务持续突破 [3] - 敏芯股份MEMS传感器在消费电子、汽车电子、医疗设备和工业控制市场持续拓展 [4] - 艾为电子积极布局端侧AI应用领域 [6] - 卓胜微推出L-PAMiD、WiFi7模组及车规超宽带UWB芯片等新产品 [9]
圣邦股份-随着 SKU 扩张,PMIC 处于复苏中;二季度营收 —— 净利润因毛利率改善而超出预期;中性评级
2025-09-04 23:08
**公司:圣邦微电子 (SG Micro Corp, 300661.SZ)** [1][2][3] **核心财务表现** * 2Q25营收10.29亿元人民币 同比增长21% 环比增长30% 超出高盛预期13% [1][2][3] * 2Q25毛利润5.25亿元人民币 毛利率51.0% 环比提升1.9个百分点 但同比下滑1.2个百分点 [1][2][3] * 2Q25净利润1.41亿元人民币 同比增长13% 环比大幅增长136% 超出高盛预期5% [1][2] * 运营利润率15.4% 同比下滑1.7个百分点 但环比大幅改善9.5个百分点 [3] **业务驱动因素与产品策略** * 增长主要由信号链IC和电源管理IC(PMIC)复苏驱动 供应链库存水平趋于健康 [1] * 1H25信号链产品营收同比增长29% 电源管理产品营收同比增长8% [2] * 公司持续研发投入以开发新产品和技术 支持长期增长潜力 [1] * 1H25新产品开发按计划进行 推出车规级运算放大器/ADC、低噪声运算放大器、低功耗温度传感器等模拟IC [9] * 公司拥有约5,900种可售产品 与全球领先厂商的80,000+产品相比仍有巨大拓展空间 [9] * 产品终端应用覆盖智能手机、消费电子、汽车和工业等广泛领域 [9] **盈利预测与估值调整** * 高盛上调2025E营收预测2%至42.16亿元人民币 因2Q业绩超预期 但2026-27E营收预测基本不变 [10][11] * 下调2025E-27E每股收益(EPS)预测0%/2%/2% 因运营支出和税率预期更高 [10][11] * 上调2025-27E毛利率预测0.6/0/0.5个百分点至50.9%/51.0%/51.0% [10][11] * 上调2025-27E税率预测至14.5%/14.6%/14.8% 因公司盈利恢复 [10] * 基于51倍2026E市盈率(此前为46倍2025E市盈率) 将12个月目标价上调至87.0元人民币(此前为78.3元) [12] * 维持中性(Neutral)评级 因平均售价(ASP)和利润率恢复速度存在不确定性 且模拟芯片领域竞争加剧 [1][12] **风险因素** * 智能手机和消费电子需求强弱变化 [20] * 新产品推出和新市场拓展进度快慢 [20] * 国内同行竞争激烈程度 [20] **其他重要信息** * 公司市值477亿元人民币(67亿美元) 企业价值461亿元人民币(65亿美元) [21] * 当前股价77.77元人民币 对应目标价有11.9%上行空间 [21] * 高盛在过去12个月内与圣邦微电子存在投资银行业务关系 并预计在未来3个月内寻求获得相关报酬 [30]
半导体行业2025年半年报业绩综述:AI、国产替代双轮驱动,板块Q2业绩同比高增
东莞证券· 2025-09-04 17:26
报告行业投资评级 - 超配(维持)[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动,板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期,营收和归母净利润实现同比增长,盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长,材料板块利润承压[3] - 展望下半年,AI需求旺盛,国产替代深化,龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元,同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元,同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元,同比+15.17%,环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元,同比+30.91%,环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%,同比+1.98个百分点;净利率7.37%,同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%,同比+1.69个百分点;净利率8.33%,同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天,同比+8.29天,环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元,同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元,同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元,同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元,同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元,同比+28.80%,环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元,同比+15.46%,环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%,同比-2.50个百分点;净利率16.00%,同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%,同比-3.14个百分点;净利率17.68%,同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元,同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元,同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元,同比+12.20%,环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元,同比-9.58%,环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%,同比+2.22个百分点;净利率5.68%,同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%,同比+1.44个百分点;净利率5.52%,同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元,同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元,同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元,同比+28.68%,环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元,同比+45.30%,环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%,同比-1.66个百分点;净利率10.77%,同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%,同比-2.08个百分点;净利率12.16%,同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元,同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元,同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元,同比+17.66%,环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元,同比+70.90%,环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%,同比-0.51个百分点;净利率1.91%,同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%,同比-0.69个百分点;净利率2.91%,同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元,同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元,同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元,同比+14.28%,环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元,同比+1.81%,环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%,同比+0.23个百分点;净利率3.47%,同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%,同比+0.17个百分点;净利率4.88%,同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元,同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元,同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元,同比+16.14%,环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元,同比+9.33%,环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%,同比+5.11个百分点;净利率4.05%,同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%,同比+4.16个百分点;净利率2.68%,同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元,环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元,华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级,关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]
圣邦股份20250902
2025-09-02 22:41
纪要涉及的行业或公司 * 公司为圣邦股份(海尔公司) 专注于模拟芯片设计 产品覆盖消费电子 泛工业 汽车电子 通讯 医疗 网络与计算 光伏储能 智能制造等多个领域[2][3][11] * 行业涉及半导体 集成电路设计 特别是模拟芯片中的电源管理和信号链产品 下游应用包括消费电子 工业控制 汽车电子 AI 计算中心等[3][10][11] 核心财务表现与数据 * 2025年上半年营收18.19亿元 同比增长15.37% 其中二季度单季收入10.29亿元 同比增长21.4% 环比增长30.35%[3] * 上半年毛利率50.16% 同比下降2.17% 但二季度单季毛利率51% 环比增长1.94%[2][3] * 上半年归母净利润2.01亿元 同比增长12.42% 二季度单季归母净利润1.41亿元 同比增长13.52% 环比增长136.04%[2][3][4] * 上半年研发费用5.08亿元 同比增长21.54% 占营收21% 二季度研发费用2.62亿元 同比增长24.87% 环比增长6.54% 占当季营收25.44%[2][3] * 2025年上半年股权激励费用约4500万元 全年预计1.5亿元 2026年费用预计维持1.5亿元左右[15][16] 下游市场表现与展望 * 消费电子中手机业务占比稳定在20%左右 2024年曾达20%-25% 非手机领域基本平稳[5] * 泛工业领域持续温和增长 从2024年初开始回暖 预计三季度消费电子采购旺季有所提升 四季度稍弱[5] * 车规电子营收占比6-7% 已有500多款车规物料量产或研发 单车价值量约1000多元 未来预计提升至2000元以上 目标三年内营收占比提升至10%[3][14][20] * 计算中心 AI相关领域产品陆续量产交付 将成为未来营收重要组成部分 但未披露具体细分指引[3][12][22] 毛利率与成本管理 * 平均毛利率预计维持在47%-52% 因产品组合可能阶段性波动 例如消费电子增长可能导致毛利率略微下修[6] * 电源管理产品毛利率较高源于精准市场需求判断 产品设计追求性能极致和品质 不主动价格战 行业价格整体平稳[18] * 公司产品品类近7000款 工艺和供应商众多 与全球前十晶圆厂中八家合作 平均成本基本稳定 不受市场价格波动影响[21] * 公司主动选择产品组合 不单纯追求高毛利率 重点扩大营收规模 因此毛利率维持在区间内[21] 研发与产品策略 * 每年推出700多个新物料 覆盖中高端和中低端产品 注重性能优化和成本控制[8][9] * 新产品从推出到批量收入平均需两到三年 消费类电子转化周期较短 工业领域可能需五六年以上[7][8] * 研发重点包括汽车电子等新方向 目前有几十颗物料在研发阶段[7] * 研发人员增速从经济下行前50%-60%降至10%-15% 研发费用投入预计增长18%-20% 占营收比重近30%[26] 战略规划与资本运作 * 公司预计2027或2028年实现营收10亿美元 随后实现15亿美元[3][11][25] * 一直重视外延并购 上市后基本每年进行一到两个投资并购 2025年已披露两个项目 其他项目在进展中[17] * 有港股上市意向 但具体规划未确定[19] 其他重要内容 * 产品具有广泛通用性 消费电子中电源管理使用较多 工业应用中信号链相对更多 产品生命周期长[10] * 业绩参考宏观经济形势 通过新产品研发 推广和市场拓展驱动成长[11] * 2027年和2028年股权激励费用预计降至几千万 但部分预留计划未授予 最终以公告为准[16]
圣邦股份(300661):公司25年中报业绩点评:工业景气度明显,电源管理盈利未见改善
国元证券· 2025-09-02 19:04
投资评级 - 维持"增持"评级 目标价83元/股 上行预期股价89元/股 [2][8][10][11] 核心观点 - 2025H1营收18.19亿元 YoY+15.37% 归母净利2.01亿元 YoY+12.42% 毛利率50.16% 净利率10.65% [1] - 2Q25单季度营收10.29亿元 YoY+21.46% QoQ+30.35% 归母净利1.41亿元 YoY+13.52% QoQ+136.04% 毛利率51.00% 净利率13.12% [1] - 行业处于整体上行周期 消费电子景气度持续 工业进入周期修复阶段 二季度补库存力度超预期 [1][2] - 汽车行业周期上行趋势未明显 但库存保持低位 关税预期加速国产芯片替代 [2] - 预测2025年营收增长20.4%至40.31亿元 归母净利增长7.0%至5.35亿元 2026年营收增长20.1%至48.39亿元 归母净利增长27.7%至6.84亿元 [3][8] - 电源管理芯片毛利率下降明显 消费电子业务竞争加剧影响整体盈利修复 [2] 分行业表现 - 消费电子:受益国补政策带动需求 但竞争激烈导致价格下降趋势 [1] - 工业:二季度从去库存转向补库存 受关税不确定性推动提前备货 未来两季度可能面临去库存压力但整体保持上升态势 [2] - 汽车:库存水平保持低位 关税预期利好国产替代进程 [2] 竞争环境 - TI/ADI产品涨价有利于公司在汽车和工业领域获取更多市场份额 [2] - 面临海外厂商及国内供应商的激烈竞争 电源管理芯片毛利率承压 [2] 财务预测与估值 - 2025年预测PE 89x 2026年预测PE 70x [3] - 基于2026年75x PE估值得出目标价83元/股 [2][10] - 上行场景假设2026年营收增长30%以上 毛利率52%以上 给予80x PE估值对应股价89元/股 [11] - 下行场景假设2026年营收增长低于15% 产品价格下跌超10% 给予50x PE估值对应股价56元/股 [12] 业绩驱动因素 - 工业与汽车景气度持续支撑收入增长 [2] - 产品结构优化及毛利率稳定在50%左右为中性预期基础 [10] - TI保利润价格策略有利于公司市场份额提升 [2][10]
25Q2半导体业绩总结及展望:AI驱动与国产替代共筑成长主线
天风证券· 2025-09-02 14:11
行业投资评级 - 强于大市(维持评级) [7] 核心观点 - 2025年上半年全球半导体行业呈现结构性繁荣 AI算力需求快速增长 终端智能化加速 汽车电子复苏及国产替代深化共同驱动 [2] - Q2板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 盈利修复趋势明确 [2] - 细分板块中集成电路制造 封测 芯片设计表现突出 [2] - 电子行业以18.67%配置比例蝉联全市场第一大重仓行业 半导体子板块以10.47%持仓占比领先 [2] - 资金主要流向各细分领域龙头公司及核心国产替代标的 中芯国际 北方华创 兆易创新等位列前茅 AI算力相关标的大幅增配 [2] - 三季度旺季有望延续景气 建议关注存储 功率 代工 ASIC SoC业绩弹性 设备材料 算力芯片国产替代 [5] 晶圆代工 - 产能满载+涨价启动 国产龙头引领景气 [3] - 中芯国际2025H1营收同比增长23.1% 华虹半导体营收增长19.1% Q2产能利用率均超90% [3] - Q3龙头厂商或开启涨价 中芯国际指引环比增长5%-7% 华虹功率器件及模拟芯片需求强劲 [3] - 长期看国产替代+先进制程突破将成为持续增长动力 [3] 封测 - 先进封装需求增长 技术升级驱动增长 [3] - 长电科技 通富微电 华天科技三大龙头营收同比分别增长20.1% 17.67%和15.81% [3] - 先进封装技术持续突破 [3] 设备材料零部件 - 国产替代深化 订单展望乐观 [3] - 北方华创H1营收161.42亿元(增长29.51%) 立式炉 PVD 刻蚀设备出货均破千台 [3] - 沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月 [3] - 外部限制加速国产化 叠加先进制程产线布局 整体板块订单展望乐观 [3] SoC设计 - AIoT进入端侧驱动时代 关注Meta眼镜等下游催化 [4] - 瑞芯微H1净利润同比增长191% 恒玄科技增长106.45% 晶晨股份Q2单季出货量创历史新高 [4] - Meta 阿里等大厂加速推出AI眼镜 Meta Connect将于9月发布 国产芯片龙头有望受益 [4] - 国务院印发人工智能+行动意见 2027年人工智能与6大重点领域广泛深度融合 新一代智能终端普及率超70% 2030年普及率超90% [4] 算力ASIC - 寒武纪H1营收同比增长4347.82% 实现扭亏为盈 [4] - 翱捷科技蜂窝芯片销量增长超50% 国产算力生态逐步成熟 [4] - DeepSeek V3.1针对国产芯片优化 标志国产算力-模型协同生态成熟 [4] - 英伟达H20供应受限 国产厂商迎来替代机遇 [4] - 预计2025年我国智能算力规模增长将超40% CSP厂商自研芯片+大模型训练需求推动ASIC放量 [4] 存储 - 价格进入上行周期 国产龙头产业壁垒不断夯实 [4] - 江波龙Q2营收创历史新高 佰维存储Q2营收环比增长53.5% [4] - 预计Q3Q4合约价继续上涨 Q3合约价预计涨10-15%(DRAM)及5-10%(NAND) [4] - 国产厂商加速主控芯片自研 布局企业级SSD提升壁垒 [4] 模拟芯片 - 周期复苏+国产替代双共振 [4] - 思瑞浦H1营收增长87.33% 连续5个季度增长 [4] - 圣邦股份营收与净利润均实现双位数增长 国产替代加速 [4] - 关税摩擦+供应链安全需求加速国产导入 模拟芯片国产化路径清晰 [4] 分立器件 - 周期复苏+AI电源需求新增长 [4] - 闻泰科技净利润同比增长7215% 士兰微同比增长1304% 燕东微同比增长960% 整体行业拐点已现 [4] - 功率行业结束两年去库存 汽车电动化/智能化 工业需求复苏推动功率半导体回暖 [4] 持仓配置 - 电子行业配置比例18.67% 保持全市场第一 环比下降0.07个百分点 [19] - 电子板块超配比例9.1% 环比上升0.12个百分点 [24] - 半导体占比10.47% 元件占3.65% 消费电子占3.10% 光学光电子占0.72% 电子化学品占0.48% 其他电子占0.26% [26] - 基金持有市值前20电子标的包括中芯国际 立讯精密 北方华创 胜宏科技 沪电股份 兆易创新 寒武纪 海光信息等 [28] 业绩表现 - 二季度半导体板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 [32] - 芯片设计 集成电路制造和封测板块Q2营收均实现同比和环比同步增长 [32] - 分立器件 半导体材料设备板块Q2营收同环比下降 [32] - 分立器件板块毛利率从25Q1的19.46%跃升至26.20% 环比提升6.74个百分点 [35] - 半导体材料毛利率从20.93%升至23.51% 环比提升2.58个百分点 [35] - 封测板块Q2毛利率回升至24Q4水平达到15.98% [35] - 分立器件板块净利率从25Q1的3.58%大幅升至12.58% 环比提升9.00个百分点 [36] - 半导体设备和模拟芯片设计Q2净利率显著提高 [36] - 集成电路制造板块净利率从5.44%降至2.68% 环比下降2.76个百分点 [36]
圣邦股份20250901
2025-09-02 08:42
**圣邦股份2025年上半年电话会议纪要关键要点** **公司概况与财务表现** * 公司为模拟芯片供应商圣邦股份[1] * 2025年上半年营收18.19亿元 同比增长15.37%[3] 其中二季度单季收入10.29亿元 同比增长21.46% 环比增长30.35%[3] * 上半年毛利率50.16% 同比下降2.17个百分点 但二季度毛利率环比增长1.94个百分点至51%[3] * 归母净利润2.01亿元 同比增长12.42% 二季度单季归母净利润1.41亿元 环比增长136.04%[2][3][4] * 研发投入5.08亿元 同比增长21.54% 占营收比重27.90%[2][3] **业务结构分析** * 消费类与泛工业领域收入占比分别为46%和54%[2][5] * 消费类细分:手机业务占16% 非手机消费类占30%[2][5] * 泛工业细分:工业控制占30% 汽车电子占6%-7% 通信与医疗各占百分之十几[2][5] * 汽车领域量产及研发验证物料超500颗 单车价值量1000多元 未来预计超2000元 当前营收占比7-8% 目标三年内提升至10%[3][21] **增长驱动与市场策略** * 二季度环比增长超30% 主要驱动:手机业务增长 工业领域持续回暖 产品与客户拓展[11] * 新产品年推出量约700款(净增量) 覆盖消费类及工业控制等领域[6][8] * 新产品贡献呈长期稳健增长模式 支撑营收持续增长与抗风险能力[7] * 价格策略独立于国际同业 按自身市场定价 不受PT涨价直接影响[20] **行业动态与竞争环境** * 工业领域国产化率极低 全球模拟市场规模六七百亿美金 国内消耗占一半但国产产出规模小[23] * 手机市场营收占比约15%-20% 公司持续优化产品迭代[27] * 客户数量超6000家(上年有交易) 实际维护客户数远超此值[26] **研发与产能布局** * 研发人员达1200多人 年增长目标10%-15% 研发费用增速预计18%-20%[3][29] * 合作晶圆厂包括全球前十中的8家 台积电为主力供应商 国内代工厂增速快[31] * 工艺转换以8英寸为主 12英寸应用比例逐步提升[32] **未来规划与资本运作** * 10亿美金收入目标推迟至2027或2028年(原计划2024-2026年)[3][33] * 2025年已完成两起并购(含射频业务100%控股) 多个项目推进中[37][39] * 计划发行H股 细节待后续披露[36] **风险与预期** * 三季度受消费电子旺季推动但增幅有限 四季度可能环比略降[13] * 订单周期约4-5个月 能见度略有改善但变化不显著[15][16] * 股份支付费用上半年4500多万元 全年预计1.5亿元[30]
圣邦股份(300661):Q2单季度营收创历史新高,两大业务协同发展
东莞证券· 2025-09-01 20:21
投资评级 - 维持"买入"评级 预计2025年每股收益1.31元(对应PE 66倍) 2026年每股收益1.82元(对应PE 48倍) [1][7][8] 核心业绩表现 - 2025年上半年营收18.19亿元(同比增长15.37%) 归母净利润2.01亿元(同比增长12.42%) [2][6] - 2025年第二季度单季营收10.29亿元创历史新高(同比增长21.46% 环比增长30.35%) [2][6] - 2025年第二季度归母净利润1.41亿元(同比增长13.52% 环比大幅增长136.04%) [6] - 2025年第二季度销售毛利率51.00%(同比下降1.19个百分点 环比提高1.94个百分点) [6] - 2025年第二季度销售净利率13.12%(同比下降1.23个百分点 环比提高5.69个百分点) [6] 业务发展状况 - 电源管理芯片2025年上半年营收11.27亿元(同比增长8.16%) 毛利率44.64%(同比下降5.11个百分点) [6] - 信号链产品2025年上半年营收6.92亿元(同比增长28.57%) 毛利率58.85%(同比提高1.55个百分点) [6] - 公司拥有34大类5,900余款可销售产品 覆盖信号链及电源管理两大领域 [6][7] - 下游应用涵盖工业控制 汽车电子 通讯设备 医疗仪器 消费电子及人工智能 机器人 新能源 物联网等新兴市场 [6] 研发投入与技术创新 - 2025年上半年研发费用5.08亿元(占营收比重达27.90%) [6] - 研发人员1219人(占员工总数72.56%) [6] - 累计获得授权专利430件(其中发明专利380件) [6] - 核心技术包括高精度运放 超低噪声运放 高速ADC 大动态背光LED驱动 4通道AMOLED屏电源芯片 氮化镓晶体管驱动器 功率MOSFET及各类车规芯片等 [6][7] 市场数据表现 - 当前股价77.77元 总市值480.63亿元 [3] - 总股本6.18亿股 流通股本5.93亿股 [3] - ROE(TTM)为11.07% [3] - 近12月最高价123.69元 最低价65.18元 [3][6]
8月29家A股上市公司筹划赴港上市
格隆汇APP· 2025-08-31 18:46
赴港上市企业数量 - 29家A股上市公司披露筹划赴港上市 [1] 赴港上市企业名单 - 华新水泥 圣邦股份 东诚药业 晶合集成 富瀚微 华海清科 新国都 珀莱雅 北京君正 阳光电源 华依科技 格林美 万辰集团 科兴制药 中坚科技 华勤技术 天下秀 天味食品 卓创资讯 美锦能源 芯海科技 顺灏股份 芯碁微装 露笑科技 可孚医疗 万兴科技 普源精电 若羽臣 极米科技 [1] 时间范围 - 近期A股公司赴港上市热潮持续 [1] - 本月(8月)29家公司披露筹划 [1]
圣邦股份拟冲“A+H”:研发人员占比超七成,董事长张世龙控股37%
搜狐财经· 2025-08-31 09:10
公司战略与资本运作 - 公司筹划发行H股并在香港联交所主板上市以深化全球化战略布局和提升国际品牌形象[2] - 多元化融资渠道并吸引优秀研发与管理人才以提升核心竞争力[2] - 公司于2017年在深交所上市目前总市值约492.90亿元[3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入18.19亿元同比增长15.37%[3][4] - 归属于母公司股东的净利润2.01亿元同比增长12.42%[3][4] - 扣非净利润1.34亿元同比下降14.98%[3] - 经营活动现金流量净额2.40亿元同比下降23.84%[3] - 总资产60.69亿元较上年度末增长5.16%[3] 研发投入与人才结构 - 研发费用5.08亿元占营业收入比例达27.90%[5] - 研发人员1219人占员工总数72.56%[5] - 本科及以上学历1139人其中10年以上行业经验412人[5] 股权结构与治理 - 实控人张世龙通过鸿顺祥泰间接持有19.08%股权[7] - 一致行动人合计持有37.45%股权包括妻子WenLi、表妹张勤及董事林林[7] - 张世龙担任董事长兼总经理张勤任副董事长兼董事会秘书[7] 业务概况 - 公司成立于2007年专注于高性能模拟集成电路研发与销售[2] - 产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域[2]