华尔街金融巨头摩根大通最新研报指出，半导体巨头高通(QCOM.US)的业务版图已从过去数年过度依赖智能手机业务扩张，扩展至PC端(尤其是强调具备端 侧AI功能的高端配置性能AIPC)、高性能汽车芯片以及IoT 等领域，各业务板块展现出不同的增长动能和未来驱动力，正通过多元化布局实现稳健增长，这 种多引擎驱动的业绩增长模式有望推动高通第三财季以及整个2025财年业绩超出华尔街普遍预期。 此外，在美股科技板块创新高的背景下，业务多元且业绩长期稳健增长的高通被视为同时具备防御属性和长期增长潜力的稀缺阿尔法半导体股票标的。 摩根大通直言，高通具备半导体公司极度稀缺的防御与低波动稳健增长属性，既有稳定的专利授权(QTL)业务驱动现金流持续扩张，又有包括AIPC以及AI智 能手机在内的多元化半导体业务的成长动能，在AI驱动的新时代中地位独特，理应享有更高的估值倍数。这也是其预测高通基本面预期将随着业绩兑现市 场预期以及边缘AI催化的业绩大幅增长路径而逐步实现重估的重要原因。 摩根大通分析师团队强调，高通近年来所聚焦的这种多元化策略不仅有助于抵消单一客户(比如苹果)业务剧烈波动的影响，也赋予该公司基本面预期更强劲 的稳定性 ...

| 人民币百万元 | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 696 | 708 | 881 | 1,042 | 1,189 | | 经营利润 | 23 | 23 | 38 | 62 | 87 | | 归母净利润 | 14 | 12 | 27 | 49 | 69 | | 目标 PE (x) | | | 77 | 43 | 30 | 浦银国际研究 首次覆盖 | 互联网行业 云工场（2512.HK）：立足 IDC， "边 缘计算+边缘 AI"打造新引擎 云工场是国内最早的 IDC 服务提供商之一，公司以基础云切入市场， 致力于成为领先的边缘计算和边缘 AI 提供商。稳定的上下游关系推动 IDC 业务健康增长，市场份额有望持续扩大。公司大力拓展的边缘计 算和边缘 AI 服务，市场潜力巨大，有望打造成新的增长驱动。 图表 1：盈利预测和财务指标 E=浦银国际预测，资料来源：公司资料、浦银国际 赵丹 首席互联网分析师 dan_zhao@spdbi.com (852) 2808 6436 杨子 ...

Nvidia与硬蛋创新的合作 - Nvidia与硬蛋创新下属核心平台科通技术联合举办《物理AI和NVIDIA机器人技术在线研讨会》，特邀Nvidia资深解决方案架构师和科通技术现场应用工程师做专业分享 [1] - 研讨会深度解析人形机器人在"训练、仿真优化、部署"全链路中涉及的软硬件一体化解决方案，并推介即将于8月份上市销售的Jetson Thor平台 [1] - Nvidia构建"DGX+Jetson+Omniverse"三大计算平台，重新定义具身机器人公司从训练到仿真优化、再到端侧部署时所需要的全套协同解决方案 [1] - Jetson是人形机器人的算力引擎和基石，置于边缘侧（即人形机器人体内） [1] - Nvidia Jetson是适用于机器人和嵌入式边缘AI应用的先进平台，其硬件通过专为机器人、计算机视觉和自主系统设计的高性能节能模块为边缘AI提供动力支持 [1] 人形机器人行业前景 - 人形机器人是具身人工智能向物理人工智能突破的核心硬件节点 [2] - 2025年被视为具身智能机器人量产元年 [2] - 据IDC预测，到2028年全球用户在机器人领域的支出将接近3,700亿美元，复合增长率为13.2%，中国市场占比近半 [2] - 以智元机器人（Agibot）、宇树科技（Unitree）、傅利叶智能（Fourier）等为代表的中国明星企业推动着该领域的跨越式发展 [2] 硬蛋创新的业务布局 - 硬蛋创新是AI算力供应链核心供应商及应用技术方案服务商，覆盖"AI基础设施+AI智能终端"领域 [2] - 代理覆盖Nvidia、Xilinx、Intel、AMD、Microsoft等国际知名原厂以及众多国内知名芯片原厂 [2] - Nvidia Jetson已成为硬蛋创新核心代理线，并持续展现强劲增长势头 [2] - 硬蛋创新以Jetson系列产品为基石，向边缘AI领域（特别是人形机器人赛道）输出机器人产业应用技术解决方案 [2] 硬蛋创新的未来展望 - 硬蛋创新的经营业绩将受益于Nvidia Jetson产品家族在边缘AI领域的"产品+技术+生态"领导力 [3] - 有利于公司继续巩固自身在AI算力供应链中的核心地位 [3] - 支撑国内具身智能机器人赛道玩家参与全球科技竞赛 [3]

处理器市场增长趋势 - 生成式AI应用推动处理器市场规模从2024年2880亿美元增长至2030年5540亿美元，增幅近一倍[1] - 2024年GPU市场规模首次超越APU，主要因服务器领域运行ChatGPT等大型语言模型的高算力需求[1] - 边缘AI在APU和消费级CPU中快速扩张，智能手机和笔记本电脑是嵌入式AI发展前沿[1] 市场竞争格局 - 英特尔占据CPU市场66%份额，英伟达垄断GPU市场超90%[3] - APU和AI ASIC市场分散，苹果、高通、联发科等厂商竞争激烈[3] - 中国新玩家崛起，如小米在智能手机APU领域、蔚来在汽车ADAS APU领域取得突破[3] 技术发展趋势 - 代工厂技术节点持续升级，台积电垄断先进制程引发地缘政治紧张[7] - 2024年CPU采用3nm工艺，GPU/AI ASIC仍以4nm为主，AWS Trainium 3预计2025年导入3nm[15] - HBM内存成为AI应用关键，初创公司如Groq探索SRAM方案以提升性能[15] 数据中心处理器市场 - 2024年数据中心处理器市场规模1470亿美元，2030年将达3720亿美元[9] - GPU和AI ASIC主导市场增长，CPU/DPU保持稳定，FPGA份额持续下滑[9] - 加密货币矿场带动加密ASIC需求，2030年市场规模预计42亿美元[13] 行业动态与战略布局 - 超大规模厂商（谷歌/AWS）联合博通等开发自研AI ASIC芯片以对抗英伟达[12] - 基于ARM架构的CPU冲击x86主导地位，亚马逊Graviton/谷歌Axion强调能效优势[12] - 2024年重要并购包括软银收购Graphcore，Meta尝试收购Furiosa失败[19] 地缘政治影响 - 美国出口管制限制中国获取尖端AI芯片，英伟达开发合规芯片应对[18] - 中国加速半导体自主化，华为加强CPU/AI ASIC研发[18] - 各国政府投资专用AI数据中心以确保国家计算能力[17]

核心技术突破 - WoW（晶圆堆叠）技术采用3D封装解决方案，使芯片"上下叠加"，实现终端设备本地运行轻量AI模型 [1] - 该技术可提升10倍内存带宽并降低90%功耗，破解边缘AI发展瓶颈 [1][6] - 与传统HBM+GPU方案相比，WoW具有更低功耗（从几百瓦降至<0.5pJ/bit）、更小体积优势 [2][13] 市场前景预测 - WoW市场规模将从2025年1000万美元激增至2030年60亿美元，复合年增长率257% [1][8] - 2027年为关键拐点年，基准情形下市场规模达6.22亿美元，乐观情形下可达1.6亿美元 [10] - 细分内存市场TAM在2030年基准情形下将翻倍，乐观情形下实现三倍增长 [11] 应用场景拓展 - 主要应用于AI PC、智能手机和AI眼镜领域，实现实时语音翻译、物体识别等本地AI功能 [2] - 汽车应用预计2026年下半年开始搭载，其他应用2027年跟进 [11] - 爱普半导体VHM技术已在加密矿机量产，未来向AI手机/PC/智能眼镜拓展 [5] 技术参数对比 - 带宽达4k-50k GB/s，远超GDDR6（64GB/s）和LPDDR5（25.6GB/s） [13] - 能效<0.5pJ/bit，显著优于HBM3（~3pJ/bit）和移动HBM（~7.5pJ/bit） [13] - 支持2-8层DRAM堆叠，单芯片容量可达48GB（HBM3E方案） [13] 产业链发展现状 - 大中华区厂商积极布局：爱普与台积电/力积电合作量产，华邦支持3B-7B模型，兆易创新开发8层堆叠 [12] - 供应链协作加强，需内存/逻辑芯片设计公司与代工厂三方协同 [13] - 技术生态日趋成熟，2027年品牌终端大规模采用将成为关键催化剂 [10][12]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 报告的核心观点 - 公司 2025 年 H1 业绩高速增长，盈利能力持续提升，主要因无线 SoC 解决方案在更多数字化场景被加速采纳，且能源管理、工业控制等领域维持较好增速，H1 毛利率维持在 40%以上，研发投入同比增加 20%-25% [1] - 公司持续拓展产品矩阵，完善软件应用方案，芯片产品从 Wi-Fi MCU 扩展到 AIoT SoC 领域，Wi-Fi 7 芯片正在研发且内部有较大进展，还推出物联网软件增值服务和结合 LLM 大模型的物联网应用方案 [1] - 半导体市场强势复苏，公司强化布局边缘 AI 产品，芯片产品线扩张，强化边缘 AI 功能，AI 端侧芯片相关收入达数亿元，AI 玩具开始小批量出货 [6] - 基于公司 Wi-Fi 基础研发能力向其他无线连接技术扩展，未来有望受益于下游需求回暖与智能化渗透率提升，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 5.78/7.28/9.54 亿元，对应 EPS 分别为 3.69/4.65/6.09 元，当前股价对应 PE 分别为 41X/33X/25X [7] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 | 财务指标 | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 1433 | 2007 | 2789 | 3520 | 4440 | | 增长率 yoy（%） | 12.7 | 40.0 | 39.0 | 26.2 | 26.1 | | 归母净利润（百万元） | 136 | 339 | 578 | 728 | 954 | | 增长率 yoy（%） | 40.0 | 149.1 | 70.3 | 26.0 | 31.0 | | ROE（%） | 7.1 | 15.6 | 21.5 | 22.1 | 23.0 | | EPS 最新摊薄（元） | 0.87 | 2.17 | 3.69 | 4.65 | 6.09 | | P/E（倍） | 175.8 | 70.6 | 41.4 | 32.9 | 25.1 | | P/B（倍） | 12.5 | 11.1 | 9.0 | 7.3 | 5.8 | [1] 2025 年半年度业绩预告 - 预计 2025 年半年度营业收入 12.20 - 12.50 亿元，同比增长 33% - 36%；归母净利润 2.50 - 2.70 亿元，同比增长 65% - 78%；扣非净利润 2.30 - 2.50 亿元，同比增长 58% - 72% [1] - 单季度来看，预计 2025 年 Q2 营收 6.62 - 6.92 亿元，同比增长 24.23% - 29.85%，环比增长 18.70% - 24.07%；归母净利润 1.56 - 1.76 亿元，同比增长 59.93% - 80.40%，环比增长 66.80% - 88.14%；扣非净利润 1.41 - 1.73 亿元，同比增长 44.15% - 76.65%，环比增长 58.23% - 93.91% [1] 产品发展 - 芯片产品从 Wi-Fi MCU 扩展到 AIoT SoC 领域，方向为“处理 + 连接”，“处理”涵盖 AI 和 RISC - V 处理器，“连接”涵盖 Wi-Fi、蓝牙以及 Thread/Zigbee 等无线通信技术 [1] - Wi-Fi 产品涵盖 Wi-Fi 4 和 Wi-Fi 6 技术，Wi-Fi 7 芯片正在研发且内部有较大进展，将覆盖路由器与部分智能终端（不包含手机，但覆盖 PC 等场景） [1] - 2024 年新发布 ESP32 - H4 芯片，丰富 802.15.4 和 Bluetooth LE 产品矩阵 [1] - 开发完善软件应用方案，推出物联网软件增值服务，如一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker 和 Matter 解决方案，2024 年底首次结合 LLM 大模型推出物联网应用方案 [1] - 携手字节跳动旗下豆包大模型，提供端侧调用云端 LLM 大模型的物联网应用方案 [5] 行业情况 - 2024 年 12 月，WSTS 预测半导体市场 2025 年延续强势增长势头，增幅可达 11.2%，全球半导体市场规模将达约 6970 亿美元 [6] 股票信息 - 行业：计算机 [2] - 2025 年 7 月 14 日收盘价：152.77 元 [2] - 总市值：23939.47 百万元 [2] - 流通市值：23939.47 百万元 [2] - 总股本：156.70 百万股 [2] - 流通股本：156.70 百万股 [2] - 近 3 月日均成交额：534.41 百万元 [2]

市场核心数据 - 2024下半年中国边缘云市场规模达73.9亿元人民币，同比增长18.6% [1] - 细分市场构成：边缘公有云服务37.9亿元、边缘专属云服务14.4亿元、边缘云解决方案21.6亿元 [1] - 核心增长动力来自互联网音视频分发、AI训练推理、云游戏及行业客户IT架构迁移 [1] - 预计2024-2029年市场年均复合增长率20.3% [7] 行业发展背景 - 云计算客户已具备协同使用超大规模数据中心与分布式边缘资源的能力 [2] - 生成式AI需求加速边缘服务采用，预计2027年80%的CIO将依赖云服务商提供的边缘服务 [2] - 边缘节点完成轻量级模型训练/推理成为客户新焦点，抵消互联网行业传统需求放缓影响 [3] 技术发展现状 - 边缘异构算力应用仍处早期阶段，多数形态无法直接支持大模型场景 [3] - 头部服务商正通过两种路径布局：建设大模型API聚合平台、强化边缘AI生态合作 [3][4] - 边缘节点优势包括低延迟、网络成本低、分布广泛，适合快速部署推理服务 [3] 主要服务商布局 - 边缘公有云服务商包括阿里云ENS、移动云EIC、百度BEC、天翼云ECX等16家 [6] - 边缘专属云服务商涵盖阿里云ACK@Edge、腾讯云TKE Edge、AWS ECS Anywhere等15家 [6] - 边缘云软件平台供应商包括移动云EISP、阿里云边缘计算、百度BIE等14家 [6] 未来趋势展望 - 边缘AI和出海场景将带来数十亿增量空间，可能重塑市场格局 [9] - 边缘云在海外IT架构建设、本地化AI服务方面展现独特优势 [9] - 多模态大模型服务若在C端普及，边缘云将有效缓解核心机房带宽压力 [9]

英特尔战略调整 - 英特尔首席执行官承认在AI训练领域追赶已"太晚"，认为英伟达在该市场地位过于强大 [3] - 公司将未来重点转向推理领域（包括边缘计算和基于代理的推理），而非下一代训练产品 [3] - 英特尔收购Habana Labs后推出的Gaudi AI芯片市场接受度低于预期 [3] 英特尔重组与裁员 - 公司计划在俄勒冈州裁员2392人，并在亚利桑那州、加利福尼亚州和德克萨斯州裁员约4000人 [4] - 裁员涉及技术人员、工程师等非管理层岗位，占员工总数约20%（裁员前员工约2万人） [4] - 重组目标为降低"组织复杂性"，精简管理层级 [4] - 裁员后员工人数将减少至约1.6万人，当前市值1020亿美元（2025年7月） [4] 行业对比 - 英伟达市值超4万亿美元（2025年7月），员工约3.6万人 [4] - AMD市值2370亿美元（2025年7月），员工约2.8万人 [4] 技术方向定义 - 边缘AI：部署于设备（手机/PC）、汽车、工厂等本地系统的非云端AI芯片 [7] - Agentic AI：可自主决策并行动的AI芯片，需极少人工干预 [7] - 代工服务：支持美国主权芯片制造商及其他厂商的芯片生产 [7]

政府补助与业绩表现 - 公司近期收到政府补助937 08万元 占最近一年经审计归属于上市公司股东净利润绝对值的37 9% [1] - 公司近三年连续亏损 2024年归属净利润为-2472万元 但归母净利润同比减亏约70% [1] - 业绩亏损主因是消费电子下游市场需求疲软 但营收实现同比增长 [1] 存货管理与减值 - 2024年度公司对存货计提减值损失2174 04万元 占当年净利润绝对值的87 93% [2] - 存货跌价准备较2023年末大幅降低 因销售收入增长且积极去库存 [2] - 公司计划进一步优化库存管理并提高周转率 [2] 募投项目调整与研发方向 - 公司将智慧交通与智能驾驶研发项目变更为边缘AI处理器研发项目 涉及变更募集资金3 18亿元 新项目总投资4 58亿元 [2] - 原项目延期至2026年6月30日 因车规芯片技术迭代要求高且受宏观环境影响 [3] - 边缘AI处理器项目聚焦低功耗高性能端侧AI芯片 面向智能家居 穿戴设备及汽车电子领域 部分物联网芯片已量产 [3] - 公司已量产多款北斗导航芯片 覆盖消费电子 工规及车规市场 [3] 竞争与战略规划 - 公司在AIoT领域面临竞争对手在营收和净利润上的领先压力 [1] - 未来战略包括坚持自主创新研发 拓展产品应用市场以转化技术优势为业绩 [1]

行业动态 - DDR4报价飙涨带动上游芯片供应商南亚科、华邦以及下游存储器模组厂威刚、宇瞻、宜鼎等公司营运表现亮眼 [1] - 三大原厂陆续宣布停产DDR4导致供给收敛，市场急单涌现，同时因应下半年关税变动的备货需求推升出货动能 [2] 公司表现 威刚 - 6月营收46.98亿元新台币，创逾15年单月新高，月增12.69%，年增59.05% [1] - 第2季营收127.84亿元新台币，为15年半来单季新高，季增29.03%，年增27.22% [1] - 上半年营收226.84亿元新台币，年增8.48% [1] - 董事长陈立白表示客户备建库存需求大增，公司将全力支援主要客户需求，并预期第2季毛利率明显优于首季，成长动能延续至第3季 [1] 宜鼎 - 6月营收达10.3亿元新台币，年增37.52% [1] - 上半年营收56.47亿元新台币，年增29.34%，主要得益于工控专案稳定推进与边缘AI布局初见成效 [1] - 公司已提前备妥客户下半年所需库存，预期在专案落地、备货充足与边缘AI需求带动下，下半年营运有望优于上半年 [2] 宇瞻 - 上半年营收47.61亿元新台币，年增24.31%，反映DDR4供给收敛及市场急单涌现的积极影响 [2]