公司动态 - 英伟达宣布多家全球领先企业已采用其RTX PRO服务器 包括迪士尼 鸿海集团 日立制作所 现代汽车集团 礼来 SAP及台积电等[1] - 该服务器搭载RTX PRO 6000 Blackwell服务器版本GPU 采用Blackwell架构 为企业AI工作负载提供通用加速[1] - 应用范围涵盖代理型AI 物理AI 高阶设计 科学运算 模拟 图形及影片应用等领域[1] 技术架构 - 英伟达执行长黄仁勋强调AI时代需重新设计服务器架构 RTX PRO是专为AI打造的运算平台[1] - 该平台既能执行传统IT工作负载 又能驱动AI代理 满足企业多元化需求[1] 行业应用 - 鸿海集团通过导入RTX PRO服务器重新定义AI驱动自动化 应用范围从精密机器人延伸至智慧物流与智慧电动车[1] - 台积电与英伟达合作推进半导体制造 以Blackwell驱动的AI工厂优化晶圆厂营运[1] - 半导体被定位为AI产业支柱 其突破性发展正重新定义各行各业[1]

**行业与公司** * 行业聚焦于AI芯片与ASIC（专用集成电路）领域，涉及半导体制造、先进封装及云计算基础设施 [1][3][31] * 核心公司包括Nvidia、Broadcom、Marvell、Alchip、TSMC、Google、OpenAI、AWS、华为、SMIC等，涵盖芯片设计、制造、封装及终端应用全产业链 [1][32][48][71][76] **核心观点与论据** * **AI芯片定制化趋势**：Nvidia通过逐年推出新平台（2022年Hopper、2024年Blackwell、2026年Rubin、2027年Rubin Ultra）推动AI芯片复杂度和价格上升，促使科技巨头开发自研ASIC以提升效率、控制成本和减少依赖 [5][9][27][31][32] * **先进制程竞争**：TSMC主导先进制程，当前最先进节点为3nm，下一代2nm因结构差异导致制造更复杂昂贵；其A16工艺采用GAA晶体管和Super Power Rail技术，需将电源域从正面移至背面，设计挑战大 [10][11][37][38][41] * **封装技术演进**：Broadcom与TSMC合作开发3.5D XDSiP封装，采用芯粒架构和面对面键合技术；Marvell和Alchip均开发了集成光学引擎的先进封装方案，支持高速互连和能效优化 [48][50][61][64][65] * **全球玩家地域分布**：美国以Broadcom、Marvell为主导；中国台湾有Alchip、GUC、MediaTek；日本有Socionext；欧盟有ARM；中国则重点发展华为昇腾系列，SMIC积极建设5nm工艺以支持国产AI芯片 [71][75][76][77][78] * **成本与研发投入**：Nvidia最新AI GPU研发投资达100亿美元，单芯片成本3万至4万美元；运行ChatGPT等大模型每次查询成本约0.04美元，高成本促使企业权衡自研芯片的投入回报 [81][82] **其他重要内容** * **日本半导体复兴**：Rapidus在北海道建设2nm晶圆厂，EUV设备安装顺利，Broadcom已参与试产，反映日本通过AI浪潮重振半导体产业的野心 [53][54] * **中国技术自主**：华为昇腾910系列性能与主流AI芯片（如Nvidia H100、AMD MI300X）竞争，SMIC发展5nm工艺以确保国产AI芯片供应，减少对外依赖 [76][77][78] * **光通信与集成**：Google采用OCS（光电路开关）技术提升AI网络效率；硅光集成成为未来AI芯片设计关键，影响功耗和架构 [36][90] * **制程评估指标**：PPA（性能、功耗、面积）是节点关键指标，2nm相比3nm在速度和能效上有显著提升，推动TSMC亚利桑那厂导入2nm以保持竞争力 [44][46][47] * **开源生态影响**：DeepSeek开源模型降低训练成本，可能激励更多企业开发ASIC芯片，其移动端集成数千万日活用户提供大量训练数据 [85][87][88] **数据与单位引用** * Nvidia AI GPU研发投资：100亿美元 [81] * 单芯片成本：30,000–40,000美元 [81] * ChatGPT查询成本：0.04美元/次 [81] * Google自定义AI芯片在ASIC云服务器市场份额：超过70% [32] * AWS Graviton系列2024年全球新CPU算力占比：超过50% [32]

这份文档是一份关于全球半导体先进封装设备行业的深度研究报告，由SemiVision Research发布。以下是基于文档内容的全面、详细的关键要点总结。 涉及的行业和公司 * **行业**: 全球半导体行业，重点关注晶圆厂设备（WFE）和后端先进封装设备供应链 [2][6] * **主要提及公司**: * **晶圆代工厂/IDM**: 台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、联电（UMC）[2][7] * **前端WFE巨头**: 阿斯麦（ASML）、应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）[7][33] * **OSAT巨头**: 日月光（ASE）、安靠（Amkor）、长电科技（JCET）[8][33] * **后端设备供应商**: Disco、Besi、ASMPT、库力索法（K&S）、Semes、Hanmi、Hanwha、EVG、SUSS [8][53][138] * **其他关键公司**: Advantest、Teradyne、SCREEN、佳能（Canon）、尼康（Nikon）、Lasertec、Kokusai Electric [19][63][73] 核心观点与论据 行业趋势与驱动力 * **摩尔定律放缓，先进封装成为性能提升关键**：随着摩尔定律演进放缓，2.5D/3D封装、异质整合、混合键合（Hybrid Bonding）、高密度基板和芯片堆叠等先进封装技术成为维持半导体性能增益的主要途径 [3][35][38] * **AI/HPC需求激增，重塑后端设备格局**：进入AI和高效能运算（HPC）时代，对CoWoS、SoIC等先进封装平台的需求激增，推动了混合键合和热压键合（TCB）等关键技术发展 [2][8][32] * **供应链呈现“技术集中”与“地域多元化”双重动态**：前端WFE市场由少数几家巨头垄断，但在地缘政治压力下，设备和产能的布局正加速全球化分散，以增强供应链韧性 [6][32][41] 技术与市场动态 * **前端WFE市场高度集中且增长**：2024年全球WFE厂商收入估计为133亿美元，预计到2029年将达到165亿美元 [49][72] 市场由ASML、AMAT、Lam、TEL、KLA五巨头主导，合计占据超过70%的营收 [7][125] * **后端封装设备市场因AI/HPC而快速增长**：预计到2030年，TCB设备市场规模将达9.36亿美元，混合键合设备市场将达3.97亿美元 [53] 主要设备商正积极扩产和升级产品线 [53] * **互连密度成为封装性能的核心评估指标**：传统CoWoS受限于约40µm的微凸点间距，而采用混合键合的SoIC可将间距缩小至≤10µm，从而实现更高的带宽、更低的延迟和功耗 [38][46][50] * **行业范式从“以设备为中心”转向“以材料为中心”**：材料集成能力日益成为竞争力的决定性因素，UV固化树脂、混合键合专用边缘防滑胶、先进热界面材料（TIM）、低Dk/低CTE介电基板等成为战略差异化的关键 [10][37][47] * **CoWoS面临光罩尺寸限制，新架构涌现**：CoWoS中介层面积受限于约9.5倍的光罩尺寸，促使行业探索晶圆级系统（SoW）和面板级芯片基板（CoPoS）架构，玻璃基板有望成为下一个突破点 [38][49][167] 地缘政治与供应链策略 * **出口管制与政府补贴推动供应链区域化**：美国的CHIPS法案和欧洲芯片法案等政策，正推动设备供应商在北美、欧洲、日本和东南亚建立新的制造和服务基地，以实现供应链的近岸化和多元化 [7][44][60] * **中国设备商快速追赶但短期难以替代**：中国本土设备商目前仅满足约14%的后端设备需求，在先进光刻等领域仍受限，短期内难以挑战国际巨头的 dominance [7][44][119] * **日本借助Rapidus项目复兴半导体产业**：日本通过Rapidus项目旨在2027年实现2nm工艺量产，并加强国内设备、量测和材料供应链， Kumamoto（熊本）因台积电的投资正成为日本“半导体二次起飞”的象征 [63][100][107] 成本与可持续发展压力 * **先进制程成本急剧上升**：N2制程晶圆成本约3万美元，2nm晶圆厂的资本支出（CAPEX）约270-280亿美元，推动了对CoPoS等更具成本效益的架构的兴趣 [68] * **绿色制造成为硬性指标**：ESG（环境、社会、治理）和RE100目标已嵌入效率和成本结构，不再是可选项 [45][48] 例如，台积电已将RE100目标从2050年提前至2040年，并要求其供应链在2030年前大幅提升可再生能源使用比例 [49][195][197] 其他重要内容 * **具体公司观察**: * **TEL**: 在涂胶显影（Track）设备市场占有约90%份额，并正积极扩展其SoIC键合技术 [63][73] * **Advantest**: 与Teradyne在ATE（自动化测试设备）领域形成双寡头垄断（>80%市场份额），AI/HBM需求推动其增长 [63][79] * **DISCO**: 在晶圆减薄和切割领域至关重要，但减薄带来的翘曲（warpage）问题在CoWoS-L中尤其严峻，需要材料和工艺协同创新来缓解 [63][89] * **Lasertec**: 在EUV掩模检测领域近乎垄断（~100%），对台积电的EUV和High-NA采用不可或缺 [63][92] * **材料创新的机遇**：先进封装为特种化学品公司提供了从传统化工转型进入半导体供应链的重大机遇，在台湾，此趋势已催生许多公司转向半导体材料领域 [10] * **短期波动与长期强劲**：尽管主流消费电子复苏缓慢，但AI/HPC需求为先进封装提供了结构性支撑，使其成为下一个竞争主战场 [72]

案件进展 - 检方对台积电提出的刑事控告已完成侦查并提起公诉 涉及3名被告违反公司对外资料传输及机密信息保护政策[1] - 前台积电员工陈某某在加入东京电子后涉嫌向原同事索取2纳米制程相关商业机密 检方建议判处其14年有期徒刑[1] 技术泄露细节 - 泄漏内容涉及台积电2纳米制程机密信息 属于公司核心先进制程技术[1] - 此前台积电曾因涉嫌窃取芯片技术受检方调查 共逮捕6人包括东京电子前雇员[1] 行业影响 - 东京电子为台积电 三星电子和英特尔提供关键设备 在全球芯片制造产业链扮演重要角色[1] - 行业资深人士认为东京电子缺乏明确理由参与知识产权盗窃 因可能危及与台积电的合作关系[1]

地缘政治动态 - 美国政府可能入股台积电引发台湾产业担忧 [2] - 台湾经济部门称无具体应对举措但业界担忧产业根基被削弱 [2] 产业影响评估 - 台湾业界忧心美国行动将削弱台湾半导体产业优势 [4] - 民进党当局被指为私利任由美国予取予求伤害台湾企业和民众利益 [4] 企业反应 - 台积电面临美国政府入股可能性但未披露具体应对方案 [2]

公司资本运作与投资计划 - 批准100亿美元增资英属维京群岛子公司TSMC GLOBAL LTD 以降低外汇避险成本并赚取银行定存及债券投资孳息 [2] - 核准发行不超过600亿元新台币无担保公司债以支持产能扩张及绿色计划 [2] - 批准分派2025年第二季现金股息每股5元新台币 [2] - 通过约207亿美元资本拨款用于安装先进技术产能、先进封装、晶圆厂建设及设施系统 [2] 2纳米制程技术进展与客户需求 - 2纳米制程将于2025年第四季扩大量产 代工报价达每片约3万美元 [4] - 苹果、超微、高通、联发科、博通与英特尔六大客户已提前卡位产能 2026年投片量将明显放大 [4] - 2027年新增亚马逊Annapurna、Google、Marvell、比特大陆等逾10家大厂加入量产行列 [4] - 苹果占据N2初期产能近50% 高通次之 [6] 产能扩张与全球布局 - 新竹宝山厂与高雄厂2025年底合计2纳米月产能达4.5万至5万片 2026年提升至逾10万片 [5] - 美国亚利桑那Fab21 P2厂提前量产 2028年全球2纳米月产能目标约20万片 [5] - 美国P3厂规划以2纳米为主 预计美国产能占比将提升至整体三成 [6] - 新竹宝山P3/P4厂2027年底转入A14制程 高雄厂规划六座厂中五座专注2纳米 [6] 营收增长与制程技术规划 - 2025年美元营收成长率由25%上修至30% 主因AI与高效运算芯片需求强劲 [5] - 4/3纳米产能利用率持续满载至2026年底 NVIDIA下一代Rubin架构GPU将转进3纳米制程 [6] - N2P与A16制程预定2026年下半年量产 A14时程落在2028年 [6] - 美系客户营收比重由现行75%升至逾80% 受高价2纳米量产推动 [6]

位于台 湾高雄的台积电半导体工厂（reuters） 法案尚未通过。 台积电接受美国政府的补贴，正在亚利桑那州建设尖端半导体工厂，目标是未来在美国量产许多尖端半 导体，包含2纳米产品，还有其他更先进的生产线，来符合当地客户的本地化生产需求。 台积电不仅在半导体的生产设备方面，在材料及化学品方面也在为台湾及美国产线减少使用中国大陆制 造产品而展开调查。但这个调查主要也为了增进公司的供应链韧性，不仅仅为了降低地缘政治的风险。 在中国大陆境内的生产，台积电也会使用更多本地的材料供货商，除了符合当地本土化政策，也是降低 碳足迹及提升供应链韧性的一环。 中国多家领导半导体厂商近年来积极采用本土化半导体设备，如北方华创等多家半导体设备商都迎来难 得的成长机遇，美国及外国厂商则担心可能在中国市场中市占率下降，部分产品可能被中国本土厂商逐 渐取代。目前各主要经济体希望推动的半导体本地化生产，除了制造芯片，整体的设备材料也被纳入考 虑。 台积电此前在半导体的生产线上采用了中微半导体设备生产的蚀刻设备等。在已量产的3纳米产品的生 产线上，台积电在大约1年前曾商讨排除大陆企业的设备。 台积电担心美国加强限制，还有可能的地缘 政治疑虑 ...

版权声明 证券时报各平台所有原创内容，未经书面授权，任何单位及个人不得转载。我社保留追 究相关 行 为主体 法律责任的权利。 8月27日上午，国台办举行例行新闻发布会。 记者：台媒援引路透社报道称，美国政府可能入股台积电。台经济部门负责人称，会向台积电了解状况， 但并无具体应对举措，引发岛内业界广泛担忧美国此举将削弱台湾产业根基。对此有何评论？ 国台办发言人朱凤莲：台湾业界对美国可能削弱台湾的产业优势忧心忡忡，是因为有太多前车之鉴。民进 党当局为自身私利，任由美国予取予求，一味卑躬屈膝，甚至为虎作伥，无底线出卖台湾，伤害的是广大 台湾企业和民众的利益福祉。 记者：民进党当局日前查处所谓"唱和"大陆的台湾艺人，台文化部门负责人称，依据法律沟通并了解艺人 想法，陆委会称已陆续通知25名台湾艺人，若在说明期限内未回复视同放弃说明机会。请问发言人对此有 何评论？ 国台办发言人朱凤莲：一段时间以来，民进党当局变本加厉阻挠限制两岸交流往来，对台湾同胞来往大陆 不遗余力打压阻挠，严重损害台湾同胞利益福祉。民进党当局查处台湾演艺人员，其实就是企图通过不断 渲染所谓"统战威胁"，加大恐吓支持和参与两岸交流的岛内人士，完全不得民 ...

行业动态 - 台湾业界担忧美国政府可能入股台积电将削弱台湾产业根基 [1] - 美国此举可能削弱台湾的产业优势 存在诸多前车之鉴 [1] 公司动态 - 台积电面临美国政府可能入股的潜在变化 [1] - 台湾经济部门表示会向台积电了解状况 但无具体应对举措 [1] 政策影响 - 民进党当局被指为自身私利任由美国予取予求 无底线出卖台湾 [1] - 相关政策行为伤害广大台湾企业和民众的利益福祉 [1]

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