英特尔(INTC)
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英特尔晶圆代工,初露曙光
半导体行业观察· 2025-12-19 09:40
文章核心观点 - 顶级芯片设计公司(如NVIDIA、AMD、苹果、博通)正因台积电等供应商的产能限制,开始重新评估并考虑采用英特尔的前端制程(如14A节点)与后端先进封装(如EMIB)技术,这为英特尔晶圆代工业务(IFS)提供了关键的市场机遇 [1][2][4] - 英特尔的EMIB封装技术凭借其成本效益、设计灵活性以及在美国本土的产能优势,正成为台积电CoWoS技术之外的一个可行替代方案,特别是在AI和高性能计算需求激增导致先进封装供应紧张的背景下 [4][5][6] - 英特尔14A制程节点和先进封装技术获得外部客户的评估与采用,对其晶圆代工业务的成败至关重要,若能成功将巩固其市场地位,否则行业将继续依赖少数供应商 [2] 行业动态与客户评估 - NVIDIA和AMD正在评估英特尔晶圆代工的14A制程节点 [1] - 苹果和博通正在考虑采用英特尔的EMIB封装技术来开发定制服务器加速器 [1] - 苹果已在使用英特尔18A-P工艺设计套件的0.9.1版本,并等待预计2026年第一季度发布的PDK 1.0或1.1版本以进行更大规模测试 [1] - 由博通协助设计的“Baltra”服务器最初与台积电N3工艺相关,但因台积电CoWoS产能有限,苹果开始考虑英特尔的EMIB封装 [1] - 定制AI服务器部件的出货时间可能为2028年,而基于英特尔工艺的低端M系列芯片若PDK和良率达标,则有望在2027年面世 [1] - AWS和联发科等芯片设计公司据称正在选择英特尔晶圆代工作为供应商 [5] 英特尔的技术与产能优势 - 14A制程节点被定位为对外部客户极具竞争力的选择,预计在每瓦性能和芯片密度方面将有所提升,并采用EMIB和Foveros等先进封装技术 [2] - 英特尔EMIB是业界首个采用嵌入式桥接技术的2.5D互连解决方案,自2017年起已实现量产,应用于服务器、网络和高性能计算产品 [6] - 新型EMIB-M将金属-绝缘体-金属电容器直接集成到硅桥中以提升供电性能,EMIB-T则引入硅通孔技术以满足HBM的低噪声垂直供电需求 [6] - 英特尔将EMIB与Foveros结合,创建了EMIB 3.5D混合架构 [6] - 英特尔在美国本土(如新墨西哥州Fab 9和Fab 11x工厂)拥有先进的封装能力,且产能不受限制,这成为其关键战略优势 [4][5] - 报告指出,英特尔未来甚至可能采用台积电制造的芯片进行下游封装 [4] 市场竞争与替代方案 - 台积电的CoWoS封装技术因在英伟达H100/200、GB200以及AMD MI300系列产品中广泛应用,目前仍是AI GPU和HBM封装的首选 [5] - 然而,台积电的先进封装产能长期短缺,导致供应出现瓶颈,这种紧张局面正迫使主要客户寻求CoWoS之外的解决方案 [5] - 与使用硅中介层的CoWoS不同,EMIB采用局部嵌入式桥接,从而提供更高的成本效益和更大的设计灵活性,非常适合定制ASIC、芯片和AI推理处理器 [6] - 英特尔封装与测试副总裁指出,公司正在努力缓解先进封装芯片短缺的局面,并强调其优势在于不受产能限制 [5] 对英特尔晶圆代工业务的意义 - 外部客户的关注是对英特尔数十年研发投入以及在制造和先进封装领域数十亿美元投资的认可 [2] - 若能获得英伟达和AMD等公司的设计承诺,将巩固英特尔晶圆代工的地位,并为其路线图的持续投资提供依据 [2] - 如果这些合作未能实现,英特尔将面临更严峻的挑战,难以将其技术优势转化为更广泛的市场动力 [2]
美国科技股集体飘红,特朗普旗下公司大涨超40%,比特币盘中跌破85000美元
21世纪经济报道· 2025-12-19 07:29
美股市场表现 - 大型科技股集体上涨,特斯拉涨超3%,亚马逊、脸书涨超2%,谷歌、英伟达涨近2% [2] - 芯片股普遍上涨,美光科技涨超10%,台积电涨近3%,阿斯麦涨超2%,超威半导体、高通、博通涨超1%,ARM跌近1% [2] - 美光科技现价248.550美元,涨幅10.21% [3] - 特斯拉现价483.370美元,涨幅3.45% [3] - 亚马逊现价226.760美元,涨幅2.48% [3] - 脸书现价664.450美元,涨幅2.30% [3] - 英伟达现价174.140美元,涨幅1.87% [3] - 微软现价483.980美元,涨幅1.65% [3] - 超威半导体现价201.060美元,涨幅1.49% [3] - 甲骨文现价180.000美元,涨幅0.86% [3] - 英特尔现价36.280美元,涨幅0.64% [3] - 苹果现价272.190美元,涨幅0.13% [3] 中概股市场表现 - 中概股多数上涨,纳斯达克中国金龙指数涨0.97% [3] - 个股方面,BOSS直聘涨超5%,小鹏汽车、禾赛科技涨近3%,万国数据涨超2% [3] - 霸王茶姬跌超9%,叮咚买菜跌超7%,名创优品跌超2% [3] 特殊公司动态 - 特朗普媒体科技集团股价大涨超40% [4] - 消息面上,公司已与聚变能源初创公司TAE Technologies签署最终合并协议,交易预计2026年年中完成 [4] - 交易完成后,公司将转型为控股公司,旗下资产涵盖Truth Social、Truth+、Truth.Fi及新并入的TAE Technologies [4] 大宗商品市场 - WTI原油期货收涨0.38%,报56.15美元/桶 [5] - 布伦特原油期货收涨0.23%,报59.82美元/桶 [5] - COMEX黄金期货收跌0.23%,报4363.9美元/盎司 [6] - COMEX白银期货收跌2.17%,报65.45美元/盎司 [6] 加密货币市场 - 多个主要币种下跌,比特币一度跌破85000美元关口,截至发稿报85340美元/枚 [7] - 过去24小时,全市场超16万人爆仓 [7] - 比特币价格85340.2美元,24小时跌幅0.84% [8] - 以太坊价格2822.88美元,24小时跌幅0.05% [8] - Solana价格119.34美元,24小时跌幅2.73% [8] - XRP价格1.8172美元,24小时跌幅2.44% [8] - HYPE价格23.084美元,24小时跌幅6.51% [8] - BNB价格829.16美元,24小时跌幅1.35% [8] - 狗狗币价格0.12331美元,24小时跌幅2.02% [8] - 最近24小时,全球共有162,031人被爆仓,爆仓总金额为5.49亿美元 [8] 宏观经济数据 - 美国劳工部数据显示,今年11月美国消费者价格指数同比上涨2.7%,低于9月的3% [9] - 11月食品价格同比涨幅为2.6%,能源价格同比涨幅为4.2% [9] - 11月核心消费者价格指数同比上涨2.6% [9] - 据最新CME“美联储观察”数据,美联储明年1月降息25个基点的概率为26.6%,维持利率不变的概率为73.4% [9] - 到明年3月累计降息25个基点的概率为46.8%,维持利率不变的概率为41.8%,累计降息50个基点的概率为11.5% [9]
美国科技股集体飘红,特朗普旗下公司大涨超40%,比特币盘中跌破85000美元
21世纪经济报道· 2025-12-19 07:23
美股市场表现 - 美国三大股指于12月18日全线收涨,道指涨0.14%,标普500指数涨0.79%,纳指涨1.38% [1] - 大型科技股集体上涨,特斯拉涨超3%,亚马逊、脸书涨超2%,谷歌、英伟达涨近2% [3] - 芯片股普遍上涨,美光科技涨超10%,台积电涨近3%,阿斯麦涨超2%,超威半导体、高通、博通涨超1% [3] 重点个股及板块动态 - 美光科技股价上涨10.21%至248.550美元 [4] - 特斯拉股价上涨3.45%至483.370美元 [4] - 亚马逊股价上涨2.48%至226.760美元 [4] - 脸书股价上涨2.30%至664.450美元 [4] - 英伟达股价上涨1.87%至174.140美元 [4] - 中概股多数上涨,纳斯达克中国金龙指数涨0.97%,BOSS直聘涨超5%,小鹏汽车、禾赛科技涨近3% [4] - 特朗普媒体科技集团股价大涨超40%,因其与聚变能源初创公司TAE Technologies签署合并协议,预计2026年中完成,交易完成后将转型为控股公司 [5] 大宗商品与加密货币 - WTI原油期货收涨0.38%,报56.15美元/桶;布伦特原油期货收涨0.23%,报59.82美元/桶 [5] - COMEX黄金期货收跌0.23%,报4363.9美元/盎司;COMEX白银期货收跌2.17%,报65.45美元/盎司 [5] - 加密货币市场多个主要币种下跌,比特币一度跌破85000美元,报85340美元,过去24小时全市场超16万人爆仓 [5] - 比特币24小时价格下跌0.84%至85340.2美元,以太坊下跌0.05%至2822.88美元,SOL下跌2.73%至119.34美元 [6] - 加密货币市场24小时爆仓金额达5.49亿美元,其中多头爆仓3.92亿美元,空头爆仓1.57亿美元 [7] 宏观经济数据与政策预期 - 美国劳工部数据显示,11月美国消费者价格指数同比上涨2.7%,低于9月的3%,10月数据因政府停摆未公布 [7] - 11月食品价格同比涨幅为2.6%,能源价格同比涨幅为4.2%,核心消费者价格指数同比上涨2.6% [7] - 据CME“美联储观察”数据,市场预期美联储明年1月维持利率不变的概率为73.4%,降息25个基点的概率为26.6% [8] - 到明年3月,市场预期累计降息25个基点的概率为46.8%,维持利率不变的概率为41.8%,累计降息50个基点的概率为11.5% [8]
Better Semiconductor Stock for 2026: AMD vs. Intel
Yahoo Finance· 2025-12-18 23:50
行业前景 - 世界半导体贸易统计组织预测,2026年半导体销售额将激增26%,达到9750亿美元,高于今年22.5%的预期增长 [4] - 半导体行业在2025年表现强劲,PHLX半导体行业指数今年上涨了40% [5] - 尽管存在对人工智能基础设施巨额支出可持续性的担忧,但强劲的芯片需求迄今提供了坚实的顺风 [5] AMD公司表现与增长动力 - AMD在2025年前三季度收入同比增长35%,GAAP净利润跃升约244%,达到28亿美元 [3] - 2025年第三季度,AMD在PC CPU的市场份额同比增长1.4个百分点至25.4%,在服务器CPU的市场份额跃升3.6个百分点至27.8% [2] - 公司预计未来三到五年年化收入增长率将超过35%,高于过去五年21%的年增长率,并预计长期运营利润率将从今年的约24%增长至35% [8] - 分析师预计AMD 2026年收益将激增62%,显著高于2025年20%的非GAAP收益增长 [9] - 公司预计其数据中心市场的可寻址机会在未来五年将以超过40%的年化速度增长 [7] AMD技术优势与产品展望 - AMD有望在2026年继续获得CPU市场份额,因其将从当前的3纳米和4纳米工艺节点转向2纳米节点 [1] - 公司声称其Zen 6 CPU将是首款采用台积电2纳米节点制造的芯片,更小的工艺节点有助于在控制功耗的同时提升计算性能 [1] - 其2纳米芯片将支持更广泛的PC和数据中心AI工作负载 [7] - 2026年AI PC的出货量预计将增长83% [7] Intel公司表现与战略举措 - Intel在2025年股价上涨了87%,重获投资者信心 [10] - 来自美国政府、软银和英伟达的投资增强了其资产负债表,公司在第三季度末拥有近310亿美元的现金及短期投资 [11] - 英伟达的50亿美元投资预计将在本季度完成 [11] - 公司首席财务官指出,受PC和数据中心市场驱动,其Intel 10和Intel 7工艺节点的需求超过了供应 [12] - 管理层指出,数据中心客户有兴趣签订长期供应协议以支持额外AI基础设施的部署 [13] - 与英伟达在数据中心芯片和PC处理器方面的合作为公司加速增长开辟了另一机会 [13] Intel财务预测与成本控制 - 市场普遍预计Intel今年收入将下降1%,但通过成本削减措施,2025年调整后每股收益预计为0.34美元,而去年每股亏损0.13美元 [14] - 管理层预计2026年运营费用将从今年的168亿美元降至160亿美元,收入预计增长2.5% [15] - 市场普遍预计,收入改善与支出控制相结合,可能使Intel明年收益大幅增长76% [15] 两家公司比较与结论 - AMD在收入和收益方面均实现健康增长,并预计在明年加速,而Intel的增长预计主要受成本优化驱动,其收入增长尚未进入更高档位 [15] - 在估值方面,AMD明显比Intel更便宜 [16] - 基于此,AMD似乎是当前更具说服力的选择,尽管Intel若继续执行其转型计划明年也可能表现良好,但AMD似乎是2026年更好的选择 [16]
Why Intel Stock Is Crashing Following CEO's 'Alleged Conflict' and Trump Outcry
International Business Times· 2025-12-18 21:07
核心观点 - 英特尔公司正面临由首席执行官个人投资引发的公司治理危机 该危机与政治干预、国际紧张局势和市场不稳定交织在一起 对股东和投资组合构成重大影响 [1][2] 市场表现与财务压力 - 2024年公司股票价值急剧下跌 市值损失超过60% [2] - 2024年公司净亏损116亿美元(87亿英镑) [9] - 2025年第二季度产生19亿美元(14亿英镑)的重组费用 [9] - 为削减成本 公司计划将员工人数从约96,400人裁减至约75,000人 裁员超过21,000个岗位 [10] 治理危机与利益冲突 - 首席执行官Lip-Bu Tan因其广泛的个人风险资本投资而面临利益冲突审查 [6] - 美国参议院情报委员会主席Tom Cotton致信质疑Tan是否已剥离其中国资产 并对其与受制裁公司的关联提出关切 [4] - 公司涉及与Tan有个人财务利益的公司的交易 例如AI初创公司Rivos和AI硬件公司SambaNova [6][7][8] - 在Rivos的案例中 公司内部顾问委员会最初因发现Tan的参与而阻止了收购交易 后Meta参与竞购使其估值翻倍 [7] - 公司已出台新政策 要求Tan在与个人财务利益相关的决策中回避 监督职责转由首席财务官David Zinsner负责 但批评者认为此安排仅提供了部分独立性 [12] 外部政治与市场影响 - 前总统特朗普于2025年8月7日公开呼吁英特尔CEO辞职 导致公司股价当日下跌5% 尽管大盘收高 [3] - 特朗普的言论加剧了围绕公司未来的不确定性 [2] 战略地位与政府支持 - 公司仍是美国唯一能够在国内生产先进芯片的企业 [11] - 公司承诺投资1000亿美元(748亿英镑)于美国芯片制造 并通过《芯片法案》获得了近80亿美元(59亿英镑)的资金支持 [11] - 美国政府依赖公司为国防、人工智能系统和关键基础设施提供安全的供应链 [11] 管理层回应与前景 - CEO Tan向员工回应 称其始终在最高法律和道德标准下运作 [5] - 公司对外表示 其与CEO“坚定致力于国家安全” [5] - 董事会继续对Tan表示信心 认为其在科技行业的广泛人脉对公司复苏至关重要 [13] - 分析师质疑持续的政治压力和未解决的利益冲突是否会阻碍公司扭转局面的能力 以及股东是否会最终承担解决这些问题的成本 [13]
全球重点区域算力竞争态势分析报告(2025年)
搜狐财经· 2025-12-18 21:07
全球算力竞争整体格局 - 算力已成为驱动全球经济发展的核心引擎和衡量国家综合实力的关键指标,全球竞争呈现多维度综合博弈态势 [1][7] - 中美两国稳居全球算力竞争第一梯队,欧盟及东盟、中东、印度等新兴经济体各具特色,处于快速发展阶段 [1] - 全球算力产业呈现规模高速扩张、技术迭代升级、应用场景多元化、供应链重构、商业模式创新及绿色可持续发展等趋势 [1] 美国算力产业发展现状 - 美国凭借在芯片设计、AI基础软件、技术人才等领域的深厚积累,构建了完整产业链生态,政策侧重保护创新生态与国家安全 [1] - 科技巨头持续加大资本支出,微软计划2025财年投入约800亿美元,亚马逊相关投资计划高达1000亿美元,谷歌预计约750亿美元,Meta预期在640-720亿美元 [35] - 算力基础设施聚焦高性能计算与AI场景,在互联网科技、金融、医疗等领域应用成熟 [1] - 美国通过《芯片与科学法案》等措施掌控全球70%以上高端AI芯片产能,强化高性能计算设备出口管制 [30][37] 中国算力产业发展现状 - 中国算力规模位居全球第二,2023年全球算力总规模达1397 EFLOPS,中国占全球总算力规模的33% [1][30] - 通过“东数西算”工程构建全国一体化算力网络,政策体系系统化且支持力度强劲 [1][25] - 电力资源供给充足且绿色能源转型成效显著,在智能算力增长、行业应用创新等方面优势突出 [1] - 国产芯片(如昇腾、寒武纪、海光)与软件生态加速追赶,应用场景覆盖互联网、智慧城市、制造业等多个领域 [1][22] - 阿里巴巴宣布未来三年投入3800亿元人民币用于AI及云基础设施建设,投资规模超过过去十年总和 [35] 欧盟算力产业发展现状 - 欧盟以政策一体化为牵引,聚焦绿色低碳与数据安全,在汽车、工业互联网等领域形成差异化优势 [1] - 着力提升本土半导体产业自主能力,通过《欧洲芯片法案》争夺尖端制造主导权 [30] - 通过《通用数据保护条例》(GDPR)、《数字市场法案》(DMA)、《数字服务法案》(DSA)加强对数据隐私、平台治理与算力合规的监管 [37] 新兴经济体算力产业发展现状 - 东盟借力数字经济增长吸引国际布局,预计到2030年主要国家数字经济规模将持续增长 [1] - 中东依托资本优势打造绿色算力枢纽,正在推进多个典型算力建设项目 [1] - 印度凭借人口红利推动算力需求爆发式增长 [1] 全球算力产业规模与驱动因素 - 2023年全球算力总规模达1397 EFLOPS,同比增长54%,预计到2030年将超过16 ZFLOPS,年复合增长率达41.6% [31][33] - 以AI训练推理负载为主的智能算力是关键增长引擎,占总算力规模比重达30%以上,其爆发主要源于生成式AI的推动 [31] - 全球AI计算市场规模预计从2022年的195.0亿美元增长至2026年的346.6亿美元,其中生成式AI计算市场规模将从8.2亿美元大幅上升至109.9亿美元,份额由4.2%提升至31.7% [34] - 2025年全球数据总量将突破180 ZB,其中非结构化数据占比超过85%,对实时处理与边缘计算提出更高要求 [34] - 全球主要经济体数字经济占GDP比重持续提高,15个样本国家平均水平将从2022年的50.2%提升至2026年的54% [34] 算力产业链构成 - 上游硬件基础设施层是物理基石,核心在于芯片领域,英伟达GPU是AI训练主力,CPU代表厂商为英特尔和AMD,专用AI芯片包括谷歌TPU与华为昇腾等 [22] - 中游算力服务与软件平台层连接硬件与应用,包括操作系统、虚拟化容器技术、AI开发框架、云计算平台及资源调度技术 [25] - 下游应用层是关键价值转化环节,政府、金融、汽车、医疗、教育和工业等行业是当前大模型等智能应用丰富的垂直领域 [26] - 数据中心发展呈现超大规模化、绿色低碳化、智能化运维及边缘节点部署趋势,绿色化具体表现为广泛应用液冷、自然冷却技术并积极利用可再生能源 [25] 算力的战略与经济价值 - 算力是智能时代的“新电能”,成为驱动科技突破与经济增长最基础、最核心的战略性资源 [27] - 在全球数字经济规模突破55万亿美元的背景下,算力投入对全要素生产率(TFP)的贡献率高达17% [28] - 国家算力指数每提升1点,可撬动数字经济规模增长3.6‰、GDP增长1.7%,其乘数效应显著高于普通基础设施 [28] - 算力已演变为与石油、稀土同等关键的战略资产,其主导权直接关联国家在全球秩序中的话语权,大国间AI算力差距可能具有战略威慑意义 [30]
美股科技股大跌,美联储最新发声
期货日报· 2025-12-18 18:16
美股市场表现 - 当地时间12月17日,美股三大指数集体收跌,道琼斯工业平均指数下跌228.29点,跌幅0.47%,收于47885.97点;纳斯达克综合指数下跌418.14点,跌幅1.81%,收于22693.32点;标普500指数下跌78.83点,跌幅1.16%,收于6721.43点 [1] - 科技股板块领跌市场 [1] 科技与AI行业个股表现 - 半导体与科技硬件公司跌幅显著,阿斯麦、甲骨文、超威半导体(AMD)股价下跌超过5% [1] - 特斯拉与博通股价下跌超过4% [1] - 英伟达、台积电、英特尔、谷歌-A类股股价下跌超过3% [1] - 高通股价下跌超过2%,Meta Platforms与苹果股价下跌超过1% [1] - 亚马逊、波音、微软股价小幅下跌,奈飞股价小幅上涨 [1] - AI相关个股普遍走低,英伟达下跌3.8%,博通下跌4.5%,AMD下跌5.3%,甲骨文下跌5.4%,特斯拉下跌4.6% [1] 中概股市场表现 - 热门中概股多数下跌,纳斯达克中国金龙指数收跌0.73% [1] - 虎牙、拼多多、蔚来、理想汽车股价下跌超过3% [1] - 爱奇艺、老虎证券、小鹏汽车股价下跌超过2% [1] - 富途控股、阿里巴巴、网易、金山云股价下跌超过1% [1] - 百度与新东方股价小幅上涨,携程股价上涨超过1% [1] 宏观经济与货币政策背景 - 美联储理事克里斯托弗·沃勒此前表示支持进一步降息,让利率回到中性水平,但同时表示决策者无需操之过急 [2] - 沃勒指出,在通胀持续放缓至2026年的情景下,当前货币政策利率水平较中性利率高出多达100个基点 [2] - 中性利率指美联储既不会抑制增长也不会推高通胀的水平 [2]
行啊AI PC!现在都能隔空测血压、检测皮肤了
量子位· 2025-12-18 17:26
文章核心观点 - AI PC通过集成专用硬件(如NPU)和创新的AI算法,实现了无需联网、无需接触的实时健康与皮肤检测功能,这代表了端侧AI应用的重大突破,正在重新定义个人计算设备的边界和价值 [39][44] AI PC的创新应用案例 - 科思创动公司推出了基于AI PC的“个人健康助手”应用,仅需一个外接USB摄像头,即可实现非接触式健康检测,能测出心率、血氧、收缩压、舒张压、血管硬化风险、血糖浓度、心率不齐、房颤、心肌缺血及呼吸波动等多项指标 [5][7] - 该公司还推出了“隔空皮肤检测”应用,可快速生成皮肤报告,分析敏感肌、油分、缺水等问题,并精准标出如痤疮等问题的具体位置,甚至能准确评估皮肤年龄与实际年龄相符 [8][11][12][14] - 除了检测,配套的“AI美妆顾问”能基于肤质分析,提供一对一的个性化护肤方案和美妆方案,推荐具体到品牌和化妆步骤的产品 [15][16] - 上述所有检测和分析功能均可在AI PC上断网运行,无需连接互联网 [17] 核心技术原理 - 隔空健康检测的核心算法是远程光电容积描记术(rPPG),通过摄像头捕捉面部或手部视频流,分析由血流引起的皮肤表面微小亮度波动,从中提取生理信号并推算各项健康指标 [20][23][24] - 该技术还能通过分析血流动力学特征来评估血管硬化风险和潜在心脏问题 [25] - 隔空皮肤检测依赖于光学成像、光谱分析及偏振光成像技术,结合AI算法,通过分析皮肤对不同波长光的反射信号来量化评估肤质、深层血管及色素等问题 [27][29] AI PC的硬件支撑与优势 - 复杂算法的实时运行依赖于英特尔酷睿Ultra处理器内置的神经处理单元(NPU),这是一个专为AI推理设计的硬件引擎 [31] - 与CPU和GPU相比,NPU在处理AI模型时具有超低功耗、超高效率和极低延迟的优势,能高效处理海量视频帧数据和复杂运算 [33][34] - NPU的端侧计算能力使得整个检测过程完全在本地设备完成,无需上传数据至云端,保障了用户隐私安全 [38] - AI PC的“xPU+”异构计算架构(CPU+GPU+NPU)提供了强悍算力,保障了响应速度与能效比,是许多高效能、高隐私要求的AI应用得以运行的基础 [43] 行业趋势与影响 - 随着英特尔酷睿Ultra处理器与AI PC的深度结合,越来越多的独立软件开发商(ISV)正围绕端侧AI能力,开发只有在AI PC上才能高效运行的专属应用 [41] - AI PC的端侧智能正从健康管理、创意生产、办公提效到个性娱乐等多个方面,重新定义人机交互的边界 [44]
英特尔拟用中国设备产1.4nm芯片 遭美议员安全指控!
是说芯语· 2025-12-18 12:07
事件概述 - 美国共和党议员指控英特尔公司威胁美国国家安全 因其正在评估一款由与中国渊源深厚的芯片设备制造商ACM研究公司生产的设备 拟用于英特尔最先进的14A制程工艺[1] - 相关指控源于路透社的曝光报道 目前该设备正处于测试阶段[1] 涉事公司及设备 - 涉事设备来自加州弗里蒙特市的芯片设备制造商ACM研究公司[1] - ACM研究公司的两家子公司已于去年被列入美国技术禁令名单 美方指控其协助中国政府将商业技术用于军事目的并参与先进芯片及芯片设备制造[3] - ACM研究公司对美方指控予以否认 在相关报道发布当日 其上海子公司股价上涨8%[3] - 英特尔重申目前并未使用ACM的设备进行芯片生产 且公司严格遵守美国法律法规[3] 美方政治人物反应与指控 - 共和党参议员玛莎・布莱克本指责英特尔测试与中国相关的设备将为中国政府操纵或损害美国最先进的半导体产能打开方便之门 并称此举置美国国家与经济安全于不顾[3] - 布莱克本呼吁通过其联合发起的法案 禁止获得数十亿美元美国政府补贴的芯片制造商在政府支持的扩张计划中使用中国设备[3] - 美国众议院中国问题特别委员会主席 共和党众议员约翰・穆莱纳警告称 将中国制造业设备引入美国工厂是侵蚀美国在AI芯片及相关制造设备领域优势的最快方式[5] - 穆莱纳强调 鉴于英特尔因符合国家利益而获得美国纳税人的大量支持 很难想象该公司会考虑采取可能危及美国国家安全的步骤[5] - 美国对华强硬派警告 英特尔的行为可能导致其敏感技术诀窍流向中国 使可信的西方设备供应商被中资关联企业取代 并可能为中国政府的破坏活动提供可乘之机[5] 英特尔公司的回应与立场 - 英特尔强调公司极其重视美国国家安全责任 遵循严格的信息技术与网络安全协议以保护敏感信息[4] - 公司表示会限制制造过程中单个设备可接收的数据 确保设备间无法互联 并对所有设备的通信进行监控[4] - 英特尔称会定期就制造与安全问题与议员 监管机构及美国政府客户沟通 并欢迎与政策制定者继续对话以解决相关关切[4] 事件现状与未决事项 - 截至目前 路透社尚未确认英特尔是否已决定将该设备纳入芯片制造流程[3] - 没有证据表明英特尔违反了美国相关法规[3] - ACM研究公司未回应置评请求[3]
英特尔豪赌下一代晶体管
半导体行业观察· 2025-12-18 09:02
文章核心观点 - 英特尔晶圆代工与imec联合展示了适用于300毫米晶圆制造的关键工艺模块集成,标志着二维场效应晶体管(2DFET)向现实应用迈出了关键一步,解决了二维材料与大规模半导体制造兼容的历史性难题 [1][2][3] 二维晶体管的技术背景与行业趋势 - 现代领先逻辑工艺技术如英特尔18A、三星SF3E、台积电N2均依赖于环栅器件,行业正在开发互补型场效应晶体管以进一步提升密度 [1] - 持续的微缩将使硅沟道逼近物理极限,导致静电控制和载流子迁移率下降,业界正评估二维材料作为解决方案,因其可形成仅几个原子厚且电流控制能力强的沟道 [1] 英特尔与imec合作的技术突破 - 研究聚焦于过渡金属二硫化物,使用WS₂和MoS₂作为n型晶体管沟道,WSe₂作为p型沟道材料 [2] - 核心创新是开发了与晶圆厂兼容的触点和栅堆叠集成方案,通过选择性氧化物蚀刻形成镶嵌式顶部触点,保护了脆弱的二维沟道免受污染和物理损伤 [2] - 该镶嵌式顶部接触方法解决了2DFET开发中形成低电阻、可扩展接触的关键挑战,并展示了可制造的栅堆叠模块 [2] 合作的意义与英特尔的战略考量 - 合作意义在于降低基于二维材料的芯片开发和生产的长期风险,而非立即产品化,二维晶体管预计要到2030年代后半期甚至2040年代才能实现 [3] - 在生产级环境中验证工艺模块,使客户和内部设计团队能用实际可扩展的工艺假设评估二维沟道,加速器件基准测试、紧凑建模和早期设计探索 [3] - 英特尔将二维材料视为未来选项进行前瞻性评估,旨在尽早解决制造挑战,避免未来需要新材料时出现意外 [3] - 此次公告向行业传递了英特尔晶圆代工致力于长期技术研发,是值得信赖的制造合作伙伴,并强调新晶体管概念在研发阶段就必须考虑可制造性 [3]