如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2022年，欧盟推出《欧洲芯片法案》（EU Chips Act），提出到2030年将欧洲在全球半导体制造 市场的份额从当前的不足10%提升至20%。这是一个雄心勃勃的目标，象征着欧洲希望在数字经济 和技术主权方面摆脱对亚洲与美国的过度依赖。 当时欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩还表示，欧洲约占全球芯片产量的10%，实现市场份额的 翻倍并不算是遥不可及的事情。 然而，时间过去近三年，围绕该法案的争议和批评也愈发明显。项目推进迟缓、生态薄弱、战略目 标不切实际等问题，引发了多家欧洲主流媒体的质疑。 但与此同时，欧洲并没有停下脚步。在先进设备、功率器件、RISC-V架构以及吸引国际巨头方 面，欧洲半导体产业仍在努力构筑自己的价值链与战略纵深。 欧盟委员会表示，审计院已知共有29项潜在或正在进行的生产能力投资。其中包括13个"新型设 施"项目，其中4个已获批准，9个正在规划中，其中也包括英特尔尚未开工的马格德堡工厂。这13 个项目占据已知投资的最大份额：其中260亿欧元来自国家援助，600亿欧元来自制造商自身。 这也就是说，如果没有300亿欧元的英特尔工厂，就有超过三分之一的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自Source：编译自techovedas 。 我们知道，集成电路 (IC) 封装是半导体制造过程中的关键步骤，需要将半导体芯片（实际的集成 电路）封装在具有保护性且通常具有功能性的封装中。这种封装具有多种用途，包括提供环境防 护、散热、电气连接，有时还具有信号调理或功率传输等附加功能。 半导体制造流程中，IC 封装通常发生在实际半导体器件制造之后。该过程包括取出裸露的半导体 芯片（通常是包含集成电路的一小块易碎的硅片），并将其放入提供必要支撑和连接的封装中。 想象一下，你刚刚烤出一个美味而精致的蛋糕（相当于半导体器件）。蛋糕代表着集成电路，它是 厨房里细致而精准工作的成果（类似于半导体制造）。 然而，你的蛋糕仍然容易受到天气影响，而且你需要把它运送到城里另一边的派对。你肯定不希望 它受损，所以需要妥善封装。你可以把它放在一个结实的蛋糕盒里（类似于IC封装），这样不仅 可以保护蛋糕脆弱的结构，还能方便地携带。 在这两种情况下，封装都能保护精密的核心部件（芯片或半导体），并方便外部连接（传输或电路 板连接）。半导体封装通常还具有散热功能，以保持集成电路的性能 ...

边缘AI市场升温 - 生成式人工智能快速发展为行业带来新机遇 众多企业加速布局边缘AI 推进大模型降本和智能终端迭代发展 [1] - 边缘AI成为科技巨头抢占的下一块高地 AI与边缘计算融合为产业链带来新机遇 [1] - 边缘计算解决数据本地化需求 降低大模型部署成本 推动具身智能机器人 数字人等终端及应用的迭代发展 [2] 企业布局进展 - 英特尔与中国企业深度布局边缘算力 加速AI大模型在实际场景应用落地 推出专为边缘和网络AI设计的模块化平台 已落地制造 交通 医疗等领域 [1][3] - 科东软件基于英特尔计算平台开发智能机械臂控制系统 通过自然语言驱动机械臂执行任务 满足工业场景轻量化本地部署需求 [2] - 深信服实现垂直领域安全大模型高效能部署 提升大语言模型处理速度 降低运营成本 [3] - 数码视讯采用AI分辨率软件 实现图像重建和生成超高清视频内容 [3] - 高通 英伟达 国内三大运营商 网宿科技等企业从不同路径布局边缘AI市场 [3] 技术应用案例 - "小英"AI 3D虚拟数智人完全部署于边缘端 集成大语言模型和RAG技术 可担任营业厅客服代表等职务 [1] - 具身机器人 机械臂 AI数字人 智能网联汽车路测设备 低空预警和5G边网融合场景在大会展示 [2] 市场前景预测 - Gartner预测到2026年 80%全球企业将使用生成式AI 50%全球边缘部署将包含AI [3] - STL Partners预测到2030年全球边缘计算潜在市场规模将达4450亿美元 年复合增长率48% [4] - 轻量化大语言模型有望带动边缘AI计算成长 加速边缘硬件市场更新迭代 边缘侧终端 算力 芯片等产业链环节将迎来规模性发展 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自tomshardware 。 EMIB-T脱颖而出。 图片来源： Tom's Hardware 英特尔在电子元件技术大会 (ECTC) 上披露了多项芯片封装技术突破，概述了多种新型芯片封装 技术的优势。我们采访了英特尔院士兼基板封装开发副总裁 Rahul Manepalli 博士，深入了解了 其中三种新型封装技术：EMIB-T，用于提升芯片封装尺寸和供电能力，以支持 HBM4/4e 等新技 术；一种全新的分散式散热器设计；以及一种全新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更 精细的芯片间连接。英特尔还参与了此次大会上发表的另外 17 篇新论文的发表。 英特尔代工厂旨在利用尖端工艺节点技术，为英特尔内部和外部公司生产芯片。然而，现代处理器 越来越多地采用复杂的异构设计，将多种类型的计算和内存组件集成到单个芯片封装中，从而提升 性能、成本和能效。这些芯片设计依赖于日益复杂的先进封装技术，而这些技术是异构设计的基 石。因此，为了与台积电等竞争对手保持同步，英特尔必须持续发展。 EMIB-T (TSV) Advanced Packaging Technolo ...

公司动态 - 英特尔以色列业务发现涉及84万美元的挪用公款事件，被媒体称为"芯片大盗" [1] - 新任CEO Lip-Bu Tan于2025年3月上任，两个月内公司已显示出积极发展势头 [2] - 公司正在实施积极的成本削减措施，包括可能裁员超过20% [8] - 计划2026年将资本支出从250亿美元降至180亿美元 [8] - 考虑出售网络与边缘(NEX)业务部门，该部门2024年营收58亿美元，运营收入9.31亿美元 [8] 财务数据 - 当前股价19.42美元，过去一年下跌33% [2][6] - 市值约881.8亿美元，账面价值1060亿美元 [4] - 市净率(P/B)为0.84，显示股价低于资产价值 [3][4] - Q1营收127亿美元，高于AMD的74亿美元 [14] - IFS业务Q1运营亏损23亿美元 [6] - 分析师平均目标价21.57美元，潜在涨幅8.58% [5] 战略布局 - 专注于PC和数据中心芯片核心业务 [8] - 持续推进晶圆代工服务(IFS)，目标2027年实现盈亏平衡 [8] - 坚持俄亥俄州工厂建设计划 [8] - 近期产品包括Arc Pro Battlemage GPU和Gaudi 3 AI加速器 [14] - 即将推出Panther Lake和Nova Lake CPU [14] - 与Nvidia合作，Xeon 6 CPU被选用于DGX B300 AI系统 [14] 市场观点 - 当前估值可能提供了安全边际，下行风险已充分反映 [9] - 分析师整体持谨慎态度，共识评级为"减持" [12] - 长期投资者可能从战略转型中获益 [10] - 公司在美国本土拥有重要战略意义的晶圆厂资产 [14] - 成功的关键在于逐步缩小IFS亏损并实现指引目标 [7]

据日经新闻：软银、英特尔(INTC.O)等公司将共同开发用于人工智能芯片的大容量存储器。 ...

【环球网科技报道 记者 林迪】在数字化浪潮席卷全球的今天，人工智能（AI）已成为推动社会进步和 产业升级的关键力量。作为科技领域的领军企业，英特尔长期致力于青少年人工智能教育的普及与提 升，通过一系列创新项目和合作计划，为未来的数字化社会培养高素质人才。 5月28日，在英特尔青少年人工智能教育项目媒体活动上，英特尔全球数字化能力建设项目中国区总监 颜历与上海外国语大学附属外国语学校校长助理朱皓斌共同分享了英特尔在青少年AI教育领域的探索 与成果。 颜历强调，英特尔的教育数字化项目涵盖了公民教育、中小学教育、职业教育、高等教育、职后教育及 领导力教育等多个领域，旨在通过全方位、多层次的教育体系，培养适应未来社会需求的数字化人才。 颜历重点介绍了英特尔青少年数字化能力培养项目（Intel® Digital Readiness for Youth），该项目面向8- 18岁的中小学生，通过项目式学习，结合模块化教学内容和丰富的动手实践，旨在培养青少年的数字化 素养和AI技能。 颜历表示："我们设计了五大阶段的学习之旅，从'揭秘'到'赋能'，让孩子们在逐步深入的学习过程中， 不仅掌握技术技能，更重要的是培养面向未知的学 ...

【环球网科技综合报道】5月30日消息，据CNBC报道，英特尔新任首席执行官陈立武正以他丰富的行业经验和深厚的人脉 资源，引领英特尔这艘半导体巨轮在风云变幻的市场中破浪前行。 据媒体报道，面对人工智能的崛起和竞争对手的挑战，陈立武曾表示："我们将努力恢复英特尔作为世界一流产品公司的地 位，打造成世界一流代工厂，并以前所未有的方式让客户满意，这就是我们重塑英特尔以迎接未来的当前要求。" "代工业务的时间尺度不同，"弗雷斯特研究公司的分析师阿尔文·阮（Alvin Nguyen）表示，"它所需的投资规模巨大，令人 难以承受，而且很少有上市公司能够应对。" 在陈立武的推动下，英特尔正加速向代工业务转型。他不仅积极会见潜在客户和合作伙伴，还致力于改善公司内部的文化和 流程，以提高运营效率。同时，英特尔也在加大对先进制程技术的研发力度，以期在激烈的市场竞争中占据一席之地。 "在半导体行业，陈立武的人脉资源无人能及，"英特尔首席财务官大卫·津斯纳（David Zinsner）在本月的一次金融会议上表 示。津斯纳说，陈立武最近在一天内会见了22位潜在客户和合作伙伴。 而彭博情报分析师则认为，由于陈先生在半导体行业的丰富经验，英 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自intellinews 。 马来西亚正积极重塑自身定位，力争成为全球半导体供应链的核心参与者。据路透社早在今年5月 报 道 ， 在 总 理 安 瓦 尔 · 易 卜 拉 欣 的 带 动 下 ， 马 来 西 亚 政 府 于 2024 年 5 月 启 动 了 国 家 半 导 体 战 略 （NSS），旨在吸引超过5000亿马来西亚林吉特（约合1070亿美元）的公共和私人投资，以推动 该国芯片行业的雄心壮志。 几十年来，马来西亚一直以其在组装、测试和封装等半导体后端工艺领域所扮演的角色而闻名。英 特尔和英飞凌等主要厂商长期以来一直在该国运营，利用其稳定的基础设施和熟练的劳动力资源。 然而，据《东盟简报》报道，NSS标志着马来西亚与这一传统发生了重大转变，它使马来西亚走上 了向芯片设计、先进封装和研发等更高价值领域迈进的道路。 这一战略转变与全球科技强国在地缘政治和供应链紧张局势加剧的背景下竞相争夺半导体产能的类 似举措如出一辙。正如《外交家》在2025年初所指出的，马来西亚在中美关系中的中立立场使其 在企业寻求将生产基地多元化到中国台湾和中国大陆以外地区时拥有独 ...

公司管理层与战略调整 - 新任CEO Lip-Bu Tan拥有12年Cadence Design Systems管理经验及40年半导体行业投资运营背景，其广泛人脉被CFO称为"行业独一无二"[1][2][3] - Tan上任后立即启动高强度客户接触，单日会晤22家潜在客户与合作伙伴，并自购2500万美元公司股票以表信心[2][11] - 核心战略聚焦晶圆代工转型，强调采用工业标准EDA工具并简化客户技术对接流程，目标挑战台积电行业地位[12][14][18] - 内部推行组织扁平化改革，CEO直接管理15-17个部门以提升决策效率，计划9月前实施每周4天到岗政策[26][25] 财务与业务转型 - 2021-2024年累计投入900亿美元建设晶圆厂，2025年资本支出预计达180亿美元[5] - 前CEO Gelsinger因投资回报未达预期离职，当前股价较2020年峰值下跌70%，新任管理层面临快速重建投资者压力[3][6] - 计划本季度启动新一轮裁员（未披露具体数量），2024年8月已宣布裁员1.5万人[23] 技术竞争与市场挑战 - 传统CPU业务受双重挤压：Nvidia GPU主导AI芯片市场，AMD在服务器芯片份额持续提升[8] - 18A制程技术原为内部需求开发，需改造为代工标准，下一代14A技术将专门为外部客户设计[16][17][18] - 行业分析师指出需争取Nvidia/苹果等级大客户订单才能实质性改变市场认知[13] 行业活动与客户关系 - 4月Foundry Direct Connect活动重点展示电源/封装技术优势，Synopsys/Cadence等合作伙伴站台支持[14][15] - 代工业务面临TSMC建立的行业标准挑战，公司正改进PDK工具以降低客户迁移成本[18][19] - 客户反馈机制从"产品导向"转为"服务导向"，Cadence现任CEO指出这是英特尔商业模式的根本转变[20]