行业与公司 * 液冷散热行业 主要应用于数据中心和AI服务器领域[1] * 涉及公司包括海外厂商Vertiv、Colt、台达 以及国内厂商英维克、曙光数创、高澜股份、申菱环境、飞荣达等 中游服务器厂商包括浪潮、紫光、联想、曙光、中兴通讯、工业富联等[21][23][24] 核心观点与论据 **需求驱动：AI算力爆发推动液冷从可选变必选** * AI芯片功耗激增 英伟达GPU功耗五年内从400瓦跃升至1,400瓦[1] * 搭载8颗Blackwell GPU的DGX D200服务器功耗高达14.3千瓦 远超通用服务器[1][2] * 单个AI GPU机柜功率密度持续提升 Virtus预测2029年将超1兆瓦 行业平均机柜密度超50千瓦[1][3] * 当机柜密度超20千瓦时 液冷相比风冷优势显著[1][3] * 全球AI服务器市场规模预计2025年达31亿美元 2026年达86亿美元 英伟达GPU占比超80%[2][13][14] **技术路径：冷板式率先落地 浸没式是未来方向** * 冷板式液冷技术成熟度高 散热效率优于风冷 预计近两年率先落地[4][26] * 浸没式液冷散热效率及能效更佳 但需解决冷却介质腐蚀性、防火性、防爆性及长期浸泡可能导致的部件损坏问题[11] **市场规模与增长：高速增长赛道** * 中国液冷市场规模2024年预计达24亿美元 同比增长67% 出货量超23万台[12] * 未来五年中国市场规模复合增速预计达47% 2029年达162亿美元[12] * 大型数据中心、AI芯片厂商和电信运营商是三大主要驱动力 占据中国市场90%需求[12] * 液冷系统单机柜价值量高 GB200NVL72系统价值量7.3-8.3万美元 GB300NVL72提升至8.5-9.5万美元[2][19] **产业链与厂商进展：海外验证与国内突破** * 海外厂商Vertiv二季度业绩超预期 上调2025财年指引至99-101亿美元 验证市场需求[6] * 国内头部厂商积极布局海外算力链 与海外客户或ODM对接 打开收入和盈利弹性预期空间[6][25] * 2025年5月至8月 多家头部海外互联网厂商持续上调资本开支 对2026年预期更为乐观[6][7] **其他重要内容** **AI加速芯片出货预测** * 英伟达GPU出货量预计2025年160万颗（H20/B20/B30系列） 2026年504万颗（GD200/GD300系列）及72万颗R系列芯片[13] * 谷歌TPU出货量预计2025年200万颗 2026年330万颗[15] * 亚马逊AI加速卡出货量预计2025年155万颗 2026年220万颗[15] * ASIC芯片液冷市场规模预计2025年5亿美元 2026年12亿美元[16] **液冷系统价值构成** * 核心组件包括冷板、快速接头、分液器、CDU（冷量分配单元）等[2][17] * 以GB200系统为例 计算托盘价值约1,700美元 交换托盘约450美元 分液器约1.3万美元 快速接头约5,500-6,000美元[17][18] **投资关注点** * 关注能切入海外供应链（尤其是英伟达生态）的国内厂商[25] * 关注国产算力链上有布局的厂商[25] * 关注中游服务器板块[25][28]

行业或公司 - 行业：温控节能、数据中心、储能、电子散热 - 公司：英维克 核心观点和论据 业务结构 - 营收主要来自房温控节能产品线（约50%）和储能业务（约40%），其中储能业务90%为储能相关收入[2] - 电子散热业务（液冷板、风冷器件等）预计将成为新的增长点[2] 财务表现 - 最新中报显示数据中心收入增长超50%，储能业务营收8亿元，同比增长约35%[2] - 毛利率表观下降受会计准则调整影响，剔除影响后综合毛利率小幅下降[2] - 上半年液冷收入达2亿元，同比增长200%以上[5] 战略优势 - 管理层重视盈利能力，团队稳定，兼具华为的创新精神和艾默生的质量运营优势[6] - 不打价格战，注重质量和运营，并能抓住战略转型机会[6] - 管理层具备研发背景和高素质，在技术创新和战略规划方面有优势[9] 研发模式 - 采用平台化研发模式，提高效率并优化产品设计，注重规模效益[10] - 散热产品研发分为三步：构建散热原理、规划结构设计、优化控制系统[10] 创新能力 - 数据中心领域率先推出间接蒸发冷却方案，占据市场头部份额[4] - 通过扩展可涉猎的价值量（如从传统风冷转向间接蒸发冷却）获得更高市场价值[4] - 液冷领域提供全链条解决方案，覆盖机房侧和服务器侧，获取100%价值量[4] 未来发展重点 - 电子散热业务（液冷板、风冷器件等）有望成为第三增长曲线[7] - 二季度末存货和合同负债提升，为三季度收入提供保障[7] - 人员投入保持领先，支持长期发展[7] 市场地位 - 国内与升腾链、运营商合作，海外与NVIDIA和Ethereum链合作[13] - 全链条能力使其在液冷赛道中处于领先地位[14] 其他重要内容 - 公司存货和合同负债在二季度末相比一季度末进一步提升[7] - 管理层前瞻性眼光出色，能够引领公司在竞争激烈的市场中保持领先[9] - 全链条能力有望在未来芯片更新换代时与芯片厂商进行早期联合研发[14]

液冷技术行业现状 - 冷板式液冷技术为当前市场主流方案 [1] - 行业头部企业均采用冷板式技术路线 [1] - 冷板式技术因成熟度和可靠性成为数据中心等应用场景首选解决方案 [1] 朗进科技技术定位 - 公司确认冷板式液冷技术在产业化进度上保持领先地位 [1] - 公司对当前主流技术路线具有明确认知 [1]

业绩表现 - 机房温控与机柜温控双轮驱动 1H25业绩高增 [2] 盈利能力 - 业务结构与竞争因素影响 毛利率短期承压 [2] 业务布局 - 液冷板块成为继光模块又一AI出海重要板块 平台型公司有望充分受益 [2]

全球人工智能市场增长与液冷技术需求 - 2023年至2030年全球人工智能市场复合增长率预计超过35% [1] - 智算中心机柜功率密度增速远超摩尔定律，对机房制冷技术要求提升 [1][2] - 传统风冷系统散热上限一般为20kW/柜，液冷技术通过液体介质可大幅提升散热效率 [2] 液冷技术优势与经济效益 - 冷板液冷可将PUE降至1.15-1.25，相变浸没式液冷可实现PUE低于1.1 [3] - 液冷技术允许在同样外电容量下配置更多IT设备，节省供电系统建设投资和运营成本 [3] - 以10 MW数据中心为例，PUE每降低0.1年节电量达876万kWh，减少二氧化碳排放8730吨 [3] 浸没式液冷与氟化液市场前景 - 2030年全球数据中心浸没式冷却液市场规模预计达9.7亿美元，CAGR为21.2% [4] - 氟碳化合物当前占据浸没液冷冷却液94.2%份额，全氟聚醚(PFPE)因化学稳定性等优势有望成为主流 [1][4] 相关公司布局 - 新宙邦(300037.SZ)为全氟聚醚全球龙头，已交付头部客户浸没式冷却液测试产品 [5] - 巨化股份(600160.SH)规划5000吨/年巨芯冷却液产能，一期1000吨/年已于2022年建成 [5] - 巨化股份拥有R134a生产配额7.65万吨，该产品有望广泛应用于两相冷板式液冷 [5]

指数表现 - 上证科创板100指数上涨0.37% 成分股盛科通信上涨17.14% 艾为电子上涨14.07% 成都华微上涨12.04% 南芯科技上涨7.96% 天奈科技上涨6.45% [1] - 科创100指数ETF上涨0.17% 最新价报1.21元 近1周累计上涨5.21% 涨幅排名可比基金3/12 [1] - 科创100指数ETF近1年净值上涨76.70% 排名指数股票型基金236/2965 居前7.96% [4] - 自成立以来最高单月回报27.67% 最长连涨月数3个月 最长连涨涨幅37.87% 上涨月份平均收益率8.48% 持有1年盈利概率64.63% [4] - 近6个月超越基准年化收益0.27% [4] - 今年以来相对基准回撤0.20% 回撤后修复天数108天 [5] - 近1年夏普比率1.63 [5] 流动性指标 - 科创100指数ETF盘中换手率3.27% 成交额2.34亿元 [1] - 近1周日均成交额4.33亿元 居可比基金第一 [1] - 近5个交易日有4日资金净流入 合计净流入3.10亿元 日均净流入6207.94万元 [4] - 本月融资净买额176.22万元 最新融资余额1.99亿元 [4] 规模与份额 - 近1周规模增长4.69亿元 新增规模位居可比基金1/12 [3] - 近1周份额增长2.10亿份 新增份额位居可比基金1/12 [4] 半导体行业动态 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元 同比增长10% [2] - 2025年全球半导体设备销售额预计达1255亿美元 [2] - 2023年中国半导体清洗设备市场规模113亿元 国产化率35% [2] - AI大模型驱动算力需求提升 液冷服务器替代风冷趋势加速 [2] - 2024年中国液冷服务器市场规模23.7亿美元 同比增长67.0% [2] - 预计2024-2029年液冷服务器市场CAGR达46.8% [2] 产品特性 - 管理费率0.15% 托管费率0.05% 为可比基金最低 [6] - 今年以来跟踪误差0.020% 跟踪精度较高 [6] - 跟踪上证科创板100指数 选取市值中等且流动性较好的100只科创板证券 [6] - 前十大权重股合计占比23.52% 包括博瑞医药 百济神州 华虹公司等 [6] 产品信息 - 科创100指数ETF代码588030 场外联接代码019857 019858 023990 [7]

液冷业务发展现状 - 公司液冷相关业务主要服务于大客户 [2] - 其他客户应用方案正处于验证阶段 [2] 客户认证进展 - 未明确提及进入英伟达认证体系 [2] - 未明确提及进入华为认证体系 [2] 财务数据披露 - 未披露液冷业务具体营收占比数据 [2]

行业与公司 - 行业聚焦于3D打印液冷技术在智算领域的应用，特别是针对高功率芯片散热解决方案[1][2] - 涉及公司包括英伟达（采用OCP ORV3方案）、众山精密（苹果供应链）、铂力特（国内增材制造龙头）、南方增材（高精度探索）[6][7][21][23] 核心技术与趋势 - **主流技术路线**：2024年起OCP ORV3单向冷板式液冷成为智算领域主流，取代浸没式液冷（散热不均衡问题）[1][2] - **3D打印优势**： - 微通道/异形结构加工能力（单板150升/分钟水流量，控温4千瓦内）[1][5] - 复杂结构成本效益高（对比CNC多工序加工）[16] - **技术壁垒**：高频绿光激光头、薄铜箔堆锻技术（50微米精度）、专用设备定向开发[8][9] 供应链与竞争格局 - **中国优势**：材料/工艺/规模化生产能力，如铂力特（金属打印全球领先）[10][23] - **国际对比**：美国已实现50微米精度加工，国内企业工艺仍需验证[7][17] - **集成商角色**：库洛玛斯等整合冷板/接头/软管模组，富士康外包微通道制造[11] 市场与商业化 - **价值量**： - 智算领域液冷系统价值量约5%（300美金/千瓦，172规格板4万美金/块）[22][24] - 国内价格较低（约100美金/块，盈利弱于海外）[24] - **产业化关键**：规模化生产决定成本（如快接头从300美金降价案例）[13] 挑战与未来方向 - **材料难点**：纯铜加工需匹配光源，铜合金（如金刚石铜）稳定性待解[20] - **临时方案**：NBL72过热曾通过机柜并柜解决，技术路线需灵活适配[14] - **消费品外溢**：苹果供应链企业（如众山精密）可迁移规模/工艺优势至服务器领域[25][26] 被忽略细节 - **相变式冷板**：实验室阶段，换热效率高但产业链未成熟[2] - **叶轮板应用**：需超CNC精度+铜材料批量良率[15] - **非3D打印技术**：密母/电子束等路线潜力未明确[19]

液冷行业及公司关键要点总结 行业概述 - 液冷行业当前处于快速发展阶段 主要技术路线包括双向冷板式液冷和浸没式液冷[1] - 国内液冷市场规模2023-2024年度为十几亿元 预计2024年翻倍至30亿元左右 远小于海外市场(2025年预计200-300亿元)[13] - 预计2028年国内液冷市场规模或达500亿元 水基介质在单向轮板式系统中建设成本占比低但生命周期总拥有成本高[27] 技术发展趋势 - 英伟达GB300采用全能板液冷方案 未来Rubin系列芯片可能采用两相全能板或两相耦合静默式液冷 单柜功率或达300-500千瓦[1] - 双向冷板液冷系统已迭代两轮半 核心在于解决冷却液的挥发性 低毒性及成本控制问题[4] - 未来液冷系统发展趋势包括全能版液冷与浸没式液冷两种方案 整柜成本涨幅预计1.5-1.8倍[10] - 训练端更倾向于使用冷板式液冷 推理端更适合静默式液冷[25] 成本结构 - 单向冷板机柜总成本约10万美元 硬件占30%-40%[7] - 铝制微通道虽降低材料成本 但复杂加工工艺可能抵消部分优势 连接器成本仍是主要成本[8] - 在单向轮板式液冷中 热媒成本占比约10%-20% 静默式系统中可达40%-60%[26] 公司动态 - 英伟达GB300采用全能板路线是因GB200量产遇到散热问题 GB300相比GB200只是小幅升级[11] - 阿里巴巴因自建速度慢转向租赁数据中心算力 计划三年内投资3,800亿元[2] - 字节跳动在东南亚建设10兆瓦浸没式液冷项目[15] - 华为升腾910C芯片单卡性能超过NVIDIA H100但低于Blackwell系列[16] 材料与工艺 - 液冷板或将从铜制改为铝制以降低成本 铝与氟利昂类制冷剂兼容性已通过测试验证[28] - 两相冷板流道设计更加复杂 加工难度更高 需要采用烧结或焊接等工艺[9] - 硅油作为静默试验方案具有价格优势但存在粘度问题 国内硅油运动粘度基本在9左右[31] 市场格局 - 国内主要使用H20卡 B20尚未供货 对风冷和液冷方案选择存在不确定性[14] - 腾讯采用自研的复杂冷板液冷系统(tblock) 阿里云占据超过40%的公有云市场份额[22] - 阿里张北数据中心采用英维克液冷系统 PUE可降至1.08[22] 技术挑战 - 单向静默液冷技术核心问题在于冷却介质的毒性和挥发性[24] - 134A和410A制冷剂面临淘汰 新型制冷剂基于1,233zd调和如514A 514B等[30] - 浸没式技术难度高 不易解耦 使产业生态更健康 各环节话语权更加分散[11] 其他重要信息 - 国内厂商巨化和东阳光在双向冷却液开发方面有所布局[3] - 未来双向冷板CDU将增加储液罐和气液分离器 并采用适用于氟利昂泵[5] - 流体连接系统变化不大 一次侧冷源设备只需根据需求选择不同类型降温装置[6]

行业与公司概述 - 涉及公司：环旭电子、工业富联、比亚迪电子 - 涉及行业：电子制造、AI硬件、光模块、汽车电子、智能家居 --- 环旭电子关键要点 **核心业务进展** - 含SoC的一体化眼镜解决方案预计单副价值达三位数美元级别，Meta订单增加带来投资机会[1] - 1.6T光模块采用硅光方案解决芯片问题，依托日月光封装能力和台湾供应链优势[1][2] - 亚马逊网卡业务快速增长，公司积极切入该市场[2] **市场前景与目标** - 高压供电产品线市场规模预计2027年达40亿美元，公司目标占据近一半份额[1][2] - 2025年推出WiFi SIP模组，2026年计划推出含SoC的一体化解决方案[2] --- 工业富联关键要点 **业绩驱动因素** - Q2财报表现强劲，GB200机柜及产品出货验证高壁垒和盈利能力[1][4] - 液冷技术普及及英伟达采购权下放，降低大陆制造成本并提升盈利[1][4] **规模效应与利润** - 出货量增加和规模效应放大利润提升的影响，即使微小改善也显著[1][4] --- 比亚迪电子关键要点 **业务拓展与改善** - 北美大客户结构件和组装业务持续优化，收购杰普后减少财务费用[1][5] - 大客户2026年计划推出折叠屏手机及智能家居新品，带来利润弹性[1][5] **汽车与AI布局** - 从智能座舱扩展至智能驾驶、热管理新品类[3][5] - 通过恒威认证成为AI电源和液冷合格供应商，制造能力助力市场份额拓展[3][5] **估值潜力** - 港股估值较A股折价，但AI产品线发展或缩小差距[3][5] --- 其他重要信息 - 环旭电子硅光方案解决芯片问题[2] - 比亚迪电子若供应链放开，竞争优势将更明显[5]