公司业务进展 - 公司已实现800G光模块PCB的小批量量产 [1] - 公司已具备1.6T光模块PCB产品的制程能力 [1] - 公司亦有部分光通信设备主板、背板以及电源板等产品 [1] 公司营收结构 - 通信类全部产品营收占比约10% [1]

公司业务与战略 - 公司表示航空航天领域对高性能PCB有特别需求，契合其高品质发展路线 [1] - 公司高度重视航空航天领域客户开发 [1] - 公司已取得AS9100D航空质量管理体系认证 [1]

公司主营业务 - 公司主营业务为PCB的研发生产与销售 [1] - 公司部分PCB产品应用于通信领域 [1] 投资者关注的技术与业务布局 - 投资者询问公司是否拥有高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售等技术和业务布局 [3] - 投资者询问公司是否可以为云数据中心客户提供高速光模块 [3] - 投资者询问公司是否为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块以及为城域网、骨干网和核心网传输光模块等应用领域提供高端综合解决方案 [3]

公司业务布局 - 公司在投资者互动平台回应了关于商业航天领域布局的提问 [2] - 公司表示航空航天领域对高性能PCB有特别需求，这与其高品质发展路线相契合 [2] - 公司高度重视相关领域客户开发，并已取得AS9100D航空质量管理体系认证 [2]

股本与注册资本 - 公司总股本因“富仕转债”转股累计增加19,253,885股，“富仕转债”2025年11月12日摘牌[1] - 公司注册资本由141,270,247元变更为160,521,165元[2] 人事与会议 - 2025年11月21日召开第二次临时股东大会审议通过相关议案[1] - 2025年11月24日职工代表大会选举黄骏宇为职工代表董事[1] - 董事人员变更为刘天明等6人，监事人员变更后无监事[3] 公司基本信息 - 公司统一社会信用代码为914412006924881063[4] - 公司法定代表人为刘天明[4] - 公司2009年8月28日成立，营业期限为长期[4]

资金管理 - 公司可使用不超3亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[2] - 5000万元结构性存款到期赎回，收益70,136.99元[3] - 再次用5000万元闲置募集资金买结构性存款，预期年化收益率1.00% - 1.50%[5] 未到期产品 - 公告日前十二个月内有多笔未到期闲置募集资金现金管理产品[7][8] - 未到期金融机构理财产品金额2.1亿元，未超董事会批准额度[8] 风险控制 - 公司购买理财产品受宏观经济影响大，将采取措施控制风险[6] 资金效率 - 闲置募集资金现金管理不影响项目和业务，可提高资金效率[7] 资金划转 - 公司按规定在专用结算账户划转和接收理财资金及收益[9]

公司市值管理策略 - 公司始终高度重视市值表现，致力于推动市值的合理增长 [1] - 通过持续推动产品结构升级和积极拓展下游应用领域来提升经营业绩和核心竞争力 [1] - 以不断提升的内生价值支撑市值的健康增长，从而更好地回馈投资者 [1]

公司业务进展 - 公司高度重视光模块这一快速发展的新兴领域 [1] - 公司已实现800G光模块PCB的小批量量产 [1] - 公司已具备1 6T光模块PCB产品的制程能力 [1] - 公司将持续聚焦技术迭代 巩固在该领域的竞争优势 [1]

公司人事变动 - 董事黄志成因个人原因辞去第三届董事会董事及提名委员会委员职务，其原定任职期间为2024年5月29日至2027年5月28日 [2] - 黄志成辞职后不在公司及控股子公司担任任何职务 [2] - 公司于2025年11月24日召开职工代表大会，选举黄骏宇担任第三届董事会职工代表董事，任期至第三届董事会任期届满 [2]

会议信息 - 公司第三届董事会第十六次会议于2025年11月24日召开[2] - 应出席6名董事，实际出席6名，通讯表决出席3人[2] 议案审议 - 会议审议通过补选黄骏宇为第三届董事会提名委员会委员的议案[3] - 黄骏宇与陈世荣、徐继宏共同组成第三届董事会提名委员会[3] - 补选议案表决6票通过，0票弃权、反对、回避[3]