产品技术特点 - 诚恒微边端侧AI SoC CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，基本功能与核心性能指标达到设计要求 [2][3] - 芯片采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元 [3] - 芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，具备充沛算力、灵活计算精度、高实时、低延迟及高效多传感处理等优势 [3][4] - 芯片在保障高性能的同时，实现了较低的功耗控制，具备出色的能效比 [4][5] - 芯片具备双模融合ISP技术，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比方面表现卓越 [7] 市场定位与竞争优势 - 芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场 [4] - 应用场景广泛，涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景 [4][7] - 竞争优势包括高性能集成芯片架构、双模ISP强适配形成的技术差异化，以及广泛覆盖通用市场的能力 [7] - 公司可提供单芯片解决方案，有助于降低客户成本并提升部署效率 [7] 研发进展与未来规划 - 芯片在点亮过程中总体顺利，彰显了研发团队的实力 [8] - 后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作，积极与各领域客户沟通，推动规模化商业落地 [8] - 未来将持续优化芯片架构设计，提升能效比与算力密度，力争在下一代产品中实现更高性能与更低功耗的协同突破 [6] - 景嘉微正着力优化以“GPU+边端侧AI SoC”为核心的产品矩阵，构建“云-边-端”算力闭环 [10] 客户需求洞察 - 客户需求主要聚焦于算力性能持续提升、严苛的功耗控制要求，以及丰富灵活的接口配置 [9][10] - CH37系列提供的64TOPS@INT8峰值算力，旨在满足客户对算力日益增长的需求 [9] - 芯片集成的ISP支持可见光与红外双模成像，可适配多样化的特定场景需求 [10]

摩根士丹利最新指出，人工智能驱动的机器人正在经历从工厂车间向更广阔应用场景的历史性转移，训练重点从传统的认知能力转向物理操控能力，这一变化 有望催生边缘计算需求的爆发式增长。 12月15日，据硬AI消息，大摩在最新发布的《机器人年鉴（第二卷）》报告中指出，全球机器人行业正迎来两大关键转变： 一是机器人应用场景从工厂向家 庭、城市、太空等非结构化环境"逃逸"，二是训练重点从传统AI"大脑"（通用模型）转向"身体"（物理动作控制）。 大摩指出， 这一转变将驱动边缘算力需求爆发 ，实时推理芯片、模拟技术、机器人传感器等领域或成核心投资主线。报告强调，物理世界的复杂性（如抓取 物体的力度控制、动态环境导航）正倒逼技术路线从"纯软件优化"转向"软硬协同"，而分布式边缘计算可能重塑全球算力基础设施格局。 摩根士丹利预测，到2050年全球将售出14亿台机器人，这将推动边缘AI算力需求达到数百万个B200芯片当量，重塑全球计算基础设施的分布格局。 机器人"逃离工厂"：从结构化牢笼到复杂现实世界 传统工业机器人（Pre-AI Robotics）被局限于工厂的"结构化牢笼"：任务单一（如重复装配）、环境可控（固定产线）、无需感知 ...

1.【商汤日日新Seko系列模型与寒武纪成功适配】商汤科技15日发布Seko2.0——行业首个多剧集生 成智能体，其背后依托的是商汤自研的日日新Seko系列模型。《科创板日报》获悉，商汤日日新 Seko系列模型已完成对国产AI芯片寒武纪的适配。今年10月，商汤科技与寒武纪已达成战略合作， 重点推进软硬件的联合优化。此次适配完成后，寒武纪及商汤科技还将在模型核心能力、算力利用率 与成本效率、大规模并行处理能力、资源管理机制等多个方向共同进一步展开深度优化。（科创板日 报） 2.【OpenAI前CTO再创业，新产品Tinker宣布接入Kimi K2 Thinking】前OpenAI首席技术官Mira Murat离职后，率一批OpenAI旧将创办Thinking Machines Lab，据多家媒体报道，最新估值将达 500 亿美元。Mira Murat日前发文介绍，首款产品Tinker已正式全面开放，并新增万亿参数级推理 模型Kimi K2 Thinking，Mira Murat表示，Kimi K2 Thinking是专为长时长推理和工具调用设计 的"怪物级"模型，也是Tinker目前产品线中最大的模型。（腾讯网 ...

今晚，多家A股公司发布"利好"消息！ 12月15日晚间，国产GPU厂商景嘉微在深交所公告，控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片 CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。 同日晚间，和顺科技公告，控股子公司和兴碳纤维投资建设的年产350吨M级碳纤维项目，于近日顺利 完成碳化环节生产线联调联试工作。和顺科技称，这是公司在碳纤维领域布局的重要里程碑。 模塑科技公告，公司与国内某机器人公司签订了零部件采购框架协议，并于近日正式接到客户发出的人 形机器人外覆盖件小批量采购订单。这是公司切入人形机器人赛道的关键里程碑。 此外，蜀道装备公告，公司中标尼日利亚Rumuji天然气液化设施项目，中标金额为6486万美元，约合人 民币4.58亿元；圣晖集成公告，下属控股子公司泰国Acter中标4.32亿元（人民币）泰国鹏晟PA02动力及 内装一次配机电工程项目；长春高新公告，下属公司赛增医疗签署GenSci098注射液项目独家许可协 议，可至多获得13.65亿美元里程碑付款。 景嘉微：阶段性突破 与此同时，景嘉微在公告中提示风险称，公司将积极关注诚恒微后续的功耗优化与全面性能测试，不排 除在后续的测 ...

景嘉微AI芯片研发进展 - 控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，基本功能与核心性能指标达到设计要求，取得阶段性突破[1][2] - 该芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，支持混合精度计算，具备高实时、低延迟及高效多传感处理能力，面向机器人、AI盒子、智能终端等算力需求较高的具身智能与边缘计算市场[2][3][4] - 芯片的阶段性突破将进一步丰富公司产品线和核心技术储备，但芯片尚未形成量产和对外销售，不会对公司当期业绩产生重大影响[4] - 公司2025年第三季度实现营收3.01亿元，同比增加230.65%，归母净利润1508万元，同比增加246.66%[5]；2025年前三季度累计实现营收4.95亿元，同比增加12.14%，归母净利润亏损7253万元[6] 和顺科技碳纤维项目进展 - 控股子公司和兴碳纤维投资建设的年产350吨M级碳纤维项目，于近日顺利完成碳化环节生产线联调联试工作，产出的T800级碳纤维产品性能指标达到国际先进水平[1][7] - 此次成功是公司在碳纤维领域布局的重要里程碑，标志着公司碳纤维产业链布局的关键核心环节已落地[7] 模塑科技切入机器人赛道 - 公司与国内某机器人公司签订了零部件采购框架协议，并于近日正式接到人形机器人外覆盖件小批量采购订单[1][7] - 本次订单的获得是公司切入人形机器人赛道的关键里程碑，标志着公司的制造工艺和品质保障体系获得了客户认可[7][8] 蜀道装备中标海外项目 - 公司中标尼日利亚Rumuji天然气液化设施项目，中标金额为6486万美元，约合人民币4.58亿元，占公司2024年度经审计营业收入的53.13%[1][8] - 该项目是公司首次在非洲地区承接中大型LNG装置项目，标志着公司国际化战略和海外业务拓展取得重要成果[8] 圣晖集成海外子公司中标 - 下属控股子公司泰国Acter中标泰国鹏晟PA02动力及内装一次配机电工程项目，订单总价19.67亿泰铢，折合人民币约4.32亿元[9] - 此次中标有利于公司的海外业务发展，可以对公司业绩产生积极影响[9] 长春高新签署药品许可协议 - 下属公司赛增医疗与Yarrow Bioscience, Inc. 签订GenSci098注射液项目独家许可协议，预计可获得1.2亿美元首付款及近期开发里程碑款项[9] - 赛增医疗将有权就本次独家许可至多获得13.65亿美元里程碑付款，后续产品上市后并有权获得超过净销售额10%的销售提成[9] - 协议签署将加快该注射液项目在全球范围内的开发和商业化，符合公司全球化发展战略[10]

今日焦点 沐曦股份：股票将于12月17日上市 沐曦股份公告，公司股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市。根据《上海证券交易所科 创板上市公司自律监管指引第5号——科创成长层》，上市时未盈利的科创板公司，自上市之日起纳入 科创成长层。截至本公告披露日，沐曦股份尚未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层。普通投资者参 与科创成长层股票或者存托凭证交易的，应当符合科创板投资者适当性管理的要求，并按照上海证券交 易所有关规定，在首次参与交易前以纸面或者电子形式签署《科创成长层风险揭示书》，由证券公司充 分告知相关风险。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初 期切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 寒武纪：拟使用27.78亿元资本公积金弥补亏损 寒武纪公告称，公司拟使用母公司资本公积27.78亿元用于弥补母公司累计亏损。本次公积金弥补亏损 以公司2024年末母公司未分配利润负数弥补至零为限。根据相关规定，公司现通知债权人，债权人可自 接到通知之日起30日内或自公告披露之日起45日内申报债权。 TCL科技：子公司TCL华星拟60.45亿元收购深圳华星半导体10. ...

1.充沛的AI算力：芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI 算力，为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在 端侧实时运行中提供计算动力。 今晚，多家A股公司发布"利好"消息！ 12月15日晚间，国产GPU厂商景嘉微在深交所公告，控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系 列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。 同日晚间，和顺科技公告，控股子公司和兴碳纤维投资建设的年产350吨M级碳纤维项目，于近日顺利完成碳 化环节生产线联调联试工作。和顺科技称，这是公司在碳纤维领域布局的重要里程碑。 模塑科技公告，公司与国内某机器人公司签订了零部件采购框架协议，并于近日正式接到客户发出的人形机器 人外覆盖件小批量采购订单。这是公司切入人形机器人赛道的关键里程碑。 此外，蜀道装备公告，公司中标尼日利亚Rumuji天然气液化设施项目，中标金额为6486万美元，约合人民币 4.58亿元；圣晖集成公告，下属控股子公司泰国Acter中标4.32亿元（人民币）泰国鹏晟PA02动力及内装一次配 机电工程项目；长春高新公告，下属公司赛增医疗签署GenSci098注射液项目独家许可协议，可至多获得13.65 亿美 ...

景嘉微表示，诚恒微CH37系列的顺利点亮，是公司与诚恒微集中优势资源、协同推进核心技术自主研发与产业化落地的重要成果。这不仅将进一步丰富公 司和诚恒微的产品线与核心技术储备，更有助于拓宽产品应用场景，服务更广泛的客户领域。 在当前人工智能向边端侧加速渗透的产业浪潮下，诚恒微CH37系列的突破，被视为景嘉微深化"GPU+边端侧AISoC芯片"产品矩阵、响应国家科技自立自强 战略的关键一步。该芯片旨在为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的算力引擎。 强劲AI算力：提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，为复杂的视觉识别与多模态感知模型在设备端侧实时运行提供了充沛动力。 灵活高效处理：支持混合精度计算，兼顾了算法开发的灵活性与推理效率；同时具备高实时性与低延迟特性，确保快速精准的决策执行。 多传感融合优化：芯片架构专为多传感器（如视觉、雷达）融合场景深度优化，能高效协同处理多元数据，构建统一的实时环境感知能力。 12月15日，景嘉微发布公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称"诚恒微"）自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，已顺利完成流 片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程 ...

格隆汇12月15日丨景嘉微(300474.SZ)公布，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（简称"诚恒微"）自主 研发的边端侧AI SoC 芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片 点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要 求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产 品早日具备量产条件。 为积极响应国家推动高水平科技自立自强和自主可控的战略号召，公司和诚恒微正大力推动核心技术的 自主研发与产业化落地，集中优势资源，充分发挥协同效应，拓宽产品应用场景并拓展服务客户领域， 持续优化以"GPU+边端侧AISoC 芯片"为核心的产品矩阵，提升在智能算力领域的核心竞争力与市场影 响力。通过不断推进芯片迭代优化和生态体系建设，加快在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应 用，助力构建安全可控的国产化算力底座。诚恒微 AI SoC 芯片 CH37 系列的阶段性突破，将进一步丰 富公司及诚恒微产品线和核心技术储备，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争 力与市场占有率，对公司长期发展战 ...

公司上市与基本信息 - 广州广合科技股份有限公司于12月14日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券和汇丰银行 [1] - 公司已在中国A股上市，股票代码为001389.SZ [3] 业务与市场地位 - 公司主营业务是研发、生产和销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB（印刷电路板）[3] - PCB是电子产品的核心组件，为电子元器件提供机械固定与电气连接的平台，被誉为“电子产品之母” [3][10] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2022年至2024年算力服务器PCB累计收入计，公司在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在中国大陆制造商中排名第一 [3] - 公司产品主要分为三大类：算力场景PCB、工业场景PCB和消费场景PCB [3][10] - 算力场景PCB主要用于算力服务器（包括AI服务器及通用服务器）和数据中心交换机 [3][11] - 工业场景PCB用于有线及无线基础设施、汽车电子、工业控制、医疗设备、航天等，强调高可靠性与环境适应性 [11] - 消费场景PCB用于智能手机、电脑、可穿戴设备、家用电器等 [12] - 公司主要通过直销模式销售产品，客户主要包括终端产品品牌和EMS（电子制造服务）提供商 [4] - 公司主要生产基地位于中国广东省的广州基地和湖北省的黄石基地 [4] 财务表现 - **收入**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司收入分别为人民币24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元和38.35亿元 [5][7] - **综合收益总额**：同期分别为人民币2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元和7.18亿元 [6][7] - **净利润率**：同期分别为11.6%、15.5%、18.1%和18.9%，呈现持续上升趋势 [8][9] - **毛利率**：2022年至2025年前九个月，毛利率分别为26.1%、33.3%、33.4%和34.8% [7] - **分业务收入**：算力场景PCB是核心收入来源，其收入占总收入比例从2022年的67.8%持续增长至2025年前九个月的73.9% [3] - **客户集中度**：前五大客户贡献的收入占比从2022年的63.6%下降至2025年前九个月的59.3%，依赖度仍较高但有所改善 [4] 运营与财务健康状况 - **流动性**：流动比率从2022年的0.9倍改善至2025年前九个月的1.3倍；速动比率从0.7倍改善至1.1倍 [9] - **杠杆水平**：资本负债比率从2022年的24.0%下降至2025年前九个月的15.7%；资产负债率从56.6%下降至46.3% [9] - **运营效率**：存货周转天数从2022年的93天显著改善至2025年前九个月的66天；应收贸易款项周转天数稳定在102-103天左右 [9] - **偿债能力**：利息保障倍数从2022年的39.9倍提升至2025年前九个月的68.2倍，偿债能力强劲 [9] 行业前景与市场规模 - **全球PCB市场**：市场规模从2020年的620.0亿美元增长至2024年的750.0亿美元，年复合增长率为4.9% [13] - **未来增长**：预计2024年至2029年全球PCB市场规模年复合增长率为4.5%，增长主要由AI服务器市场扩张及对高端PCB（如高层数PCB和HDI PCB）需求上升带动 [13] - **细分市场增速**：算力场景PCB是增长最快的细分赛道，其销售额预计将从2024年的125.0亿美元增长至2029年的210.0亿美元，年复合增长率达10.9% [13] - **其他细分市场**：工业场景PCB预计从2024年259.0亿美元增长至2029年308.0亿美元，年复合增长率3.5%；消费场景PCB预计从367.0亿美元增长至419.0亿美元，年复合增长率2.7% [13] - **地区分布**：2024年中国占全球PCB市场份额的56.0%，占据主导地位 [14] - **中国PCB市场**：从2020年的333.0亿美元增长至2024年的420.0亿美元，年复合增长率6.0%，预计2029年达503.0亿美元，2024-2029年年复合增长率3.7% [17] - **中国下游应用结构**：2024年，算力场景、工业场景、消费场景PCB分别占中国PCB市场的10.9%、43.9%和45.2% [19] 算力服务器PCB细分行业 - **全球算力需求**：全球算力规模从2020年的429.0 EFLOPS爆发性增长至2024年的2067.6 EFLOPS，年复合增长率达48.2%，预计2029年将达到12528.4 EFLOPS，2024-2029年年复合增长率为43.4% [21] - **算力服务器PCB市场规模**：从2020年的38.0亿美元增长至2024年的73.0亿美元，年复合增长率为17.7%，预计2029年达到119.0亿美元，2024-2029年年复合增长率为10.4% [22] 公司治理与股权结构 - **董事会构成**：由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事及3名独立非执行董事 [23] - **核心管理层**： - 肖先生（58岁），董事长兼执行董事，负责集团整体战略规划、业务发展及重大投融资决策 [26] - 曾红女士（58岁），执行董事兼总经理，负责集团整体经营管理、战略规划及业务发展 [26] - 彭镜辉先生（38岁），执行董事兼职工代表董事，负责研发管理及研究院事宜 [26] - **控股股东**：截至2025年12月7日，肖先生及其配偶刘女士通过臻蕴投资（持股40.20%）、广生投资（持股6.77%）及广财投资（持股6.77%）共同控制公司已发行股本总额约53.81% [27][29] - **其他主要股东**：广诺投资（由曾红女士控制）持有公司10.16%股权 [27][29] 中介团队 - 联席保荐人：中信证券(香港)有限公司、HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited [30] - 核数师及申报会计师：安永会计师事务所 [30] - 行业顾问：弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司 [31] - 合规顾问：越秀融资有限公司 [32]