文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]

公司经营与订单情况 - 公司目前在手订单充足 [1] - 在手订单正有序生产和交付中 [1] - 具体经营情况需关注公司定期报告 [1]

公司经营与订单情况 - 公司目前在手订单充足 [1] - 在手订单正有序生产和交付中 [1] - 具体经营情况需关注公司定期报告 [1]

公司上市进展 - 公司已于2025年12月2日向香港联交所更新递交本次发行上市的申请 [1] - 更新申请资料于同日在香港联交所网站刊登 [1] - 所刊资料为草拟版本 可能适时作出更新及修订 [1]

公司上市进展 - 公司于2025年12月2日向香港联交所更新递交了本次发行上市的申请 [1] - 同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的更新申请资料 [1] - 申请资料为草拟版本 所载资料可能会适时作出更新及修订 [1]

上市申请 - 公司于2025年5月30日首次向香港联交所递交H股上市申请[1] - 公司于2025年12月2日更新递交H股上市申请[1] 资料信息 - 提供申请资料中文、英文查询链接[2] 风险提示 - 发行上市需满足多项条件，存在不确定性[3] 披露承诺 - 公司将根据进展及时履行信息披露义务[3]

上市申请与募资用途 - 公司于12月2日正式向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [2] - 募集资金将主要用于提升研发及营运能力、扩大海外销售及营销能力、提升PCB专用设备产能以及补充运营资金 [2] 行业背景与市场前景 - 中国是全球最大的PCB生产基地，2024年PCB产值达412亿美元，占全球产值的约56%，预计2029年将增长至497亿美元 [2] - 中国PCB产业正处于结构性转型阶段，向高端HDI、封装基板、高频高速板等领域升级 [2] - AI算力革命与新能源汽车智能化浪潮驱动高多层板、类载板、封装基板等高端PCB产品需求爆发式增长 [2] 公司市场地位与业务范围 - 公司是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，深耕行业二十余年，业务覆盖研发、生产及销售 [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率达10.1% [3] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且格局分散，2024年前五大制造商合计占据约20.9%的市场份额 [3] - 公司产品服务于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业 [3] 技术研发与创新能力 - 公司在高速高精运动控制、精密机械、激光技术等多领域形成丰富技术储备 [5] - 截至2025年6月30日，公司共有742名研发人员，占总员工数的25.5%，其中72.2%持有学士或以上学位 [5] - 公司设立微电子研究中心，专注于封装基板激光加工设备研发，并拥有专利工艺 [5] - 2023年增设压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检测产品中心等，强化产品研发布局 [5] 核心产品与产能情况 - 钻孔设备：2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别销售2514台、1129台、3119台及2637台，同期产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%及94.5% [5] - 曝光设备：同期分别销售132台、79台、141台及59台，同期产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%及103.5% [6] - 检测设备：同期分别销售519台、400台、446台及295台，同期产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%及89.7% [6] - 成型设备：同期分别销售463台、289台、596台及352台，同期产销率分别为112.1%、87.8%、106.4%及105.7% [6] - 贴附设备：同期分别销售74台、183台、206台及107台，同期产销率分别为84.1%、101.7%、101.0%及73.3% [7] - 压合设备：2024年推出并销售2台，产销率50% [7]

公司业务与市场地位 - 公司是PCB专用生产设备解决方案服务商，经营PCB专用设备行业，为服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业的核心基础设施供应商 [2] - 公司主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售，为PCB制造商提供端到端工序解决方案 [2] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市场份额为10.1% [2] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散，2024年行业前五大制造商按收入计算占据约20.9%的总市场份额 [2] - 公司广泛的生产设备组合跨越PCB产业的多个板块，涵盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等多个关键生产工序 [2] - 于往绩记录期间，公司已将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区 [2] 主要产品线与运营数据 - 钻孔设备及解决方案是PCB生产的关键环节，于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售2,514台(套)、1,129台(套)、3,119台(套)、1,601台(套)及2,637台(套)钻孔设备，产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%、113.6%及94.5% [3] - 曝光设备及解决方案涉及将设计的电路线路图形转移到PCB基板上，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售132台(套)、79台(套)、141台(套)、73台(套)及59台(套)曝光设备，产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%、130.4%及103.5% [4] - 检测设备及解决方案确保最终产品的功能可靠性及结构完整性，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司分别销售519台(套)、400台(套)、446台(套)、215台(套)及295台(套)检测设备，产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%、93.5%及89.7% [5] 财务表现 - 于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至6月30日止六个月，公司分别录得收入27.8615亿元、16.34311亿元、33.43091亿元及23.81833亿元 [6][7] - 同期，公司分别录得年/期内利润4.32012亿元、1.35668亿元、2.99582亿元及2.61391亿元 [6][7] - 毛利率于相应期间分别为34.0%、29.2%、27.2%及29.2% [8][9] - 净利率于相应期间分别为15.5%、8.3%、9.0%及11.0% [9] - 研发开支于2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为2.29671亿元、1.93564亿元、2.66829亿元及1.58906亿元，占收入百分比分别为8.2%、11.8%、8.0%及6.7% [7] 行业概览与市场规模 - 全球PCB行业产值由2020年的652亿美元增至2024年的736亿美元，2020年至2024年的年复合增长率为3.1%，预计于2029年达到964亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为5.3% [10] - 全球PCB专用设备市场规模由2020年的约58.4亿美元增至2024年的约70.85亿美元，年复合增长率为4.9%，预计到2029年将达到约113.88亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为8.6% [12] - 中国PCB专用设备行业市场规模由2020年的约33.06亿美元增至2024年的约41.11亿美元，年复合增长率为5.6%，预计2025年至2029年将以8.2%的年复合增长率增长，达到约64.95亿美元 [12] - 钻孔设备及曝光设备是PCB专用设备中价值相对较高且关键的两大类别，在单一PCB生产线中，分配予钻孔及曝光设备的资本支出占PCB专用生产设备投资总额的30%以上 [17] 细分设备市场前景 - 全球钻孔设备市场规模由2020年的约11.74亿美元增至2024年的约14.70亿美元，年复合增长率为5.8%，预计将达到约26.83亿美元，2025年至2029年的年复合增长率为11.5% [18] - 全球曝光设备市场规模由2020年的约9.64亿美元增至2024年的约12.04亿美元，年复合增长率为5.7%，预计2025年至2029年将以9.3%的年复合增长率增长，到2029年达到约17.43亿美元 [20] 公司治理与股权结构 - 董事会由九名董事组成，包括1名执行董事、4名非执行董事及4名独立非执行董事 [23] - 董事长、执行董事兼总经理为杨朝辉先生，50岁，2003年5月加入集团并获委任为董事 [23] - 截至2025年11月30日，高先生透过大族激光持有约83.63%及大族控股持有约0.76%的方式，拥有公司已发行股本总额约84.39%权益 [25][27] - 独家保荐人为中国国际金融香港证券有限公司 [27]

公司上市与业务概况 - 公司于2024年12月2日向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] - 公司为PCB专用生产设备解决方案服务商，主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售 [1] - 公司为PCB制造商提供端到端工序解决方案，其产品应用于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业 [1] 行业地位与市场份额 - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散，2024年行业前五大制造商按收入计算占据约20.9%的总市场份额 [1] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率为10.1% [1]

公司基本情况 - 公司为深圳市大族数控科技股份有限公司，简称大族数控，已向港交所主板递交上市申请，由中金公司担任独家保荐人 [1] - 公司是一家PCB专用生产设备解决方案服务商，主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售，为PCB制造商提供端到端工序解决方案 [1] - 公司服务于多个下游行业，包括服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等领域的核心基础设施供应商 [1] 行业地位与市场份额 - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散，2024年行业前五大制造商按收入计算占据约20.9%的总市场份额 [1] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，在中国市场的占有率为10.1% [1] 上市发行信息 - 本次发行股票类型为H股，每股面值为人民币1.00元 [2] - 最高发行价包含每股H股[編纂]港元，外加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%香港联交所交易费及0.00015%会财局交易征费 [2]