股价表现与资金流向 - 9月19日盘中股价上涨2.03%至23.62元/股 成交额7932.13万元 换手率1.20% 总市值66.51亿元 [1] - 主力资金净流入105.03万元 其中特大单买入121.75万元(占比1.53%) 大单买入1277.94万元(占比16.11%) [1] - 年内股价累计上涨13.29% 近5日下跌0.96% 近20日上涨4.93% 近60日上涨12.48% [1] - 年内1次登上龙虎榜 最近1月3日净买入1374.87万元 买入总额5538.71万元(占比17.66%) 卖出总额4163.84万元(占比13.27%) [1] 公司基本情况 - 主营业务为光学元件加工和锂电芯加工 收入构成：控制器35.82% 光学组件34.24% 精密加工25.56% 光学仪器2.59% 其他1.79% [1] - 所属申万行业为电子-光学光电子-光学元件 概念板块包括中国电科集团、安防、汽车电子、机器视觉、数字经济等 [2] - 注册地址江西省上饶市 成立于1997年5月23日 上市于1997年5月28日 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数2.38万户 较上期减少4.35% 人均流通股11849股 较上期增加4.55% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东 持股321.48万股 较上期增加165.62万股 [3] - A股上市后累计派现1.19亿元 近三年累计派现0元 [3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入7.41亿元 同比下降6.00% [2] - 2025年上半年归母净利润2162.79万元 同比增长281.67% [2]

股价表现 - 9月19日盘中下跌2.03%至134.80元/股 成交额4.60亿元 换手率0.61% 总市值748.07亿元 [1] - 主力资金净流出3663.78万元 特大单净卖出1500.08万元 大单净卖出2200万元 [1] - 年内累计上涨23.77% 近5日/20日/60日分别上涨12.67%/13.11%/31.99% [1] 股东结构 - 股东户数达5.90万户 较上期增长20.92% 人均流通股9374股 减少17.30% [2] - 香港中央结算持股781.28万股 较上期减少551.06万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股507.57万股 增加37.20万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入146.44亿元 同比增长25.25% 归母净利润12.23亿元 同比增长45.82% [2] - A股上市后累计派现22.37亿元 近三年累计分红14.38亿元 [3] 业务构成 - 智能座舱业务占比64.59% 智能驾驶业务占比28.32% 网联服务及其他占比7.09% [1] - 公司属于计算机-软件开发-垂直应用软件行业 涉及智能座舱、传感器、汽车电子等概念板块 [1] 公司概况 - 成立于1986年7月24日 2017年12月26日上市 总部位于广东省惠州市惠南高新科技产业园 [1] - 主营业务为汽车电子产品的研发设计、生产和销售 [1]

当前业务与技术地位 - 公司是国内电子陶瓷外壳主要代表企业，市场份额居国内行业前列，致力于成为世界一流电子陶瓷产品供应商 [2] - 氮化镓通信基站射频芯片与器件技术达国内领先、国际先进水平，细分领域市场占有率国内第一 [3] - 碳化硅MOSFET技术水平达国内领先，已应用于新能源汽车、充电桩等领域并大批量应用 [3] 未来业务布局与发展机遇 - 电子陶瓷领域：抓住AI算力需求激增机遇，扩大光通信产品优势，针对消费电子市场快速扩产并出海，开发陶瓷零部件产品 [3] - 氮化镓领域：围绕5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源需求开展技术攻关，提升市场占有率 [4] - 碳化硅领域：加快第三代半导体工艺及封测平台建设，实现氮化镓、碳化硅双引擎发展 [4] 十五五期间战略方向（按应用领域分组） **低空经济领域** - 开拓无人机用射频功率管/红外探测器/MEMS传感器/电力电子模块封装市场 [5] - 突破5G-A通感一体基站氮化镓功放技术 [5] - 研发碳化硅电力电子芯片及模块用于无人机动力系统 [5] **汽车电子领域** - 开发新能源乘用车用加热器、陶瓷压力传感器封装产品 [5] - 加快碳化硅8英寸工艺线客户导入，拓展OBC至更多车企并开发高性价比产品 [5] **大数据与AI领域** - 拓展800G/1.6T光模块用基板市场，提升新质能力和市场占有率 [5] - 针对AI服务器800V直流供电趋势，布局1200V/1700V/3300V碳化硅MOS芯片和模块研发 [5] **国际化拓展** - 通过参展拓展国际市场，推动产品出海 [5] - 借助合作伙伴网络推动技术出口海外 [5] - 积极推进海外建厂实现运营出海 [5] 市值管理策略 - 通过技术创新（氮化镓/碳化硅新材料新工艺开发）和产业链并购重组实现"内强质地" [6] - 通过保持信息披露A级评级、提升ESG治理、加强投资者关系管理和稳定分红政策实现"外塑形象" [6]

股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价上涨2%至117.77元/股 总市值94.22亿元 成交额9892.08万元 换手率1.71% [1] - 主力资金净流入209.81万元 特大单买入744.71万元(占比7.53%) 卖出1151.88万元(占比11.64%) 大单买入2990.70万元(占比30.23%) 卖出2373.72万元(占比24.00%) [1] - 今年以来股价累计上涨18.96% 近5日/20日/60日分别上涨2.44%/15.88%/30.84% [1] 公司基本概况 - 公司位于江苏省苏州市及上海市浦东新区 2017年1月成立 2023年2月上市 [1] - 主营业务为高速有线通信芯片研发设计与销售 收入构成中芯片销售占比99.44% 技术服务费占比0.06% [1] - 行业分类属于电子-半导体-模拟芯片设计 概念板块包括百元股/基金重仓/汽车电子/华为概念/融资融券 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数7497户 较上期增加3.28% 人均流通股6645股 较上期减少3.17% [2] - 泰信中小盘精选混合(290011)为第三大流通股东 持股200万股 较上期增持29万股 [2] - 泰信鑫选混合A(001970)为第五大流通股东 持股132万股 较上期增持39万股 鹏华优选成长混合A(010488)为第十大股东 持股52.43万股未变化 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月实现营业收入2.22亿元 同比增长43.41% [2] - 归母净利润为-1.04亿元 亏损额同比收窄3.89% [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 核心观点 - 公司业绩稳健增长 2025H1实现营业收入13.58亿元 同比增长16.42% 归母净利润2993.36万元 同比增长18.23% [1] - 剔除股权激励费用影响的归母净利润同比增幅达86.70% 盈利质量显著提升 [1] - 公司在AIoT智能模组 汽车电子及音频传感器等新兴领域持续拓展 收入来源逐步多元化 [1] - 公司通过参股国家智能传感器创新中心并启动感存算一体化产业生态建设 强化核心技术能力 [3] - 凭借优质IC供应商资源和高品质客户群体 公司核心竞争力稳固 具备成长潜力 [4] 财务表现 - 2025H1营业收入13.58亿元 同比增长16.42% [1] - 2025H1归母净利润2993.36万元 同比增长18.23% [1] - 2025H1扣非归母净利润2773.82万元 同比增长8.28% [1] - 预期2025/2026/2027年营收28.17/31.55/35.72亿元 [4] - 预期2025/2026/2027年归母净利润0.75/1.14/1.68亿元 [4] 业务发展 - 在AIoT智能模组 汽车电子及音频传感器等新兴领域持续拓展 [1] - 形成AI边缘计算 汽车电子及传感器领域差异化竞争优势 [2] - 通过区域性产业投资与新兴技术布局 提升市场响应能力与技术领先性 [2] - 参股国家智能传感器创新中心并启动感存算一体化产业生态建设 [3] - 与上游半导体设计企业协作 为客户定制Holacon WB01-L无线智能家电芯片及AI眼镜SOC芯片 [3] - 积极推广JDM联合设计制造模式 实现从芯片方案设计到规模化交付的全流程协同 [3] 行业机遇 - 全球半导体行业呈现复苏与结构性增长 [2] - AI算力 存储芯片及汽车电子需求成为半导体行业主要驱动力 [2] - 生成式AI与边缘计算的快速落地重塑半导体格局 [2] - 多模态与具身智能技术加速智能终端生态建设 [2] 竞争优势 - 拥有优质IC供应商资源 包括高通 安世半导体 恒玄科技等 [4] - 服务国内知名客户群体 包括美的 大疆 小米等 [4] - 在产品定义阶段与客户深度协作 形成差异化定制化竞争力 [4] - 凭借供应链资源 技术服务能力与细分市场深耕 核心竞争力稳固 [4]

公司战略与市场定位 - 汽车电子是公司重要新兴战略市场之一 公司看好该领域发展前景 [1] - 公司积极投入新产品研究与开发 最大化客户资源优势 [1] - 为车载客户提供一站式解决方案 充分发挥在车载市场的先发优势 [1] 产品与业务发展 - 提前布局大量新产品和新业务 正在快速成长 [1] - 新产品新业务将为汽车电子业务增长持续提供助力 [1] 行业趋势与周期特征 - 下半年一般为汽车电子行业旺季 [1] - 目前行业趋势仍在延续 [1]

公司概况与业务布局 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [2] - 公司股权结构稳定，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达 [2] - 公司在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局，并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2024年公司收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司已于2025年2月13日完成交割 [2] - 公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工 [3] 财务业绩表现 - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元 [3] - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90% [6] - 2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [6] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年提升15.4%；2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [4] - 半导体市场增长受技术革新、智能汽车、工业4.0、消费电子创新发展和国家政策扶持等多因素驱动 [4] - IDC预计2025年全球半导体市场八大趋势：AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国封测市场份额扩大、先进封装技术发展 [5] 技术研发实力 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台 [8] - 公司与中科院微电子所、清华大学、北京大学等知名科研院所和高校建立紧密合作关系 [8] - 截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70% [8] - 公司从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域 [8] - 2025年上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，已进入量产阶段；超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段 [11] - 公司在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [11] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求 [11] - 公司研发建立Cu wafer工艺平台，完成工艺技术升级，解决切割、装片、打线等技术难题，已在Power DFN全系列实现大批量生产 [12] 业务发展重点 - 2025年上半年公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化进程加快机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [9] - 公司在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴 [9] - 公司夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域技术优势，加速全球化布局 [9] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度整合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，成功导入多家新客户 [9] 行业展望与战略 - 2025年下半年AI和新能源汽车等新兴领域仍是关键驱动力，存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [10] - 在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下，对封装技术提出更高要求，中国封测企业需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破 [10] - 中国IC封测行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越 [10]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中下跌2.01%至81.92元/股 成交额15.55亿元 换手率4.44% 总市值395.30亿元 [1] - 主力资金净流出9405.33万元 特大单买入占比9.16%卖出占比10.59% 大单买入占比24.27%卖出占比28.88% [1] - 年内股价累计上涨20.29% 近5日/20日/60日分别上涨14.38%/15.25%/21.43% [1] 主营业务构成 - 公司主营微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片及存储芯片、模拟芯片的研发销售 [1] - 收入构成：存储芯片61.56% 计算芯片26.87% 模拟与互联芯片10.84% 其他业务合计0.74% [1] 行业属性与股东结构 - 属于电子-半导体-数字芯片设计行业 涉及存储概念、RISC概念、算力概念等板块 [2] - 股东户数9.34万户 较上期增加5.68% 人均流通股4502股 较上期减少5.38% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入22.49亿元 同比增长6.75% 归母净利润2.03亿元 同比增长2.85% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现4.39亿元 近三年累计派现1.83亿元 [3] - 易方达创业板ETF增持15.60万股至798.85万股 华夏芯片ETF增持34.86万股至561.74万股 [3] - 香港中央结算减持169.53万股至638.28万股 南方中证500ETF新进持股502.32万股 [3]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价53.9元/股，单日上涨2.01%，总市值88.24亿元 [1] - 当日成交额8004.6万元，换手率0.96%，主力资金净流入124.19万元 [1] - 今年以来股价累计上涨54.53%，近60日大幅上涨78.54% [2] - 特大单卖出101.02万元占比1.26%，大单买入1085.95万元占比13.57% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入7.74亿元，同比增长28.97% [2] - 归母净利润8400.87万元，同比大幅增长58.13% [2] - A股上市后累计派现9284.95万元，近三年累计派现6009.15万元 [3] 业务结构与行业属性 - 消费类电子连接器及组件占比62.69%，新能源汽车连接器及组件占比22.92% [2] - 数据通讯类连接器占比6.66%，光学透镜占比5.35% [2] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [2] - 概念板块涵盖IDC概念、液冷概念、小米概念、消费电子、汽车电子等 [2] 股东结构变化 - 股东户数2.48万户，较上期增加2.02% [2] - 人均流通股6344股，较上期减少1.98% [2] - 香港中央结算有限公司新进成为第六大流通股东，持股40.43万股 [3] 公司基本信息 - 成立于2007年12月14日，2020年7月2日上市 [2] - 注册地址广东省东莞市东坑镇横东路225号 [2] - 主营业务为电子连接器及精密零组件的研发、生产及销售 [2]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价上涨2.07%至147.28元/股 成交额1.56亿元 换手率3.35% 总市值153.94亿元 [1] - 主力资金净流出977.38万元 特大单买入占比5.60%卖出占比6.26% 大单买入占比17.84%卖出占比23.47% [1] - 年内股价累计上涨13.06% 近5日/20日/60日分别上涨32.37%/30.47%/54.06% 年内5次登龙虎榜 [1] 公司基本情况 - 公司位于福建省福州市 2008年7月成立 2024年9月上市 主营车联网智能终端(74.71%)/物联网智能模组(18.17%)/软件及服务(7.00%) [2] - 所属申万行业为计算机-计算机设备-其他计算机设备 概念板块包括汽车电子/百元股/基金重仓/物联网/融资融券 [2] - 股东户数1.46万户(较上期+5.43%) 人均流通股1791股(较上期+41.32%) [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.51亿元(同比增长4.84%) 归母净利润9382.50万元(同比增长26.33%) [2] - A股上市后累计派现1.75亿元 [3] 机构持仓情况 - 南方中证1000ETF(512100)新进第一大流通股东持股29.26万股 [3] - 香港中央结算有限公司减持1.17万股至25.11万股(第三大股东) [3] - 华夏中证1000ETF(159845)新进第六大股东持股17.20万股 [3] - 西部利得事件驱动股票A(671030)增持2.14万股至16.56万股(第七大股东) [3] - 广发中证1000ETF(560010)新进第十大股东持股13.92万股 [3]