文章核心观点 - 在AI驱动半导体产业打破周期性定律、全球市场规模预计达9750亿美元的关键节点，半导体全产业链协同已成为突破技术瓶颈、把握结构性增长机遇的核心路径 [1] - 论坛旨在紧扣“光电融合、算力革新、国产攻坚”三大行业主线，串联全链路，打造契合产业演进方向的高端交流平台，助力产业链把握核心机遇 [1][2] 产业变局与协同痛点 - 半导体产业正经历多重结构性变革：AI算力需求推动硅光技术从800G向1.6T快速迭代，预计2026年1.6T光模块渗透率突破20% [2] - 国产算力芯片进入大规模应用关键期，海光信息、寒武纪等企业已实现多场景落地 [2] - 先进封装成为后摩尔时代性能提升核心路径，CoWoS产能持续扩张 [2] - 论坛构建“线下技术对接+线上趋势传播”双线生态，线下汇聚200位运营商、设备商、EDA企业等核心从业者 [2] 核心发展机遇 - **AI算力机遇**：应对北美云厂商6000亿美元AI基础设施投资带来的高速连接需求，聚焦硅光、光子芯片等关键技术 [3] - **国产替代机遇**：贴合化合物半导体、EDA工具国产化攻坚需求，推动全流程技术协同 [3] - **技术迭代机遇**：围绕2.5D/3D先进封装、CPO等革新方向，搭建学界与产业界对话桥梁 [3] 论坛议程与技术焦点 - **上午场：光电融合与高速连接** - 电子科技大学周恒教授解析光电融合集成芯片及器件，呼应“光电融合是后摩尔时代关键技术”的判断 [4][5] - 国科光芯董事长刘敬伟详解硅光模块在800G/1.6T迭代中的成本优势，良率达95%，成本较传统方案降30% [4][5] - 上海朗矽科技总经理汪大祥阐述硅电容如何支撑光模块功耗降至11.2W [4][5] - 光鉴科技吕方璐博士解析光技术在边缘AI等物理AI场景的落地路径 [4][5] - **下午场：EDA、先进封装与算力范式** - 曦智科技副总裁王景田探索光子芯片如何与电子芯片协同，实现20倍延迟改善 [4][5] - 珠海硅芯科技创始人赵毅解析全流程EDA工具如何解决Chiplet异质集成的仿真与验证难题，紧扣台积电、长电科技加码CoWoS的趋势 [4][5] - 上海孛璞半导体陈琪阐述硅光技术如何适配AI集群的定制化算力需求，结合高盛预测2026年ASIC在AI芯片渗透率达40%的趋势 [5] - 图灵智算量子科技杨志伟解析光子芯片在量子计算从NISQ阶段迈向工程化关键期的应用潜力 [4][5] - 万里眼技术邱小勇强调测试设备对高端芯片良率保障的核心价值，针对2026年DRAM合约价预计涨55%-60%的背景 [5] - **圆桌讨论议题** - AI驱动下的技术选择：800G/1.6T光模块规模化与CPO技术落地节奏，台积电预测2026年CPO成本降30%-50% [8] - 国产产业链协同：如何突破SOI晶圆、EDA工具等“卡脖子”环节，国产化率目标2026年达35% [8] - 场景落地挑战：边缘AI、卫星通信对半导体器件的差异化需求，2026年卫星组网提速 [8] 产业趋势与市场数据 - 全球半导体市场规模预计达9750亿美元 [1] - 硅光技术正实现从“实验室宠儿”到“成本杀手”的跨越，LightCounting预测2026年硅光收发器占比超50% [5] - 随着2nm制程量产、HBM4内存提速，JEDEC规范支持6.4GT/s速率 [5] - Yole预测CPO市场2030年达81亿美元，CAGR为137% [9] - 硅光封装成本占比60%-70%是行业痛点 [9] - 国产算力芯片商业化加深，RISC-V进军数据中心，灵睿智芯P100内核SPEC性能超20/GHz [9]

项目投资与建设 - 广州将加快华星光电t8、粤芯四期等重大项目建设 [1][2] - 粤芯四期项目已于1月22日启动，总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线 [1] - 粤芯四期项目建成后，公司规划总产能将从目前的8万片/月提升至12万片/月 [2] 公司战略与技术布局 - 粤芯四期项目旨在围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台 [1] - 项目旨在对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域对特色工艺的需求 [1] - 公司战略将从“纯模拟”向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型升级 [1] - 粤芯是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，实现了广东省12英寸芯片制造从0到1的突破 [2] 区域产业发展与规划 - 广州开发区、黄埔区已集聚集成电路企业超150家，2025年实现产值超340亿元，同比增长17.1% [2] - 区域正围绕“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”全产业链优化布局 [1] - 在中新广州知识城打造芯片产业制造区，在广州科学城打造研发设计集聚区，在南部打造应用场景展示区 [2] - 粤芯四期项目建设有望提升区域芯片制造能力和产业链完整性 [2] 产学研合作 - 北京大学深圳研究生院将推动与粤芯在产教融合、人才培养、校企联合实验室等多元化合作，目标是构建产学研深度融合的创新合作模式 [2]

项目概况与定位 - 我国信息通信领域首个国家重大科技基础设施——未来网络试验设施正式投入运行 [1] - 该设施总部位于江苏南京的紫金山实验室，已于2024年8月正式建成 [1] 技术能力与规模 - 设施覆盖全国40个城市，包括88个主干网络节点和133个边缘网络节点 [1] - 光传输总长度超过5.5万公里 [1] - 能支持4096个异构业务并行试验，并可实现与国内外现有网络互联互通 [1] - 网络数据传输具备高效、高速、低延迟、低抖动特性，丢包率仅百万分之一 [1] 应用领域与方向 - 为工业制造、能源电力、教育医疗、低空经济等领域提供开放试验支撑 [1] - 在AI大模型训练、算力调度、算网协同、光电融合等前沿方向开展示范应用 [1] 服务客户与成果 - 已累计服务国家级科研机构（如中国科学院国家天文台、中科院高能所）、四大运营商（中国电信、中国移动、中国联通、中国广电）、多所知名高校（如北京大学、南京大学、浙江大学、香港中文大学）以及龙头企业（如华为、新华三、百度） [1] - 已完成120项重大创新试验 [1] - 试验内容涵盖核心芯片、网络操作系统、路由控制、安全可信、大规模组网、新型AI业务等关键维度 [1]

政策与顶层设计 - 无锡市发布《无锡市加快培育发展未来产业的实施意见》，系统构建“5+X”未来产业发展体系，打造具有世界影响力的未来产业创新高地 [2] - 基于“465”现代产业集群，明确人工智能、量子科技、第三代半导体、氢能和储能、深海装备5大未来产业方向，并首批选取低空经济、人形机器人等6个新赛道作为“X” [2] - 启动编制《无锡市量子科技产业发展三年行动计划（2026—2028年）》，系统布局量子科技产业未来发展的目标任务和实施路径 [2] - 出台《关于加快推动场景创新的实施意见》，聚焦“465”现代产业集群未来产业方向，加快五大未来产业在各行业的创新应用 [7] 产业发展规模与增速 - 2024年，无锡“5+X”未来产业规模突破1000亿元 [3] - 今年前三季度，无锡量子科技产业总营收约2.3亿元，较去年同期增长超40% [2] - 当前无锡量子科技产业领域已落地及培育20家企业，其中包括高新技术企业4家、科技型中小企业6家，有5家市级雏鹰企业、1家瞪羚企业入库培育 [2] - 全市集聚商业航天规上企业52家，今年1—9月实现营收104亿元 [6] - 梁溪区空天产业、新吴区第三代半导体产业入选江苏省首批省级未来产业先行集聚发展试点 [3] 创新生态与研发能力 - 无锡牵头建设的全国重点实验室达到4家、位居全省第二，建设省重点实验室5家 [4] - 组建无锡市产业创新研究院，联合国内外一流高校、科研院所、行业龙头企业等创新主体，建成市级新型研发机构40家，实现对“465”现代产业集群的全覆盖 [4] - 无锡市高新区成立区场景创新促进中心，建立“机会清单+能力清单”双向发布机制 [7] - 无锡发布第二个城市级超级场景，覆盖30个独立场景方向，同时发布第二批场景清单，新增55个场景机会和102个场景能力 [7] 具体产业布局与进展 - 在量子科技领域，无锡加速跑向国内城市“第一梯队” [2] - 无锡作为中国集成电路产业的重要基地，有望在光电融合与光子芯片领域继续引领发展 [3] - 在商业航天赛道，无锡初步形成了“火箭链、卫星链、数据链”以及航天服务领域的整体布局 [6] - 招引太空飞船公司紫微科技，8个月完成从初步对接到项目落地，4个月实现基地建成投用 [5] - 华中科技大学无锡研究院在五年前开始布局人形机器人和工业AI大模型，前期技术积累正快速转化为产品 [4]

论坛基本信息 - 第十一届国际光互连论坛将于2025年10月29日9:00-16:00（UTC）线上举行 [3][6] - 论坛由IEEE EDA委员会广州分会主办，加拿大蒙特利尔综合理工学院和香港科技大学（广州）共同承办 [3] - 参会者可免费通过网站opticsforum.org进行注册 [6] 论坛参与方与专家 - 论坛汇集了来自新加坡国立大学、德克萨斯大学、剑桥大学等全球知名高校及科研机构的16位特邀专家 [3] - 演讲嘉宾包括Global Foundries、ASTAR微电子研究所等产业界代表以及多所顶尖学府的教授 [7][9] 技术焦点与应用前景 - 光电融合技术被视为后摩尔定律时代的主要技术方向，结合了光电子学和微电子学 [3] - 该技术能实现更强大的算力、更高数据吞吐量以及更低能耗 [3] - 技术在人工智能、数据中心、量子计算、云计算、通信网络等领域有广泛的应用前景 [3]

微转移打印（μTP）技术概述 - 微转移打印是一种由伊利诺伊大学研究人员于2004年开发的新型集成技术，利用聚二甲基硅氧烷印章将微米级薄膜器件从源晶圆转移至目标晶圆[2] - 该技术通过选择性蚀刻牺牲层释放预制器件，能够以大规模并行方式进行高对准精度集成，单个打印周期仅需30-45秒，确保高吞吐量[3] - 此集成方法无需修改硅光子集成电路后端工艺流程，允许在不同材料器件紧密集成于公共基板前进行预制和预测试，并可重复使用III-V族基板以降低成本[3] 微转移打印技术研发与商业化进展 - 微转移打印技术目前仍处于研发阶段，欧洲INSPIRE项目从2021年至2025年3月专注于其晶圆级集成的商业化，旨在单一平台上结合InP光子学和SiN光子学[5] - INSPIRE项目联盟汇聚了埃因霍温理工大学、imec、Smart Photonics、X-Celeprint等机构，推动微转印技术投入市场[5] 单片集成技术对比 - 单片集成依赖硅上III-V单晶材料生长，但硅与III-V材料晶格失配显著（GaAs/Si为4%，InP/Si为8%），导致晶体缺陷影响激光器可靠性[6] - 加州大学圣巴巴拉分校报告了在量子点器件中应用单片方法的成功案例，并通过直接异质外延和选择性区域外延在硅上制造激光器取得进展[6] 不同III-V on Si集成技术对比 - 微转移打印在集成密度、III-V材料使用效率、吞吐量和成本方面具优势（集成密度高、材料使用效率高、吞吐量高、成本低），但成熟度仍处于研发阶段[7] - 与传统混合集成/倒装芯片、异质键合相比，微转移打印具有后端工艺兼容性，适用于定制化应用[7] - 外延生长技术虽在III-V材料使用效率方面非常高且成本低，但可能需前端工艺兼容，同样处于研发阶段，适用于大批量应用[7] 行业会议与产业推动 - 势银与甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，旨在推动宁波及长三角地区先进电子信息产业发展[9] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术，促进产学研深度融合[9]

论坛基本信息 - 第十一届国际光互连论坛将于2025年10月29日线上举行 [3] - 论坛由IEEE EDA委员会广州分会主办，加拿大蒙特利尔综合理工学院和香港科技大学（广州）共同承办 [3] - 活动时间为协调世界时9:00至16:00，通过官方网站opticsforum.org免费注册参加 [6] 与会专家阵容 - 论坛邀请了来自全球知名高校及科研机构的16位特邀专家 [3] - 专家机构包括新加坡国立大学、美国德克萨斯大学、英国剑桥大学等 [3] 技术领域与应用前景 - 光电融合是后摩尔定律时代的主要技术方向，将光电子学与微电子学相结合 [3] - 该技术可实现更强大的算力、更高数据吞吐量以及更低能耗 [3] - 技术在人工智能、数据中心、量子计算、云计算、通信网络等领域有广泛应用前景 [3]

会议核心观点 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用正驱动新兴半导体技术加速产业化，异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向 [2] - 会议旨在抢抓新一代芯片发展战略机遇，助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现“聚资源、造集群”的发展目标 [2] - 会议聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术，推动技术创新与产业应用深度融合 [10] 会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办 [4] - 会议计划于2025年11月17-19日在浙江宁波举行，预计规模为300-500人 [4] - 会议标准注册费用为2500元/人，早鸟优惠价为2000元，学生优惠价为1500元 [12] 会议议程与技术焦点 - 会议议程涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示四大平行论坛 [6][7][8] - 关键技术话题包括2.5D/3D芯粒异构集成、12英寸MEMS微纳加工技术产业化、硅基光电合封技术、混合键合工艺发展趋势等 [6][7] - 微显示分论坛将探讨AR全彩Micro LED现状、钙钛矿量子点全彩Micro LED产业化、激光键合与巨量转移方案等前沿议题 [7][8] 产业参与与合作生态 - 参会企业覆盖EDA工具及芯粒设计、芯粒制造及先进封装、异构集成供应链等全产业链环节，包括华进半导体、长电科技、通富微电、北方华创等龙头企业 [15] - 会议亮点包括全链条资源融合，构建“技术-产业-资本”协同生态，并采用大型会议与小型闭门会议结合的形式促进精准对接 [11][13] - 会议设置现场技术与产品展示区域，搭建供应链对接平台，促进供需双方合作 [13]

技术突破与器件性能 - 基于异质集成钽酸锂的硅马赫-曾德尔调制器展现出竞争特性，其设计采用混合SiN/LT MZM结构，LT通过微转移印刷技术后端集成到采用标准PDK设计的硅光子芯片上[2][3] - 该调制器实现了低插入损耗和传播损耗，在7毫米长臂中总计为2.9 dB，并在准直流实验中测得推挽配置下具有3.5 V的低半波电压[3] - 器件性能表现出色，工作带宽超过70 GHz，并在数据传输链路验证中实现了112 Gbaud的波特率，支持非归零和PAM4调制模式[3][5] 材料优势与应用前景 - 薄膜铌酸锂是集成光子学的领先材料，具备低光损耗和强大的电光系数，可实现超过100 GHz的高速调制带宽[2] - 薄膜钽酸锂因增强的稳定性和抗光损伤能力而受到关注，但锂污染对CMOS兼容性构成挑战，异质集成LT方案为此提供了解决路径[2] - 该技术为节能、经济、高速的光子应用铺平道路，特别适用于数据通信等领域，并确保了与适合批量生产的标准硅光子平台的无缝兼容性[5] 行业活动与产业推动 - 势银计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地[6][7] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术维度，推动技术创新与产业应用深度融合[7]

晶圆级2.5D/3D封装技术现状 - 晶圆级2.5D/3D异构集成技术商业化应用愈发普及，芯片高集成化和尺寸小型化是主要目标 [2] - 2.5D CoWoS封装尺寸持续迭代扩大，中介层已从标准尺寸扩展至4倍掩膜尺寸，达到68mm*68mm [2] - 未来两年内，2.5D封装中介层尺寸预计将突破120mm*120mm [2] - 对于300mm晶圆载板，2.5D中道制造工艺和封装产出效率将受到限制 [2] 面板级封装技术优势与发展阶段 - 面板级封装具备更大的有效封装面积，其产出效率比晶圆级封装高3至7倍，正作为下一代封装技术崭露头角 [2] - 面板级封装技术发展分为三个阶段：第一阶段是分立器件、功率SiP已有产品率先导入PLP技术 [3] - 第二阶段是数模混合多芯片封装导入PLP技术，集中于消费电子和物联网产品 [3] - 最终阶段是存算一体芯片导入PLP技术，目前仍处于技术规模和样品开发阶段 [3] - 存算一体面板级封装技术的导入预计将在3至5年后铺开，标志着其与晶圆级2.5D/3D封装技术正式展开竞争 [3] 面板级封装面临的挑战 - 工艺层面挑战包括：大尺寸化带来芯片放置或键合过程中的位移量控制难度、细线宽线距制作难度、应力与翘曲的控制精度远高于晶圆级封装 [6] - 产业生态层面挑战包括：搭建新设备及材料供应链、工艺及产线需要巨大投资，尤其在高阶存算一体芯片领域 [6] - 早期面临FOPLP需求不饱满、客户导入信任度的不确定性以及欠缺面板尺寸标准化方案等问题 [6] - 设备及材料供应链难以开发标准化产品，因封装材料在不同规格承载板上呈现差异化特性，需定制化开发 [6] 行业会议与前沿技术焦点 - 行业计划举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程 [7] - 会议核心议题包括多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等前沿先进封装技术 [7] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合，助力打造先进电子信息产业高地 [7]