有投资者在互动平台向胜宏科技提问："边缘计算设备对PCB的小型化、低功耗需求日益突出，公司在 边缘算力PCB领域有哪些技术储备？目前已进入哪些客户的供应链？" 财经频道更多独家策划、专家专栏，免费查阅>>责任编辑：栎树 针对上述提问，胜宏科技回应称："尊敬的投资者，您好！智能终端领域，公司PCB产品可应用于AI计 算机和平板电脑、家用电器、视听及游戏设备、智能家居设备、可穿戴设备及AR/VR等设备。汽车电 子领域，公司产品主要应用于主控制单元、逆变器、电池管理系统和功率转换器，在智能驾驶、'三电 系统'、智能座舱、域控制器、车联网等领域有广泛应用。凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和 品质技术优势，公司与众多国内外科技巨头公司深度合作，同时高度关注行业新技术、新产品应用，重 视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。谢谢关注！" 声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 ...

公司战略与业务方向 - 公司坚定深耕智慧健康赛道 人工智能与算力赋能医疗及城市管理是公司持续深耕二十年的核心方向 [1] - 在智慧医疗领域 公司构建了覆盖院前急救 临床诊疗 后勤管理的全流程智能化解决方案 通过AI病历质控 重症智能体等七大场景应用 服务超5000家医疗机构及80%以上百强医院 [1] - 在智慧城市与能源管理领域 公司以数字孪生 边缘计算技术打造"荣家厚勤™"等平台 为园区和城市治理提供能源管控 安全运维等智能化支撑 [1] 公司基本情况 - 公司于2010年由沈阳荣科科技工程有限公司以整体变更方式设立 2012年2月在深交所上市 所属行业为软件和信息技术服务业 [1] - 公司的母公司为河南信产数创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） 实际控制人为河南省人民政府国有资产监督管理委员会 [1] 2025年上半年财务表现 - 2025年上半年公司实现营收2.92亿元 同比下降7.01% [2] - 2025年上半年公司净亏损2722.90亿元 亏损同比扩大576.78% [2] - 分业务看 "健康医疗及社保"业务实现营收1.09亿元 同比增长19.64% [2] - 分业务看 "政府及公共事业"业务实现营收0.65亿元 同比下降20.78% [2] 2025年1-9月财务表现 - 2025年1至9月公司实现营收1.62亿元 同比下降4.49% [2] - 2025年1至9月公司净亏损446.11亿元 亏损同比扩大378.82% [2]

ASIC行业概述与市场前景 - 专用集成电路是为特定应用定制设计的半导体器件，与通用芯片相比在性能、能效和成本效益方面具有优势[2] - 全球ASIC市场规模在2025年已超过200亿美元，预计未来五年将翻一番[3] - 主要增长动力包括人工智能、边缘计算和先进连接（5G/6G）的强劲需求[3] - ASIC在人工智能加速器、5G/6G基础设施和边缘计算等创新技术中发挥关键作用[2] 主要ASIC公司业务模式与表现 - 博通为网络、存储、宽带和人工智能领域设计定制芯片，其ASIC业务在2025年第二季度毛利率超过50%[3] - Marvell专注于数据基础设施半导体，受人工智能和网络领域需求推动，2026财年第二季度营收增长58%[4] - 芯原提供一站式芯片定制服务和平台化芯片解决方案，覆盖从芯片定义到设计流片的全流程[4] - ASIC公司主要分为两类：博通和Marvell等也生产ASIC的半导体公司，以及芯原等只生产ASIC芯片的专用服务公司[3] 系统公司自研ASIC趋势 - 云端服务供应商如AWS、Google、微软和Meta正全力投入自研ASIC，以降低对NVIDIA、AMD等通用GPU的依赖[8] - Google以TPU系列为基础，AWS发展Trainium与Inferentia，微软和Meta分别为自家服务打造Maia及MTIA芯片[8] - 系统公司现在通常自行研发ASIC，并经常借助ASIC厂商的服务来加速内部芯片设计工作[3] 产业链影响与技术发展 - ASIC芯片普遍采用先进制程与先进封装技术，如台积电3/4奈米搭配CoWoS，推升晶圆代工与先进封测订单需求[9] - 自研芯片需大量高性能IP与专业设计服务，使ASIC与IP业者成为客制化芯片不可或缺的合作伙伴[9] - 业界坦言ASIC毛利有下滑趋势，未来竞争焦点将从单纯电路布局进化到整合先进封装与系统效能的全方位战场[8] 新进入者与竞争格局变化 - 联发科取得谷歌TPU专案，预计明年底放量生产；联咏在ASIC领域的系统单芯片已于台积电N4P制程顺利流片[9] - 很多IC设计公司开始投入ASIC，让产业毛利有变低趋势；CSP客户也可能逐步建构内部团队，长期不再委外[9] - 美国人力成本高昂，客户会选择投入前段RTL设计，后段物理设计乃至先进封装仍会委由ASIC业者进行[9] 英特尔战略布局 - 英特尔成立中央工程团队，整合横向工程职能以提升基础IP开发、测试芯片设计、EDA工具和设计平台等方面的效率[5] - 该团队将牵头建立新的ASIC和设计服务业务，为广泛外部客户提供定制芯片，扩大x86 IP应用范围[5] - 英特尔选择利用自身晶圆代工和封装技术，围绕英特尔/英伟达的IP开发定制ASIC芯片[6]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1][2] 报告核心观点 - 中国光纤温度传感器行业正迎来重要的战略发展机遇期，技术不断创新，与物联网、大数据和云计算深度融合，应用前景广阔 [4] - 市场增长得益于国家政策对智能制造和新能源的支持，以及其高精度、抗电磁干扰等独特技术优势在传统工业升级和新兴应用中不可替代 [7][8] - 行业正向更高精度、智能化、系统集成化方向发展，并持续向新能源、医疗健康、深空探测等前沿领域拓展应用场景 [24][25] 市场背景 - 中国光纤温度传感器技术体系以光纤光栅、荧光及分布式为主，广泛应用于电力监测、火灾预警等领域 [4] - 传感器核心原理是利用光信号参数变化推算温度，主流类型包括荧光式、分布式和光纤光栅式，各有特点适用于不同场景 [5] - 市场自20世纪80年代起步，从解决传统传感器痛点逐步发展为成熟产品，技术向分布式监测、智能化、高精度和集成化演进 [6] 市场现状 - 市场驱动因素包括国家政策支持、技术独特优势以及新能源基建、智能电网改造和工业自动化带来的需求拉动 [7][8] - 市场供给由国际品牌与本土企业共同主导，企业加大研发投入推动产品向高性能、智能化发展，产业聚集于湖南、广东和江苏等地 [9] - 电力、石油天然气等传统工业是需求主力，同时需求正迅速向交通运输、土木工程、医疗健康等新兴领域渗透 [10] 市场竞争 - 十大品牌评选核心指标包括市场份额、产品种类覆盖度和产品精度 [11] - 海外头部厂商遍布加拿大、美国、英国、日本和德国，中国厂商类型多元，技术路线以分布式和光纤光栅温度传感器为主 [12] - 报告列举了十大本土品牌，包括苏州光格科技、武汉理工光科等，并简要介绍了其技术专长和应用领域 [13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23] 发展趋势 - 智能化集成与性能突破：人工智能与机器学习算法用于数据处理和智能预警，边缘计算提升响应速度；飞秒激光直写等技术实现传感器微型化，新材料提升极端环境稳定性 [24] - 应用领域持续拓展：从工业监测渗透至新能源（如风机叶片监测、锂电池仓库监控）、医疗健康（如微创手术温控）、基础设施（如高铁轨道监测）及深空探测、国防军工等前沿领域 [25]

公司概况 - 公司成立于2012年11月16日，于2019年7月22日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是全球智能制造装备领域的佼佼者，核心产品覆盖汽车电子、医疗健康、新能源电池等行业 [1] - 公司主营业务为智能制造装备的研发、设计、生产、销售及服务，所属申万行业为机械设备 - 专用设备 - 其他专用设备 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为5.57亿元，在行业89家公司中排名第50位，低于行业平均数12.1亿元和中位数5.96亿元 [2] - 2025年三季度净利润为4346.46万元，行业排名第41位，低于行业平均数1.11亿元，高于行业中位数3437.12万元 [2] - 行业第一名科达制造营收126.05亿元，净利润18.32亿元，第二名豪迈科技营收80.76亿元，净利润17.89亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度毛利率为34.42%，高于去年同期的17.59%，也高于行业平均的28.52% [3] - 2025年三季度资产负债率为73.23%，高于去年同期的63.36%，且远高于行业平均的42.80% [3] 公司治理与股东结构 - 公司实际控制人为蔡昌蔚，其2024年薪酬为252.22万元，较2023年的176.46万元增加75.76万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为9913户，较上期增加4.72% [5] - 户均持有流通A股数量为1.77万股，较上期减少4.51% [5] - 十大流通股东中出现多只ETF基金，包括华夏中证机器人ETF（增持63.23万股至338.83万股）、天弘中证机器人ETF（新进，持股135.28万股）和诺安多策略混合A（新进，持股99.34万股） [5]

行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - 万物互联趋势下行业景气度回暖，AI技术嵌入为行业智慧升级赋能[1] - 在5G应用持续渗透以及AI技术赋能驱动下，物联网模块行业连接总数与市场规模整体呈现逐年增长态势[6] - 轻量级大模型调用成本降低以及RedCap等轻量化模组迅速发展，将催化AI智能模块渗透率快速增长[6] - 中国相关企业在蜂窝物联网模组自主生产能力方面位于全球前列，具备提供各类垂直应用解决方案能力，有望充分受益于智能模组等用量增长[6] 万物互联的核心纽带与行业需求 - 物联网模组处于感知层和网络层中间，连接物联网感知层与传输层，是实现万物智联的关键设备，为碎片化需求提供标准通信解决方案[6][13][15] - 物联网模组是将基带芯片、存储器等电子器件集成在PCB上的模块化组件，能够搭载4G/5G、NB-IoT、Wi-Fi等无线传输协议[6][15] - 无线通信模组按功能可分为通信模组与定位模组，按通信制式可分为蜂窝通信模组（如2/3/4/5G、NB-IoT、RedCap）和非蜂窝通信模组（如Wi-Fi、蓝牙）[19][20] 全球物联网产业规模与增长 - 根据IoT Analysis预计，2027年全球物联网连接数有望突破297亿，爱立信估测2023年全球物联网连接数为157亿个，至2029年将达389亿[6][25] - IoT Analytics数据显示，2019-2022年全球物联网市场规模从1200亿美元增长至2010亿美元，CAGR达18.76%，预计2022-2027年将以19.4%的年复合增长率增长，2027年达4830亿美元[25] - 据IDC与GSMA预测，到2025年中国物联网连接数预计将介于80亿至95亿之间，2022-2026年年均复合增长率约18%[29] - 截至2025年9月，中国蜂窝物联网终端用户数达28.88亿户，同比增长13.38%[30] - IDC指出，2027年全球物联网总支出规模近1.2万亿美元，中国物联网支出规模将趋近3000亿美元，位居全球第一，占全球总投资规模的约1/4[30] - ABIResearch数据显示，2025年蜂窝模组全球出货量预计较2024年提升，预计2030年蜂窝模组出货量达7.83亿片，Omdia预计全球蜂窝物联网连接数在2030年达51亿[33] AI浪潮与智能模组发展 - 轻量级LLM调用成本显著降低，达到GPT-3.5水平的推理成本从2022年11月的20美元/每百万token降至2024年10月的0.07美元/每百万token，18个月内成本下降280倍[43] - 轻量化模组与轻量级大模型结合，各公司纷纷开辟智能模组产品线，蜂窝模组从具备通信功能向具有基本边缘数据处理功能演进[45] - 根据Counterpoint数据，到2030年AI嵌入式蜂窝模组预计占所有物联网模组出货量的25%，复合年增长率为35%[46] - AI蜂窝模组出货量在2023-2027年之间复合增长率达73%，预计到2030年，智能模组、AI模组将占所有蜂窝物联网模组出货量的15%、10%[46] - 据Market Growth预测，边缘计算市场规模将从2024年的185.6亿美元增长至2033年的2166.0亿美元，年复合增长率高达31.1%[52] 智能终端应用与赋能 - 智能模组内置主控芯片和内存，可运行Android、Linux等操作系统，拥有强大实时数据处理能力和丰富接口，应用于车联网、消费电子等领域[56][57] - 2024年全球智能网联汽车出货量约7620万辆，2020-2024年CAGR为14.5%[58] - 2024年1-9月中国乘用车新车车联网前装标配1312.50万辆，同比增长14.09%，标配搭载率84.59%，其中前装标配5G车联网交付上险215.51万辆，同比增长88.45%[58] - 在可穿戴设备领域，AI应用已扩散至智能手表、智能手环、AR/XR眼镜、耳机等设备，ABI Research预测智能眼镜市场将从2024年的330万台增长至2026年的近1300万台[62] 重点公司表现 - 移远通信2025年前三季度实现营业收入178.77亿元，同比增长34.96%，归母净利润7.33亿元，同比增长105.65%[66] - 广和通持续聚焦物联网垂直行业，发布覆盖1T~50T的全矩阵AI模组及解决方案"星云"系列[68] - 威胜信息2025年前三季度实现营业收入21.12亿元，同比增长8.80%，归属于上市公司股东的净利润4.74亿元，同比增长12.24%[71]

财务业绩 - 2025年第三季度营收17.41亿元，同比增长7.20% [1] - 2025年第三季度归母净利润2.01亿元，同比下降13.14% [1] - 2025年第三季度归母扣非净利润1.73亿元，同比下降19.31% [1] - 存储芯片涨价与缺货导致部分订单延迟，但需求将递延至后续季度释放 [1] 研发投入与产品竞争力 - 2025年第三季度研发投入3.83亿元，同比增长10.93%，研发费率22.02% [2] - 基于6nm工艺的新一代AIoT芯片S905X5在2024年下半年商用上市 [2] - 2025年前三季度6nm芯片累计销量近700万颗，预计全年出货量达1000万颗 [2] - 智能视觉芯片（C系列）前三季度销售超300万颗，为去年同期两倍 [2] - W系列无线连接芯片前三季度出货超1300万颗，其中Wi-Fi 6芯片出货超400万颗，在W系列中占比从不足6%提升至超30% [2] 市场机遇与业务拓展 - IDC预测到2028年中国边缘计算服务器市场规模将达到132亿美元 [3] - 公司AIoT芯片解决方案从智能机顶盒、智能电视拓展至智能汽车、工业视觉、智能零售等领域 [3] - 公司与谷歌合作推出适配端侧大模型Gemini的智能家居产品 [3] - 公司与三星合作推出从智能白电到彩色电纸屏的创新硬件 [3] - 公司与沃尔玛合作其自有品牌Onn的智能安防产品，与Insta360共创AI会议终端 [3] 新产品与战略布局 - Wi-Fi路由芯片、新一代高算力6nm芯片、智能显示首款芯片将于近期流片或测试 [3] - 完成对芯迈微半导体的收购并启动整合，将构建"蜂窝通信+光通信+Wi-Fi"的多维通信技术栈 [3] - 产品应用场景将从局域网战略性扩展至广域网 [3] 业绩预测与投资建议 - 预计公司2025年收入73.29亿元，2026年90.67亿元，2027年109.79亿元 [4] - 预计公司2025年归母净利润10.62亿元，2026年14.40亿元，2027年18.04亿元 [4] - 考虑到公司作为智能终端AI SoC的受益标的，给予26年35倍PE，目标价119.7元，维持"买入-A"投资评级 [4]

投资评级与目标 - 投资评级为买入-A，并维持该评级 [4] - 6个月目标价为119.7元，当前股价为87.00元，存在显著上行空间 [4] - 总市值为366.3581亿元，流通市值与总市值相同 [4] 近期财务表现与短期展望 - 2025年第三季度营收为17.41亿元，同比增长7.20% [1] - 2025年第三季度归母净利润为2.01亿元，同比下滑13.14% [1] - 2025年第三季度归母扣非净利润为1.73亿元，同比下滑19.31% [1] - 短期业绩受存储芯片涨价与缺货影响，导致部分订单延迟，但相关需求将递延至后续季度释放 [1] 研发投入与产品竞争力 - 2025年第三季度研发投入达3.83亿元，同比增长10.93%，研发费率为22.02% [2] - 基于6nm工艺的新一代AIoT芯片S905X5已于2024年下半年商用，2025年前三季度6nm芯片累计销量近700万颗，预计全年出货量有望达1000万颗 [2] - 智能视觉芯片（C系列）前三季度销售超300万颗，达去年同期两倍，成功导入安防、智能门铃等全球客户 [2] - W系列无线连接芯片前三季度出货超1300万颗，其中Wi-Fi 6芯片出货超400万颗，在W系列中占比从不足6%大幅提升至超30% [2] 市场机遇与业务拓展 - IDC预测到2028年，中国边缘计算服务器市场规模将达到132亿美元，与公司业务布局高度契合 [3] - 公司AIoT芯片解决方案从智能机顶盒、智能电视拓展至智能汽车、工业视觉、智能零售等新兴领域 [3] - 公司与全球领先企业达成重要合作：与谷歌合作推出适配端侧大模型Gemini的智能家居产品；与三星合作推出从智能白电到彩色电纸屏的创新硬件；与沃尔玛合作其自有品牌Onn的智能安防产品；与Insta360共创AI会议终端 [3] 未来产品管线与战略布局 - 新产品进展顺利，Wi-Fi路由芯片、新一代高算力6nm芯片、智能显示首款芯片均将于近期流片或测试 [3] - 完成对芯迈微半导体的收购并启动整合，将构建"蜂窝通信+光通信+Wi-Fi"的多维通信技术栈，将产品应用场景从局域网战略性扩展至广域网 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025年至2027年收入分别为73.29亿元、90.67亿元、109.79亿元 [7] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为10.62亿元、14.40亿元、18.04亿元 [7] - 基于2026年35倍市盈率的估值，得出目标价119.7元 [7] - 预计每股收益将从2025年的2.52元增长至2027年的4.28元 [8] - 预计净利润率将从2025年的14.5%提升至2027年的16.4% [8] - 预计净资产收益率将从2025年的14.5%提升至2027年的17.9% [8]

合资公司设立与业务聚焦 - 全筑股份与华芯极光合资设立华芯全筑智源（上海）科技有限公司，合资公司聚焦先进光源领域 [2] - 华芯全筑致力于光源核心精密测量设备的研发与制造，并为传统及创新型光源技术落地提供支撑 [2] - 华芯极光创始人林楠教授团队正积极引入产业化资金以实现先进光源技术成果转化 [2] 公司战略与技术发展路径 - 全筑股份业务涵盖城市更新、科技园区、智慧康养等，并围绕智慧科技战略布局人工智能、边缘计算、物联网等业务 [3] - 合资方计划以国际化多学科团队为基础，通过快速原型和敏捷迭代，优先解决核心市场需求，为相关产业注入新动力 [2] 公司近期财务表现 - 全筑股份前三季度营业收入为6.64亿元，同比增长13.80% [3] - 公司前三季度扣非归母净利润为-6904.46万元，同比下降27.10% [3]

公司概况 - 公司成立于2011年9月7日，于2022年8月15日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是新一代AI基础设施提供商，聚焦于AI算力、边缘计算、物联网等领域 [1] - 产品广泛应用于教育、金融、医疗等行业，主要从事教育办公类、消费类、网络设备类等产品的研发、生产、销售及服务 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为29.73亿元，行业排名第9位（共63家公司）[2] - 2025年三季度净利润为2.42亿元，行业排名第10位（共63家公司）[2] - 主营业务构成：行业终端收入10.43亿元，占比53.57%；ICT基础设施收入3.07亿元，占比15.78%；智算业务收入2.98亿元，占比15.31% [2] - 2025年前三季度营收同比增长6.89%，归母净利润同比增长59.3% [6] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为57.49%，高于去年同期的55.96%，且高于行业平均的34.38% [3] - 2025年三季度毛利率为22.32%，高于去年同期的17.76%，但低于行业平均的34.46% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为4.88万，较上期增加27.30% [5] - 户均持有流通A股数量为2442.64股，较上期增加25.36% [5] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股100.57万股，较上期减少22.69万股 [5] 业务进展与机构观点 - 子公司腾云智算定位为"AIGC全生命周期服务提供商"，2025年上半年实现营业收入2.98亿元，净利润1.62亿元 [6] - 2025年第三季度上线HAT算力租赁云平台，已在多家高校及线上渠道推广 [6] - 在边缘AI领域推出边缘AI Box全栈产品系列，端侧推出生成式AI BOX与具身智能控制器 [6][7] - 具身智能控制器在头部客户取得重大进展 [6][7] - 国投证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.54亿元、4.83亿元、7.16亿元，维持"买入-A"评级 [6] - 招商证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.37亿元、3.42亿元、4.43亿元，维持"强烈推荐"评级 [7]