公司股价表现 - 英特尔盘前股价下跌1.23%至35.35美元[1] - 前一交易日收盘价为34.50美元，当日上涨3.74%至35.79美元[1] - 当日股价振幅为4.26%，最高价36.155美元，最低价34.685美元[1] - 当日成交量为1.04亿股，成交额为37.09亿美元[1] 公司市值与估值 - 公司总市值为1707.18亿美元，流通市值为1704.29亿美元[1] - 公司总股本为47.7亿股，流通股为47.62亿股[1] - 公司市盈率（TTM）为596.50，市净率为1.604[1] 相关事件 - 台积电已对前任资深副总经理罗唯仁提起诉讼[1] - 诉讼原因为罗唯仁极有可能利用、泄露、披露、交付或转移台积电的商业秘密和机密信息给英特尔[1]

指数与ETF表现 - 截至2025年11月25日13:20，中证半导体产业指数上涨0.23%，成分股神工股份上涨13.18%，长川科技上涨3.55%，立昂微上涨3.44%，华海诚科上涨3.06%，华峰测控上涨1.86% [1] - 半导体产业ETF(159582)当日上涨0.15%，最新价报2.01元，近3月累计上涨11.85% [1] - 半导体产业ETF盘中换手率为6.71%，成交额2526.87万元，近1月日均成交额为5769.30万元 [1] 行业重大投资动态 - 台积电计划在中国台湾增建三座2纳米厂以满足AI芯片订单激增需求，新增投资总额推估达9000亿元新台币，连同原已规划的七座工厂，其2纳米厂总数将达十座 [1] - 亚马逊宣布将投资高达500亿美元，用于扩展面向美国政府客户的AWS人工智能和高性能计算能力 [1] 行业技术与发展趋势 - 端侧AI芯片正朝着高能效比架构、场景化定制和全球化生态方向演进，技术上依赖存内计算、先进工艺与软件工具链协同发展以破解算力与功耗矛盾 [2] - 端侧AI芯片应用场景从消费电子向汽车、工业、医疗等多领域渗透，实现AI与垂直场景的深度融合 [2] - 行业头部企业凭借研发投入领跑技术迭代，国产替代与全球化布局并行，行业集中度与企业竞争力持续提升 [2] 指数构成与样本 - 中证半导体产业指数从上市公司中选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的证券作为指数样本 [2] - 截至2025年10月31日，指数前十大权重股包括中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际等，合计占比78.04% [2]

AI HPC先进封装市场格局 - AI HPC对异质整合的需求高度依赖先进封装技术，其中台积电的CoWoS是关键技术解决方案[1] - 随着云端服务业者加速自研ASIC芯片，对封装面积的需求不断扩大，部分业者开始考虑从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术[1] - AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题，促使谷歌、Meta等北美云端服务业者积极与英特尔接洽EMIB解决方案[2] 英特尔EMIB技术优势 - EMIB技术结构简化，舍弃昂贵的中介层，直接将芯片使用内嵌在载板的硅桥进行互连，简化结构并提高良率[3] - EMIB技术因硅比例低，热膨胀系数不匹配问题较小，不易产生封装翘曲与可靠度挑战[3] - EMIB在封装尺寸上具优势，EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，预计2026至2027年支援8倍至12倍，而CoWoS-S为3.3倍，CoWoS-L目前为3.5倍并预计2027年达9倍[7] - EMIB因舍弃高价中介层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案[7] 台积电CoWoS技术特点 - CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能芯片以中介层方式连结并固定于基板，已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术[1] - 随着英伟达Blackwell平台2025年进入规模量产，市场需求高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L，其下世代Rubin平台也将采用并进一步推升光罩尺寸[1] - CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据，导致其他客户遭排挤[2] 技术对比与应用前景 - 相较于EMIB，CoWoS可提供较大频宽，但价格较高且光罩尺寸较小[4] - EMIB技术受限于硅桥面积与布线密度，可提供的互连带宽相对较低、信号传输距离较长且有延迟性问题，因此目前主要吸引ASIC客户[8] - 英特尔EMIB技术已应用于自家服务器CPU平台，随着谷歌计划在2027年TPUv9导入及Meta评估用于MTIA产品，该技术有望为英特尔晶圆代工服务业务带来重大进展[8] - 对于英伟达、超威等对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，CoWoS仍将是主要封装解决方案[8]

AI HPC先进封装市场格局 - AI HPC对异质整合的需求高度依赖先进封装技术，关键技术为台积电的CoWoS解决方案 [2] - 云端服务业者为整合更多复杂功能芯片，封装面积需求扩大，部分开始考虑从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术 [2] - AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题，促使谷歌、Meta等北美云端服务业者积极与英特尔接洽EMIB方案 [3] 英特尔EMIB技术优势 - EMIB结构简化，舍弃昂贵大面积中介层，直接使用内嵌硅桥互连，简化结构且良率更高 [4] - EMIB热膨胀系数问题较小，硅与基板接触区域少，不易产生封装翘曲与可靠度挑战 [4] - EMIB在封装尺寸具优势，EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，预计2026-2027年支援8至12倍，CoWoS-S仅3.3倍，CoWoS-L目前3.5倍预计2027年达9倍 [6] - EMIB因舍弃高价中介层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案 [6] 台积电CoWoS技术特点 - CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等以中介层方式连结并固定于基板，已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术 [2] - 随着英伟达Blackwell平台2025年规模量产，市场需求高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L，下世代Rubin亦将采用并推升光罩尺寸 [2] - CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据，其他客户遭排挤 [3] 技术应用与市场分化 - 英特尔EMIB技术已应用于自家服务器CPU平台Sapphire Rapids和Granite Rapids等 [7] - 谷歌决定2027年TPUv9导入EMIB试用，Meta积极评估用于MTIA产品，EMIB技术有望为英特尔晶圆代工服务业务带来重大进展 [7] - 英伟达、超威等对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，仍将以CoWoS为主要封装解决方案 [7] - EMIB技术受限于硅桥面积与布线密度，互连带宽较低、讯号传输距离较长且延迟略高，目前仅ASIC客户较积极评估导入 [7]

公司产能状况 - 台积电CEO魏哲家透露，依照大客户产品规划与成长预期，公司现有产能大约还差3倍 [1][3] - 魏哲家直言先进制程产能"不够、不够、还是不够"，暗示晶圆需求强劲到难以消化 [3][5] - 魏哲家曾笑称想穿着"No more wafer"字样的T恤上台，凸显AI驱动的先进制程需求远超预期 [1][5] 行业地位与认可 - 台积电CEO魏哲家与前董事长刘德音共同获颁美国半导体产业协会年度最高荣誉"罗伯特·诺伊斯奖"，这是公司继2008年后再度获奖 [3] - 颁奖典礼由超微董事长暨执行长苏姿丰亲自颁奖，三人同台被视为AI芯片供应链核心力量的最佳缩影 [4] - 美国商务部长Howard Lutnick透过预录影片致意，称台积电的领导改变了世界，推动先进制造与全球科技进步 [4] 技术发展与全球布局 - 台积电在过去十余年间跨越7纳米、5纳米、3纳米到即将量产的2纳米等多个技术节点 [5] - 公司在推动先进制程、先进封装与制造生态系统方面获得全球高度肯定 [5] - 台积电在美国、日本、欧洲等地加速建厂，其全球制造布局已成为AI时代的基础建设 [5]

文章核心观点 - AI算力需求推动先进制程产能极度紧张，台积电CEO魏哲家表示现有产能与客户需求相比还差约3倍 [1][2] - 台积电在全球AI芯片供应链中的关键地位持续攀升，其全球制造布局被视为AI时代的基础建设 [1][2] 公司动态与行业地位 - 台积电CEO魏哲家与前董事长刘德音共同获颁美国半导体产业协会最高荣誉“罗伯特·诺伊斯奖”，超微董事长暨执行长苏姿丰亲自颁奖 [1] - 美国商务部长Howard Lutnick肯定台积电的领导改变了世界，推动了先进制造与全球科技进步 [1] - 该奖项代表全球对台积电长期推动先进制程、先进封装与制造生态系统贡献的高度肯定 [2] 技术发展与产能状况 - 台积电从7纳米、5纳米、3纳米到即将量产的2纳米，在过去十余年间跨越多个技术节点 [2] - 公司CEO魏哲家直言先进制程产能“不够、不够、还是不够”，客户需求远超预期 [1][2] - 公司在美国、日本、欧洲等地加速建厂，以应对强劲的晶圆需求 [2]

台积电的产能扩张与市场地位 - 台积电因AI芯片订单激增，先进制程产能供不应求，计划在台湾再投资建设3座2纳米厂，地点可能落在南科特定区，若以单厂投资金额3000亿元新台币计算，总投资额将达9000亿元新台币 [1] - 台积电在竹科宝山已建2座2纳米厂，在高雄楠梓规划5座厂，本季度已开始量产2纳米，公司预期2纳米需求强劲，明年产能将快速成长 [2] - 台积电董事长魏哲家指出，AI驱动客户对先进制程需求远超过预期，需求约比台积电现有产能高3倍，产能严重不足 [3] - 业界认为，国际客户从台积电转换到其他先进制程供应商的风险成本太高，良率与生产稳定性是主要问题，这是台积电先进制程供不应求的主要原因 [3] 英特尔的工艺进展与战略支持 - 英特尔宣布其18A（1.8纳米级）工艺良率每月提升7%，此提升趋势已持续7-8个月，若保持此趋势，将能无成本增加地量产Panther Lake处理器 [5] - 英特尔将于2026年1月在CES上发布首款基于18A工艺的产品Panther Lake，该产品被视为决定其晶圆代工业务成败的关键 [6] - 英特尔获得英伟达50亿美元（约合7万亿韩元）投资，同时美国政府获得其10%股份，公司正获得全力支持 [6] - 英特尔副总裁表示，其更先进的14A（1.4纳米级）工艺在性能和良率方面都远胜于18A，且收到的客户反馈更快、更多、更好 [6] 三星电子的技术追赶与市场目标 - 三星电子2纳米制程的良率已提升至55-60%，并有观察指出公司将在明年年底前将其2纳米制程产能扩大一倍以上 [8] - 相较3纳米制程，三星2纳米工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5% [8] - 三星为晶圆代工业务设定新目标，计划在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额，目前其市场占有率为7.3%，远低于台积电的70.2% [8][9] - 三星已为其2纳米工艺锁定五家主要客户，并已获得中国两家虚拟货币挖矿设备制造商的订单 [9] Rapidus的政府支持与发展路线图 - 日本政府计划向Rapidus投资1000亿日元，公司计划于2031财年左右上市，并被选定为符合财政支持条件的下一代半导体制造商 [10] - Rapidus的目标是在2027财年下半年实现2纳米工艺的量产，之后计划每2-3年进行新一代工艺（如1.4纳米和1.0纳米）的量产 [11] - 公司计划通过差异化技术缩短原型制作时间，提升晶体管性能和良率，并计划在2025财年开通一条试点生产线 [11] - Rapidus指出，预计到2030财年，全球2纳米半导体市场的供应将比需求缺口约10%至30%，公司首先将争取来自AI数据中心定制半导体设计公司的订单 [12]

美股市场整体表现 - 美股三大股指全线大涨，标普500指数收涨1.55%至6705.12点，创六周最大涨幅 [1][11] - 纳斯达克指数收涨2.69%至22872.005点，创5月以来最佳单日表现 [1][11] - 道琼斯工业平均指数收涨0.44%至46448.27点 [11] - 市场情绪受中美两国元首通电话消息提振，恐慌指数VIX收跌12.46%至20.51 [3][13] 科技股及半导体行业领涨 - 美国科技股七巨头指数上涨2.75%至204.65点，特斯拉领涨6.82%，谷歌A涨6.31%，Meta涨3.16% [16] - 费城半导体指数暴涨4.63%，博通收涨11%创4月以来最佳单日表现，市值增加1780亿美元 [12] - AMD上涨5.53%，台积电上涨3.48%，英伟达上涨2.05% [12][16] - 纳斯达克盘中涨超2%，半导体指数盘中暴涨3.4% [9] 中概股及加密货币市场 - 纳斯达克金龙中国指数收涨2.82%至7726.23点 [17] - 热门中概股普涨，文远知行涨14.72%，小马智行涨12.51%，百度涨7.44%，B站涨6.80%，阿里巴巴涨5.10% [17] - 比特币盘中涨超4%，以太坊一度涨近9% [2] 大宗商品及债券市场 - 原油扭转三连跌，收涨超1%脱离一个月低位 [2] - 黄金盘中转涨超1%实现两连阳，避险资产黄金和美债同步走高，黄金涨超1.70% [2][8] - 美债收益率全面下跌 [2] 美联储政策预期 - 强烈的降息预期推动市场，旧金山联储主席戴利明确表示支持12月降息 [10][20] - 美联储理事沃勒主张12月降息，主要担心劳动力市场 [19] - 戴利认为预防劳动力市场突然恶化的风险已成为首要任务，将下月决策形容为权衡"不行动的风险"与"行动的风险" [24][26]

美股主要指数表现 - 道琼斯指数上涨0.44%，标普500指数上涨1.55%，纳斯达克综合指数上涨2.69% [1] 大型科技股表现 - 大型科技股集体上涨，特斯拉和谷歌涨幅超过6% [3] - 谷歌-A上涨6.31%至318.580美元，成交8340万股；谷歌-C上涨6.28%至318.470美元，成交5445万股 [5] - 亚马逊上涨2.53% [6] - Meta上涨3.16%，英伟达上涨2.05%，苹果上涨1.63%，微软上涨0.40% [7] 芯片股表现 - 芯片股走强，费城半导体指数上涨4.6% [7] - 博通股价上涨11.10%至377.960美元，创4月份以来最大涨幅，市值增加1780亿美元 [4][7] - 超威半导体（AMD）上涨5.53%至215.050美元，成交4589万股 [5] - 美光科技上涨近8%，英伟达上涨超2% [7] - 西部数据上涨8.43%至150.930美元，成交1076万股 [4] 其他知名美股表现 - 特斯拉上涨6.82%至417.780美元，成交9627万股 [4] - Coinbase Global上涨6.47%至255.970美元，成交984万股 [5] - 希捷科技（STX）上涨6.69%至253.380美元，成交418万股 [5] - 泰森食品（TSN）上涨6.52%至57.170美元，成交882万股 [5] - GoPro Inc-A（GPRO）上涨9.93%至1.660美元，成交534万股 [4] 中概股表现 - 纳斯达克中国金龙指数收涨2.82% [7] - 百度（BIDU）上涨7.44%至119.210美元，成交442万股 [8] - 哔哩哔哩涨超6%，阿里巴巴（BABA）上涨5.10%至160.730美元，成交2138万股 [7][8] - 网易涨超4%，蔚来（NIO）上涨3.05%至5.750美元，成交5197万股 [7][8] - 富途控股（FUTU）上涨6.19%至171.520美元，成交242万股 [8] - 台积电（TSM）上涨3.48%至284.640美元，成交1341万股 [8] - 京东（JD）上涨0.45%至29.060美元，成交1198万股；拼多多（PDD）上涨0.22%至113.490美元，成交831万股 [8] - 携程（TCOM）上涨0.49%至70.190美元，成交335万股 [9] - 羚羊控股（AEHL）上涨109.09%至2.530美元，成交9585万股 [9] - 百济神州（ONC）下跌4.32%至332.710美元，成交63.6万股 [9] 公司动态与投资消息 - 谷歌与北约通信与信息局签署为期数年、价值数百万美元的云服务协议，将提供主权云服务 [6] - 谷歌旗下人工智能产品Gemini热度持续攀升 [6] - 亚马逊宣布将投资高达500亿美元，用于扩展面向美国政府客户的AWS人工智能和高性能计算能力，计划于2026年破土动工 [6] - 亚马逊计划新增近1.3吉瓦的人工智能和超级计算能力，使美国超过11,000个政府机构能访问更广泛的AWS人工智能服务 [6] 大宗商品与加密货币 - 纽约商品交易所1月交货的轻质原油期货价格上涨1.34%至每桶58.84美元；伦敦布伦特原油期货价格上涨1.29%至每桶63.37美元 [10] - CME比特币期货主力合约上涨5.13%至88940美元；CME以太币期货主力合约上涨7.24%至2969.50美元 [10] - 现货黄金上涨1.80%至4138.26美元/盎司；COMEX黄金期货上涨1.44%至4138.00美元/盎司 [10] 宏观经济与货币政策预期 - 美联储官员戴利支持12月降息，认为可以将通胀率降至2%的目标 [10] - 高盛预计美联储将在12月实施连续第三次降息，并预计2026年再降息两次，最终将联邦基金利率降至3.00%–3.25%区间 [10][11] - 高盛认为通胀放缓和劳动力市场降温为货币政策进一步放松提供空间，预计到2026年年中完成实质性宽松周期 [11][12] - 纽约联储主席威廉姆斯称“短期内仍有进一步降息的空间”，增强12月降息预期 [12]

市场情绪回暖，很大程度上源于投资者对美联储下月降息的预期再度升温。 尽管波士顿联储主席苏珊·柯林斯在周末表示，她认为目前没有特别强烈的降息必要，但在此之前，纽约联储主席约翰·威廉姆斯曾表 示，"短期内"可能有理由降息，使得市场对宽松的预期依然偏高。周一，美联储理事克里斯托弗·沃勒再次呼吁尽快降息。 【导读】 科技股大涨 中国基金报记者 泰勒 大家好，今晚继续关注海外市场的表现，科技股大涨了！ 11月24日晚间，美股三大指数上涨，道琼斯指数涨超200点，科技股为主的纳斯达克指数暴涨约2%，标普500指数涨超1%。 芯片股和其他大型科技股集体走高，延续了上一交易日的涨势，也暗示市场对"AI泡沫"的担忧正在降温。 半导体厂商超威半导体（AMD）和美光涨幅居前，特斯拉和谷歌母公司Alphabet的股价也均上涨约6%。这些走势共同推动纳斯达克综合 指数大涨近2%。 | 了 筛选 | 最新价 = | 涨跌幅 = □' | | --- | --- | --- | | Sandisk Corporation N | 226.47 | +13.08% | | US SNDK | | | | 博通 | 370.23 | +8.8 ...