安集科技688019 时间: 2025年6月6日星期五 55.34分综合得分 较强 趋势方向 主力成本分析 181.50 元 当日主力成本 177.03 元 元 20日主力成本 169.47 元 60日主力成本 周期内涨跌停 过去一年内该股 涨停 0次 跌停 5日主力成本 177.00 0 次 北向资金数据 | 持股量609.26万股 | 占流通比4.71% | | --- | --- | | 昨日净买入-0.29万股 | 昨日增仓比-0.002% | | 5日增仓比-0.284% | 20日增仓比-0.571% | 技术面分析 180.02 短期压力位 170.44 短期支撑位 187.13 中期压力位 170.44 中期支撑位 股价突破短期压力位，短线有望走强； 目前中期趋势不慎明朗，静待主力资金选择方向 K线形态 暂无特殊形态 资金流数据 2025年06月06日的资金流向数据方面 | 主力资金净流入2975.43万元 | | --- | | 占总成交额8% | | 超大单净流入763.49万元 | | 大单净流入2211.94万元 | | 散户资金净流入204.80万 | 关联行业/概念板块 电子化学品 ...

公司股价表现 - 综合得分52 96分 评级较强 [1] - 主力成本分析：当日29 53元 5日29 71元 20日29 69元 60日28 44元 [1] - 过去一年涨停1次 跌停1次 [1] 技术面分析 - 短期压力位30 84元 短期支撑位29 64元 [1] - 中期压力位30 95元 中期支撑位28 74元 [2] - 股价跌破短期支撑位 短线建议观望 中期趋势不明朗 [2] - K线形态暂无特殊形态 [2] 资金流向 - 2025年6月6日主力资金净流出716 05万元 占总成交额-18% [2] - 超大单净流入0元 大单净流出716 05万元 散户净流入12 55万元 [2] - 北向资金数据暂无 [2] 财务数据 - 每股收益0 18元 营业利润0 30亿元 [2] - 销售毛利率42 626% 净利润2304 35万元 [2][3] - 市盈率数据未披露 [2] 行业关联 - 所属概念板块：光学光电子(涨0 13%) 光刻机(胶)(跌0 37%) 新材料(涨0 27%) LED(涨0 80%) [2][4]

公司股价表现 - 综合得分74 90分 趋势方向较强 [1] - 当日主力成本55 66元 5日主力成本53 61元 20日主力成本45 94元 60日主力成本45 76元 [1] - 过去一年内涨停0次 跌停0次 [1] 资金流向 - 主力资金净流出1134 98万元 占总成交额-9% 其中超大单净流出573 75万元 大单净流出561 23万元 [2] - 散户资金净流出5 83万元 [2] - 北向资金持股量51 62万股 占流通比0 5% 昨日净买入-0 65万股 昨日增仓比-0 006% 5日增仓比-0 009% 20日增仓比-0 393% [1] 技术面分析 - 短期压力位55 19元 短期支撑位50 05元 中期压力位55 19元 中期支撑位40 50元 [2] - 股价突破短期压力位 短线有望走强 股价突破中期压力位 中线有望走强 [2] - K线形态暂无特殊形态 [2] 行业关联 - 关联行业/概念板块包括专用设备-0 74% 锂电池-0 79% 半导体概念-1 15% LED-1 35% [2]

AI对行业影响及市场规模 - 2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达233% [2] - 2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台，到2028年将达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44% [2] LED行业情况及公司业务进展 - 2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，存在智能照明、植物照明市场增长机遇 [3] - 2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，预计2025年达930万台，mini LED直显全球市场规模2024 - 2028年复合增长率约40% [3] - 2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，公司LED固晶机取得大客户突破，Mini固晶机出货量增长较快 [3] - 公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20，UPH最高可达270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º [4] 半导体业务布局与展望 - 公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，为SIP先进封装领域提供印刷、点胶等设备 [5] - 公司储备面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备 [5] 公司未来增长点 - 公司将通过研发中心和产品孵化体系，在半导体、汽车电子、MiniLED等领域加大研发 [5] - 锡膏印刷设备毛利率提升，在汽车电子、半导体等领域市场占有率提升 [5] - 点胶设备市场空间大，核心零部件自给自足，市场占有率提升 [5] - LED封装设备毛利率和mini固晶机市占率提升 [5] - 柔性自动化产品获全球知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，盈利能力提升 [5] - 公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP先进封装投入更多资源 [5] 锡膏印刷设备市场占有率 - 锡膏印刷设备下游扩展至新兴行业，需求总量增加 [6] - 我国电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在高端市场占有率有望提升 [6] - 2024年度公司产品海外收入占公司营业收入比为14.58%，海外市场占有率有提升空间 [6]