核心观点 - Ansys宣布其热和多物理场签核工具获得英特尔18A工艺技术认证，确保AI芯片、GPU和HPC产品等高端半导体系统的功能与可靠性 [2] - Ansys加入英特尔代工Chiplet联盟，推动多芯片异构系统设计的互操作性和安全性 [6][8] - Ansys与英特尔代工合作扩展至下一代EMIB-T技术，涵盖信号完整性、电源完整性和热可靠性分析 [4][8] 技术认证与合作 - Ansys的RedHawk-SC、Totem和HFSS-IC Pro工具通过英特尔18A RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术的认证，用于电源完整性和电磁分析 [3][8] - HFSS-IC Pro新增认证，支持英特尔18A工艺节点的射频芯片、WiFi、5G/6G等应用的片上电磁完整性建模 [3] - 英特尔18A-P高性能工艺节点的认证流程正在进行中，客户可申请最新PDK进行早期设计和IP开发 [5] 多芯片集成技术 - EMIB技术通过连接多样化芯片类型提升高性能微处理器和异构集成系统的性能，RedHawk-SC Electrothermal用于热可靠性分析 [4] - EMIB-T技术将引入硅通孔（TSVs），扩展后的分析流程涵盖HFSS-IC Pro、SIwave（信号完整性）及RedHawk-SC、Totem（电源完整性） [4][8] 行业影响与愿景 - Ansys工具通过高精度验证帮助客户降低成本，推动多芯片堆叠设计效率变革 [7] - 公司加入英特尔代工加速器联盟，致力于提供开源和互操作技术以实现工程卓越 [7][8] - Ansys仿真软件50年来持续推动行业创新，覆盖半导体、卫星系统、医疗设备等领域 [9]

会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦先进封装产业发展路径[1] - 由势银(TrendBank)与甬江实验室联合主办，珠海硅芯科技冠名，宁波电子行业协会支持[1] - 2025年4月29日在浙江宁波甬江实验室召开，吸引供应链上下游企业、科研单位、投融资机构参与[1][9] 技术趋势 - 混合键合技术优势：降低焊盘间距至更高带宽、缩小HBM体积便于Chiplet集成、改善散热管理[18] - 2.5D/3D EDA设计平台五大中心：架构设计、物理设计、分析仿真、Multi-die测试容错、多Chiplet集成验证[22] - 光量子计算、5G/6G通信和神经形态计算等新兴应用推动多材料平台集成创新[24] - 先进封装挑战：信号完整性、电源完整性、多物理场问题、射频/电磁干扰[25] - 飞秒激光三维直写技术实现互补CMOS、超短时间迭代、大规模低损耗三维集成[27] 工艺突破 - 极限厚度减薄至3-5微米，TTV小于0.5微米，材料拓展至氧化镓/氮化镓/碳化硅等化合物半导体[30] - TGV技术挑战：通孔成型效率与精度、超高深径比填充、多层布线翘曲控制、热失配减小[39] - 键合技术需解决表面平整度/洁净度与界面原子键重构问题[41] 产品解决方案 - 奇异摩尔基于Chiplet和RDMA技术构建Kiwi Fabric互联架构，提升系统性能并降低设计成本[26] - 泰睿思集成智能制造平台覆盖半导体封测全制程，实现设备自动化与数据决策分析[36] - 端侧产品仍以传统封装为主，云/边侧产品迫切需求CoWoS、EMIB、SOW等高密度集成技术[44] 产业协作 - 甬江实验室成立功能材料与器件异构集成研究中心，联合高校及企业共同揭幕[9] - Chiplet技术优势：缩短开发周期30%、实现多工艺芯片复合功能、保护知识产权[35] - 多Die合封测试要求向量存储深度每2年翻倍，需PAT Memory资源重构技术支撑[33]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自moneyDJ ，谢谢 。 Raymond James分析师在半导体产业报告中指出，4月的空头活动较3月增加5%，Wolfspeed更是 最常遭放空的个股，空单余额比率(Short Interest Ratio)达41%。 Wolfspeed为碳化硅(SiC)行业的领导厂商，也投入数十亿美元在美国建立SiC制造能力，但持续深 陷亏损，股价也惨跌至剩个位数。 SiC是一种难以加工的材料，但也能制造出导电性更高的晶片，可应用于电动车、工业基础设施等 高压、高温的环境；近年电动车市况不佳，也冲击Wolfspeed。 Wolfspeed于1月底发布的第二季财报显示，净亏损从一年前的1.259亿美元扩大至3.722亿美元。 公司预估，第三季亏损将介于1.19亿美元至1.38亿美元之间。 市场先前传出，Wolfspeed恐无法与债权人达成债务交换协议，加上拜登政府时代通过的晶片法 (US CHIPS Act)补贴前景不明，引发股价于3月暴跌。 MoneyDJ XQ 全 球 赢 家 系 统 报 价 显 示 ， Wolfspeed 股 价 已 连 五 个 交 易 日 上 ...

ADAS技术发展与市场渗透 - L2级高速NOA与城市NOA加速渗透，推动域控方案替代前视一体机方案，并提升中高算力SoC需求，2025年中国市场L2级及以上功能渗透率预计达62%，高速NOA与城市NOA分别达10.8%和9.9% [1] - 2027–2028年城市NOA增速将反超高速NOA，市场结构快速演变重塑SoC竞争格局，高通凭借Snapdragon Ride平台连续两年位列中国ADAS SoC领导力矩阵"冠军阵营" [1] 主机厂策略与SoC需求 - 主机厂将中高阶ADAS功能下放至10-20万元主力车型，比亚迪、吉利、奇瑞等采取跨平台驾驶辅助方案排布策略，实现功能差异化配置 [3][4][5][6] - ADAS功能标配化并向中低端车型扩散，对SoC平台化能力、算法复用效率及端到端交付能力提出更高要求，主机厂产品迭代节奏加快 [7][8][12] - 主机厂对SoC厂商工具链完整度、FAE服务响应能力及算法支持强度评估标准更严苛 [10] 高通Snapdragon Ride平台优势 - 平台覆盖万元级到旗舰车型需求，骁龙8650在IPS和DDR带宽占用等性能表现突出，能效优于竞品 [14] - 算法适配与交付效率优势：模块化架构设计缩短算法验证周期约40%，某新势力品牌项目从定点到量产仅6个月 [15] - 开发工具链与生态完整性：支持多操作系统并行开发，优化BEV、Occupancy等本土算法适配 [17] - 本地化与定制化能力：通过"平台通用+模块可调"思路支持主机厂打造差异化量产方案 [18] 燃油车智能化趋势 - 燃油车成为驾驶辅助新增点，2025年新能源渗透率近60%，但燃油车仍保持800万辆左右市场体量，合资品牌及吉利、奇瑞推进"油车智能化"路径 [21][22][23] - Snapdragon Ride平台被动散热机制适配燃油车有限散热条件，简化系统集成并控制成本 [27] E/E架构集中化与跨域融合 - 20万元以上车型采用舱/驾双域控制器架构，10–20万元区间加速推进舱泊一体等融合方案，零跑落地ADAS+座舱双骁龙SoC的One-box方案 [29] - 行业向"One-chip"演进，高通推进从"One-box"到"One-chip"技术演进，依托统一工具链降低跨平台开发复杂度 [31][33] 中国主机厂出海与全球化支持 - 中国主机厂出海需求升级，高通通过本地化赋能、可扩展软硬件平台及生态整合提供支持，例如与德赛西威合作加速ADAS全球化部署 [34][36][37][38] - 高通全球FAE团队及供应链协同能力助力中国主机厂快速响应海外市场需求 [40]

财务表现 - 24年全年实现营业总收入12.22亿元，同比+20.98% [1] - 24年归母净利润1.09亿元，同比-45.46% [1] - 24年扣非后净利润-0.57亿元，同比由盈转亏（去年同期为0.64亿元） [1] - 25Q1营业总收入2.34亿元，同比+9.77% [1] - 25Q1归母净利润0.10亿元，同比+26.72% [1] 研发投入 - 24年研发费用8.68亿元，同比+26.77% [1] - 24年研发费用率71.02%，同比+3.25pcts，创历史新高 [1] - 研发人员914人，同比+18.1% [1] - EDA为人才密集型行业，公司仍处于产品拓展与能力提升阶段 [1] 产品升级 - 推出设计自动化平台Andes，包括Andes Analog和Andes Power [2] - 版图编辑工具AetherLE新增"着色功能"和可变参数配置功能 [2] - 射频电路仿真工具ALPS RF支持GPU架构，后仿真时长从1-2周缩短至8小时内 [2] - 平板显示领域推出光学临近效应优化工具Optimus [2] 晶圆制造与先进封装布局 - 开发多重掩膜版拆分功能Layout Decomposer [3] - 推出工艺诊断平台Vision [3] - 针对3DIC推出Aether 3DIC、Argus 3DStack等工具 [3] - ALPS新增支持跨工艺节点联合仿真 [3] 收购与战略发展 - 收购芯和半导体，补齐仿真和先进封装能力 [3] - 芯和半导体具备3DIC Chiplet、射频电路全流程EDA产品 [3] - 公司向晶圆制造、先进封装延伸，布局未来技术趋势 [3] - 目标成为全球EDA第四极 [3] 盈利预测 - 预计25-27年营业总收入分别为16.2、20.6、26.5亿元 [4] - 预计25-27年归母净利润分别为2.5、4.1、6.0亿元 [4] - 半导体产业链国产化为必然趋势 [4]

财务表现 - 25Q1实现营收3 90亿元 同比+22 49% [1] - 25Q1归母净利润-2 2亿元 毛利率39 06% 较24Q4的33 34%提升5 72个百分点 [1] - 25Q1研发费用3亿元 2024全年研发投入12 47亿元 [1] 营收结构 - 按下游领域划分 系统厂 互联网公司 云服务提供商 车企等客户营收占比37 3% 消费电子收入同比+103 81% 营收占比44 12% [3] - 按业务类型划分 芯片设计业务收入1 22亿元 同比+40 75% 其中28nm及以下工艺节点收入占比89 05% 14nm及以下占比63 14% [3] - 量产业务收入1 46亿元 同比+40 33% 半导体IP授权同比小幅下滑 [3] 技术布局 - AIGC领域 NPU IP应用于82家客户的142款芯片 覆盖服务器 汽车 平板电脑等终端 [3] - 数据中心领域 视频转码加速解决方案已应用于中国前5大互联网企业中的3家 [3] - 汽车电子领域 GPU IP ISP IP等获多家汽车芯片企业采用 覆盖座舱到自动驾驶 [3] - 智慧可穿戴领域 布局蓝牙耳机 智能手表 AR眼镜等产品线 [3] - 物联网领域 拓展22nm FD-SOI工艺的射频类IP [3] - Chiplet领域 从接口IP 芯片架构 先进封装等维度推进产业化 [3] 增长预期 - 预计2025-2027年收入分别为29 02亿元 35 12亿元 43 2亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-3 85亿元 -1 89亿元 0 92亿元 [4]

文章核心观点 Proactive为全球投资受众提供商业和金融新闻内容，在多领域有报道专长且积极采用技术辅助内容创作 [2][3][4] 关于作者 - Angela Harmantas是Proactive编辑，有超15年北美股票市场报道经验，专注初级资源股，曾在多国为领先行业出版物报道，还从事过投资者关系工作并为瑞典政府领导加拿大外国直接投资项目 [1] 关于出版商 - Proactive金融新闻和在线广播团队为全球投资受众提供快速、易获取、有信息价值和可操作的商业与金融新闻内容，内容由经验丰富且合格的新闻记者团队独立制作 [2] - Proactive新闻团队遍布世界主要金融和投资中心，在伦敦、纽约、多伦多、温哥华、悉尼和珀斯设有办事处和工作室 [2] 报道领域 - 公司是中小盘市场专家，也关注蓝筹公司、大宗商品和更广泛投资故事，内容吸引积极的个人投资者 [3] - 团队报道市场各领域新闻和独特见解，包括生物技术和制药、矿业和自然资源、电池金属、石油和天然气、加密货币以及新兴数字和电动汽车技术 [3] 技术应用 - Proactive积极采用技术，内容创作者经验丰富，团队可使用技术辅助和优化工作流程 [4] - Proactive有时会使用自动化和软件工具，包括生成式AI，但所有发布内容均由人工编辑和创作，符合内容制作和搜索引擎优化最佳实践 [5]

报告公司投资评级 - 维持“增持 - A”投资评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告公司 25Q1 营收高增，有望长期受益 AIGC、自动驾驶、Chiplet 等新产业趋势 [1][2] - 报告公司作为领先的 IP 及芯片定制服务厂商，在云侧 AI、端侧 AI、自动驾驶、先进封装等领域具有 IP 及定制芯片先发优势，有望持续受益以 AIGC 为代表的新产业趋势 [3] 报告关键内容总结 财务数据 - 25Q1 实现营收 3.90 亿元，同比 +22.49%；归母净利润 -2.2 亿元，毛利率 39.06%，24Q4 为 33.34%；2024 年投入研发费 12.47 亿元，25Q1 研发费 3 亿元 [1] - 预计 2025 年 - 2027 年收入分别为 29.02 亿元、35.12 亿元、43.2 亿元，归母净利润分别为 -3.85 亿元、-1.89 亿元、0.92 亿元 [3] 营收结构 - 按下游领域划分，来自系统厂、互联网公司、云服务提供商、车企等营收占比 37.3%；消费电子收入同比 +103.81%，营收占比 44.12% [2] - 按业务类型划分，芯片设计业务收入 1.22 亿元，同比 +40.75%，其中 28nm 及以下工艺节点收入占比 89.05%，14nm 及以下工艺节点收入占比 63.14%；量产业务收入 1.46 亿元，同比 +40.33%；半导体 IP 授权同比小幅下滑 [2] 业务布局 - AIGC 领域，NPU IP 应用于 82 家客户 142 款芯片；数据中心领域，视频转码加速解决方案应用于中国前 5 名互联网企业中的 3 家 [2] - 汽车电子领域，在座舱到自动驾驶技术均有布局，GPU IP、ISP IP、畸变矫正处理器 IP、显示处理器 IP 获多家汽车芯片企业采用 [2] - 智慧可穿戴设备领域，布局蓝牙耳机、智能手表/手环、AI/AR 眼镜等；物联网领域，深化拓展 22nm FD - SOI 工艺的射频类 IP 布局 [2] - Chiplet 领域，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，加速产业化进程 [2] 股价及市值 - 6 个月目标价 104.3 元，2025 年 4 月 28 日股价 90.40 元 [5] - 总市值 45,277.10 百万元，流通市值 45,108.63 百万元，总股本 500.85 百万股，流通股本 498.99 百万股 [5] 股价表现 - 1M、3M、12M 相对收益分别为 -10.1%、85.5%、176.1%，绝对收益分别为 -13.5%、84.5%、181.6% [6]

投资服务与策略 - iREIT+HOYA Capital是Seeking Alpha上专注于收益型投资的领先服务 提供可持续组合收入、多元化和通胀对冲的资产类别机会 并提供免费两周试用体验其独家收益型投资组合[1] - 财报季是退休收入组合中获取优质蓝筹股折价机会的良机 因市场常对护城河深厚的公司采取"先抛售再提问"的短期行为模式[2] 分析师背景与持仓 - 分析师Gen Alpha拥有14年以上投资经验及金融MBA学位 投资风格偏防御性 聚焦中长线标的[2] - 分析师披露长期持有VZ和BMY的多头头寸 包括股票、期权或其他衍生品 文章观点独立且无相关公司商业往来[3] 内容性质说明 - 文章仅提供信息参考不构成财务建议 读者需自行尽职调查并独立决策[4] - Seeking Alpha声明分析师观点不代表平台立场 平台非持牌证券经纪商或投资顾问 分析师资质未经统一认证[5]

公司业绩与市场表现 - 公司第一季度营收127亿美元 同比持平 超出分析师预期39亿美元 调整后每股收益013美元 同比下降28% 但仍超出预期013美元 [1] - 第二季度营收指引同比下降3%-13% 调整后每股收益为零 均低于分析师预期 [2] - 公司x86处理器市场份额从2016年三季度的825%暴跌至2025年二季度的582% 同期AMD份额从175%升至403% [4] - 公司年营收从2014年5587亿美元下滑至2024年5423亿美元 股价过去十年下跌34% 同期AMD股价暴涨3950% [7] 市场竞争与战略失误 - 公司在芯片制程竞赛中落后台积电 导致AMD通过台积电代工获得更小更节能的芯片优势 [5] - 公司错失移动芯片市场机会 未能把握AI芯片趋势 且因混乱收购导致业务恶化 [6] - 新任CEO计划保留晶圆厂业务 开发集成AI功能的CPU 并扩大代工业务 同时剥离非核心资产如Altera [8][9] 技术路线与运营调整 - 公司加速18A制程节点研发 计划2025年底推出Panther Lake PC处理器 并通过Granite Rapids Xeon 6巩固服务器市场 [9] - 计划2026年推出2nm Nova Lake处理器 但部分生产外包给台积电 同时传闻将裁员约20%以削减成本 [10] - 公司仍面临特朗普政府关税政策 CHIPS法案补贴取消风险 以及台积电在代工市场的激烈竞争 [12] 管理层与市场前景 - 过去十年更换四位CEO 而AMD在Lisa Su领导下完成逆袭 新任CEO Lip-Bu Tan面临扭转困局挑战 [13][14] - 短期业绩指引疲弱 显示新技术产品难以立即改善财务表现 市场对其能否抵御AMD攻势持怀疑态度 [11][14]