行业动态与参编企业 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 行家说三代半策划《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道，聚焦碳化硅和氮化镓行业进展与未来方向[1] 2024年SiC行业进展 - 6英寸衬底良率提升且成本降低，8英寸衬底实现量产突破，山东天岳全球首发12英寸碳化硅衬底[2] - 多家厂商布局8英寸碳化硅晶圆厂，新能源车厂与芯片厂商合作推动国产芯片上车[2] - 行业未来方向：扩大晶圆直径降低成本，拓展应用场景提高对硅基产品的渗透率[2] 竞争格局与挑战 - 国内企业通过技术创新和产能扩张缩小与国际巨头差距，新能源汽车市场增长和政策支持将提升中国SiC行业全球地位[3] - 技术壁垒、成本压力和供应链依赖是主要挑战，需通过技术创新和产业链协同实现可持续发展[3] - 美国301调查短期加剧出口压力，但长期将倒逼中国SiC全产业链自主化，国内厂商需聚焦技术攻关、生态协同和市场内循环[3] 8英寸SiC发展现状与趋势 - 8英寸晶圆面积比6英寸增加80%，理论单位芯片成本降低30%以上，是未来取代IGBT的关键方向[4] - 产业链上下游已具备8英寸量产条件：设备端无障碍，衬底材料端天岳/天科合达/烁科等实现量产，芯片制造端需解决晶圆翘曲等问题[4] - 当前8英寸成本高于6英寸主因良率不足和需求未起量，但衬底价格下降快，预计2025年与6英寸成本持平[5] - 国际巨头Wolfspeed/意法半导体/英飞凌已布局8英寸产线，国内多家企业跟进[4] 企业战略布局 - 安海半导体计划从设计公司向IDM转型，6英寸稳定供应同时筹备8英寸工艺产能[5] - 2025年重点发力新能源汽车主驱/OBC/充电桩市场，并拓展光伏和高端电源领域[6] 行业热点聚焦 - 国际SiC企业如英飞凌、安森美近期公布新动向[8] - 光储赛道加速布局GaN技术，超10家终端玩家入局[8] - 400+SiC从业者齐聚上海探讨数字能源与交通应用[8]

以下为晚报正文： 1、证监会：鼓励私募基金参与上市公司并购重组 重要程度：★★★★★ 证监会发布《关于修改〈上市公司重大资产重组管理办法〉的决定》。鼓励私募基金参与上市公司并购重 组。对私募基金投资期限与重组取得股份的锁定期实施"反向挂钩"，明确私募基金投资期限满48个月的， 第三方交易中的锁定期限由12个月缩短为6个月，重组上市中控股股东、实际控制人及其控制的关联人以 外的股东的锁定期限由24个月缩短为12个月。 3、美方滥用出口管制限制使用华为"昇腾"芯片 外交部：绝不接受 重要程度：★★★★ 5月16日，外交部发言人林剑主持例行记者会。据报道，美国商务部工业与安全局发布公告，视使用华 为"昇腾"芯片为违反美国出口管制行为，警告公众允许使用美人工智能芯片训练中国人工智能模型的潜在 后果。 林剑在回应提问时表示，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制和"长臂管辖"，无端对中国芯片产品和人 工智能产业进行恶意封锁和打压，严重违反市场规则，严重扰乱全球产供链稳定，严重损害中国企业正当 权益。中方对此坚决反对，绝不接受。 2、国家数据局：到2025年底数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重超10% 重要程度：★★★ ...

股东大会信息 - 2025年5月16日在山东济南召开[2] - 108人出席，所持表决权占比62.1462%[2] - 董事、监事全出席，高管列席[3][5] 议案表决情况 - 2024年度董事会工作报告同意票比例99.9840%[4] - 2024年年度报告及其摘要同意票比例99.8889%[4] - 2025年度董事薪酬方案同意票比例99.9593%[6] - 2024年度利润分配方案同意票比例99.9740%[6] - 续聘2025年度审计机构同意票比例99.9821%[8] - 5%以下股东对2025年度董事薪酬方案同意票比例96.6713%[9]

股东大会信息 - 山东天岳2024年年度股东大会于2025年5月16日下午14:30召开[4] - 董事会于2025年3月28日披露召开通知，4月30日披露增加临时提案公告[5] - 参加股东及委托代理人108名，代表股份265,802,332股，占比62.1462%[7] 议案表决情况 - 多项议案同意票数比例超99%，所有议案均获通过[9][11][12][13][17] - 2025年度相关议案同意票数比例超96%[18]

碳化硅行业动态 - 多家碳化硅企业参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，包括天科合达、天岳先进、同光股份等 [1] - 碳化硅衬底价格下降导致碳化硅价格动态演变，8英寸过渡的远期定价影响市场 [8] - 碳化硅在新能源汽车渗透率提升，光伏储能与电力电网成为新增长点，AI数据中心与AR眼镜领域潜力巨大 [16] - 碳化硅衬底制备技术壁垒高，全球能稳定量产8英寸衬底企业屈指可数，大尺寸衬底是未来趋势 [16] 英飞凌 - 2025财年Q2营收35.91亿欧元（约290亿人民币），利润6.01亿欧元（约48.4亿人民币），利润率16.7% [2] - 推出首款SiC沟槽型超结产品，碳化硅MOSFET在面积效率和性能系数领先竞争对手一到两代 [5][8] - 预计2025财年碳化硅收入年增长率有所放缓 [5][8] 安森美 - 2025年Q1收入14.457亿美元（约104亿人民币），GAAP毛利率20.3%，自由现金流4.55亿美元（约33亿人民币） [6][7] - 获得多个新车型SiC订单，预计2025年末量产，近50%中国新车型将采用其碳化硅器件 [5][9] - 第四代EliteSiC MOSFET器件巩固技术领先地位，预计插电式混合动力汽车将更多采用碳化硅 [9][10] Wolfspeed - 2025财年Q3营收1.85亿美元（约13.31亿人民币），电源产品收入1.075亿美元（约7.74亿人民币），材料产品收入7790万美元（约5.6亿人民币） [11][13] - 8英寸SiC器件厂莫霍克谷工厂贡献7800万美元（约5.6亿人民币）收入，环比增长50%，同比增长超175% [15] - 8英寸SiC材料厂The JP预计6月获入住许可证，将大幅提高产量 [15] 天岳先进 - 2025年Q1营收4.1亿元，净利润852万元，研发投入4494万元 [5][14] - 8英寸衬底已实现规模出货，12英寸全系产品已发布并实现销售 [16] - 碳化硅不会重蹈光伏"内卷"覆辙，技术壁垒促使行业技术分化 [16]

电子板块收益率与业绩改善 - 2024年以来电子板块收益率呈现显著上行趋势 板块业绩持续改善 主要得益于算力 自主可控 手机 消费 工业需求的恢复 AI叙事提供估值扩张基础 [1] 端侧AI创新与终端硬件升级 - 模型能力成熟加速端侧AI渗透 推动手机 PC等终端硬件创新 处理器 内存 散热 软硬板和电池等环节需大幅升级 [1] - 苹果折叠机推出将推动3D打印和UTG玻璃机会 3D打印在3C领域市场规模有望超千亿 [1] - AR眼镜 辅助驾驶平权 人形机器人等新场景将拉动新型显示 摄像头 控制芯片等产业链 [1] 国产算力建设与产业链机会 - 国产算力投资刚刚开始 CSP厂 政府 运营商是投资主体 对比海外投资周期 国产算力需求将持续爆发 [2] - 国产GPU ASIC 先进制程 存储 服务器 PCB等环节将迎来需求爆发和国产化率提升双重机会 [2] 自主可控与半导体国产化 - 2025年国内晶圆厂资本开支将呈现先进工艺和成熟工艺齐发力局面 [3] - 算力和高性能存储国产替代需较长时间和较大投入 国内先进工艺成长周期已来临 [3] - 晶圆制造 设备 材料 零部件国产替代趋势明确 重点关注先进工艺产能供需失衡 平台化优势 低国产化率成长性 Opex需求增长等 [3] - 模拟芯片受益于AI端侧落地 泛工业和汽车电子领域国产化率持续提升 [3] 投资建议 - 端侧AI创新关注3D打印 UTG玻璃 定制化存储 相关公司包括华曙高科 铂力特 蓝思科技 兆易创新等 [4] - AR眼镜 辅助驾驶 机器人场景关注歌尔股份 水晶光电 恒玄科技 天岳先进等 [4] - 国产算力产业链关注寒武纪 中芯国际 华虹公司 德明利 香农芯创等 [4] - 自主可控方向关注半导体设备 材料 光刻机 模拟芯片 被动元件等领域 相关公司包括北方华创 中微公司 拓荆科技 安集科技等 [4]

碳化硅行业动态 - 国内新增3个SiC项目动态，包括浙江嘉善的碳化硅控制器项目、力冠微电子的SiC装备项目落户济南、同光半导体的SiC衬底项目通过验收 [2][4][9] 浙江嘉善碳化硅控制器项目 - 项目名称为智能物联产业园项目，年产碳化硅控制器及零部件1000万件，投资估算4.1亿元，总建筑面积10.5万平方米 [3] - 项目由嘉善姚庄电子产业园开发有限公司建设，地点在嘉善县姚庄镇 [3] - 嘉善县此前已落地多个碳化硅项目，包括致瞻科技的SiC器件项目 [3] 力冠微电子SiC装备项目 - 二期扩产能项目落户济南槐荫经济开发区，计划总投资数亿元，建设7万平方米智能化生产基地 [7] - 将新增12英寸SI-CVD设备、SiC-PVT设备等10条高端产线，预计年产值突破15亿元 [7] - 项目将带动本地就业超800人，吸引10家全球核心供应商落地 [7] - 自主研发的8英寸PVT碳化硅长晶炉已实现批量销售，涵盖感应加热与电阻加热两种技术路线 [8] - 12英寸PVT电阻加热长晶炉已完成首批两台设备交付，计划2025年实现批量供货 [8] - 8英寸/12英寸SiC-PVT设备获得国际知名客户验证，设备良率突破99.2% [7] 同光半导体SiC衬底项目 - 年产7万片碳化硅单晶衬底项目已通过竣工环保验收，总投资约3.89亿元 [9][10] - 项目完全投产后可实现年产7万片碳化硅单晶衬底，已于2025年3月开始试运行 [10] - 年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目已启动，预计总投资8.82亿元，2027年全部投产 [10] - 成功研发出12英寸导电型碳化硅晶锭（20+mm）等重点产品 [10] 行业参编企业 - 天岳先进、天科合达、烁科晶体等多家企业参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》 [1] 其他行业动态 - 30家SiC企业集结欧洲，英飞凌等发布创新产品 [13] - 华为、中建、安世博等加速布局SiC超充赛道 [13] - 浙江晶瑞、南砂晶圆实现12英寸SiC突破 [13]

行业活动与参与企业 - 第3届"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"在上海举办，吸引超400位精英代表参会，包括比亚迪、吉利、丰田等车企及三菱电机、意法半导体等碳化硅产业链企业[4] - 三菱电机作为总冠名商展示车规级SiC模块解决方案，其半导体业务已有68年历史，产品覆盖变频家电、电动汽车等领域[62] - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1][57] 技术突破与产业化进展 - 意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆厂创下20个月"奠基到通线"纪录，预计2025年四季度量产，8英寸晶圆综合成本较6英寸降低30%[17] - 天科合达8英寸导电型衬底实现小规模量产，厚度优化至350μm，同步启动12英寸衬底研发，外延参数达全球领先水平[37] - 大族半导体突破激光剥离技术，实现12英寸导电/半绝缘晶锭量产，砂轮损耗降低40%以上，剥离面粗糙度≤2μm[39] - 香港大学黄明欣教授开发铜烧结技术，材料成本仅为银烧结1/50，导热与机械性能提升2倍以上[21] 产品应用与市场趋势 - 三安半导体开发SAPKG-9L顶部散热封装技术，热阻降低50%以上，功率密度提升30%，已实现650V/750V/1200V全电压平台产品应用[45] - 芯长征碳化硅功率模块已应用于超100万套电驱系统，提升能源转化效率并降低能耗[68] - 2025年SiC行业将迎来结构性机遇，包括SiC镜片AR设备缓解产能、国际供应链重塑及A股IPO收紧倒逼资本路径创新[13] - 碳化硅技术应用向电动船舶、轨道交通、航空及数字能源领域延伸，驱动产业边界持续拓宽[52] 产业链协同与本土化发展 - 中电国基南方展示新能源汽车用SiC芯片及模块方案，强调加快核心技术攻关推动国产SiC量产上车[65] - 元山电子建成国内先进水平的高温高功率全碳化硅模组生产线，通过多物理场协同优化攻克超低杂感设计难题[24][71] - 国瓷功能材料展示氮化硅基板等产品，建成大陆规模最大全制程封装陶瓷基板工厂[79] - 季华恒一开发SiC单晶生长系统等装备，合盛新材料建成6/8英寸碳化硅衬底与外延片产线，共同推动国产宽禁带半导体发展[82][84]

市场表现 - 5月15日早盘A股全线回调，计算机、通信、传媒等科技赛道跌幅居前，科创半导体ETF(588170)现跌超1% [1] - 指数成分股中耐科装备、天岳先进、安集科技、广钢气体、中船特气等跌幅较小 [1] 行业展望 - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，部分终端需求回升明显，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进 [1] - 二季度建议关注设计板块SoC/模拟/存储业绩弹性，设备材料国产替代 [1] - 端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长 [1] - ASI公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展 [1] - 模拟板块工业控制市场复苏信号已现，onsemi定时产品、Panasonic传感器等产品25Q2交期预期延长 [1] - 存储板块预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大，设计公司有望受益端侧AI催化 [1] - 设备材料板块头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，国产替代持续推进+行业并购重组加速资源整合，助力本土头部企业强化全球竞争力 [1] ETF跟踪标的 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 [2]

银河证券认为，一季度半导体持续复苏，国产替代加速：1)设备：2025年Q1，半导体设备行业呈现出 营收增长但净利润分化，合同负债及存货整体增长的特点。展望未来，行业发展将呈现"技术驱动增 长，国产替代加速"两条主线。2)材料：2025年Q1，半导体材料行业呈现"强者恒强"格局，具备技术壁 垒和国产替代能力的企业业绩亮眼，而转型期企业需消化短期成本压力。3)封测：2025年Q1半导体封 测行业呈现出营收稳步增长，头部效应明显的特点。4)分立器件：2025年Q1，价格战基本结束，整体 市场呈现供需均衡状态，分立器件板块超过半数的公司均实现了营收和归母净利润的正增长。5)IC设 计：数字类芯片厂商整体表现强劲，模拟芯片长坡厚雪，国产替代需求提升。 公开信息显示，科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导 体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产 化率较低、国产替代天花板较高属性，充分受益于人工智能革命下的半导体需求扩张。 5月14日早盘，A股整体窄幅震荡，主要宽基指数涨跌不一、红绿互现。美容护理、纺织服饰、轻工制 造、电力 ...