行业背景与趋势 - AI基础设施建设正在推动存储行业进入“超级周期”，投资与科技巨头正积极布局该赛道[1] - AI大模型训练算力需求呈指数级增长，数据中心能耗成为行业痛点[3] - 传统高带宽内存（如HBM）虽提升数据传输效率，但功耗问题突出，例如在谷歌AI数据中心，HBM内存单元功耗占比高达35%[3] 合作核心内容 - 软银集团子公司Saimemory与英特尔公司于2026年2月2日签署合作协议，共同开发并商业化名为ZAM的下一代内存技术[1][2] - ZAM技术具有高容量、高带宽和低功耗特性，旨在用于人工智能数据中心[1][2] - 合作将利用英特尔的下一代DRAM组装技术以及其在Advanced Memory Technology程序和Next Generation DRAM Bonding计划中确立的技术[2] 技术开发与商业化时间表 - 计划在2027财年（即2027年度）创建原型产品[1][2] - 目标在至少2028年初之前完成原型开发[1] - 计划在2029财年（即2029年度）实现该技术的商业化[1][2] 合作目标与预期影响 - 开发旨在解决AI数据中心高功耗瓶颈，预示着AI硬件领域可能迎来能效层面的重大变革[3] - ZAM技术目标是为需要大规模AI模型训练和推理的数据中心带来高容量、高带宽的数据处理能力、更高处理性能及更低功耗[2] - Saimemory最初目标是打造性能可与当前主流HBM相媲美，但功耗降低一半以上的产品[3] 公司战略与投资 - Saimemory是软银于2024年12月成立的子公司，专门致力于推动下一代存储技术的研究开发与实际应用[2][3] - 软银作为关键投资者，初期投入30亿日元，成为项目最大出资方，整个项目预计总成本高达100亿日元（约合7000万美元）[4] - 产品成功推向市场后，软银将享有优先供货权[4] 对合作方的战略意义 - 对英特尔而言，此次合作是其加强芯片产品线、追赶AI领域竞争对手努力的一部分[4] - 标志着英特尔在存储器领域的一次重大回归，其2022年退出了Optane存储业务并出售了NAND闪存业务，但保留了相关技术与专利[4] - 英特尔在先进封装和芯片堆叠等领域的技术积累，将为Saimemory的研发提供支持[4] - 软银将此次合作视为支撑下一代社会基础设施的重要举措，并旨在通过国内外技术合作，增强日本半导体技术的国际竞争力[2]

文章核心观点 - 近期市场关于CPU涨价的传闻存在结构性分化，并非全品类普涨 消费级CPU终端价格稳定，服务器CPU价格在销售端呈现分化，部分商家因CPU行情平淡转而主做存储业务 [1][2][7] - 行业专家认为，后市CPU市场将继续分化 消费级价格预计以稳为主，服务器CPU（尤其是面向AI算力的中高端产品）可能出现短期波动，但受产能释放和方案优化影响，持续大幅上涨可能性不高 [2][19][22] - 上游芯片厂商的调价策略存在差异 英特尔计划对第四代和第五代服务器CPU涨价10%-15%，以引导客户转向新平台；而AMD为冲击市场份额，可能不会涨价或涨幅有限（预计不超过15%）[19] 消费级CPU市场现状 - 终端市场价格未见普遍明显上涨 深圳华强北市场调查显示，消费级CPU价格较去年12月几乎没有变化，部分型号仅微涨几十元 [1][7][8] - 渠道库存仍需消化，市场竞争充分，厂商价格传导能力有限，导致终端市场未出现明显涨幅 [19] - 尽管有研报称CPU缺货涨价冲击笔电出货，但消费电子销售市场未感受到普遍涨价压力 [7] 服务器CPU市场现状 - 销售终端价格走势出现分化 以英特尔至强6530处理器为例，不同商家报价有涨有跌，全新品报价在8000元至9000元人民币区间，二手拆机品价格从此前高点6500元回落至5500元 [9][10][11] - 市场紧张更多体现为交付周期拉长和特定型号议价能力提升，而非公开报价的普遍上调 [19] - 该型号处理器常用于AI推理服务器，与NVIDIA 5090显卡搭配采购的需求仍然存在 [11][12] - 有上游消息称，因云服务商大规模采购，英特尔与AMD的2026年服务器CPU产能已基本售罄，并计划提价10%-15%，但该消息未获公司官方证实 [4] 产业链相关动态 - 部分CPU经销商业务重心转向存储 因CPU价格变化小、行情平淡，而存储产品行情火热，华强北多家商户近期主要销售存储产品 [13][16] - 存储市场近期热度极高 报告显示，当季DRAM整体合约价季增90%-95%，NAND Flash整体合约价季增55%-60% [16] - 服务器其他组件价格普遍上涨 包括机械硬盘、内存、机壳等配件均有涨价，例如16T企业级机械硬盘价格上涨超1倍 [21] 后市展望与驱动因素 - 消费级CPU预计供需平稳，价格整体以稳定为主 [2][19][22] - 服务器CPU，尤其是用于AI算力、高性能计算的中高端产品，价格可能存在短期波动 [2][19] - 国内算力需求持续上升，互联网大厂为应对未来应用爆发而积极储备算力硬件，是推动需求的重要因素 [21] - 有行业从业者看好后市，认为CPU用量虽小但推理需求巨大，预估15%的涨幅可能偏保守，部分商家存在“捂货待涨”行为 [21] - 长期来看，CPU在AI时代的角色可能从单一算力提供者转向系统调度和通用计算中枢，与GPU等协同的异构计算架构是关注方向 [22]

港股市场动态 - 顺丰同城发布盈喜，预计2025年度股东应占利润不低于人民币2.38亿元，同比增长不低于80%；经调整净利润不低于人民币3.76亿元，同比增长不低于158%；收入不低于人民币220亿元，同比增长不低于40% [1] - 复宏汉霖在美国举办HLX22-GC-301研究线下研究者会，该研究为在研抗HER2单抗HLX22联合疗法一线治疗HER2阳性晚期胃癌的国际多中心III期临床 [1] - 小鹏汽车1月交付新车20011辆，同比下降34.07%，环比下降46.65% [1] - 工程机械股普遍上涨，中联重科涨7.47%，中国龙工涨5.75%，三一国际涨3.57%，中国重汽涨3.25% [2] - 2025年中国工程机械进出口贸易额累计627.43亿美元，同比增长13.2%，其中出口金额同比增长13.8%，挖掘机为出口主要产品 [2] - 瑞浦兰钧发布上市后首份盈喜，预计2025年度实现净利润6.3亿元至7.3亿元，成功扭亏为盈 [2] - 小马智行与爱特博达成合作，共建全无人驾驶出行服务车队 [2] - MiniMax发布MiniMax Music 2.5音频大模型，在“段落级强控制”与“物理级高保真”两大技术难题上实现突破 [3] - 中集集团发布投资者关系活动记录，讨论内容涉及数据中心业务、海工板块接单展望、集装箱制造表现及商业航天布局 [3] - 万国黄金集团预期2025年度股东应占溢利约14亿至15亿元，同比增长约143%至161%，主要由于黄金产品销售量及价格上升 [4] - 钧达股份配售事项已于2026年2月2日完成，配售协议所有先决条件均已达成 [4] 美股市场动态 - 航空、邮轮等旅游概念股齐升，嘉年华邮轮涨8.09%，捷蓝航空涨8.21%，联合大陆航空涨4.92%，西南航空涨4.46%，皇家加勒比邮轮涨2.9% [5] - 美国众议院议长表示有信心在数日内结束大部分政府机构停摆，并将在之后两周内就移民和海关执法改革进行辩论 [5] - 美股三大指数盘初转涨，明星科技股多数上扬，美国超微公司涨4.03%，英特尔涨5.04%，亚马逊涨1.53%，谷歌A涨1.68%再创新高 [5] - 美国1月份制造业活动意外扩张，创下2022年以来最快增速 [5] - 存储板块走强，闪迪涨15.44%，希捷科技涨6.2%，西部数据涨7.99%，美光科技涨5.52% [6] - 2026年第一季AI与数据中心需求加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力增强，TrendForce集邦咨询全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度 [6] - Coterra Energy股价跌3.6%，戴文能源宣布将以约214亿美元全股票交易收购该公司，成为近年来规模最大的油气交易之一，Coterra Energy股东每持有1股可换取0.7股Devon股票 [6] - 迪士尼2026财年第一季度营收同比增长5%至260亿美元，超过分析师预期的257亿美元；税前利润37亿美元，高于华尔街35亿美元的预测值；调整后每股收益为1.63美元，优于分析师1.57美元的预期 [7] - 比特币日内一度下探74604美元，跌至10个月低点，现报77800美元 [7] - 稀土概念股盘前快速拉升，NioCorp Developments涨4.41%，United States Antimony涨7.23% [7] - 美国总统特朗普正准备启动一项总额达120亿美元的战略关键矿产储备计划，旨在建立商业库存机制以保护美国制造商 [7] - 甲骨文计划在2026年通过债务和股权发行相结合的方式筹集450亿至500亿美元，用于扩建其云基础设施的额外产能 [8]

公司技术进展 - 英特尔公司取得一项名为“具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案”的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN111344861B [1] - 专利的申请日期为2017年9月 [1] 行业技术动态 - 该专利涉及电源增强堆叠芯片级封装技术，属于半导体先进封装领域 [1]

合作公告 - 软银集团旗下子公司Saimemory与美国芯片制造商英特尔公司签署合作协议 共同推进下一代内存技术的商业化[1] - 合作旨在支持人工智能和高性能计算日益增长的需求[1] - 合作项目目前被称为“Z角度内存计划”[1] 时间线与市场反应 - 原型产品预计在截至2028年3月31日的财年内完成 商业化目标定在2029财年[2] - 公告发布后 软银股价在Robinhood的隔夜交易中上涨3.13%[2] - 英特尔股价在同期交易中上涨5%[2]

全球半导体晶圆厂项目动态 - 全球半导体行业面临挑战，多家知名晶圆厂已停止运营、推迟建设或关闭生产线，对整个行业造成重大冲击 [2] - 相关公司正在积极调整投资策略、优化成本结构并寻求融资以应对挑战 [2] 格罗方德-意法半导体法国合资项目 - GlobalFoundries和STMicroelectronics在法国克罗勒的联合12英寸晶圆厂项目已暂停建设，过去18个月进展缓慢 [3] - 该项目于2022年7月签署协议，总投资预计达75亿欧元，资金来自法国“欧洲芯片法案” [3] - 该厂原计划于2026年全面投产，年产能为62万片晶圆 [3] 住友电工碳化硅晶圆厂项目 - 由于电动汽车市场需求疲软及需求复苏时间不确定，日本住友电工已决定取消其新建碳化硅晶圆厂项目 [4] - 该项目于2023年宣布，计划投资300亿日元，选址在日本富山县高冈市，原预计2027年投产 [4] - 公司原计划在兵库县伊丹市新建生产线，目标在2027年前实现年产18万片碳化硅晶片，该计划现已全部取消 [4] - 业内人士认为，公司可能将资源集中投入汽车线束、环保能源用电力电缆及数据中心用光学元件等其他增长领域 [4] Wolfspeed工厂调整 - Wolfspeed于2024年8月21日宣布计划关闭其位于美国北卡罗来纳州达勒姆的6英寸碳化硅晶圆厂，原因是其制造成本高于位于莫霍克谷的8英寸晶圆厂 [5] - 公司计划在德国恩斯多夫建造的200毫米SiC晶圆厂，原定2024年夏季开工建设，现已推迟至2025年 [5] 英特尔晶圆厂延期 - 英特尔已推迟其位于德国马格德堡附近的Fab 29.1和Fab 29.2工厂的建设，推迟原因包括欧盟补贴审批未完成及需要清除和再利用黑土 [6] - 该项目原计划于2024年夏季开工，现已推迟至2025年5月 [6] - 采用英特尔14A和10A等先进制造工艺的晶圆厂原计划2027年底开始运营，现估计生产将在2029年至2030年间开始 [6] - 英特尔在美国俄亥俄州的芯片项目也遭遇延期，该项目于2022年1月宣布，初始投资超过200亿美元，计划建设两座晶圆厂并于2025年开始生产 [6] - 由于市场需求疲软和政府补贴延迟到位，Fab 1和Fab 2的建设已被推迟至2026-2027年，预计将于2027-2028年开始运营 [6]

文章核心观点 文章基于斯坦福大学《2026年新兴技术展望》报告，阐述了半导体技术在现代社会中的核心地位，并深入分析了行业当前面临的挑战与未来的技术发展趋势。核心观点认为，随着摩尔定律带来的传统优势减弱，半导体行业正通过芯片组、2.5D/3D集成、光子学等创新技术，以及针对人工智能等特定应用的优化，来驱动下一阶段的性能提升和能效改进 [2][3][10][11][25][30]。 半导体行业现状与挑战 - 芯片是现代几乎所有物理设备和系统的关键组件，从消费电子到军事装备，无处不在 [2] - 芯片制造是地球上最精密的制造方法，推动着从神经科学到能源等多个领域的创新 [7] - 全球芯片制造产能高度集中，台积电在2024年控制了全球超过60%的半导体代工市场和90%的先进芯片市场，三星占约13%，联华电子占约6% [7] - 美国芯片制造产能大幅下滑，从1990年占全球产量的37%降至2021年的仅12% [7] - 芯片设计和制造是两种截然不同的业务，只有少数公司（如英特尔）同时从事两者，多数公司采用“无晶圆厂”模式，将制造外包 [6] - 近年来，芯片上存储信息的硬件能耗下降速度放缓，单位面积的制造成本上升，使得尺寸缩小带来的成本和能耗优势几乎消失 [3][11] - 芯片设计成本随着芯片复杂性的增加而增加 [3] 技术演进与摩尔定律的变迁 - 过去半个多世纪，信息技术发展由芯片制造工艺改进推动，其经济规律被总结为“摩尔定律”，即晶体管数量每隔几年翻一番，成本相应下降 [10] - 从2004年到2012年，每个晶体管的实际成本与摩尔定律预测基本吻合，但自2012年左右开始趋于平稳，未能继续跟上预测 [11] - 技术节点的命名（如130纳米）已从代表物理尺寸演变为一种营销或代际技术标签，与芯片性能的直接联系减弱 [13] - 提高电路密度变得越来越困难，行业开始利用晶体管的垂直尺寸和新材料来持续提高密度 [13] 人工智能驱动的计算变革 - 人工智能和机器学习应用对计算能力的需求激增，推动了先进图形处理器和其他专用处理器的开发和需求 [13][14] - 传统处理器并非AI高强度计算任务的最佳解决方案，行业正转向开发GPU等专用硬件 [14] - 英伟达通过优化措施，将执行计算所需的能量降低了一千倍，但当前AI计算系统（如英伟达GB200 NVL72）功耗极高，每个GPU功耗约1千瓦，整个机架功耗达120千瓦，集群散热量可达0.5到1兆瓦 [14][15][19] - 对高性能的激增需求凸显了寻找创新解决方案的重要性，以更节能、低成本的方式满足计算需求 [14] 先进封装与集成技术 - **2.5D集成与芯片组**：为解决单片硅片无法承载全部计算资源及处理器/内存工艺不同的问题，行业采用芯片组和2.5D集成技术，将多个硅片通过中介层连接成“超级芯片” [16] - 该方法提高了带宽、性能和能效，允许更定制化的解决方案，AMD是采用此策略的典范 [16][18] - **3D异构集成**：这是一种更先进的制造技术，将不同电子元件（如处理器和存储器）垂直堆叠并进行垂直互连，有望通过缩短数据传输距离来提升性能和效率，但面临热管理、制造复杂性等挑战 [26][27] - 与2.5D集成（芯片并排于基板）不同，3D集成是真正的垂直堆叠 [26] 高功率密度与热管理挑战 - 将更多计算和内存单元集成在一起提升了性能，但也大幅增加了产热量 [19] - 高性能计算集群（如英伟达NVL72）的散热需求巨大，传统的风冷已不足，必须使用流经冷却板的液体散热，最终通过大型空调机组将热量散发到空气中 [19] - 有效的热管理解决方案，如先进冷却技术和高导热性材料，对维持系统性能和可靠性至关重要 [19] 高带宽互连技术发展 - 现代大规模AI训练模型需要海量数据通信，高速互连至关重要 [20] - 传统电气互连的物理限制已成为提高带宽的主要障碍 [20] - 行业正在开发“飞线”连接器，使高性能电缆或光缆能直接连接芯片，目标是将接口速度提升到每根线缆每秒1000亿比特以上 [20] - **光子链路**：光子学（使用光进行信号传输）被用于远距离及更短距离（如芯片间）通信，硅光子学有望降低数据中心能耗并提高带宽 [28] - 将高效发光材料（如III-V族半导体）与硅基技术集成是一大挑战，但克服后能充分发挥光子链路的潜力 [29] 存储技术的创新与发展 - 存储技术通过堆叠技术（如3D NAND）和新材料不断创新，以满足日益增长的数据需求 [21] - 动态随机存取存储器和闪存转向3D结构以提升密度，但制造成本增加限制了每比特成本的改善幅度 [21][22] - 高带宽存储器市场增长迅速，采用硅通孔等复杂芯片堆叠技术，海力士因此成为最大的DRAM制造商 [22][23] - 人工智能计算对高带宽内存的需求催生了HBM市场 [23] - 磁阻随机存取存储器和相变存储器等新兴技术，因在速度、耐久性和能效方面的优势，正成为传统嵌入式非易失性存储的替代方案 [23] 未来展望与行业方向 - 在AI和高性能计算需求推动下，半导体行业未来几年有望通过2.5D集成、芯片组、光子互连、新兴存储技术和先进制造工艺取得重大进展 [25] - 随着摩尔定律接近极限，未来进步将更依赖于针对特定应用的算法、硬件和技术优化，而非通用技术扩展 [30] - 行业面临颠覆性创新需求与高昂开发成本（可能超过1亿美元，耗时两年以上）的悖论，需要让系统设计探索更便捷、经济和高效 [30] - 解决方案包括开发工具，让软件设计人员能在不深入了解硬件的情况下测试定制加速器，推动硬件定制模式的发展 [30]

美股及全球市场表现 - 隔夜美股三大指数全线走强，道指大涨超1%，标普500指数涨0.54%，逼近历史收盘新高，纳指涨0.56% [1][3] - 日韩股市开盘大涨，日经225指数大涨超2%，韩国KOSPI指数大涨超3% [1] - 贵金属市场全线反攻，现货黄金大涨2.7%至4784.89美元/盎司，现货白银大涨5.04%至83.12美元/盎司 [1] 存储芯片行业动态 - 存储芯片概念股全线爆发，费城半导体指数涨1.7%，闪迪暴涨超15%，西部数据大涨近8%，希捷科技大涨超6%，美光科技大涨超5% [1][3] - 高盛暴力上调2026年第一季度DRAM价格涨幅预测，预计环比涨幅将高达90%—95%，远超此前市场及该行自身的预期 [1][4] - 在细分领域，PC DRAM和服务器DRAM涨价动力强劲，TrendForce已将2026年第一季度PC DRAM合约价格预测上调至环比增长105%—110%，远高于高盛此前预估的80%—90% [4] - 有分析指出，从贵金属、加密货币中撤出的“热钱”正在寻找新的叙事点，而存储芯片在强劲的基本面支撑下可能会吸引这些资金流入 [3] 其他科技与芯片股表现 - 美股大型科技股涨跌不一，苹果大涨超4%，谷歌、亚马逊涨超1%；英伟达、特斯拉跌超2%，微软、Meta跌超1% [3] - 其他芯片巨头多数走强，英特尔涨近5%，AMD、德州仪器涨超4%，台积电ADR涨超3% [3] 美国制造业数据 - 美国1月制造业PMI意外从47.9大幅升至52.6，远高于预期的48.5，近一年来首次进入扩张区间，增速创自2022年以来最快水平 [6] - 新订单指数达57.1，前值为47.7，大幅上升近10个点，生产指数也显著走强，二者均显示近四年来最快的增长速度 [6] - 就业指数录得48.1，高于预期的46，前值为44.9，创一年来新高，表明制造业就业人数降幅有所放缓 [6] 其他市场与政策动态 - 稀土板块受特朗普政府拟建立“百亿美元关键矿产储备”刺激一度大涨，但盘中走势分化，美国锑业大涨超7%，美国稀土公司、Critical Metals在盘中涨超10%后收跌 [4] - 美国劳工统计局表示，由于联邦政府部分“停摆”，原定于2月6日发布的美国1月份就业报告将不会按时公布，12月美国职位空缺报告也被推迟 [7]

宏观经济与政策 - 美国1月非农就业报告及12月职位空缺报告因政府局部停摆而推迟发布 [4] - 中国1月制造业PMI为50.3，维持扩张，新出口订单重返扩张区间 [22] - 花旗将香港2026年GDP增长预测上调至3.2%，反映主要行业复苏更趋稳固 [24] - 香港金管局总裁余伟文表示香港楼价2025年上升3.3%，终止3年跌势 [29] - 中共中央、国务院发布规划，旨在建成以首都为核心的世界一流都市圈 [10] - 国务院总理李强强调需深入谋划一批重大举措和重大项目，以推动高质量发展 [12] - 湖南推出青年人才创业扶持政策，包括落地即领20万元补贴及办公场地三年免租 [25] - 上海启动收购二手住房用于保障性租赁住房工作，以对接新市民等群体租赁需求 [26] - 特朗普拟启动一项名为“金库计划”的关键矿产战略储备，初始资金规模为120亿美元 [19] 国际贸易与地缘政治 - 特朗普与莫迪达成贸易协议，将印度商品关税从25%下调至18%，并取消因购买俄罗斯原油加征的25%关税 [2] - 印度承诺在未来一段时间内购买超过5000亿美元的美国商品，涵盖能源、科技、农业和煤炭等领域 [2] 全球市场表现 - 隔夜美股三大指数集体收涨，道指涨1.05%至49407.66点，纳指涨0.56%至23592.11点，标普500涨0.54%至6976.44点 [5][6][33] - 热门科技股多数上涨，英特尔涨近5%，苹果、AMD涨超4%，谷歌、亚马逊涨超1%，英伟达跌超2%，微软、Meta跌超1% [5][6] - 纳斯达克中国金龙指数收跌0.65%，小鹏汽车跌8.29%，比亚迪ADR跌6.7%，拼多多涨2.38%，新东方涨2.8% [5][6] - 全球主要股指多数下跌，韩国KOSPI指数跌5.26%，上证指数跌2.48%，恒生指数跌2.23%，恒生科技指数跌3.36% [33] - 欧洲主要股指上涨，欧洲斯托克50涨1.00%，德国DAX涨1.05% [33] - 现货黄金周一再跌超4%，伦敦金现跌4.64%至每盎司4657.50美元，白银继续走弱近7% [6][8] - WTI 3月原油期货收跌4.71%至每桶62.14美元，布伦特4月原油期货收跌4.50%至每桶66.20美元 [6][8] - 美元指数上涨0.64%至97.6100，离岸人民币微涨0.02%至6.9427 [8] - 恐慌指数VIX下跌6.31%至16.34 [8] 行业与公司动态 - 马斯克旗下SpaceX完成对xAI的收购，合并后估值达1.25万亿美元，SpaceX估值约1万亿美元，xAI估值约2500亿美元 [3] - 据报SpaceX去年EBITDA利润约80亿美元，营收150亿-160亿美元，星链(Starlink)占总收入的50%至80%，并预计将于2026年上市 [20] - 特斯拉宣布第三代特斯拉人形机器人即将亮相，预计2026年底前启动量产，最终规划年产能为100万台 [14] - 三星电子和SK海力士计划在2026年第二季度对尖端NAND闪存进行转换投资，三星讨论的投资规模约为每月4万至5万片晶圆 [18] - 茅台价格经历剧烈波动，四天内价格先涨150元/瓶后又跌160元/瓶，业内认为与黄牛炒作预期有关 [15] - 深圳水贝黄金平台“云点当”爆雷，受害者称一次性兑付仅能拿到40%，专家指其交易行为实为与客户对赌 [21] - 钨市价格迭创新高，钨精矿突破62万元/标吨，仲钨酸铵价格突破92万元/吨，钨粉价格突破150万元/吨 [28] - 存储概念股涨幅居前，闪迪涨超15% [5] - 国投瑞银白银LOF因国际白银价格极端波动，启用特殊估值方法，净值单日下跌31.5%，溢价率飙升至109.92% [11] - 白银全球资产市值缩水至4.331万亿美元，跌至全球资产市值第三位，仅次于英伟达的4.653万亿美元 [16][17] 金融市场与监管 - 香港金管局拟于2026年3月发出首批稳定币发行人牌照，已收到36份申请，初步目标只会发出非常少量牌照 [13] - 十部门联合发布《低空经济标准体系建设指南(2025年版)》，围绕五大核心领域建立标准体系 [9] - 两市融资余额较前一交易日减少234.17亿元，至26898.75亿元 [35] - 南下资金净买入港股19.07亿港元，净买入腾讯控股13.04亿港元，净卖出华虹半导体6.51亿港元 [34] 公司公告与项目 - 远东股份子公司1月份中标/签约合计30.75亿元合同订单 [30] - 芯导科技2025年净利润1.06亿元，同比下降4.91%，拟10派4.3元 [30] - 版米科技拟斥资5000万元至1亿元回购股份 [30] - 粤电力A茂名博贺电厂3、4号2×1000MW机组工程项目投产 [30] - 與瑞德子公司深圳智算力拟投资约1.45亿元购买算力设备 [30]

英特尔股价表现 - 英特尔股价在2月2日出现显著下跌，跌幅超过5% [1]