英伟达的供应链战略与台积电客户格局变化 - 英伟达CEO黄仁勋采取前瞻性策略，直接协商锁定台积电未来工厂（Fab 18厂区旁P10、P11及P12地块）的土地，以从根本上确保其AI芯片供应链安全 [1] - 台积电宣布2026年资本支出将达到520亿至560亿美元，创下纪录，远超市场预期的450亿至520亿美元，英伟达的强劲需求是推动该支出增长的关键驱动力 [3] - 黄仁勋在2025年下半年三次造访台湾，频率极高，其行程包括与台积电讨论下一代GPU生产计划、参观晶圆厂，以及与广达电脑等关键供应链伙伴接洽，显示出对台湾供应链的长期承诺 [4] 台积电客户排名与需求结构重塑 - 英伟达可能在2025年至少一到两个季度超越苹果，成为台积电最大客户 [3][5] - 台积电2025年营收增长36%至1220亿美元，其高性能计算业务去年增长48%，而智能手机业务仅增长11%，反映出AI相关需求强劲而传统智能手机增长放缓 [5] - 苹果面临产能获取压力，台积电向苹果传达了多年来最大幅度的涨价消息，且随着英伟达和AMD的GPU在晶圆上占据更大面积，苹果的芯片设计在台积电的优先位置受到挑战 [5] 台积电技术路线图与财务表现 - 台积电正在2纳米节点（N2）大规模生产，苹果是主要买家，但2025年下半年将同时量产N2P变体及名为A16的新节点，A16技术最适合高性能计算，短期内将有利于英伟达和AMD [6] - 预计2028年量产的A14节点将为移动和高性能计算设计，届时平衡可能重新向苹果倾斜 [6] - 台积电2026年营收预计增长近30%，资本支出预计增长约32%，其AI业务在截至2029年的五年内预计平均增长55%或更高，高于此前预测的40%多 [6] - 台积电去年12月季度毛利率达到62.3%，较上一季度提高280个基点 [6] 台积电的扩张风险与资本结构 - 台积电资本密集度超过33%，折旧占营收成本的45%，远高于其客户，这意味着如果需求下降，公司将承担主要风险 [7] - 台积电管理层在产能扩张上保持谨慎态度，强调需权衡速度与风险，以避免给公司带来巨大灾难 [7]

文章核心观点 - 全球科技行业正处于由AI算力需求驱动的强劲上升周期 红利分配极不均匀 市场逻辑正从概念炒作转向对产能瓶颈、定价权及周期序列的严苛审视 [3] - AI驱动的半导体超级周期进入深水区 投资策略需从寻找贝塔收益转向寻找具有阿尔法收益的结构性机会 重点关注拥有定价权的环节 [3][12] - 科技行业本质仍具周期性 理解不同细分领域的周期错位是2026年跑赢市场的关键 [13] 算力基础设施扩张 - AI算力消耗呈指数级增长 直接转化为对数据中心硬件的刚性需求 [4] - 英伟达GPU服务器机架出货量预计将从2025年的约2.8万架翻倍增长至2026年更高水平 [4] - 数据中心相关收入预计占英伟达2025年总收入的40% 2026年至少达到50% [4] - 单机架功率密度从250kW向500kW乃至1MW迈进 推动电源管理半导体及高压直流输电等能源侧车需求增长 [5] - AI硬件供应链首选能直接获益的企业 如服务器制造商纬颖、鸿海精密及零部件供应商 未深度切入AI供应链的传统硬件厂商被列为最不看好对象 [5] 存储芯片供需格局 - 存储行业处于罕见的卖方市场 强劲程度可能超越历史任何周期 [6] - 高带宽内存供需紧张 2024年和2025年的HBM供应充足率预计分别仅为26%和19% [6] - 三大存储原厂将HBM的硅通孔总产能从2024年的27万片/月提升至2026年的51万片/月 但仍无法满足需求 [6] - HBM产能倾斜挤压通用DRAM产能 预计DRAM合约价格将在2026年上半年继续攀升并可能突破历史高点 [6] - 存储芯片制造商经历估值与盈利双重修复 存储板块成为全球科技股首选配置方向 SK海力士作为HBM技术领跑者受推崇 [7] - 存储芯片价格上涨将挤压PC和智能手机OEM厂商利润率 可能迫使它们牺牲毛利率或在产品规格升级上妥协 [7] 半导体设备与制造 - 设备制造商和晶圆代工厂享受由先进制程技术节点迁移带来的红利 [8] - 受AI需求驱动 台积电未来5年内将保持20%的营收复合年增长率 [8] - 苹果近期在台积电增加了约6万片N3P晶圆订单 若全部用于A19芯片将意味着iPhone处理器产量增加2400万颗 暗示对2026财年iPhone销量的乐观预期 [9] - 部分N3P产能可能用于生产M5 Ultra芯片 以支持苹果私有云计算服务器建设 为2026年春季的Apple Intelligence和Siri重启做准备 [9] - 光刻机巨头ASML被列为欧洲半导体首选 目标价上调至1000欧元 预计2025年底光刻机需求将迎来积极动能 [10] - ASM International和Besi因其在原子层沉积及混合键合等先进封装和新材料领域的独特卡位而受到推荐 [10] 汽车半导体周期 - 汽车半导体行业正经历痛苦去库存周期 汽车OEM厂商的库存周转天数在2025年第三季度出现五年来最大季度环比降幅 [11] - 轻型汽车产量预期被下调 2026年上半年预期降至约8800万辆 [11] - 去库存行为为未来复苏奠定基础 2026财年可能出现渠道补库存现象 成为行业转折点 [11] - 建议对英飞凌等公司采取周期性交易策略 最糟糕时刻可能正在过去 但复苏将是缓慢且温和的 [11] 全球投资标的与策略 - 投资机会集中在拥有定价权的环节 如存储芯片厂商和AI算力基础设施提供商 [12] - 在亚洲 看好台积电、SK海力士 联想因AI PC潜力被看好 小米因智能手机市场韧性被列为优选 [12] - 在欧洲 ASML因其垄断地位被视为穿越周期的核心资产 [12] - 在美国市场 英伟达及其生态系统相关公司依然是关注焦点 [12] - 周期排序显示 PC和智能手机半导体可能已过周期顶点 进入下行或调整阶段 而通用服务器、网络设备和AI硬件则处于复苏或繁荣的中期 [13]

核心观点 - AI需求不仅拉动先进制程，更带动功率相关IC需求，有望持续推动成熟制程晶圆代工需求提升 [1] - 在供给减少与需求增长背景下，预计2026年八英寸产能将转为吃紧，代工价格将全面调涨 [2][4] - 中国大陆IC制造本土化趋势持续，国内晶圆厂有望在订单和价格两方面受益 [5] 需求分析 - AI服务器功率IC带来需求增量，中国大陆IC本土化趋势带动对本地晶圆代工厂的BCD/PMIC需求提升，部分晶圆厂八英寸产能利用率自2025年年中起已明显提高 [3] - 2026年，服务器、端侧AI等终端应用算力与功耗持续提升，将继续刺激电源管理所需功率IC需求成长 [3] - PC/笔电供应链担忧AI服务器外围IC需求成长可能导致产能承压，已提前启动PC/笔电功率IC甚至非功率相关零组件备货，有望进一步拉升成熟制程需求 [3] 供给与产能 - 台积电已于2025年开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产；三星同样于2025年启动八英寸减产 [4] - TrendForce预计，2025年全球八英寸产能年减约0.3%，2026年产能年减程度将进一步扩大至2.4% [4] - 随着2027年起8英寸代工产能供应开始减少，有望促进更多原8英寸制程应用向12英寸90/110nm等成熟制程转移，导致相关制程长期供需逐渐收紧 [4] 供需格局与价格展望 - TrendForce预估2026年全球八英寸平均产能利用率将上升至85-90%，优于2025年的75-80% [4] - 部分晶圆厂已通知客户将调涨代工价格5-20%不等，此次为不分客户、不分制程平台的全面调价 [2][4] - 8英寸制程应用向12英寸转移，有望带动相关成熟制程价格回升 [4] 国内厂商机遇 - 根据中芯国际25Q3业绩会，模拟芯片、以太网、WiFi、存储controller等产品处于国内产品快速占领市场阶段，公司在国产替代过程中获得增量订单 [5] - 国内晶圆厂在订单层面有望持续受益于产业链国产替代，并充分受益于代工价格上涨 [5] 相关投资标的 - 晶圆制造公司：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、华润微、燕东微、芯联集成等 [6] - 半导体设备公司：中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测等 [6]

台积电业绩与资本支出计划对A股半导体板块的刺激 - 台积电公布强劲第四季度财报及乐观业绩展望，刺激隔夜美股股价创历史新高，并带动A股半导体股在1月17日走强 [1] - 台积电宣布2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创公司历史新高 [1] A股半导体公司股价表现 - 天岳先进涨幅最大，达12.53%，总市值505亿，年初至今涨幅17.32% [2] - 恒坤新材涨幅8.44%，总市值312亿，年初至今涨幅45.28% [2] - 星宸科技涨幅8.20%，总市值296亿，年初至今涨幅17.13% [2] - 臻镭科技涨幅7.94%，总市值420亿，年初至今涨幅60.56% [2] - 上海合晶涨幅6.44%，总市值167亿，年初至今涨幅14.59% [2] - 屹唐股份涨幅6.04%，总市值841亿，年初至今涨幅16.26% [2] - 灿芯股份涨幅5.58%，总市值170亿，年初至今涨幅38.75% [2] - 京仪装备涨幅5.18%，总市值223亿，年初至今涨幅34.80% [2] - 立昂微涨幅5.15%，总市值293亿，年初至今涨幅25.45% [2] - 中微公司涨幅5.12%，总市值2442亿，年初至今涨幅43.00% [2] - 其他涨幅显著的半导体公司包括：晶升股份涨4.34%，矩泉科技涨4.27%，利扬芯片涨4.15%，派瑞股份涨4.05%，艾森股份涨4.00% [2]

台积电在尖端制程的进展与领先地位 - 台积电正在扩大其在尖端晶圆代工市场的领先地位 [1] - 台积电去年第四季度大幅提升了3nm工艺的销售份额，该工艺占其总销售额的28%，创历史新高 [1][2] - 台积电的2nm（N2）工艺已于去年下半年成功进入量产阶段，并预计今年将实现快速量产 [1] - N2的后续工艺N2P计划于今年下半年开始量产，在性能和能效方面均有所提升 [1] - 采用背面供电技术的16A（1.6nm）工艺也计划于今年下半年开始量产 [1] - 台积电的2nm工艺自量产以来良率保持稳定，有消息称其良率超过80% [1] 三星电子在尖端制程的追赶与布局 - 三星电子也在顺应先进制程趋势，将其第一代2纳米工艺（SF2）的良率提高到50%左右 [1][2] - 与去年年中30%左右的良率相比，三星第一代2nm工艺良率有显著提升 [2] - 三星于去年第四季度开始量产基于SF2工艺的移动应用处理器Exynos 2600，该芯片将搭载于计划今年第一季度发布的Galaxy S26系列中 [2] - 据内部人士了解，Exynos 2600的良率已达到50%左右的相对稳定水平，且该芯片组将占所有Galaxy手机的约25% [2] - 业内普遍认为，三星第二代2nm工艺（SF2P）的成功对于其尖端晶圆代工业务的复苏至关重要 [2] - 与SF2相比，SF2P的性能提升了12%，能效提升了25%，芯片尺寸缩小了8% [2] - 三星已完成SF2P的基础工艺设计套件，并正积极指导其合作伙伴向客户推广SF2P工艺 [2][3] 三星电子的关键客户与量产计划 - 三星电子的SF2P工艺已获得外部客户正式确认可进行大规模量产 [4] - 除了三星自家的下一代移动应用处理器Exynos 2700，SF2P还将负责特斯拉人工智能半导体（AI6芯片）的量产 [3] - 去年，三星电子与特斯拉签署了一份价值22万亿韩元的半导体代工生产合同，主要目标是量产应用于特斯拉下一代FSD、机器人和数据中心的高性能系统半导体AI6 [3] - 据报道，AI6芯片采用了三星电子的SF2P工艺 [3] - 三星计划利用其国内设施生产AI6芯片的初始样品，随后在其位于泰勒市的新晶圆厂进行全面量产 [3] - 如果AI6芯片的量产顺利启动，将为三星吸引其他客户提供重要参考 [4]

美台贸易与投资协议 - 美国与台湾达成协议，将特朗普时期对台湾商品征收的20%“对等”关税削减至不超过15%，与对日本和韩国的关税保持一致 [1] - 作为协议的一部分，台湾的芯片和科技公司将承诺在美国投资至少2500亿美元，以扩大美国的芯片制造、能源和人工智能产能 [1] - 台湾还将提供至少2500亿美元的信贷担保，以促进台湾企业在美国的额外投资，支持在美国建立和扩展完整的半导体供应链和生态系统 [1] - 协议涵盖双向投资机制，美国将扩大对台湾“五大信赖产业”的投资，包括半导体、人工智能、国防科技、安防监控、下一代通信和生物技术 [1] - 美国对台湾汽车零部件、木材、木料及木制品征收的国家安全关税（第232条款关税）也将不超过15%，而仿制药、飞机零部件等特定商品将免征关税 [1] - 关税下调预计将显著提升台湾传统产业（如机床和手工工具）的竞争力 [1] 台积电的美国投资与扩张计划 - 台积电去年已承诺追加1000亿美元投资，近期又将资本支出提高至创纪录的560亿美元，并计划继续加快在美国的投资 [1] - 据报道，台积电计划将其在亚利桑那州的总投资额从1650亿美元大幅增至4650亿美元，此计划与美台贸易协议相关 [3] - 台积电计划在亚利桑那州新建至少五座晶圆厂，使该地区晶圆厂总数达到约11座，此外还包括两座先进封装厂和一个本地研发中心 [3] - 台积电亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年第四季度采用N4工艺量产，第二座晶圆厂建设已于2025年完成，计划2028年采用N3工艺量产 [4] - 第三座晶圆厂已于2025年4月破土动工，计划采用N2和A16工艺技术，目标是在本十年末实现量产 [4] - 台积电已为实体扩张做准备，以约1.97亿美元的价格购得了位于凤凰城现有厂址旁约900英亩（约364公顷）的土地 [4] 行业影响与挑战 - 将产业投资与关税政策直接联系，是此次方案的显著特点，其影响远超半导体领域 [5] - 在美国本土扩大尖端产能有助于提升供应链韧性，而台湾需权衡先进技术“双源”生产与本土制造业战略价值的关系 [5] - 大规模扩张（11座晶圆厂加封装和研发）可能面临运营瓶颈，包括人员、设备和基础设施的挑战，尤其是EUV光刻设备交付周期长 [4] - 先进封装产能已变得至关重要，扩大州内封装规模可减少美国客户的物流摩擦，但也会导致对专业技能和电力/水供应的需求集中在凤凰城地区 [5] - 台积电近期的市场关注焦点在于具体的里程碑：审批流程、生产计划、模具方案以及客户分配，其下一季度财报可能透露相关资本支出计划的线索 [5]

核心观点 - 台积电最新财报业绩与未来指引全面超预期，彰显其在AI芯片制造领域的核心地位与增长信心，华尔街认为其将凭借技术领先和资本投入继续主导行业 [1][3] 财务业绩表现 - 第四季度毛利率首次突破60%，达到62.3%，高于公司指引和市场预期 [1][5] - 第四季度营业利润率达到54%，超出市场51%的预期 [5] - 第四季度净利润达160亿美元，超出分析师预期 [1] - 公司将第一季度毛利率指引上调至63%-65%，显著高于市场普遍预期的60.0% [5] 未来增长指引 - 将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，较此前市场预期高出近四成 [2][3] - 暗示未来三年的资本投资规模将“显著更高” [4] - 将2024至2029年的收入复合年增长率指引从20%上调至25% [4] - 将AI加速器业务的收入复合年增长率预期从“40%中段”提升至“50%中高段” [4] - 预计2026年全年收入将实现接近30%的同比增长，高于原先预期的20%中段增速 [4] 盈利能力与结构性提升 - 将长期结构性毛利率目标从“53%及以上”上调至“56%及以上” [5] - 将股本回报率目标从25%提升至接近30% [5] - 利润率扩张主要源于先进制程节点持续价格提升及工艺节点迁移带来的超过20%的复合年增长率，以及高定价先进制程产品占比扩大 [5] - 先进制程领域的主导市场份额及产能配置优化，推动维持更稳定可持续的产能利用率 [6] 行业影响与产业链 - 公司认为当前AI产业发展的关键瓶颈在于其前端晶圆产能，而非电力或融资，且产能紧张主要体现在制造环节而非后端封装 [4] - 大幅上调资本开支对亚洲半导体设备板块构成直接利好，东京电子、爱德万测试等相关企业预计将迎来强劲上涨 [7][8] - SK海力士加快新工厂运营以应对DRAM存储芯片需求快速攀升 [8] - OpenAI计划于2026年底推出采用台积电3纳米制程的AI芯片Titan，后续型号Titan II预计升级至台积电A16工艺 [8] 管理层观点与市场共识 - 业绩增长主要由先进制程技术的强劲需求驱动，且势头有望延续至新的一年 [3] - 公司董事长兼首席执行官魏哲家表示，对AI投资周期感到紧张，但认为AI需求是真实的且正融入日常生活 [4] - 高盛分析师指出，台积电长期以来被视为AI产业链的关键产能瓶颈，如今上调开支指引并计划更高投资，意味着主要产能瓶颈方开始加速释放供给，对整个半导体设备与AI板块是明确积极信号 [9]

核心市场表现 - 美国股市在连续两日下跌后于周四上涨 主要受摩根士丹利和高盛乐观季度业绩以及台积电强劲业绩推动 [9] - 道琼斯工业平均指数上涨292.81点 涨幅0.60% 收于49,442.44点 标准普尔500指数上涨17.87点 涨幅0.26% 收于6,944.47点 纳斯达克综合指数上涨58.27点 涨幅0.25% 收于23,530.02点 [10] 投资银行业绩与表现 - 高盛和摩根士丹利季度利润均因交易活动激增而增长 [1] - 高盛股价上涨4.6% 为道指提供最大上涨动力 摩根士丹利股价上涨5.8% [1] - 本周早些时候 其他银行公布的业绩喜忧参半 叠加对特朗普总统提议将信用卡利率上限设定为10%为期一年的担忧 拖累了该板块 [1] 科技与半导体行业动态 - 科技股上涨 芯片制造商领涨 [4] - 全球主要先进人工智能芯片生产商台积电预测年度增长强劲 并预示将增加美国制造产能 其美国存托凭证股价上涨4.4% [4] - 半导体指数上涨1.8% 英伟达、博通和芯片制造设备公司应用材料的股价均上涨 [5] - 市场此前对科技股估值过高的担忧 因台积电的利好消息而有所缓解 [6][10] - 近期 高估值的科技和成长股失去了一些动能 因投资者年初转向追逐价值股 [6][10] 市场风格与板块轮动 - 投资者仍在买入相对于科技股被低估的股票 当前市场的亮点是银行和传统工业股 [2] - 标准普尔500工业指数再次创下收盘纪录新高 [2] - 今年以来 中盘股和小盘股罗素2000指数的表现一直优于标准普尔500指数 罗素2000指数创下收盘纪录新高 [7][10] - 自12月底以来 标普500等权重指数上涨约4% 而标普500指数仅上涨1.4% [7][10] 其他金融机构表现 - 全球最大资产管理公司贝莱德股价上涨5.9% 因市场反弹提振了其费用收入 并推动其第四季度管理资产规模达到创纪录的14.04万亿美元 [7][10] 市场交易与广度数据 - 银行财报实质上拉开了美国第四季度财报季的序幕 下周将有更多不同行业的公司公布业绩 财报季将加速进行 [8][10] - 美国交易所成交量为191.2亿股 而过去20个交易日全天平均成交量为168.1亿股 [8][10] - 纽约证券交易所上涨股与下跌股数量之比为1.92比1 创下759个52周新高和55个新低 [8][10] - 纳斯达克市场 2,683只股票上涨 2,137只下跌 上涨股与下跌股数量之比为1.26比1 [9][10]

台积电业绩与投资动态 - 台积电第四季度利润同比增长35% 实现连续八个季度利润同比增长 [4] - 公司宣布提高2026年资本支出预期 显示人工智能需求今年保持高位 [4] - 台积电已在美国亚利桑那州购买土地 可能作为美台贸易协议的一部分进行扩张 [2][3] 美台贸易协议内容 - 台湾将向美国投资2500亿美元用于芯片生产 这是美台广泛贸易协议的一部分 [2] - 根据协议 美国将对台湾进口商品的关税从20%降至15% [2] - 美国将对仿制药和飞机部件等产品完全取消关税 [2] 半导体与AI行业市场表现 - 市场乐观情绪推动半导体和AI相关股票上涨 [5] - 美国市场中英伟达、超微半导体和应用材料等公司股价上涨 [5] - 欧洲芯片制造设备供应商如阿斯麦和ASM国际股价也同步攀升 [5] 其他影响市场的因素 - 高盛和摩根士丹利业绩超预期 提振了美国市场表现 [5] - 美国总统表示可能暂缓攻击伊朗 缓解近期风险 导致油价下跌 [6] - 多个北约国家宣布向格陵兰部署军队 进行联合演习以加强北极安全 [7]

市场整体表现 - 美国主要股指收高 道琼斯工业平均指数上涨0.6%至49,442.44点 标准普尔500指数上涨0.26%至6,944.47点 纳斯达克综合指数上涨0.25%至23,530.02点 [1] Robinhood Markets Inc. (HOOD) - 公司股价在常规交易时段下跌7.80% 收于110.34美元 盘后交易中反弹1.6%至112.15美元 [1] - 公司首席执行官呼吁美国在加密货币政策上发挥领导作用 指出监管僵局导致质押和代币化股票等功能无法在全国范围内提供 [2] - 相关评论发表之际 美国参议院银行委员会推迟了加密市场结构立法的行动 公司股价在常规交易中下跌0.47% 盘后再跌0.98% [3] 台湾积体电路制造公司 (TSM) - 公司股价上涨4.43% 收于341.64美元 盘中创下351.33美元的52周新高 [4] - 公司第四季度业绩强化了AI驱动需求周期的预期 营收达337.3亿美元 同比增长20.5% 净利润为163.1亿美元 利润率因产能利用率提高和成本降低而扩大 [5] - 公司指引2026年营收增长约30% 并计划投入高达560亿美元的资本支出 主要用于先进技术 提振了整个半导体和AI供应链的情绪 [6] - Benzinga Edge股票排名显示 公司价值处于第32百分位 动量处于第88百分位 其短期、中期和长期价格趋势均表现积极 [12] Reddit Inc. - 公司股价下跌9.26% 收于228.75美元 [6] - 股价下跌源于RBC Capital指出中小型广告机构的反馈疲软 认为其前景弱于谷歌和Meta等大型平台 并提到广告表现不均、竞争加剧以及一些品牌选择有机互动而非付费广告 [7] - 另一方面 富国银行持更乐观态度 将目标价上调至207美元 指出强有力的执行、AI驱动的搜索改进以及即将到来的数据许可续签是2026年的关键增长动力 [8] ImmunityBio Inc. - 公司股价飙升30.79% 收于3.95美元 盘后交易中进一步大涨20.76%至4.77美元 [8] - 股价上涨源于公司报告其产品Anktiva销售加速 2025年初步净产品收入达到约1.13亿美元 同比增长约700% 第四季度收入攀升至3830万美元 反映了其FDA批准的膀胱癌免疫疗法的持续采用以及全年单位销量激增750% [9] - 公司季度末拥有约2.428亿美元现金 并强调了令人鼓舞的肺癌数据 该数据显示在经历过检查点治疗的患者中出现了免疫恢复和生存改善信号 增强了对其更广泛研发管线的信心 [10] AST SpaceMobile Inc. (ASTS) - 公司股价上涨6.33% 收于101.25美元 盘中创下104.8美元的52周新高 [11] - 股价飙升至历史新高 延续了惊人的涨势 过去一年涨幅约370% 因投资者涌入太空通信类股票 [11] - 股价上涨源于其BlueBird 6卫星成功发射 市场对其直连智能手机的连接模式日益乐观 该模式得到了积极的部署路线图和对商业太空公司更有利的美国政策背景的支持 [12]