日本半导体产业现状 - 全球半导体供应链受特朗普关税政策影响，亚洲半导体产业（中国、日本、韩国）关注度提升[3] - 日本半导体在材料和设备领域占据垄断地位：光刻胶领域东京应化工业份额22.8%，日本企业合计75.9%；硅晶圆领域信越化学工业份额24.7%；光掩膜基板领域3家日企垄断全球[4] - 日本半导体材料和设备市场特点：技术门槛高、利润率低，但凭借"匠人精神"和基础科研形成技术壁垒[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan为全球最具影响力半导体工业展之一，上届吸引35国1107家企业参展，日本本土企业参与度高[5] - 展会提供高效商务对接平台：韩国SEMICON Korea经验显示日本企业有强烈跨地区合作意愿[7] - 2025年展会将于12月16-21日举行，包含企业走访、高校交流等专业活动[5][8] 商务考察行程亮点 - 核心行程围绕SEMICON Japan 2025，包含展会参观、闭门酒会（12月17-18日）[10] - 企业高校深度走访：拟访问古河商社、东京大学等1-2家机构（12月19日）[11] - 附加人文考察：镰仓、富士河口等自然景观（12月20-21日）[11] 主办方行业资源 - 芯片超人自2018年已组织10+次跨国考察，覆盖越南、德国、日本等6国，促成企业落地与百万级交易[9][12] - 过往日本考察经验包括走访丰田、东京电子、京瓷等头部企业[15] - 行程设计经3次迭代优化，整合产业链需求与出行体验[9]

日本亮出关税"谈判牌"，提议购买美国芯片产品 金十数据5月28日讯，据日本朝日新闻周三援引政府消息人士的话报道称，作为与美国正在进行的关税 谈判的一部分，日本已提议购买价值数十亿美元的美国半导体产品。日本政府将对从英伟达(NVDA.O) 等公司收购芯片的国内公司提供补贴，以支持购买总额达数千亿至1万亿日元的芯片。日本政府旨在将 这一提议作为解决美国对日贸易逆差的"谈判牌"，目前美国对日贸易逆差约为10万亿日元，英伟达是该 提议中的一个关键供应商。该计划还包括支持通过国内生产晶圆和化学品来加强美日半导体供应链，这 对芯片制造至关重要。 ...

半导体行业全球供应链格局 - 半导体行业建立在深度交织的跨境供应网络上，涉及采矿、设计、制造、封装和测试等多个阶段，依赖全球合作和专业化网络 [1] - 超高纯度石英(纯度≥99.999%)是半导体制造关键材料，约90%来自美国北卡罗来纳州的云杉松矿 [1] - 日本信越化学公司主导晶圆精炼环节，2023年占据全球晶圆市场约30%份额 [1] 关键设备与制造技术垄断 - 荷兰ASML控制全球约80%的光刻设备市场，其EUV光刻机对先进芯片制造至关重要 [2] - 美国泛林集团(Lam Research)占据超过50%的蚀刻设备市场份额 [2] - 2003年全球有26家代工厂使用130纳米工艺，目前仅台积电、三星和英特尔能量产3纳米芯片 [2] 晶圆代工市场集中度 - 台积电占据全球晶圆代工市场67.1%份额，三星8.1%，中芯国际5.5%，三家公司合计超80% [2] - 行业专家认为领先企业在雄厚资本支持下持续投入研发，垄断地位短期内难以打破 [2] 材料与设备供应链 - 半导体制造供应链呈现高度专业化特征，从原材料(石英)到设备(光刻机、蚀刻机)均被少数企业主导 [1][2] - 供应链各环节形成专属势力范围，关键技术节点由特定国家和公司控制 [1]

台积电对美国半导体关税的立场 - 台积电警告美国半导体关税可能导致电子产品需求下降，威胁亚利桑那州晶圆厂建设和运营时间表 [1] - 公司表示需求下降可能削弱其650亿美元亚利桑那州项目的财务能力，影响为苹果、AMD等客户提供服务 [1] - 亚利桑那州工厂最终将占台积电全球2纳米及更先进技术节点总产能的30% [1] - 台积电已开始建设第三座晶圆厂，初期采用2纳米工艺，后续升级至A16工艺技术 [1] - 公司敦促美国政府免除其在亚利桑那州工厂的关税或其他进口限制 [1] 台积电在美国的投资计划 - 计划投资1650亿美元在亚利桑那州建设六座先进半导体晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心 [10] - 该项目预计将为人工智能等应用创造数千亿美元半导体价值，带来超过2000亿美元溢出经济产出 [10] - 亚利桑那州工厂全面投产后月产能将超过10万片晶圆，形成GIGAFAB集群 [10] - 第一座晶圆厂已于2024年底量产4纳米制程，第二座采用3纳米制程，第三座已开始建设将采用2纳米技术 [12] - 研发中心预计聘用约1000名高技能研发专业人员 [11] 英特尔对美国半导体政策的建议 - 英特尔呼吁保护美国制造的半导体晶圆及其衍生产品，认为晶圆制造是半导体生产中最关键阶段 [24] - 公司建议豁免基于美国工艺技术和知识产权生产的晶圆，以及关键半导体设备和材料 [25] - 英特尔指出完全本地化供应链每个环节经济上不可行，可能导致成本大幅增加和生产延迟 [3] - 公司过去五年已投资1075亿美元资本支出和788亿美元研发支出，主要用于美国制造能力扩张 [23] - 建议通过税法鼓励美国制造业，如延长先进制造业投资抵免政策 [30] 行业对美国半导体关税的担忧 - 戴尔指出美国芯片生产基础设施不足，难以满足当前和日益增长的需求 [2] - 惠普企业表示关税将损害其维持和扩大国内制造活动的能力，阻碍美国研发和创新 [2] - 半导体行业协会警告关税可能增加国内半导体生产和技术开发成本 [58] - 汽车制造商担忧半导体关税将增加生产成本，削弱美国整车竞争力 [58] - 韩国和日本政府强调半导体供应链全球化特性，警告关税可能破坏现有合作 [56] 美国半导体制造现状与预测 - 预计到2024年美国半导体制造产能将占全球总量14%，尖端产能近30% [50] - 美国在服务器、PC和智能手机市场占比分别为31%、28%和11%，这些应用消耗80%先进节点晶圆 [46] - 半导体是美国第六大出口产品，2023年出口额达527亿美元，70%销往海外客户 [38] - 行业预测到2030年美国半导体劳动力将增加11.5万个岗位，但58%面临空缺风险 [41] - 外国设施在半导体组装和测试市场占全球价值88%，美国高度依赖国际供应链 [52]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收15.85亿美元，环比下降13%，同比增长2% [26] - 第一季度出货约54.33万片毫米等效晶圆，环比下降9%，同比增长17% [26] - 每片晶圆平均售价（ASP）同比略有下降，部分原因是产品组合和未充分利用付款的大幅减少 [26] - 第一季度毛利润3.79亿美元，毛利率约23.9%，处于指引范围高端 [29] - 第一季度运营费用占总收入约10%，研发费用1.14亿美元，销售、一般和行政费用5200万美元，总运营费用环比降至1.66亿美元 [29] - 第一季度运营利润2.13亿美元，运营利润率13.4%，处于指引范围高端，比去年同期高130个基点 [30] - 第一季度净利息收入1400万美元，其他费用700万美元，所得税费用3100万美元，净收入1.89亿美元，比去年同期增加1500万美元 [30] - 第一季度摊薄后每股收益0.34美元，处于指引范围高端 [30] - 第一季度运营现金流3.31亿美元，资本支出1.66亿美元，约占收入的10%，调整后自由现金流1.65亿美元 [31] - 第一季度末，现金、现金等价物和有价证券总额约37亿美元，提前偿还6.64亿美元定期贷款A，总债务降至11亿美元，10亿美元循环信贷额度未动用 [31] - 预计第二季度总收入16.75亿美元±2500万美元，非晶圆收入约占总收入10% [32] - 预计第二季度毛利率在25%±100个基点，总运营费用1.85亿美元±1000万美元，运营利润率在14%±180个基点 [33] - 预计第二季度净利息和其他收入在300万美元至1100万美元之间，所得税费用在3300万美元至4700万美元之间，2025年非国际财务报告准则有效税率在高个位数百分比范围内 [33] - 预计第二季度摊薄后每股收益0.36美元±0.05美元 [34] 各条业务线数据和关键指标变化 - **智能移动设备**：占第一季度总收入约37%，收入环比下降约21%，同比下降约14%，主要因客户未充分利用付款减少 [27][28] - **家庭和工业物联网市场**：占第一季度总收入约21%，收入环比下降约8%，同比增长约6% [28] - **汽车**：占第一季度总收入约19%，收入环比下降约25%，同比增长约16% [28] - **通信基础设施和数据中心**：占第一季度总收入约11%，收入环比增长约2%，同比增长约45% [29] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车、CID和物联网终端市场第一季度收入同比增长 [7] - 通信基础设施和数据中心市场第一季度同比增长，预计2025年有显著收入增长 [22] - 预计服务可寻址市场到本十年末将以每年约10%的速度增长 [11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续专注于自由现金流生成，以资本高效的方式投资增长收入 [7] - 公司通过在全球范围内投资差异化产能，实现制造规模和技术多样性，自2021年以来已向美国、德国和新加坡的工厂投资超70亿美元 [10] - 公司凭借差异化技术和地理优势，在关键终端市场获得份额，过去四个季度近90%的设计赢单为独家来源 [11] - 公司在光网络、卫星通信、生成式AI和汽车等领域取得进展，与客户合作推动设计赢单 [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业面临地缘政治紧张和贸易不确定性，全球供应链和终端市场需求动态的不确定性将持续到2025年下半年 [7][8] - 公司虽受贸易和关税争端影响，但凭借全球多元化布局，能为客户提供支持，缓解潜在影响 [8][10] - 长期来看，基本芯片技术的需求增长趋势不变，公司有望在关键终端市场实现增长 [11] - 公司财务状况稳健，资产负债表和现金流良好，杠杆率下降，有能力实现长期财务目标 [13] 其他重要信息 - 公司将参加5月13日在波士顿举行的摩根大通全球科技媒体和通信会议和6月3日在旧金山举行的美国银行全球科技会议的炉边谈话 [5] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对收入的影响及多地理制造的收入占比和市场份额情况 - 短期内关税对订单无显著影响，下半年及2026年的影响尚不确定，公司会密切关注 [41] - 公司制造布局为客户提供了选择，美国市场客户对增加美国制造内容的兴趣增加，公司多数技术在至少两个工厂合格，长期来看关税是利好 [42][44] 问题2: 全年ASP趋势及维持毛利率的措施 - ASP下降主要因未充分利用付款减少和产品组合变化，预计全年ASP大致下降中个位数 [46][47] - 公司可通过提高利用率、减少折旧成本、改善结构成本和优化产品组合等方式维持毛利率 [48] 问题3: 通信基础设施和数据中心业务的增长预期 - 第一季度该业务同比显著增长，预计全年实现高个位数增长，原因是数据中心投资增加，公司技术满足其需求 [55][56] - 硅光子学是增长最快的领域，公司在卫星通信和硅光子学方面有设计赢单和良好势头 [59][60] 问题4: 汽车和智能移动市场的复苏和增长情况 - 智能移动设备市场预计2025年持平，物联网市场因消费者支出不确定性也预计持平，但长期来看公司在多个领域有设计赢单和增长潜力 [64][65] - 汽车市场公司继续看好，过去持续获得份额，今年有新的汽车资格认证和技术进展，有望继续在该领域获得份额 [67][68] 问题5: 2025年底达到30%毛利率的目标及ASP下降与客户定价差异的原因 - 公司有信心通过差异化技术的推广、客户深度合作、制造布局优势和成本控制等因素实现长期毛利率增长目标 [72][73] - 2025年在基本假设下，有望通过提高利用率、改善折旧成本、优化产品组合和结构成本等措施在年底达到30%毛利率 [77][79] - ASP下降主要因未充分利用付款、产品组合变化和部分市场份额获取的价格调整，不同产品ASP不同但毛利率可能更高 [82][83] 问题6: 第二季度各市场的增长情况及无机增长机会的战略 - 第二季度各市场普遍改善，智能移动设备第一季度为低点 [89] - 公司的并购战略与业务战略一致，关注增加现有产品价值的技术领域，有资金实力进行无机增长 [90][93] 问题7: 未充分利用付款的影响及关税成本和转嫁能力 - 未充分利用付款基本结束，对毛利率的影响正在克服，该机制曾帮助公司应对行业下滑 [97] - 关税对公司的年化影响约2000万美元，第二季度影响极小已包含在指引中，公司会关注并考虑转嫁成本 [98] 问题8: 第二季度毛利率的影响因素及CPO的量产时间 - 第二季度毛利率主要受产品组合影响 [105] - 行业对光子学和CPO的需求明确，公司技术准备就绪，预计将成为最早量产的光学硅光子学厂商之一 [106][108] 问题9: 智能移动设备的库存和毛利率情况及汽车业务的增长预期 - 智能移动设备收入变化主要因未充分利用付款，排除该因素后基本持平，该领域多个业务有设计赢单，毛利率对业务有增益 [113][114] - 汽车业务预计因份额增长实现两位数增长，公司在多个汽车领域有设计赢单和市场份额增加 [115][117] 问题10: 家庭和物联网市场增长的驱动因素及智能手机收入下降的原因 - 家庭和物联网市场增长因库存下降和行业内公司增长，第一季度有多个设计赢单，但因消费者情绪需谨慎看待 [122][123] - 智能手机收入下降主要因未充分利用付款减少和季节性因素，预计全年将逐步回升 [125]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报 ，谢谢 。 继美国亚利桑那州长郝恺悌（Katie Hobbs）3月中率代表团来中国台湾招商后，不到两个月，亚 利桑那州招商官方代表团再次本周访台，宴请台积电及相关供应商，积极争取供应链扩大赴美；据 悉，中国台湾业者将提出四大诉求洽谈，包括争取州政府建厂代租、保税进口、人才培训及生活机 能等，双方渐渐掌握左右供应链赴美关键进行对接。 台积电3月初宣布美国总投资金额加码至1,650亿美元，扩大亚利桑那州厂规模，包括先进制程、 先进封装、研发中心全都到齐，唯独台积电供应链生态系尚未跟进，亚利桑那州政府连番主动与台 系业者面对面沟通，争取一同赴美机会。 半导体厂商指出，早在2024年初，包括美国亚利桑那州及美国在台协会（AIT）均多次探询，台积 供应链厂商为何迟迟没有一同前往美国设厂的原因，当时美国政府就已透露美方有意建构更完整半 导体供应链的规划。 供应链透露，5月初亚利桑那州政府招商团，除州长之外，主要官员都将再次来台，台系半导体供 应链业者将针对州政府建厂代租、保税进口、人才培训及生活机能等四大项目和州政府招商团进行 洽谈。 https://ww ...

文章核心观点 行业受特朗普关税政策影响，亚洲半导体产业受重视，日本半导体在上游设备与材料领域有优势，芯片超人组织日本商务考察活动挖掘产业机会 [3][4][5] 行业情况 - 特朗普上台后发布关税政策，全球半导体供应链受影响，产业内重视亚洲半导体产业 [3] - 日本半导体虽“台前”低调，但在上游半导体设备与材料领域有顶流存在感，在2024年新调查的“半导体材料”5个品类中，日本企业在3个品类位居第一 [4] - 光刻胶领域，东京应化工业以22.8％份额排首位，排名靠前的日本企业合计份额达75.9％；硅晶圆领域，信越化学工业以24.7％份额位居全球首位；光掩膜基板领域，3家日本企业垄断全球份额 [4] - 半导体材料和设备领域市场小、利润率低、技术难度大、对技术基础要求高，日本依靠“匠人精神”和对基础科研的重视形成垄断墙 [4] 商务考察活动 活动概况 - SEMICON Japan是全球最具影响力的半导体工业设备展览会和亚洲重要的半导体工业综合展览盛会之一，上一届有来自35个国家和地区的1107家企业和团体参展 [5] - 芯片超人将于今年12月16 - 21日组织为期6天的日本商务考察活动，重点参加SEMICON Japan 2025，实地走访日本当地知名半导体企业与高校 [5] 行程亮点 - 亲身体验当地产业氛围，在展会同期组织线下交流活动，搭建与日本企业高效交流平台，促进合作 [6] - 行程以SEMICON Japan为重心，全程参与并展开活动，还将实地走访当地知名半导体企业和高校 [7] - 沉淀多次出海经验，从2018年年初开始带领企业老板、高管前往多地考察，不断迭代优化行程 [8] 行程安排 - 12月16日：国内飞东京，入住酒店休息，晚上组织欢迎晚宴 [11][12] - 12月17日：参观东京半导体展会，举办日本Semicon线下交流酒会 [12] - 12月18日：继续参观东京半导体展会，午间视时间安排参观东京自然人文景点 [12] - 12月19日：参观1 - 2家当地企业和高校，企业和高校暂拟 [12] - 12月20日：前往富士河口地区，途经镰仓，参观镰仓景观，晚间抵达富士河口地区入住酒店 [12] - 12月21日：游览天上山公园等景点，午间专车送至东京机场返程 [12] 过往出海实践 - 芯片超人从2018年年初开始带领百余家企业老板、高管前往多地进行商务考察，部分企业取得成果 [13]

全球半导体供应链变化 - 特朗普上台后高强度关税政策影响全球半导体供应链 亚洲半导体产业重要性提升 尤其中国 日本 韩国 [1] 日本半导体产业优势 - 日本半导体在"失落的三十年"后仍保持上游设备与材料领域顶流地位 2024年调查显示半导体材料5个品类中日本企业在3个品类位居第一 [2] - 光刻胶领域东京应化工业以22 8%份额居首 日本企业合计份额达75 9% 硅晶圆领域信越化学工业以24 7%份额全球第一 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球份额 [2] - 半导体材料设备领域市场小利润低但技术门槛高 日本凭借匠人精神和基础科研投入形成独特垄断优势 [2] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan由SEMI主办 是全球最具影响力半导体工业设备展 上届有35个国家地区1107家企业参展 日本本土企业参与度高 [3] - 2025年12月16-21日将组织日本商务考察 重点参加SEMICON Japan 2025并走访当地半导体企业与高校 [3] 商务考察行程亮点 - 韩国SEMICON Korea显示日本企业有强烈跨地区合作意愿 考察期间将组织线下交流活动搭建合作平台 [4] - 行程以SEMICON Japan为核心 同时安排走访古河商社 双日杰科特 大金工业 BorgRoid等企业及东京大学 [5][9] - 2018年起已组织百余家企业赴越南 印度 德国 日本 英国等地考察 部分企业实现落地合作或百万级交易 [6][10] 具体行程安排 - 12月16日抵达东京 安排欢迎晚宴 [9] - 12月17-18日全天参加SEMICON Japan展会 期间举办闭门交流酒会 [9] - 12月19日参观1-2家当地企业及高校 [9] - 12月20日镰仓-富士河口自然人文景点考察 包括湘南海岸 镰仓大佛等 [9] - 12月21日游览天上山公园 河口湖后返程 [9] 往期考察成果 - 企业案例包括越南落地 展会百万交易 学员间达成合作等 往期考察覆盖德国 韩国 日本等多国半导体与汽车产业链 [10][14]

全球半导体供应链格局变化 - 特朗普政府的高关税政策对全球半导体供应链造成显著冲击 促使产业对亚洲半导体产业链（中国 日本 韩国）的重视度提升 [1] 日本半导体产业优势分析 - 日本在半导体材料领域占据垄断地位：2024年调查显示 光刻胶领域东京应化工业以22.8%份额居首 日本企业合计占75.9% 硅晶圆领域信越化学工业以24.7%份额全球第一 光掩膜基板由3家日企垄断 [2] - 日本半导体设备与材料产业特点：市场规模小 利润率低但技术门槛高 依靠长期基础科研投入和"匠人精神"形成技术壁垒 [2] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan为全球最具影响力的半导体工业设备展之一 上届吸引35国1107家企业参展 日本本土企业参与度高 [3] - 展会提供高效合作平台：韩国SEMICON Korea案例显示 日本企业有强烈跨国合作意愿 展会期间将组织线下交流活动促进对接 [4] 日本商务考察行程设计 - 核心行程围绕SEMICON Japan 2025展开 包含展会全程参与及闭门酒会 另安排古河商社 东京大学等企业/高校实地考察 [5][9] - 行程融合产业与人文：前3日聚焦展会 后3日穿插镰仓大佛 富士河口湖等自然人文景点 兼顾商务与体验 [9] - 组织方拥有丰富出海经验：2018年起已带领百余家企业赴越南 印度 德国等地考察 促成工厂落地 百万级交易等成果 [6][10] 行程具体安排 - 12月16日：抵达东京并举办欢迎晚宴 [9] - 12月17-18日：全天参展SEMICON Japan 含闭门交流酒会 [9] - 12月19日：考察古河商社 双日杰科特等企业及东京大学 [9] - 12月20-21日：镰仓-富士河口湖自然人文游览后返程 [9]

日本半导体产业现状 - 日本半导体产业在上游设备与材料领域保持全球领先地位 在2024年调查的5个半导体材料品类中 日本企业在3个品类位居第一 其中光刻胶领域东京应化工业以22 8%份额居首 日本企业合计份额达75 9% 硅晶圆领域信越化学工业以24 7%份额居首 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球份额 [2] - 日本半导体材料和设备领域技术门槛高 利润率较低 但凭借长期技术积累和基础科研投入形成独特竞争优势 [2] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan由SEMI主办 是全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一 上一届吸引35个国家地区1107家企业参展 日本本土企业参与度高 [3] - 展会为亚洲半导体产业重要交流平台 日本企业展现出强烈国际合作意愿 韩国SEMICON Korea展会期间日本企业积极参与 [4] 商务考察行程亮点 - 以SEMICON Japan为核心 安排展会全程参与及企业高校实地走访 包括古河商社 东京大学等机构 [5][9] - 组织闭门交流酒会 搭建与日本企业高效对接平台 促进商业合作 [4][9] - 行程融合产业与人文 除商务活动外安排镰仓 富士河口湖等景点参观 [9] 主办方专业背景 - 芯片超人自2018年起已组织百余家企业赴越南 印度 德国等10余国考察 促成多项商业合作包括工厂落地 百万级交易等 [6][10] - 持续优化行程设计 基于3次越南 2次印度 3次德国等考察经验迭代升级服务 [6] 行程具体安排 - 12月16日抵达东京 安排欢迎晚宴 [9] - 12月17-18日全天参与SEMICON Japan展会 晚间举办行业闭门酒会 [9] - 12月19日走访1-2家当地企业及高校 [9] - 12月20-21日开展镰仓 富士山等自然人文游览后返程 [9]