文章核心观点 - 华尔街分析师认为，尽管Palantir Technologies是近年表现极佳的AI股票，但在2026年，Broadcom、Microsoft等三只AI股票的表现将超越Palantir [2] 个股表现与市场预期 - Palantir Technologies的股价在过去三年飙升了超过23倍，但华尔街共识12个月目标价仅显示约14%的潜在上涨空间 [1][2] - Broadcom的股价在过去12个月是除Palantir外表现最佳的AI股票之一，华尔街对其平均目标价较当前股价高出约38%，一位特别看涨的分析师预测其未来12个月可能上涨近62% [4][5] - Microsoft的股价在过去12个月仅实现个位数百分比增长，表现滞后于其他AI股票，但华尔街共识目标价显示其有约38%的潜在上涨空间 [7][8] 财务与业务表现 - Broadcom在2025年第四季度总收入同比增长28%，其AI相关订单积压总额在2025年底超过730亿美元，公司CEO预计2026年第一季度AI芯片收入将翻倍 [4][6] - Microsoft在2026财年第一季度（截至2025年9月30日）的Azure和其他云服务收入同比增长40% [9] 分析师观点与评级 - 在S&P Global于1月调查的50位分析师中，除两位建议“持有”外，其余均给予Broadcom“买入”或“强烈买入”评级 [5] - 在S&P Global于1月调查的58位覆盖Microsoft的分析师中，45位给予“买入”评级，12位给予“强烈买入”评级，仅一位建议“持有” [8] 行业趋势与驱动力 - 生成式AI继续为Microsoft提供重要的增长动力 [9] - 对Nvidia GPU的需求持续飙升 [10]

文章核心观点 - 当前云服务商资本支出的爆炸式增长并非由市场情绪或泡沫驱动，而是由生成式人工智能带来的根本性、结构性计算需求所驱动，这是一场不可逆转的“人工智能趋势”，而非“人工智能泡沫” [1][5][8][14] - 生成式人工智能的计算负载与传统的谷歌搜索有本质区别，其以GPU为中心的大规模矩阵计算需求是后者的1万到10万倍，这从根本上重塑了数据中心基础设施的需求 [1][6] - 该趋势正在不可逆转地重塑半导体市场的重心，推动数据中心逻辑芯片、内存市场以及先进半导体制造与封装技术的长期增长与变革 [1][19][21][32][39] 云服务商资本支出趋势 - 全球前八大云服务商（亚马逊AWS、微软Azure、谷歌云、Meta、甲骨文OCI、阿里云、腾讯云、字节跳动）的资本支出将从2021年的1451亿美元增长至2026年的6020亿美元，增长超过四倍 [1][2][4] - 尽管2022至2023年间资本支出有所下滑，但从2024年开始呈现加速上升趋势，这一增长拐点出现在OpenAI发布ChatGPT之后 [4] - 投资增长的核心驱动力是生成式人工智能带来的“计算需求”爆炸性增长，这涉及数据中心建设、电力、冷却、网络、存储等全方位的成本上升 [5] - 云服务商的投资是维持竞争力的必要条件，无法运行生成式人工智能的云平台将失去价值，因此投资具有强制性和持续性 [1][8][17] 生成式AI与搜索的本质区别 - 尽管用户行为相似，但谷歌搜索与ChatGPT等生成式AI在云端的数据处理方式有根本不同：谷歌搜索是以CPU为中心的索引搜索，而ChatGPT推理是以GPU为中心的大规模矩阵计算 [6] - 两者计算量相差悬殊：谷歌搜索的计算量在10亿至100亿FLOPs（每秒浮点运算次数），而ChatGPT推理量在10万亿至1000万亿FLOPs，相差1万到10万倍 [6] - 相比谷歌搜索，ChatGPT预计需要10-100倍的服务器时间，消耗10-200倍的能源，排放10-200倍的二氧化碳，成本高出50-2000倍 [7] - 生成式AI的应用意味着云端需要处理的计算单元变得极其庞大，这直接推动了AI半导体、电力、冷却、高带宽内存等底层物理设施的需求 [7] 当前AI热潮与历史泡沫的本质差异 - 与Windows 95泡沫、IT泡沫、内存泡沫等历史半导体泡沫不同，当前AI热潮的需求来源具有结构性差异，并非依赖于“暂时性增长”或“库存调整” [10][12] - 历史泡沫在高速增长后均出现同比增速骤降，呈现典型的“繁荣与萧条”周期，例如IT泡沫增速从36.8%跌至-32.0% [12] - 生成式AI驱动的半导体增长预计将持续：2023年增速为-8.1%，2024年为19.7%，2025年为22.5%，预计直至2030年都不会出现负增长 [14] - 生成式AI的需求源于计算基础设施的长期建设，它将渗透到社会各层面并成为企业生产力的基石，因此相关投资正转变为一种“社会结构” [14] 数据中心逻辑芯片市场扩张 - 云计算投资的增长直接推动数据中心逻辑芯片市场扩张，预计GPU市场将从2024年的1000亿美元增长至2030年的2300亿美元，增长一倍以上 [19] - AI ASIC（专用集成电路）市场预计将从2024年的90亿美元增长至2030年的840亿美元，增长超过九倍 [19] - 市场格局将从GPU主导，转变为GPU与AI ASIC共同成为两大支柱，超大规模云服务商为寻求供应链平衡和成本控制，将积极采用定制化AI ASIC [21] - 博通是AI ASIC芯片的主要设计公司，将在此市场扩张中显著受益 [21] 内存市场供需与价格变化 - 生成式AI将极大消耗内存，DRAM市场预计将从2024年的970亿美元翻倍增长至2030年的1940亿美元 [22] - 其中，高带宽内存市场预计将达到980亿美元，到2030年HBM将占据整个DRAM市场的一半份额，标志着内存行业主导地位的转变 [22][24] - DRAM和NAND的现货价格预计在2023年至2026年间持续上涨，传统“价格上涨-产量增加-价格稳定”的周期规律已不适用 [24] - HBM的生产面临良率、封装、设备和材料等多重限制，供应难以快速满足需求，而内存制造商将产能向利润更高的AI服务器内存倾斜，将进一步减少通用内存供应，推高个人电脑和智能手机的内存价格 [24][26] 台积电技术节点与客户结构变迁 - 台积电的主要盈利产品正从N5制程节点转向N3，其晶圆投入量增长将集中在N5、N3及未来的N2等先进节点，其他节点投入量则呈下降趋势 [28][30] - 台积电已转型为一家完全依靠前沿技术盈利的晶圆代工厂 [30] - 台积电N3工艺的最大客户将从苹果转向英伟达和博通，预计在2025至2026年间，后两者的N3晶圆投入量将超过苹果 [33][36] - 这标志着一个时代转变：尖端半导体技术的驱动力从智能手机处理器转向了作为“持续运行基础设施”的人工智能半导体，后者对先进工艺的需求具有极强的粘性 [36] 先进封装成为关键瓶颈 - 人工智能半导体发展的最关键瓶颈在于2.5D封装（如CoWoS）的产能，AI芯片必须与HBM结合才能形成完整系统，因此CoWoS产能直接制约AI芯片供应 [37][39] - 一个反直觉的推论是：一旦CoWoS产能限制解除，云服务商被抑制的投资需求将会爆发，大量采购半导体并建设数据中心，导致投资进入下一阶段加速增长，而非趋于平静 [39]

文章核心观点 - 当前人工智能领域的投资热潮并非泡沫，而是由生成式AI带来的、数量级完全不同的算力需求所驱动的结构性趋势，这种趋势将不可逆地改变半导体产业的重心 [2][3][5][21][24][59][61] 云计算投资趋势 - 全球云服务厂商Top 8（包括AWS、Azure、Google Cloud、Meta、Oracle、阿里云、腾讯云、字节跳动）的设备投资额预计将从2021年的1451亿美元膨胀至2026年的6020亿美元，增长超过4倍 [4][7][10] - 投资扩张并非由景气或投机驱动，而是由生成式AI带来的算力需求爆炸式增长所迫，云厂商若不投资将失去竞争力 [5][10][27] - 2022至2023年投资曾短暂下滑，但2024年后因ChatGPT发布而重启并加速增长，投资本质是围绕算力资源的大规模争夺战 [10] 生成式AI与搜索的本质差异 - 生成式AI（如ChatGPT）与Google搜索的用户操作相似，但云端计算负载有本质不同 [12][14] - Google搜索以CPU为中心进行索引检索，单次计算量约为10亿至100亿FLOPs；ChatGPT推理以GPU为中心进行大规模矩阵运算，单次计算量达10万亿至1000万亿FLOPs，两者相差1万至10万倍 [14] - 相比搜索，ChatGPT单次推理在服务器占用时间上高出10-100倍，能耗高出10-200倍，CO₂排放量高出10-200倍，估算成本高出50-2000倍 [15] - 生成式AI是一种完全不同的计算形态，其应用扩张和模型进化速度远快于计算效率提升的速度，导致整体计算负载持续加重 [16] AI热潮与历史泡沫的对比 - 过去的半导体泡沫（如Windows 95泡沫、IT泡沫、存储泡沫）具有“快速升温后急剧崩塌”的周期性特征，例如IT泡沫在同比增长36.8%后次年暴跌-32.0% [18][19] - 当前的生成式AI热潮增长轨迹不同：2023年增长-8.1%，2024年19.7%，2025年22.5%，预计2026年及2030年前出现负增长的可能性极低 [20] - 当前需求源头并非一次性消费波动，而是算力需求本身正在成为社会基础设施，具有极强的持续性和结构性 [21][24] 数据中心逻辑芯片市场展望 - 数据中心用逻辑芯片市场将快速扩张，其中GPU市场规模预计将从2024年的1000亿美元增长至2030年的2300亿美元以上 [31] - AI专用集成电路（ASIC）市场规模预计将从2024年的90亿美元激增至2030年的840亿美元，增长超过9倍 [31] - 市场将演变为以GPU为核心支柱，同时AI ASIC（以博通为代表）迅速壮大的双支柱结构 [34] 存储器市场展望 - 存储器市场受生成式AI冲击剧烈，DRAM市场规模预计将从2024年的970亿美元增长至2030年的1940亿美元，几乎翻倍 [36] - 高带宽内存（HBM）市场规模预计将达到980亿美元，到2030年将占据DRAM市场的一半 [36][38] - HBM扩产难度高，加上产能向高利润的AI服务器倾斜，导致PC和智能手机用通用存储供给压缩，价格持续上涨，存储器市场将长期处于供不应求、价格高企的状态 [38][39] 台积电的制程演进与客户变迁 - 台积电的营收重心正从N7制程转向N5，并进一步转向N3制程 [41] - 未来晶圆投片量持续增长的只有N5、N3和N2等先进制程，台积电已蜕变为一家主要依靠先进制程盈利的代工厂 [44] - 在N3制程上，英伟达和博通的晶圆投片量预计将在2025-2026年持续增加并超过苹果，标志着产业从“智能手机处理器拉动先进制程”转向“AI芯片主导先进制程”的时代 [48][53] - 苹果扮演为最先进产线（如N2）“打头阵”的角色，而英伟达与博通作为“重量级选手”将随后占据大部分产能并贡献更大利润 [53] AI半导体生产的瓶颈与前景 - AI半导体成长的关键瓶颈在于CoWoS等2.5D先进封装产能不足，AI芯片必须与HBM通过系统级集成（如CoWoS）来实现性能 [55][57] - 一旦CoWoS的产能瓶颈被解除，目前被压制的需求将释放，云厂商投资将进一步放大，竞争将更趋白热化，而非降温 [58]

行业趋势演变 - 2023年初ChatGPT的广泛采用预示了生成式人工智能浪潮的到来 这些新一代AI模型比前代产品更有用 但需要更多的计算能力 数据中心和云提供商争相购买最好的AI芯片[1] - 行业优先事项开始转变 尽管英伟达可能继续主导数据中心GPU市场 但目前对节能替代方案的关注为投资者提供了新的机会[3] - 大规模AI用户越来越关注更经济的AI驱动方式 GPU虽然强大但能耗高 定制化的专用集成电路能针对特定计算任务实现更高效率 从而节省能源并降低成本[4] 博通公司业绩与增长动力 - 第四季度营收达到创纪录的180亿美元 同比增长28% 调整后每股收益为1.95美元 增长37%[5] - 业绩由AI半导体强劲需求驱动 AI营收同比增长74%至65亿美元 公司预计以AI为中心的销售额将激增104% 达到82亿美元[5] - 公司综合积压订单增长47% 达到创纪录的1620亿美元 高于第三季度的1100亿美元 预计将在未来18个月内转化为营收[6] - 首席执行官表示“从未见过过去三个月这样的订单性质” 并明确“预计AI收入将继续加速增长并驱动大部分增长”[6] 市场数据与估值 - 当前股价为320.25美元 市值1.5万亿美元 日交易区间314.14-321.96美元 52周区间138.10-414.61美元[8] - 分析师未来一年的平均目标价约为456美元 意味着对投资者有42%的潜在上涨空间[8] - 在1月份提供意见的50位分析师中 高达96%给予买入或强力买入评级 无人建议卖出[8] - 公司以31倍远期销售额进行交易 市盈增长比率为0.23 低于1的标准表明股票被低估[9]

美联储货币政策与市场预期 - 市场普遍预期美联储将在1月27日至28日的议息会议上暂停降息，维持利率不变的概率高达95.6%，降息25个基点的概率仅为4.4% [1] - 美联储降息预期进一步降温，主要因通胀仍未消退，11月核心PCE物价指数同比上涨2.8%，距离美联储2%的长期目标仍远 [4][5] - 美国10年期、20年期、30年期国债收益率分别企稳于4.239%、4.794%、4.832%，显示市场对利率维持高位有预期 [10] 加密货币市场表现 - 比特币价格在站上90000美元后回落，于8.8万至9万美元区间震荡，本周内跌幅达7.3%，年内涨幅接近归零 [1] - 主要加密货币几乎全线下跌，以太坊跌破3000美元，BNB、狗狗币跌幅均为1.41% [1] - 最近24小时内，全球加密货币市场爆仓人数近10万人，爆仓总金额达1.21亿美元 [1] 美国宏观经济数据 - 通胀数据方面，美国11月PCE物价指数同比与环比均上涨0.2%，核心PCE同比上涨2.8%，商品价格特别是非耐用消费品保持较快涨势 [5] - GDP数据细节不乐观，2025年第二、三季度净出口对GDP贡献异常，分别达4.8%和1.62%，若剔除该异常值，则第二季度GDP增长为-1.03% [6][7] - AI投资增长趋于平淡，2024年第三季度至2025年第三季度，投资增长变化分别为0.18%、-1.26%、3.79%、-2.66%、0.03% [7] 美国股票市场行业轮动 - 自2025年10月29日META公布业绩后，信息行业指数下跌7.5%，公用事业股跌5.5% [9] - 同期工业股、材料股、能源股、医疗股、消费必选股、通讯股指数分别上涨14.7%、14.5%、12.1%、9.3%、8.2%、4.2%，显示资金从科技股流向传统行业 [9] - 科技龙头股表现分化，META、微软、英伟达、博通分别下跌12.4%、14%、9.5%、17.1%，而谷歌A和谷歌C均上涨19.4% [9] 地缘政治与财政风险 - 美国政府对加拿大发出新一轮关税威胁，拟对进入美国的加拿大商品征收100%的关税 [3] - 美国政府总负债已达38.65万亿美元，并计划将新财年军费预算大幅增加至1.5万亿美元，涨幅超50% [10] - 美国政府的财政举措，如叫停多项补贴、退出国际机构、提议取消外国官方机构投资美债的免税待遇，可能影响其融资能力与国际关系 [10] 公司业绩与市场展望 - 科技巨头财报将决定市场调整幅度，英特尔预期2026年第一季度销售收入为117-127亿美元，低于市场预期的125亿美元，导致其股价大跌17.03% [12][13] - AI投资热能否持续的关键在于其提高劳动生产率的落地应用，而非追求模型完美 [13] - 未来市场走势将受地缘政治风险、就业市场、通胀及股票估值等多因素影响 [13]

行业格局与转型 - 人工智能革命已彻底改变半导体行业 英伟达、台积电和博通已从被视为周期性芯片企业转变为三家市值万亿美元的生成式AI发展核心企业 [1] - GPU、加速器和定制专用集成电路已成为处理和传输数据工作负载的硬件支柱 [2] - 精明的投资者开始寻找AI半导体市场下一个潜在的万亿美元市值公司 [2] 美光科技的AI角色与市场机遇 - 美光科技被预测为到2026年底可能成为市场焦点的芯片股 有望加入万亿美元市值俱乐部 [3] - 生成式AI的影响始于ChatGPT等大语言模型 但其训练仅是AI潜力的开端 [4] - 微软、Alphabet、亚马逊和Meta等超大规模企业正致力于开发超越聊天机器人的下一代服务 包括代理AI、自主系统和机器人 这些更复杂的应用需要在推理能力上进行巨大投资 [5] - AI工作负载正以前所未有的速度扩张 开发者需要确保其GPU集群拥有实现平滑数据传输的配套资源 [5][6] - 美光科技广泛的高带宽内存、动态随机存取存储器和NAND芯片产品组合有助于缓解数据瓶颈 确保高效的内存和存储能力 [6] - 高带宽内存的总潜在市场规模预计到2028年将达到1000亿美元 接近目前规模的三倍 [10] 财务表现与增长动力 - 受超大规模企业需求激增和芯片供应基础收紧推动 内存和存储市场价格上涨 TrendForce研究显示 DRAM和NAND芯片价格在第一季度可能分别上涨高达60%和38% [8] - 2026财年第一季度 美光科技营收达136亿美元 同比增长57% 其所有核心细分市场收入均加速增长 包括云内存、核心数据、移动、汽车和嵌入式设备 [9] - 每个业务线的毛利率至少为40% 营业利润率至少为30% [9] - 过去12个月 美光科技营收为420亿美元 每股收益约为10美元 [12] - 得益于当前的内存芯片超级周期 华尔街预测未来两年将出现巨大增长 分析师预计到2027财年 公司营收将翻一番以上 每股收益可能激增近四倍 [12] 估值分析与前景 - 尽管存在推动增长的长期顺风 公司远期市盈率仅为12.3倍 相对于其他芯片领域领导者存在显著折价 例如英伟达、台积电和博通在AI革命期间的远期市盈率在30倍至近60倍之间 [14] - 尽管美光科技不是这些公司的直接竞争对手 但这一对比表明芯片市场中相关的供应商因其对AI叙事的重要性而获得了显著的估值溢价 [15] - 由于公司营收和盈利状况在未来几年有望显著加速 其估值有大幅扩张的潜力 [15] - 若远期市盈率达到23倍 公司隐含市值将约为8500亿美元 若远期市盈率达到30倍 公司将实现1万亿美元估值 [16] - AI基础设施是一个长达多年、价值数万亿美元的机遇 且刚刚开始 [17]

行业格局与市场动态 - 人工智能早期阶段，英伟达凭借其图形处理器在数据中心人工智能处理领域占据领先地位，其股价自2023年初以来上涨了1160% [1] - 2025年行业出现变化，博通股价表现超越英伟达，涨幅分别为49%和39% [2] - 人工智能基础设施投资预计到2030年可能超过1.4万亿美元，市场机会巨大 [9] 技术趋势与产品需求 - 人工智能发展初期，图形处理器因其速度和灵活性成为人工智能训练和推理的首选，但其巨大的能耗已成为考虑因素 [3] - 博通的应用特定集成电路因其可定制化特点，在执行特定、重复性任务时能效更高，数据中心和云运营商正调整其人工智能芯片组合，用部分博通应用特定集成电路替代图形处理器以节省能源和成本 [4] - 应用特定集成电路的权衡在于其灵活性不如可部署于多种高性能计算任务的图形处理器 [4] - 行业研究预测，随着人工智能实验室和超大规模云服务商寻求更具成本效益的计算方案，博通等公司设计的应用特定集成电路将继续夺取市场份额 [8] 公司财务与业绩表现 - 博通第四季度营收创纪录，同比增长28%至180亿美元，推动调整后每股收益同比增长37%至1.95美元 [5] - 公司人工智能半导体营收同比增长74%至65亿美元，是业绩的主要驱动力 [5] - 管理层预计人工智能增长将持续，第一季度人工智能半导体营收预计将增长超过100%至82亿美元，需求来自人工智能加速器和以太网人工智能交换机 [6] - 公司当前市值约为1.5万亿美元，股票远期市盈率为31倍，低于英伟达的39倍 [8][10] 市场观点与未来展望 - 有市场观点预测博通将在2026年继续在股价表现上超越英伟达 [2][10] - 博通被认为将持续侵蚀英伟达在人工智能数据中心市场的份额 [9]

评级与目标价变动 - 富国银行将博通评级从“持股观望”上调至“增持”，目标价从410美元提升至430美元 [1] - 富国银行认为近期股价疲软为投资者创造了更好的入场点 [2] - 伯恩斯坦重申对博通的“跑赢大盘”评级，目标价为475美元 [3] 增长驱动因素与财务预期 - 富国银行基于对人工智能半导体收入更强劲的预期，上调了公司2026和2027日历年的业绩预测 [2] - 富国银行指出，对新增长动力的信心不断增强，这些动力可能支撑博通直至2026年 [2] 竞争格局与市场地位 - 伯恩斯坦在与公司管理层会面后，对竞争担忧“被严重夸大”比以往任何时候都更有信心 [4] - 伯恩斯坦预计博通不会在短期内失去其在专用集成电路领域的领导地位 [4] 技术创新与竞争优势 - 伯恩斯坦指出公司在3D芯片堆叠、400G SerDes、基板制造投资以及可能消除中介层需求的新制造技术等领域的创新 [5] - 伯恩斯坦认为这些优势是“任何竞争对手或客户都无法匹敌的” [5] 公司业务概览 - 博通是一家美国跨国科技公司，设计、开发和供应广泛的半导体、企业软件和安全解决方案 [5] - 公司的解决方案包括5G基础设施的关键组件 [5] - 博通被列为对冲基金看好的12只最佳5G投资股票之一 [1]

文章核心观点 - 全球半导体行业正迎来由AI算力基础设施和存储芯片超级周期驱动的强劲需求，半导体设备厂商将成为此轮扩张的最大受益者，行业有望进入持续多年的牛市周期 [1][3][4] 行业整体展望与驱动因素 - 全球半导体市场预计在2025年增长22.5%，总价值达7722亿美元，2026年有望进一步扩张至9755亿美元，同比大增26% [6] - 本轮增长主要由AI GPU/TPU主导的逻辑芯片以及HBM、DDR5、企业级SSD主导的存储芯片领域驱动，预计这两个领域都将实现强劲的两位数增长 [9] - 全球AI基础设施投资浪潮远未结束，预计持续至2030年，总规模有望高达3万亿至4万亿美元，目前可能仅处于早期到中期阶段 [5] - 市场共识已转变，预计半导体市场销售额将在2025年或最迟2026年达到1万亿美元，远超去年预期的2028-2030年，主要受AI数据中心无上限预算、先进制程渗透及存储价格翻倍式增长推动 [13][14] 半导体设备板块的投资逻辑 - 半导体设备板块被定位为AI算力与存储需求爆发的最大赢家之一，将迎来继2024-25年超级牛市后的“Phase 2牛市上行周期” [3] - 投资逻辑的核心在于“芯片制造大厂资本开支激增 -> 全球晶圆厂设备支出扩大 -> 半导体设备龙头订单/营收/利润扩张”的价值传递链条 [12][13] - 本轮周期中，半导体设备资本支出的粘性比以往任何周期都更强，因AI需求推高了先进制程逻辑芯片和高端存储芯片的需求，同时芯片制造工艺复杂度上升，增加了单位晶圆所需的设备工序步骤数，提升了设备需求的持续性和订单能见度 [12] - 行业估值锚正从“估值触底修复”转向“盈利持续上修”，当全球晶圆厂设备支出向牛市情景偏移时，龙头公司的盈利弹性可能大于营收弹性 [3] 主要芯片制造商的扩张动态 - 台积电第四季度毛利率首破60%，预计2026年全年营收增速接近30%，并将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，远超市场预期 [10] - 台积电将与AI相关的芯片代工业务营收复合年增长率预期从“40%中段”大幅提升至“50%中高段” [10] - 美光科技已将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元，意味着同比大幅增长45%，其中芯片制造工厂建设资本开支几乎翻倍，并预计2027财年资本开支将继续增长 [13] - 预计SK海力士、三星电子及英特尔也将在即将到来的财报中显著上调2026年及之后的资本开支指引 [12] 重点关注的半导体设备公司 花旗集团看好的组合 - 花旗明确将2026年芯片股投资策略落在半导体设备龙头领域，即全球晶圆厂设备相关公司，推荐组合包括阿斯麦、泛林集团以及应用材料 [3] KeyBanc Capital Markets看好的公司 - **应用材料**：被给予“超配”评级，被认为是业务最多元化的半导体设备供应商，将从先进封装、沉积和刻蚀强度增强中受益，同时也是对传统DRAM领域暴露度最高的设备公司，而DRAM是与AI相关的最稀缺存储产品 [15][16] - 应用材料在HBM制造流程中覆盖约75%的额外步骤，其面向先进封装/存储芯片堆叠的键合系统以及GAA/背面供电等新节点设备是未来的核心增长驱动力 [17] - **AEI Industries**：被重申“超配”评级，其在数据中心领域的曝光是推动因素，在半导体领域，其导体刻蚀中的独家射频定位可能巩固，并可能导致在介电材料领域的市场份额增长 [14] - KeyBanc将AEI Industries的2027年和2028年各细分市场营收预期分别大幅上调至11%和10%，并预计其长期毛利率目标将从目前的30%上行至超过43% [14] - **MKS Instruments**：被KeyBanc视为看好半导体设备周期上行的首选方式之一，因其广泛的子系统曝光度、在NAND刻蚀工具电源产品中的主导地位，以及在先进封装领域的技术优势 [18] - MKS的电源产品在大多数NAND刻蚀工具中占主导地位，即使不新增产能，也能从设备升级支出中受益 [18]

公司与法律诉讼 - 富达投资宣布已就一项针对博通的诉讼达成和解协议 [1] - 该诉讼指控博通威胁切断富达投资对其关键软件的访问权限 [1] 行业与软件依赖 - 涉事软件已成为富达投资运营的核心组成部分 [1]