公司近期表现与历史挑战 - 过去五年公司股价下跌13% 而同期标普500指数上涨83% [1] - 公司在制造更小、更密集芯片的“制程竞赛”中落后于台积电 并在个人电脑市场将大量份额让予AMD [2] - 过去八年公司在四位不同首席执行官的领导下战略发生突变 [2] 市场份额变化 - 在2018年第三季度至2025年第三季度期间 AMD在桌面x86 CPU市场的份额从13%飙升至33.6% 而公司的份额则从87%暴跌至66.4% [10] - AMD的Epyc服务器CPU（由台积电制造）也在蚕食公司Xeon CPU的市场 [10] 新任领导层与战略转向 - 新任首席执行官Lip Bu-Tan于2025年3月上任 并加倍致力于自主制造芯片及从台积电手中夺回制程领先地位 [3] - 公司计划使用ASML最新的光刻系统来实现该目标 [3] 光刻技术背景与竞争格局 - ASML是全球最大的深紫外光刻系统生产商 也是极紫外光刻系统的唯一生产商 [8] - 台积电在2018年至2020年间通过率先安装ASML的极紫外光刻系统 在制程竞赛中凭借更小的芯片取得领先 [8] - 当时公司试图将其旧有的深紫外光刻系统用到极限而非转向极紫外光刻 这一成本控制策略适得其反 导致芯片短缺和生产延迟 [8] - AMD将其x86 CPU生产外包给拥有先进极紫外光刻设备的台积电代工厂 从而以更小、更密集、更便宜的芯片超越公司 [9] 当前技术路径与资本支出 - 目前台积电和公司均使用ASML的低数值孔径极紫外光刻系统（每台成本约2.2亿美元）来生产最精密的芯片 [11] - 为大规模生产更小的芯片 两家公司最终都需要使用ASML的高数值孔径极紫外光刻系统 每台成本高达4亿美元 [12] - 与之前从深紫外光刻转向低数值孔径极紫外光刻一样 向高数值孔径极紫外光刻的跃进需要台积电和公司进行巨额投资 [12] 公司的高数值孔径极紫外光刻战略 - 公司已部署两台高数值孔径极紫外光刻系统用于研发 并于去年12月安装了首台商用高数值孔径极紫外光刻系统 [14] - 公司计划使用这些系统在2027年和2028年大规模生产其14A芯片（相当于台积电的A14芯片） [14] - 若公司能先于台积电的A14芯片成功推出14A芯片 则有望在制程竞赛中宣称对台积电的技术优势 [15] 台积电的技术路线图 - 台积电计划将其现有的低数值孔径极紫外光刻系统用到极限 以在2028年大规模生产至A14节点芯片 [13] - 台积电目前仅安装了一台高数值孔径极紫外光刻系统用于研发 并计划在2030年左右才部署更多系统以大规模生产更小的芯片 [13] 公司面临的成本与执行风险 - 由于使用高数值孔径极紫外光刻而非低数值孔径极紫外光刻 公司芯片的大规模制造成本可能高得多 [15] - 如果公司无法生产足够数量的芯片 高昂的成本最终可能抵消其先发优势 [15] 2026年的关键节点与财务预测 - 2026年对公司至关重要 是其稳定高数值孔径极紫外光刻工艺 以便在2027年增加14A芯片风险生产的最后一年 [16] - 公司在考虑用14A芯片挑战台积电之前 仍需在今年扩展其20A和18A节点 [16] - 分析师预计公司净亏损将从2025年的2.67亿美元扩大至2026年的4亿美元 这将是其连续第三年亏损 [17] - 分析师预计公司将在2027年恢复盈利 实现净利润23亿美元 并在2028年飙升至41亿美元 [17] 市场观点分歧 - 看好者认为ASML的尖端系统将赋予公司相对于台积电的显著优势 [4] - 看空者则认为公司在这些昂贵系统上投入过多现金 并过早地放弃了旧有的低数值孔径极紫外光刻系统 [4] 公司当前市场数据 - 公司当前股价为48.66美元 当日下跌0.26% [5] - 公司市值为2430亿美元 [5] - 公司毛利率为34.77% [6]

市场整体表现 - 美股三大股指期货齐跌 道指期货跌0.81% 标普500指数期货跌0.87% 纳指期货跌1.09% [1] - 贵金属市场遭遇重挫 现货黄金下跌7.96% 现货白银下跌12.79% 黄金一度跌破5000美元/盎司 [1] - 黄金股盘前大幅下跌 科尔黛伦矿业跌约10% 哈莫尼黄金跌约7% 泛美白银跌约9% [1] - 芯片股盘前普遍下跌 英伟达下跌1.83% 英特尔下跌2.53% AMD下跌2.86% [1] 公司财报与业绩 - 苹果2026财年第一季度业绩强劲 营收同比增长16% iPhone销售收入同比增23% 销量创历史新高 [1] - 苹果大中华区营收表现突出 录得255.3亿美元 同比增长37.9% 扭转了上一财季同比下降3.6%的势头 [1] - 西部数据2026财年第二季度业绩超预期 营收达30.2亿美元 调整后每股收益2.13美元 [2] - 西部数据净利润大幅增长 达到18.4亿美元 约合每股4.73美元 同比增长210% [2] - 闪迪2026财年第二季度业绩远超预期 营收30.3亿美元 同比增长61.2% 高于市场预期的26.9亿美元 [2] - 闪迪每股收益为5.15美元 大幅高于市场普遍预期的3.54美元 调整后毛利率为51.1% 远强于42%的预期 [2] 公司动态与战略 - 西部数据产能预订火爆 2026年产能已全部售罄 甚至有客户签下到2028年的供应长约 [2] - 摩根士丹利分析师质疑西部数据管理层签署长期协议过于急躁 可能牺牲未来涨价潜在收益 [2] - 闪迪业绩大涨主要得益于AI存储需求的激增 [2] - 游戏驿站首席执行官表示正瞄准一家大型上市公司进行收购 目标是将公司市值提升至1000亿美元 [3] 宏观与政策事件 - 美国总统特朗普可能提名美联储前理事凯文·沃什出任下一任美联储主席 宣布时间可能提前至北京时间1月30日晚间 [3] - 北京时间1月30日21:30将公布美国12月PPI月率数据 [4]

英伟达估值与市场信心 - 英伟达当前远期市盈率为41.07倍，显著高于半导体-通用行业28.99倍的平均水平，若增长预期未达，高估值可能导致股价波动 [2] - 尽管面临潜在中美贸易战及来自英特尔和超微半导体的激烈竞争等全球风险，但市场似乎不为所动，高市盈率暗示市场对其未来增长充满信心，并认为其在周期性波动的芯片行业中风险相对较低 [2][3] 核心增长驱动因素 - 中美贸易紧张局势正在缓解，中国已首次授权其部分客户购买英伟达H200 AI芯片，包括字节跳动和阿里巴巴集团在内的主要科技公司已获得价值约100亿美元的初步批准，预计将显著提振英伟达的销售 [4] - 英伟达预计到2030年，全球数据中心资本支出将达到每年3万亿至4万亿美元，这为公司销售其计算硬件带来了重大机遇 [5] - 市场对英伟达下一代Blackwell芯片和云图形处理器的强劲需求，可能进一步推动其未来收入 [5] 财务表现与预期 - 英伟达预计2026财年第四季度营收将达到近650亿美元，上下浮动2% [6] - 2026财年第三季度，英伟达已报告营收为570亿美元，同比增长62%，环比增长22% [6] - 公司净利润率为53%，高于行业平均的49.34%，显示出显著的增长 [7] 投资前景与评级 - 基于中美贸易紧张局势缓解、数据中心支出增加以及芯片需求旺盛所驱动的强劲增长前景，英伟达的高估值具有合理性，使其仍具投资吸引力 [7] - 英伟达的高估值由强劲的基本面支撑，而非投机，表明其股价并未处于泡沫之中 [7] - 英伟达目前获得Zacks排名第一（强力买入），其每股收益的Zacks共识预期为4.66美元，意味着同比增长10.7% [8]

公司技术动态 - 英特尔公司于2024年5月17日在中国取得一项关于无线通信技术的关键专利，专利名称为“标示同时发送接收或非同时发送接收约束的机制”，授权公告号为CN115699983B [1] - 该专利的申请日期为2021年7月，表明公司在此技术领域已进行长期研发投入 [1] 行业技术发展 - 该专利涉及无线通信中的关键机制，具体指向“同时发送接收”或“非同时发送接收”的约束标示，属于通信底层技术 [1] - 此项技术进展可能应用于提升无线通信设备的效率和性能，与当前5G-Advanced及未来6G技术演进方向相关 [1]

展会概况与定位 - 亚洲消费电子技术展（CES Asia 2026）将于2026年6月10日至12日在北京亦创国际会展中心举办，主题为“技术共生·生态共荣” [2] - 展会旨在构建覆盖AI全产业链的技术展示标杆平台与跨界合作核心枢纽，为全球科技企业链接亚洲市场、实现资源协同提供核心支撑 [2] - 截至发稿，参展企业数量已突破200家，华为、英伟达、SK电信等全球AI巨头已锁定核心展位 [2] 参展阵容与格局 - 参展企业达200余家，覆盖28个国家及地区，国际展商占比突破40%，形成“全球领军+本土标杆”的双核心格局 [3] - 英伟达将展示基于Blackwell架构的新一代AI芯片解决方案，以及与丰田联合开发的、可实现极端天气下毫秒级环境感知与制动响应的自动驾驶端侧AI系统 [3] - 韩国SK电信将首次在亚洲展示其5190亿参数的“A.X K1教师模型”，该模型作为韩国国家级AI基础设施，专注于向中小企业专用模型输出知识能力 [3] - 华为将展示5G+AI工业解决方案的最新落地成果，该方案已在多行业达成规模化合作 [3] - 商汤科技将发布具身智能开发套件，可将应用开发周期缩短40%以上 [3] - 英特尔、三星、百度、讯飞等企业也将带来核心技术首发 [3] 核心技术展示方向 - 展会设立“大模型创新、具身智能、跨界融合”三大核心展示板块 [4] - 大模型领域将同步展示中国《人工智能 大模型》国家标准实施后的首批合规成果，华为盘古、讯飞星火等主流模型将通过权威评测场景亮相 [4] - 具身智能赛道将展示国产化无框力矩电机、谐波减速器等关键部件，其成本较进口产品降低30%-40% [4] - 跨界融合板块将展示无人机与潮玩艺术结合、AI眼镜无障碍沟通等创新案例，其中星纪魅族的AI眼镜可实现语音实时转写镜片字幕 [4][5] 跨界合作与商业机遇 - 展会构建了覆盖“技术-资本-市场”的全链条跨界合作体系，已集结50余个国际专业采购团，发布超20亿元采购需求，其中62%的采购方具备直接决策权 [6] - 往届展会合作成果显著：2025年展会期间，华为5G+AI智能工业解决方案现场达成12项合作，京东方13款全球首发车载显示产品与多家车企签订合作意向，初创企业通过展会获得融资总额超2亿元 [6] - 本届展会开设“大模型+行业应用”、“具身智能供应链”等主题对接会，联动红杉资本、首钢基金等150余家顶级投资机构进行精准对接 [6] - 展会期间将举办50场高端平行论坛，邀请全球科技领袖、行业专家探讨AI与工业、医疗、消费等领域的融合路径 [6] 产业趋势与参展动态 - 全球AI产业竞争已进入生态布局关键时期，亚洲市场凭借庞大应用场景与完善产业链成为全球科技企业必争之地 [7] - 截至目前，展会核心展位预订率已突破80%，大模型、具身智能等热门板块展位余量紧张 [7] - 华为、英伟达、SK电信等企业已完成核心展区布局，剩余展位资源已进入“窗口期” [7]

文章核心观点 - 英特尔在利用人工智能芯片市场增长方面仍需时间 而其竞争对手AMD已取得坚实进展 并在财务表现、产品路线图和市场增长预期方面更具优势[1][2][7] 英特尔近期表现与挑战 - 过去六个月股价上涨137% 主要得益于公司转型努力以及英伟达、软银和美国政府的投资[1] - 2025年第四季度营收同比下降4% 但其数据中心和人工智能部门营收同比增长9%[3] - 管理层指出DCAI部门营收“若有更多供应本应显著更高” 预计供应情况将在下一季度开始改善并在2026年持续改善[3][4] - 公司给出第二季度每股收益盈亏平衡的指引 低于去年同期的非GAAP每股收益0.13美元 导致股价下跌[5] - 股票交易于昂贵的88倍市盈率 分析师下调了其未来三年的盈利增长预期[5] AMD的财务表现与增长前景 - AMD预计2025年营收将增长32% 2025年每股收益增长20%至3.97美元 且分析师预计其2026年盈利增长将加速[9] - 分析师正在上调对AMD的盈利预期 因其有望受益于数据中心显卡和服务器CPU的增长需求[7] - AMD在服务器CPU市场的份额在2025年第三季度同比增长3.5个百分点 达到27.8%[13] - AMD预测到2030年服务器CPU市场规模将从去年的260亿美元增长至超过600亿美元 年复合增长率达18%[14] - AMD预计长期可占据服务器CPU市场过半份额 若实现 其服务器CPU收入到2030年末可能达到300亿美元[14][15] AMD的产品与技术进展 - AMD与英特尔服务于相同的个人电脑和数据中心市场 均生产CPU和GPU[8] - 计划今年推出的MI400数据中心GPU 计算能力将是上一代MI350处理器的近两倍[12] - 计划明年推出的MI500数据中心GPU AI性能将比上一代MI300芯片有1000倍的巨大提升[12] - 其服务器CPU因能处理AI工作负载而获得客户青睐[13] - 大型超大规模云供应商和AI公司对其Epyc服务器处理器的部署将推动其市场份额增长[15] 市场对比与投资考量 - 与英特尔增长乏力且估值昂贵相比 AMD的盈利增长加速可能在未来获得估值溢价[17] - AMD的市场份额增长和产品开发举措可能为其股价带来可观的长期上行空间[17]

基金业绩概览 - 挪威政府全球养老基金2025年投资收益达到2.36万亿挪威克朗，约合2465亿美元，年投资回报率为15.1% [1] - 股票投资表现尤为突出，回报率达19.3% [1] - 大型科技股是基金业绩的核心驱动力，前五大持仓包括英伟达、苹果、微软、Alphabet和亚马逊 [1] 投资组合与配置 - 基金投资的一半以上在美国，其中大部分配置在股票和债券中 [1] - 最大的10项投资占股票投资组合的20% [1] - 到2025年下半年，基金已减持其在美国最大科技公司的股份 [3] 行业表现分析 - 原材料行业表现强劲，金属如黄金、白银、铜等价格上涨对业绩有很大帮助 [1] - 金融行业也表现强劲 [1] - 房地产行业表现最差 [1] 具体持仓变动 - 对芯片巨头英特尔的投资份额从2025年6月到年底从1.32%降至1.26% [3] - 对微软的投资份额从1.35%降至1.26% [3] 前景与潜在风险 - 基金预计，若全球经济因地缘政治环境恶化，其投资组合可能会总体下降37% [3] - 这一潜在降幅将超过人工智能场景35%的预期影响 [3]

英特尔转型进展与市场反应 - 英特尔历经多年努力后 其业务转型似乎终于开始加速[1] - 公司吸引了来自联邦政府及英伟达的投资 新任CEO Lip-Bu Tan（前Cadence Design Systems CEO）也获得了投资者的信心[1] - 过去六个月 公司股价涨幅超过100% 尽管在第四季度财报后有所回调[2] 英特尔18A制程技术 - 英特尔的转型很大程度上押注于其成为与台积电和三星齐平的领先合同芯片制造商的雄心[4] - 公司于2021年成立了英特尔代工服务 并已为此亏损数十亿美元 以开发18A等先进制程（18埃 即1.8纳米）[4] - 公司已开始18A制程的生产 其成功对英特尔至关重要 管理层在近期财报电话会上对进展和良率提升表示乐观[5] 英伟达对18A的评估与影响 - 英伟达测试了英特尔的18A制程 但决定不会将其用于生产[5] - 英伟达的决定值得注意 不仅因为其处于AI热潮的中心 也因为它曾在2024年9月向英特尔投资50亿美元 与公司利益相关[6] - 英特尔尚未为18A获得主要的外部客户 未能赢得英伟达的业务可能对其代工业务构成重大挫折[8] 市场对相关新闻的反应 - 投资者在上个月相关新闻爆出时反应相对平淡 股价在路透社报道当日（12月24日）最多下跌4% 但在收盘前几乎收复全部失地[8]

公司转型与战略聚焦 - 英特尔在2025年经历了重大转型，公司面貌已与年初不同，其转型的核心是重新聚焦于人工智能领域 [1] - 尽管转型可能仍处于早期阶段，但第四季度业绩显示公司拥有清晰的路线图、财务纪律以及在AI计算栈领域不断增长的雄心 [1] 第四季度及全年财务表现 - 第四季度营收为137亿美元，同比下降4%；全年营收为529亿美元，与上年持平 [3] - 第四季度每股收益增长15%至0.15美元；全年实现每股收益0.42美元，而2024年为每股亏损0.13美元 [3] - 当季营收和盈利均超过市场普遍预期 [3] - 英特尔代工业务在第四季度录得25亿美元运营亏损，主要原因是英特尔18A制程的早期爬坡 [3] 业务部门进展与技术路线图 - 在客户端计算事业部，公司通过推出基于英特尔18A制程的酷睿Ultra Series 3巩固了地位 [4] - Nova Lake预计将在2026年底前推出，公司相信其客户端路线图能够逐步在AI PC领域夺回市场份额和盈利能力 [4] - 英特尔14A制程开发按计划进行，客户合作已在进行中，管理层预计客户将在2026年下半年和2027年初做出“坚定的供应商决策” [3] 现金流与资产负债表管理 - 尽管全年经调整后的自由现金流为负，但仅在下半年就产生了31亿美元，反映出运营杠杆的改善 [4] - 公司通过涉及Mobileye和Altera的资产货币化、政府资助以及来自软银和英伟达等合作伙伴的战略投资，强化了资产负债表 [5] - 年底现金及短期投资达到374亿美元，并偿还了37亿美元债务，这些举措在高资本密集时期为公司提供了灵活性 [5] 市场表现与前景 - 英特尔股价今年以来已上涨30%，分析师预测其股价在当前水平上仍有上行空间 [2]

潜在重大代工合作 - 据DigiTimes报道，英伟达正计划从2028年开始，利用英特尔代工厂满足部分制造和先进封装需求 [1] - 该报道称，英伟达计划为其定于2028年推出的Feynman世代GPU采用英特尔代工服务 [2] - 尽管该消息未经证实，但与此前英特尔管理层在第四季度财报电话会议上的评论相符 [1] 合作具体内容 - 根据报道，英特尔将不会制造GPU计算核心，该复杂部分仍将由台积电负责 [3] - 英伟达计划使用英特尔18A工艺或即将推出的14A工艺来制造部分I/O核心，但这取决于这些工艺良率的提升 [3] - I/O核心包含内存控制器并处理芯片间连接，虽不如GPU计算核心对性能关键，但仍需要先进工艺 [4] - 英特尔还将为Feynman系列GPU处理部分先进封装需求，预计将使用其EMIB技术封装高达25%的芯片，其余部分由台积电负责 [4] 对英特尔的潜在影响 - 如果英伟达的传闻属实，英特尔的代工业务将从这家AI芯片巨头处获得显著推动 [1] - 如果英伟达在2028年将其25%的先进封装需求交给英特尔，这几乎肯定是一笔价值超过10亿美元的交易 [7] - 英特尔首席财务官David Zinsner在第四季度财报电话会议上表示，早期客户接洽表明，许多先进封装机会的价值将“远高于”10亿美元，远超此前预期的数亿美元 [6] - 先进封装可能是英特尔吸引代工客户的有效切入点，客户在适应其封装服务后，可能将合作关系扩展到半导体制造 [8] 行业背景与市场动态 - 考虑到代工龙头台积电的供应限制，英伟达寻求替代制造商是合理的 [2] - 对英伟达而言，有强烈动机减少对台积电的依赖，并将部分生产转移至美国 [5] - 台积电提供其CoWoS先进封装服务，但在AI热潮下，据报道需求正超过供应 [8] - 除了英伟达的传闻，分析师似乎相信苹果将在部分M系列芯片上使用英特尔18A工艺，并可能在未来部分iPhone芯片上使用英特尔14A工艺 [9] 英特尔代工业务的发展势头 - 英特尔需要获得有分量的外部代工客户，以证明其追赶台积电的巨大投入是合理的 [10] - 英特尔正在建设的俄亥俄州晶圆厂（将用于英特尔14A节点）近期进行的招聘活动，表明公司对获得订单的信心正在增强 [10] - 封装收入可能比制造收入更早到来，但无论如何，这些潜在交易对英特尔的代工雄心都是积极信号 [9]