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专访|CES凸显端侧与物理AI成为人工智能重要突破方向——访美国高通公司中国区董事长孟樸
新华社· 2026-01-07 13:08
人工智能发展趋势 - AI已从概念化进入全面落地新阶段,端侧AI和物理AI成为技术突破重要方向 [1] - AI正从一项功能演进为所有体验的基础,成为系统运行的底层能力,下一代人机交互通过AI智能体完成看、听、理解并行动的全过程 [1] 个人AI发展 - AI正深入可穿戴设备、个人终端和电脑,演进为用户身边的智能助手 [2] - 硬件形态突破传统终端边界,AI眼镜、AI家电、AI首饰、AI相机等多样化产品集中涌现,并在视障辅助、户外运动、实验室记录等细分场景解决具体需求 [2] 物理AI发展 - AI正加速走进汽车、机器人和智能家居等现实世界场景,使机器具备感知环境、理解意图并实时行动的能力 [2] - 具身智能处于关键拐点,能打通AI与物理世界的连接,将智能转化为可执行生产力 [2] - 终端形态不断丰富,从工业机械臂到人形机器人、特种作业平台,应用场景持续拓展,在物流、制造、零售等领域承担分拣、装配、补货等高强度或高重复性工作,有望显著提升生产效率 [2] - 公司面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器,支持生态伙伴加速产品开发 [2] 汽车AI应用 - AI智能体在汽车领域加速落地,座舱交互与驾驶辅助的AI能力深度融合增强,人车交互从点击走向理解 [3] - 公司与谷歌深化汽车领域合作,通过整合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件,为下一代智能体AI在车载场景中的部署提供支持 [3] 未来AI架构与平台 - 未来AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行,混合AI将成为主流形态 [3] - 终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势,适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景 [3] - 云端AI在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代作用 [3] - 第六代移动通信技术(6G)将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁,助力构建具备感知能力的智能网络 [3] - 未来端侧AI的重要突破点可能集中在机器人和可穿戴设备领域,同时智能手机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台 [3]
黑芝麻智能(02533.HK)深度报告:四个维度 再看黑芝麻智能成长前景
格隆汇· 2026-01-07 04:23
行业核心观点 - 国产智能驾驶芯片行业市场空间正快速成长 中短期由智驾渗透率提升驱动市场放量 远期机器人有望成为新增需求 未来数年赛道有望保持高速增长 [1] - 绝大多数整车厂因自研芯片面临高昂的时间、财务及人力成本投入、软件生态壁垒高、产业角色受限难以产生规模效应等制约 仍需采购中立第三方智驾芯片平台 [1] - 地缘政治变局驱动国产厂商市场份额有望进一步提升 [1] 公司产品与研发 - 黑芝麻智能硬件研发实力突出 核心员工从业经历普遍超过15至20年且稳定性高 [1] - 依托A1000系列的规模化出货 公司在量产经验层面得到充分打磨 [1] - 新一代中阶智驾算力平台C1200家族顺应汽车电子电气架构演进趋势及降本需求 后续商业化潜力可观 [1] - 新一代大算力智驾平台A2000能够覆盖从领航辅助驾驶到Robotaxi的场景需求 计划于2026年开始量产 [1] 公司商业模式与生态 - 公司定位为二级供应商 携手龙头一级供应商及算法厂商共同推进商业化 [1] - 遵循传统汽车产业链价值边界 持续打磨硬件及底层软件生态 为合作厂商留下可观价值空间 也为整车厂留下足够大的智驾差异化开发空间 [2] - 新一代产品进一步打开白点核心客户被判断为大概率事件 [2] 公司成长新增量 - 公司将车规级芯片能力复制至机器人产业 端侧人工智能前景可期 [2] - 通过外延并购加速规模放量 已推出SesameX商业化部署平台 [2] 公司财务预测 - 预计2025年至2027年营收分别为8.3亿元、13.8亿元、21.1亿元 [2] - 对应同比增长率分别为75.8%、65.5%、52.8% [2] - 基于2026年12倍市销率的估值倍数 对应每股合理价值为28.46港元 [2]
兆易创新(03986):兆易创新(03986):IPO点评
国投证券(香港)· 2026-01-06 17:36
投资评级与核心观点 - 报告给予兆易创新IPO专用评分为5.9分,建议融资申购 [7][13] 公司概览 - 兆易创新是一家采用无晶圆业务模式的多元芯片集成电路设计企业,成立于2005年 [1] - 核心产品涵盖专用型存储芯片(NOR Flash、NAND Flash、利基型DRAM)、MCU、模拟芯片及传感器芯片 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车、工业、PC及服务器、物联网等多个领域 [1] - 2024年以销售额计,NOR Flash全球第二、中国内地第一(18.5%市场份额),SLC NAND Flash及MCU均为中国内地第一,利基型DRAM中国内地第二,指纹传感器芯片中国内地第二(约10%市场份额) [1] 财务表现 - 2022-2024年及2025年上半年,收入分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元、41.50亿元 [2] - 同期净利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元、5.88亿元 [2] - 毛利率逐步回升至36.9% [2] - 资产净值稳步增长至2025年6月末的174.35亿元,财务结构整体健康 [2] 行业状况与前景 - 半导体行业具有显著周期性特征,2024年起终端市场呈现不均衡复苏迹象,产品价格下跌趋势放缓 [3] - 2024年NOR Flash、SLC NAND Flash及利基型DRAM市场前三大参与者合计份额分别达63.2%、69.4%及69.1% [3] - 端侧AI成为核心增长驱动力,2025年被视为端侧算力重大爆发的起点 [3] - 端侧AI推动传统设备向智能系统转型,公司产品适配端侧实时、低功耗且可靠的AI推理需求,有望深度受益 [3] 公司优势与机遇 - 细分市场地位领先,产品矩阵多元,构建“感存算控连”生态协同解决方案,可有效分散单一行业波动风险 [4] - 研发团队专业且效率突出,采用IPD框架整合研发流程,2023-2024年研发开支占比超15% [4] - 供应链与服务能力卓越,与全球优质晶圆厂、封测代工厂建立稳定合作 [4] - 端侧AI爆发带来增量需求,公司多元产品组合可提供全面生态协同解决方案 [4] - 2024年收购赛芯后,模拟芯片业务在技术、产品、市场等层面形成战略协同,推动该板块销量与盈利能力提升 [4] 公司弱项与挑战 - 市场竞争压力较大,核心细分市场被行业龙头占据,需通过竞争性定价策略扩大份额 [5] - 产品价格受行业周期影响显著,2022-2023年产品平均售价大幅下跌导致业绩下滑,盈利能力稳定性不足 [5] - 供应商集中度偏高,前五大供应商采购额占比长期超68% [6][9] 招股信息 - 招股时间为2025年12月31日至2026年1月8日,上市交易时间为2026年1月13日 [10] - 发行价范围为每股132.0港元-162.0港元(中位价147.00港元) [7][10] - 发行股数(绿鞋前)为28.92百万股,其中香港公开发售占10% [7] - 集资金额(绿鞋前)为38.17亿港元-46.84亿港元 [7] - 发行后市值(绿鞋前)为919.73亿港元-1128.76亿港元 [7] - 备考市净率(倍)为4.27-5.04 [7] 基石投资者与资金用途 - 共有20余家机构签订基石投资协议,进行总额约3亿美金基石配售,配售股份占全球发售初始股份比例不超过50% [11] - 参与机构包括源峰基金、CPE、云锋资本关联公司、DAMSIMF、奇点资产、华勤通讯、TCL系、OPPO关联公司、小米系、新华资产、泰康人寿、工银理财等 [11] - 假设发售价为中位数147.0港元,预计所得款净额约41.81亿港元 [12] - 资金用途:约40.0%(16.72亿港元)用于提升研发能力;35.0%(14.63亿港元)用于战略性投资及收购;9.0%(3.76亿港元)用于全球战略扩张;6.0%(2.51亿港元)用于提高营运效率;10.0%(4.18亿港元)用于营运资金及一般企业用途 [12] 估值与建议 - 招股价对应2024H2+2025H1年经调整后净利润13.51亿元人民币的市盈率约61.3倍-75.2倍 [13] - 按上限价格162.0港元定价,对应A股(2026年1月5日收盘价235.68元)的折让约为38.3% [13] - 参考此前A+H港股上市的半导体公司折让幅度较大 [13] - 综合考虑行业前景、公司基本面以及估值和市场情绪,建议融资申购 [13]
【大佬持仓跟踪】智能驾驶+卫星导航,公司产品支持北斗、单北斗车规GNSS,卫星通信模组为首个通过国际知名运营商认证产品
财联社· 2026-01-06 13:00
公司业务与产品布局 - 公司产品线融合智能驾驶与卫星导航技术 其产品支持北斗及单北斗车规GNSS [1] - 公司的卫星通信模组是首个通过国际知名运营商认证的产品 [1] - 公司在端侧AI领域进行了前瞻性布局 [1] 市场地位与客户覆盖 - 公司在某个细分产品领域出货量位居全球第一 [1] - 公司的车载业务已覆盖全球超过100家Tier1供应商和整车厂商 [1]
东方证券:AI有望加速融入硬件产品 关注AI端侧的升级与创新突破
智通财经网· 2026-01-06 10:32
文章核心观点 - 2026年国际消费电子展将聚焦端侧AI在传统消费电子与创新硬件中的加速赋能与突破 同时展示AI在工业 机器人及智能驾驶等场景的持续落地 产业链上相关芯片 终端制造及零部件企业有望受益 [1] 事件概述 - CES 2026将于2026年1月6日至9日举办 是全球规模最大 影响最广的消费电子与科技产业展会之一 [2] AI赋能传统消费电子终端升级 - AI在端侧的落地在2026年有望加速 深度融入各类硬件产品和产业场景 在电脑 显示 家电等传统消费电子终端上 AI有望加速赋能 [3] - 在端侧AI芯片方面 AMD 英特尔 高通均有望在CES 2026上展示AI性能突出的处理器新品 其中英特尔将推出首款基于18A制程工艺打造的新品 [3] - 在AI整体解决方案方面 联想将举办创新科技大会 展示其在个性化智能体 企业混合式人工智能解决方案等方面的布局 [3] - 在显示领域 海信 TCL等企业将展示其AI画质 Mini LED等方面的技术进展 [3] - 在家电领域 追觅 MOVA 石头科技等企业有望展出具备智能路径规划技术 AI避障系统等AI能力的扫地机 割草机器人等产品 绿联等企业将展示安防 家居等领域的智能产品 [3] AI创新硬件有望实现突破 - AI眼镜 AI耳机等创新品类功能日益完善 有望带来人机交互体验的突破 [4] - 在AI眼镜方面 CES 2026上雷鸟创新 影目科技 微光科技等AI眼镜厂商将展示光波导AI眼镜 AI+AR眼镜等产品 [4] - 除AI眼镜外 出门问问 光帆科技等厂商将会推出AI录音耳机 AI全感穿戴设备等创新人机交互体验的AI原生产品 其中光帆推出的Lightwear AI全感穿戴设备由全球首款具备视觉感知能力的主动式AI耳机与智能手表协同构成 日企D.O.N将发布全球首款腰带式传感可穿戴设备VITALBELT [4] - 影石也有望带来Antigravity A1无人机等新品的展示 [4] 物理AI在工业 机器人及智能驾驶场景落地 - 在传统工业场景方面 西门子 卡特彼勒等企业的领导人将在CES 2026上发表演讲 展示企业在AI 数字孪生及自动化技术领域的创新成果 以及AI在工业 机械等传统场景上的规模化应用情况 [5] - 在机器人方面 宇树将带来人形机器人的最新的交互演示 智元将面向北美市场首次展示其全系列产品线 银河通用 云深处等也将携旗下最新技术和产品登陆CES的舞台 [5] - 速腾聚创等零部件企业也将展示机器人手眼协同等技术方案 [5] - 在智能驾驶领域 安波福 博世等企业将展示用于赋能设备实现实时感知 决策与执行的智能边缘解决方案 [5] 投资建议与相关标的 - 建议关注端侧AI的升级与创新突破 [6] - 相关标的包括端侧AI主控芯片厂商晶晨股份 翱捷科技 恒玄科技 乐鑫科技 星宸科技 瑞芯微等 [6] - 相关标的包括终端产品制造商及品牌厂商联想集团 小米集团 立讯精密 领益智造 比亚迪电子 蓝思科技 萤石网络 影石创新等 [6] - 相关标的包括AI端侧核心零部件制造商环旭电子 舜宇光学科技 奥比中光 速腾聚创 思特威 豪威集团 鹏鼎控股等 [6]
中国具身智能集体亮相国际消费电子展,消费电子ETF(561600)开盘上涨
新浪财经· 2026-01-06 10:04
市场表现 - 截至2026年1月6日09:35,中证消费电子主题指数(931494)上涨0.01% [1] - 指数成分股京东方A上涨2.60%,长盈精密上涨2.34%,领益智造上涨2.13%,鹏鼎控股上涨2.08%,水晶光电上涨1.96% [1] - 消费电子ETF(561600)上涨0.08%,最新报价为1.25元 [1] 行业事件与动态 - 2026年国际消费电子展(CES)于1月6日至9日在拉斯维加斯举行,展示前沿技术 [1] - AMD CEO苏姿丰于当地时间1月5日(北京时间1月6日上午)发表主题演讲 [1] - 联想集团在CES期间举行全球创新科技大会,董事长杨元庆于北京时间1月6日上午演讲,展示公司在混合人工智能领域的领先地位 [1] - 英伟达CEO黄仁勋于北京时间1月6日凌晨主持特别活动,展示其解决方案在汽车、游戏、内容创作、AI智能体、物理AI与机器人等领域的创新应用 [1] - 黄仁勋还将参与西门子等多场合作伙伴活动 [1] 行业趋势与观点 - 2026年CES展会上,端侧AI成为核心主题 [2] - 智能手机、PC及智能汽车等终端厂商纷纷推出搭载AI功能的新品,推动AI从云端向设备端加速迁移 [2] - 随着AI应用场景不断拓展,消费电子产品的智能化水平将持续提升,带动产业链技术创新与需求升级 [2] 指数与产品信息 - 消费电子ETF(561600)紧密跟踪中证消费电子主题指数 [2] - 中证消费电子主题指数选取50只业务涉及元器件生产、整机品牌设计及生产等消费电子相关的上市公司证券作为指数样本 [2] - 截至2025年12月31日,该指数前十大权重股合计占比54.35% [2] - 前十大权重股包括立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际、京东方A、兆易创新、澜起科技、东山精密、豪威集团、生益科技 [2] - 消费电子ETF(561600)的场外联接基金包括平安中证消费电子主题ETF发起式联接A(015894)、C(015895)和E(024557) [3]
「AI 100」榜单启动招募,AI产品“年会”不能停丨量子位智库
量子位· 2026-01-06 09:01
2025年中国AI产品市场概览 - 2025年国内AI产品领域涌现多个关键趋势,包括深度思考、Agentic AI、多智能体协作、多模态生成和端侧AI [4] - 多个颠覆性产品引领各技术方向:DeepSeek凭借强推理和透明化思考引领智能助手迭代;Manus实现从“思考→规划→执行→交付”的全链路自主任务处理,成为通用AI Agent;Lovart等产品通过多智能体协作实现高效任务处理;即梦AI等在多模态生成上取得进步;豆包AI手机将系统级AI智能体深度集成于操作系统,重构人机交互范式 [4] 量子位智库「AI 100」榜单介绍 - 榜单旨在对过去一年中国AI产品发展进行全景式检阅,并深度洞察未来AI产业格局,目标是找到代表中国AI实力的巅峰力量 [4] - 榜单共分为三大板块:代表最强综合实力的「旗舰AI 100」、最具未来潜力的「创新AI 100」和十大热门赛道的代表产品 [6] - 「旗舰AI 100」聚焦2025全年表现,评选综合能力最强的100款AI产品,这些产品在技术上实现突破并在实际应用场景中展现巨大价值 [7] - 「创新AI 100」旨在挖掘在2025年崭露头角、具备2026年爆发潜力的创新产品,它们代表了AI技术的前沿方向 [8] - 榜单另设10大细分赛道TOP3评选,赛道包括:AI浏览器、AI Agent、AI智能助手、AI工作台、AI创作、AI教育、AI医疗、AI娱乐、Vibe Coding和AI消费级硬件 [9] 榜单评估体系与方法论 - 榜单采用定量与定性相结合的双重评估体系以确保客观性和准确性 [13] - 定量评估以真实用户数据为基础,涵盖用户规模、用户增长、用户活跃、用户粘性四大核心维度,包含下载总量、新增下载、活跃用户数、留存率等超过20个具体指标;硬件产品则考察出货量 [13] - 定性评估聚焦长期发展潜力,通过专家评估和用户调研,综合考量产品的底层技术、市场空间、功能设计、变现潜力、团队背景、增长速度等多重因素;硬件产品考察具体功能设计和实际使用体验 [13] 榜单相关安排与资源 - 申报时间为即日起至2026年1月15日,榜单计划于2026年1月中下旬发布 [10] - 除榜单外,周边内容还包括数据解读文章、分赛道产品解析、1v1 AI产品深度访谈等 [14] - 量子位智库已对外公开自研梳理的国内AI产品知识库,提供对国内AI应用生态全景式、结构化、实时更新的梳理 [15]
中泰电子2026CES前瞻端侧AI蓄势待发
中泰证券· 2026-01-05 21:55
行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - 报告核心观点为“端侧AI蓄势待发”,认为2026年国际消费电子展(CES)将集中展示端侧人工智能(AI)技术的突破性进展,涵盖从核心芯片、AI PC、XR眼镜到机器人、智能汽车等多个领域 [2] 主题演讲前瞻 - **英伟达**:创始人兼首席执行官黄仁勋将介绍突破性技术进展,预计涉及Rubin平台最新进度及NVLink与ASIC生态合作 [5] - **AMD**:首席执行官苏姿丰将深入探讨CPU、GPU、自行调适计算技术、AI软件与解决方案,预计将发布最新Zen 6架构及MI400系列信息 [5] - **英特尔**:客户端计算事业部总经理Jim Johnson将重点阐述AI PC战略,预计首发酷睿Ultra第3代“Panther Lake”处理器 [5] - **联想**:首席执行官杨元庆将探讨如何通过融合AI、智能设备、基础设施和服务定义科技未来 [5] 芯片产品亮点 - **英伟达**: - 预计发布Rubin架构RTX 5080,采用N3P制程+CoWoS-L封装,支持8层HBM4,搭载288GB显存,FP4算力达50 Pflops,显存速率提升至32Gbps [6] - RTX 5070 Ti Super采用8颗3GB GDDR7显存颗粒,实现24GB显存容量,较原版增幅达50% [6] - RTX 5070 Super采用GB205核心,将12GB显存升级至18GB [6] - MI400加速器搭载432GB HBM4,带宽19.6TB/s,FP8/FP6、FP4性能达20PFlops,对比MI350系列的288GB HBM3E、8TB/s带宽,显存容量和带宽分别增加50%、145% [6] - Venice CPU为第六代EPYC处理器,预计采用台积电2nm制程及Zen6架构,最多256个内核 [6] - **AMD**: - Ryzen AI 400系列是针对AI PC的移动处理器升级版,基于Zen 5架构优化并配备更强NPU,强调on-device AI性能和能效提升,将驱动2026年新一代Copilot+笔记本 [6] - 锐龙9 9950X3D首次采用双3D V-Cache设计,总缓存容量达192MB [6] - 锐龙7 9850X3D基准频率较9800X3D提升400MHz [6] - **英特尔**: - Panther Lake处理器是英特尔首款2nm级节点产品,搭载RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术 [6] - GPU方面提供4核与12核两种配置;NPU单位面积TOPS提升超40%,同时原生支持FP8数据类型,总算力达50 TOPS [6] AI/XR眼镜产品亮点 - **联想**:将展示AI智能眼镜概念款,AI功能由联想Qira驱动,运算依托配对设备,支持提词器、亚毫秒级实时翻译和图像识别 [9] - **微光科技**:将展示玄景M6,为全球首款模块化硬件全彩AR智能眼镜,可切换显示模块 [9] - **Xreal**:已发布XREAL 1S,搭载自研X1空间计算芯片,首次在系统层面实现实时2D转3D [9] - **Vuzix**:将展示采用新一代光波导技术的Ultralite Pro,采用双目全彩Micro LED,面向消费级、企业级及国防领域 [9] - **影目科技**:INMO GO3与INMO AIR3将在北美首秀,其中INMO AIR3采用Micro OLED全彩显示,支持完整Android系统及Google Play,由3DoF指环进行交互;INMO GO3采用双目单绿Micro LED+衍射光波导方案,支持拍照翻译、离线翻译、同传翻译等功能 [9] - **Rokid**:Rokid Glasses已于2025年9月国内发售,搭载Micro LED+光波导,支持实时字幕投射、拍摄、实时翻译、AR导航、AI问答等功能 [9] - **阿里**:夸克S1已于2025年11月国内发售,搭载高通AR1和恒玄BES2800双芯片,标称综合续航7小时,搭载千问AI助手,支持多轮对话、实时问答、导航、翻译等 [9] - **小派科技**:将展示Dream Air旗舰紧凑型VR头显及高性价比普及版本Dream Air SE,以及搭载Micro-OLED光学引擎的Crystal Super最终量产样机 [9] AI PC产品亮点 - **戴尔**: - XPS旗舰产品线有望重启,预计搭载英特尔Panther Lake(酷睿Ultra 300H)处理器 [12] - 2026款Alienware 16X将支持防眩光OLED显示面板,峰值亮度620nits、色域容积120% DCI-P3,支持AI防烧屏像素保护 [12] - **GEEKOM**:将推出搭载英特尔新处理器及AMD锐龙AI 9 H 465处理器的迷你主机与笔记本,配备Iceblast 3.0低噪声高性能散热系统 [12] - **惠科股份**:将展示HKC M10 Ultra显示器,为全球首款RGB Mini LED背光显示器产品,拥有1596个物理调光分区(4788个RGB子像素调光分区),实现100% sRGB、99.9% DCI-P3、99.9% Adobe RGB、98% BT.2020色域覆盖,亮度峰值可达1600nits [12] - **机械革命**:将推出全球首批搭载英特尔Panther Lake(酷睿Ultra 300H处理器)的笔记本,采用全新超轻薄长续航、满载超静音的新模具 [12] - **华硕**:ProArt系列创意本将与GoPro合作,延续创意旋钮并拥有GoPro相关功能 [12] - **联想**: - 拯救者5A、7A两款PC均搭载AMD最新AI400系列处理器,其中拯救者7A将搭载AMD锐龙AI 9 HX 470和锐龙AI 9 465;拯救者5A搭载锐龙AI 9 465和锐龙7 250 [12] - ThinkPad X1 Carbon Gen 14 Aura Edition和ThinkPad X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition配备英特尔酷睿Ultra X7系列处理器,最高可达12 Xe图形处理器,配备50 TOPS NPU [12] - 将展示Mini i Yoga圆柱形笔记本电脑,重量仅600克,最多可外接4台显示器 [12] - 将展示Pro卷轴屏笔记本,屏幕水平展开可至21:9宽高比,搭载英特尔酷睿Ultra处理器 [12] - 将展示掌机Legion Go 2,搭载Steam OS,配置包括AMD锐龙Z2 Extreme处理器、最高32GB LPDDR5X内存、最高2TB PCIe固态硬盘及一块8.8英寸OLED显示屏 [12] - **雷神**:将推出新形态游戏本ZERO Air,搭载英特尔下一代Panther Lake平台,机身重量仅1.58kg [12] 机器人产品亮点 - **特斯拉**:Optimus-3人形机器人可能在CES首秀 [14] - **LG**:将展示LG CLOiD机器人,由情感智能技术驱动,拥有两条7自由度关节臂,每只手五根手指可独立驱动以完成精细任务 [14] - **波士顿动力**:将展示人形机器人Atlas,对标特斯拉Optimus和Figure02,具备灵活运动能力和高度环境适应性 [14] - **智元机器人**:将展示灵犀X2、远征A2、精灵G2、D1等产品 [14] - **蓝思科技**:将首次展示高自由度仿生灵巧手与头部总成,集成自研减速器,采用轻量化骨架,在力控精度与耐久性上实现突破 [14] - **领益智造**:将展示人形机器人关节模组、通用灵动底盘及16自由度3C灵巧手,灵巧手百万次级使用寿命,单指开合速度≤0.5秒,指尖控制精度±0.5mm [14] - **灵犀智能**:将展示全球首款结合星座文化和AI技术的情感陪伴机器人AiMOON星座AI守护精灵 [14] - **新石器**:将展示尺寸较小的“最后一公里”配送机器人,预计用于上门配送等场景 [14] - **禾赛**:将展示JT系列迷你型3D激光雷达,能实现高精度定位和导航 [14] - **AeiROBOT**:将展示ALICE 4机器人,拥有41自由度,具备30–50 FPS的视觉辨识与地图构建能力,搭载AI对话与手势辨识系统 [14][16] 创新AI终端产品亮点 - **Nuromova**:将展示N1智能头带,通过电极捕捉脑电波监测注意力、压力等变化,配备AI教练提供建议 [16] - **Thing X**:将展示Nuna智能吊坠,通过传感器监测心率变异、呼吸等,利用语音分析捕捉情绪变化,提供情绪追踪与个性化指导建议 [16] 智能汽车产品亮点 - **米其林**:将展示智能轮胎,具有智能负载监测与智能磨损监测两大功能,可与Sonatus数据采集AI平台无缝对接 [19] - **LG**: - 将展示新一代车用屏下摄像头(UDC)模块,实现与无显示面板遮挡时相当的画质水平 [19] - 将展示AI座舱平台,搭载高通骁龙Snapdragon Cockpit Elite芯片,集成对各类生成式AI模型的本地推理能力 [19] - **瑞萨电子**:将展示R-Car X5H,为业内首款采用3纳米制程的车规级多域融合SoC,可同时运行辅助驾驶、车载信息娱乐和网关系统 [19] - **Mobileye**:首席执行官Amnon Shashua将重点介绍辅助与自动驾驶产品组合进展及下一代芯片架构发展 [19] - **博世**:将展示AI智能座舱平台,具备深度理解能力的语音助手,搭载英伟达Drive AGX Orin,算力200 TOPS [19] - **采埃孚**:将展示底盘主动降噪软件,无需加装额外硬件即可从源头削减轮胎噪音 [19] - **禾赛**: - 将展示激光雷达ATX焕新版,搭载费米C500芯片和光子隔离技术 [19] - 将展示ET远距激光雷达与FT补盲激光雷达,作为下一代L3车规级激光雷达解决方案 [19]
2025年公募调研7.63万次 电子行业获1.4万次关注
证券日报网· 2026-01-05 21:04
公募基金2025年A股调研全景 - 2025年公募机构全年累计调研A股上市公司达7.63万次,深度覆盖超过2430家上市公司 [1] - 共有165家公募机构参与调研,足迹遍布全部31个申万一级行业 [2] 个股调研热度与市场表现 - 全年有169只个股获得公募机构不低于100次的调研,其中30只个股调研热度突破200次 [2] - 汇川技术以497次调研位居榜首,立讯精密以422次调研位列次席 [2] - 在调研次数前十的个股中,电子行业公司占据四席,包括立讯精密、奥比中光、深南电路和聚辰股份 [2] - 部分被高频调研的个股2025年二级市场表现亮眼,例如中际旭创、深南电路全年股价涨幅均超过100% [2] 行业调研热度分布 - 2025年共有16个申万一级行业获得公募机构超过1000次调研,其中5个行业调研次数超过5000次 [3] - 电子行业最受青睐,累计收获调研超1.4万次,覆盖286只个股 [3] - 医药生物与机械设备行业分别以超9900次和超9400次的调研总量,位列第二、第三位,覆盖个股分别达260只和282只 [3] - 电力设备、计算机、汽车等行业受调研次数均超过4000次,共同勾勒出公募围绕“硬科技”、高端制造和数字经济的主线布局 [3] 机构调研活跃度 - 2025年共有88家公募机构调研次数不低于400次,其中14家头部机构调研次数突破1000次 [4] - 博时基金以约1800次调研位居活跃度榜首,华夏基金累计调研超1600次紧随其后 [4] - 富国基金、嘉实基金、鹏华基金、国泰基金等机构调研次数均保持在1300次以上 [4]
智能眼镜纳入 2026 年国补 国产芯片推动 AI 眼镜走向消费级落地
凤凰网财经· 2026-01-05 20:32
政策动态 - 商务部等五部门联合发文 明确将智能眼镜作为数码和智能产品类别中唯一新增品类 正式纳入2026年国家补贴政策范围 [1] - 此举标志着继手机、家电之后 新一代个人计算终端开始进入制度性支持阶段 为AI眼镜的消费级普及释放出明确信号 [1] - 在消费电子整体趋于理性的背景下 智能眼镜率先获得政策支持 反映出其在技术成熟度、应用潜力及产业价值层面的综合认可 [1] 行业趋势与驱动力 - 随着AI能力加速向端侧迁移 智能眼镜正从概念产品逐步走向可规模化的消费级终端 国补政策有望进一步加速这一进程 [1] - 政策落地与国产芯片能力提升、整机工程化成熟形成协同 国产SoC在算力、功耗控制及系统集成能力上的持续突破是关键 [2] - 国产芯片的规模化应用 是AI眼镜进入主流消费市场的重要基础条件之一 [2] - 随着2026年国补政策逐步推进 智能眼镜行业或将迎来新一轮结构性分化 [3] 公司案例:大朋AI眼镜 - DPVR(大朋)推出的大朋AI眼镜 是少数基于国产芯片实现量产落地的AI眼镜产品之一 [3] - 产品以国产SoC为核心计算平台 重点聚焦第一视角拍摄、轻量化佩戴与轻AI交互等核心能力 [3] - 产品定位并非替代手机 而是作为一副可长期佩戴的智能终端 融入通勤、出行、户外及日常记录等高频场景 [3] - 公司强调明确消费人群与可持续量产能力 通过国产芯片与成熟整机制造体系 提升产品在供应链层面的可控性与稳定性 [3] - 国产芯片的应用增强了产品在供应链端的稳定性 也为后续规模化普及奠定了基础 [3] - 以国产芯片为底座、以真实使用为导向的AI眼镜产品 正站在消费级普及的重要节点 [3]