中国半导体产业早期困境 - 21世纪之初中国半导体产业"大而不强"，2007年成为全球最大半导体市场但核心技术受制于人，存储器等高附加值芯片几乎完全依赖进口 [1] - 2007年国内生产的集成电路仅满足22%市场需求，78%依赖进口，进口额1287亿美元占全球50%，净进口缺口高达1048亿美元 [1] - 分立器件呈现"大进大出"格局，进出口量分别为2677亿只和2412亿只，进出口额分别为117亿美元和88亿美元 [1] 兆易创新创立与技术突破 - 兆易创新创立于中国半导体产业困境时期，瞄准存储芯片战略领域，2008年推出首款180nm工艺SPI NOR Flash芯片实现零突破 [2] - NOR Flash作为嵌入式系统启动代码载体，此前完全依赖进口，该突破填补国内空白 [2] - 采用"架构降维"策略，将SPI协议引入NOR Flash使芯片引脚数从40+减至8个，客户改造成本降低90% [5] - 2008年金融危机期间NOR Flash出货量逆势增长300%，2010年销量突破1亿颗 [5] 存储芯片市场格局与技术演进 - 21世纪初存储芯片市场呈金字塔结构，中国长期停留在SRAM领域且90%产能集中在台资企业 [4] - 美国《出口管理条例》封锁130nm以下制程设备，迫使公司通过接口协议层架构创新突破限制 [4] - 持续迭代工艺从180nm向55nm进阶，产品线覆盖512KB至2GB全容量，2023年SPI NOR Flash全球市场份额跃居第二 [6] - 累计出货量超过230亿颗，车规级芯片验证十五年数据保留周期和十万次擦写寿命 [6] 多元化战略布局 - 2013年推出全球首款SPI NAND Flash和基于ARM Cortex-M3的32位MCU GD32系列，构建"存储+MCU"生态闭环 [8] - SPI NAND Flash使引脚数量从传统NAND的数十个锐减至8个，封装体积缩小70% [8] - GD32系列MCU性能较同类提升50%，功耗降低20%-30%，填补国产高端MCU空白 [9][10] - 截至2023年MCU累计出货量突破13亿颗，工艺从110nm迭代至22nm，跻身全球前十大MCU品牌 [10] 资本运作与技术升级 - 2016年上市募集5.8亿元用于研发，研发投入从2016年1.2亿元飙升至2020年7.6亿元 [13] - 2017年量产38nm SLC NAND，与中芯国际建立战略同盟（持股1.02%，签订12亿片/年采购协议） [14] - 2019年推出全球首款RISC-V内核MCU，计划2025年累计出货量超1亿颗 [15] - 与阿里平头哥合作推进RISC-V生态，在AIoT、汽车电子等领域协同发展 [15] DRAM领域突破 - 2017年与合肥产投共同投资180亿元开展19nm DRAM研发，合肥长鑫目标建成中国首个自主DRAM工厂 [18] - 2021年首款4GB DDR4 DRAM量产，实现设计、流片到封测全链条国产化 [19] - 2023年推出国内首款LPDDR5芯片，速率6400Mbps，容量12GB，将代际差距缩短至2-4年 [20] - 2024年国产DRAM产能达20万片/月占全球10%，产品覆盖DDR3L、DDR4及LPDDR4X [20] 市场策略与财务表现 - 采用"边缘突破"理论，在NOR Flash、MCU、DRAM领域均选择差异化竞争路径 [26] - 产品组合覆盖消费电子、工业控制、汽车电子三大市场，形成需求对冲策略 [27] - 2023年NOR Flash出货量25.33亿颗同比增长16.15%，抵消消费电子下行周期影响 [27] - 毛利率从2023年34.42%提升至2024年前三季度39.46% [24]

文章核心观点 Alphawave Semi与西门子达成独家OEM协议，其股价飙升 高通和Arm可能有兴趣收购该公司 西门子可能因该协议有优先购买权，或需为其支付溢价 [1][3][4] 公司情况 - Alphawave Semi由Tony Pialis于2017年与他人共同创立，是全球技术基础设施高速连接和计算硅片领域领导者，在伦敦证券交易所公开上市，除IP授权业务外还生产Chiplet和定制ASIC，2022年以2.1亿美元收购SiFive的ASIC业务 [1][3] - 西门子数字工业软件公司自2017年以45亿美元收购Mentor Graphics后实施积极收购战略，收购了数十家公司 [2] 合作协议 - 西门子与Alphawave Semi签署针对EDA业务的独家OEM协议，西门子通过销售渠道将Alphawave Semi的高速互连硅IP产品组合推向市场，双方还将合作提供全面的Spec to Silicon解决方案 [1] - 该协议将通过西门子庞大的EDA全球销售团队，加速客户获得Alphawave Semi的AI驱动型先进硅IP平台，这些解决方案对AI、自动驾驶汽车等主要技术增长市场的客户尤其重要 [2] 收购猜测 - 高通和Arm可能有兴趣收购Alphawave Semi，英特尔鉴于其内部丰富的英特尔经验等因素也许也会提出报价 [3] - 猜测西门子拥有与OEM协议相关的某种优先购买权，Tony收到高通和Arm的报价将触发这一决定，西门子或需为Alphawave Semi支付溢价 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据 IDC 预 测 ， 全 球 数 据 量 将 从 2024 年 的 159.2ZB 增 长 到 2028 年 的 超 过 384.6ZB 。 预 计 到 2028 年，37%的数据将会在云端直接产生，而其余数据会从边缘和终端产生。边缘数据的激增也 带来了边缘处理性能、能效以及数据安全等方面的挑战。 作为一家领先的计算平台公司，Arm 正日益成为最普及的 AI 计算基础，并被广泛应用于从云到 端数据触及的每个角落，包括服务器、存储控制器、智能网卡、边缘设备等，使得数据及 AI 处理 能够灵活地部署在最合适的位置。 而在存储市场，Arm也拥有多年的经验，这也让其成为了足轻重的角色。 AI大潮下，存储变了 过去几年，大模型正在以前所未有的速度席卷每个行业，这是一个不争的事实。就连大模型本身其 实也在发生翻天覆地的变化，给软硬件和系统厂商带来前所未有的挑战。 Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健女士在MemoryS 2025中国闪存市场峰会的高峰论坛演讲中 提到，在AI爆火以后，大家需要学的知识越来越多，因为AI时代技术的演进实在是太迅速了，现 在这种演进主要聚焦在两个方向 ...

存储卡行业标准演变 - 1984年闪存技术突破为存储卡发展奠定基础，NAND闪存推动1994-2000年存储卡形态爆发[15] - 早期存储卡规格竞争激烈：1994年闪迪推出3.3mm厚的CF卡[17]，1995年东芝发布0.76mm超薄SM卡[20]，1997年MMC卡缩小至指甲盖大小[22] - 1998年索尼推出封闭生态的记忆棒，读写速度碾压同期产品但价格高昂[24][26] - 1999年松下/东芝/闪迪组建SD协会推出SD卡，价格仅为记忆棒1/6并通过开放授权迅速占领市场[26][28] - 物理规格战争以SD卡胜利告终，衍生出Mini SD和Micro SD，索尼2006年推出Micro SD适配器变相妥协[30][31] 存储卡技术标准体系 - 容量标准迭代：SD(2GB)→SDHC(32GB)→SDXC(2TB)→SDUC(128TB)，文件系统从FAT12/16升级至exFAT[38][41] - 速度等级标识三重体系：Class分级(C2-C10)、UHS分级(U1/U3)、Video分级(V6-V90)，分别对应不同时代需求[48][49][50] - 接口版本决定理论速度上限：UHS-I接口最大104MB/s，UHS-II接口达312MB/s，需设备支持才能发挥性能[53][56] - 随机读写性能分级：A1标准(1500/500 IOPS)和A2标准(4000/2000 IOPS)影响手机/Switch等设备的应用加载速度[56][58] 当前行业痛点与选购逻辑 - 标准叠加导致标识混乱：同一张卡可能同时存在Class 10、U3、V30等冗余标识[60][62] - 厂商营销词汇加剧认知难度，如Professional/Extreme Pro等跨品牌无统一标准[62] - 选购核心逻辑：先匹配设备支持的容量标准(SD/SDHC/SDXC)，再根据用途选择速度等级（相机重V等级，手机重A2随机读写）[37][45][59] - 技术迭代与标准碎片化并存，行业需推动标识简化与标准整合[34][64] 接口技术对比参考 - 全功能USB-C支持10Gbps传输/100W充电/4K 120Hz视频[5] - USB4 V2.0实现80Gbps传输/240W充电/8K 120Hz视频，雷电5同等性能但额外支持64Gbps PCIe传输[5] - 雷电接口持续领先：雷电3(20-40Gbps)→雷电4(40Gbps)→雷电5(80Gbps)，视频输出能力同步提升[5]

市场表现 - 上证50指数上涨0.51%，沪深300指数上涨0.33%，中证500指数上涨0.15%，中证1000指数下跌0.10%，中证2000指数下跌0.73% [4] - 科创100指数表现较好，上涨1.14%，科创50指数上涨1.12%，创业板指上涨0.24%，北证50指数下跌0.69% [4] - 中证500成长指数上涨0.67%，沪深300成长指数上涨0.44%，沪深300价值指数上涨0.22%，中证500价值指数下跌0.13% [4] - 医药行业表现最好，收益1.88%，食品饮料、基础化工、银行、电子行业分别上涨0.84%、0.72%、0.46%、0.36% [5] - 有色金属行业表现最差，收益-1.27%，综合、钢铁、机械、建筑行业分别下跌1.08%、1.07%、1.05%、0.94% [5] - 光刻机概念涨幅最高，达4.99%，长江存储、阿尔兹海默、化学制药精选、中芯国际产业链概念分别上涨3.63%、3.27%、3.13%、3.06% [7] - 光热发电概念跌幅最大，达-3.33%，光纤、自行车、超导、钒钛概念分别下跌3.12%、3.12%、3.05%、3.04% [7] 市场情绪 - 收盘时53只股票涨停，30只股票跌停 [9] - 昨日涨停股票今日收盘收益-0.90%，昨日跌停股票今日收盘收益-3.86% [12] - 今日封板率61%，较前日下降15%，连板率13%，较前日下降11%，连板率创近一个月新低 [14] 市场资金流向 - 截至20250326两融余额19297亿元，融资余额19184亿元，融券余额113亿元 [18] - 两融余额占流通市值比重2.4%，两融交易占市场成交额比重8.7% [20] 折溢价 - 20250326信创50ETF溢价0.77%，科创综指ETF鹏华折价0.39% [23] - 近半年大宗交易日均成交金额16亿元，20250326当日成交金额8亿元，当日折价率10.33%，创近半年新低 [26] - 近一年上证50股指期货主力合约年化升水率中位数0.24%，沪深300年化贴水率中位数1.29%，中证500年化贴水率中位数6.47%，中证1000年化贴水率中位数10.64% [29] - 20250327上证50股指期货年化贴水率0.04%，沪深300年化贴水率3.16%，中证500年化贴水率9.90%，中证1000年化贴水率13.08% [29] 机构关注与龙虎榜 - 近一周汇顶科技被126家机构调研，芯动联科、汤臣倍健、巨星农牧、金徽酒等也被较多机构调研 [32] - 20250327龙虎榜机构净流入较多股票包括C华远、红宝丽、力星股份、久盛电气等，净流出较多股票包括新莱应材、三维通信、南方精工等 [35] - 陆股通净流入较多股票包括亚星锚链、深圳华强、富岭股份等，净流出较多股票包括佛山照明、韶能股份、大连重工等 [38]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月27日消息，美光公司向渠道和合作伙伴发函，确认了该企业将调涨 DRAM 内存与 NAND 闪存产品价格， 此次涨价幅度将在 10%~15%！ 美光表示其定价一贯不仅基于产品可带来的价值，也将大规模投资所需的可持续回报率考虑 在内。美光在开发和维护领先 DRAM、NAND 产品组合，建设可满足市场需求的产能中消耗 了大量资金。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 爆料｜投稿｜合作｜社群 文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通 投稿 或 商务合作 请 联系 iccountry 有偿新闻爆料 请添加 微信 iccountry 函件表示，最近的市场动态显示内存和存储市场已开始走入复苏轨道， 美光各个部门收到的 计划外需求都在增加，这导致了供应紧张，美光因此涨价 。 ...

大盘及板块表现 - 两市总成交缩量8.26%至11543亿创春节后新低微盘股反弹超2%但盘面轮动修复特征明显 [1] - 机器人板块修复强势机床领涨南方精工二连板林州重机等涨停工业母机板块资金流入15.16亿 [1][2][3] - 化工涨价板块持续走强中毅达三连板江天化学20cm二连板海洋经济方向太阳电缆四连板 [3] 行业涨幅及资金动向 - 鸡肉板块涨幅3.91%资金流入2.29亿猪肉板块涨2.12%流入4.09亿养殖链表现突出 [2] - 汽车拆解涨2.44%流入3.09亿胎压监测涨2.05%HJT电池涨2.04%资金流入10.44亿 [2] - 稀土永磁涨1.91%流入11.76亿华为汽车涨1.78%流入11.58亿特斯拉概念涨1.70%流入16.18亿 [2] 国际机构观点 - 摩根士丹利上调中国股市评级预测恒生指数年内目标25800点MSCI中国指数目标83点潜在涨幅8% [4] - 三大结构性驱动力包括企业自律性增强股东回报率提升指数成分向优质低敏感行业调整 [4] 市场风险与节点 - 4月2日对等关税落地及4月30日财报截止日前业绩压力测试或加剧市场波动科技线估值仍处高位 [5] - 风格漂移基金季末调仓或冲击科技板块成交量低迷下反弹持续性存疑 [5] 后续关注方向 - 机器人全产业链及智元机器人概念股或存布局机会财报日历显示4月业绩披露密集期 [6] - AI应用光伏有色金属稀土等题材轮动强度需观察市场情绪回暖信号 [3][6]

电子行业周报核心观点 - 存储现货市场呈现逐步复苏态势 [1] - 端侧AIoT硬件领域近期会议密集开展 [1] 分析师团队背景 - 首席分析师胡剑拥有复旦大学电子系与世界经济系双背景，2018-2024年多次获评电子/半导体行业最佳分析师，包括2024年Wind金牌分析师电子行业第1名 [1] - 高级分析师胡慧具备上海财经大学会计学士与北京大学物理博士学历，持有CPA/CFA资格，专注半导体板块研究 [1] - 分析师叶子为香港中文大学材料科学与工程博士，研究领域涵盖半导体物理与薄膜沉积技术 [1] - 分析师詹浏洋拥有清华大学电子工程系与经管学院双学位，曾参与国家863计划科研项目 [1] - 分析师张大为具备哥伦比亚大学理学硕士学历，专注电子组研究 [1] - 分析师李书颖与连欣然分别拥有统计学/金融学背景与半导体光电器件研究经验 [1] 法律声明相关 - 公众号"剑道电子"为国信证券研究所电子组唯一官方平台，内容仅面向机构类专业投资者 [2] - 公众号内容不代表完整研究报告观点，需结合完整报告关键假设与评级信息解读 [2] - 国信证券对公众号资料的准确性、完整性不作明示保证 [3]

HBM4技术竞争格局 - SK海力士全球首发12层HBM4样品并已向主要客户出货，预计2025年下半年完成量产准备[1] - HBM4带宽提升至每秒2TB，较HBM3E提升60%，可同时处理超过400部FHD电影数据量[2] - SK海力士HBM4测试良率达到70%，超出2024年底60%的目标[2][3] - 英伟达下一代AI处理器Rubin将搭载HBM4，原计划2026年发布但可能提前至2025年下半年生产[4] - 三星计划2024年下半年启动HBM4量产，采用4nm工艺且良率超70%，已完成逻辑芯片设计[5][7] - 美光计划2026年实现HBM4量产，预计2025年HBM业务收入达数十亿美元且供应已售罄[8] 封装技术演进 - TSV技术是HBM速度关键，如同连接芯片上下层的"电梯"[9] - SK海力士开发MR-MUF技术提升散热性能，HBM2E散热较HBM2提高36%[11][12] - Advanced MR-MUF技术使12层HBM3E散热性能较8层HBM3提高10%[13] - HBM4采用Advanced MR-MUF工艺实现36GB容量，为12层产品中最高[14] - 混合键合技术可能成为下一代HBM选择，可减少芯片厚度但会导致价格上涨[14][15] HBM行业发展趋势 - HBM4控制逻辑芯片制程从12nm推进至5nm/4nm，未来或采用3nm[16] - 存储外包化趋势明显，台积电/三星/英特尔先进封装技术将更重要[16] - 存算一体化可能应用于HBM，通过集成计算单元降低AI功耗[16] - 应用场景从AI计算向数据中心/HPC/智能驾驶等领域拓展[17] - 可能出现HBM与DDR/GDDR结合的混合存储架构以平衡成本[17] 公司竞争策略 - SK海力士在HBM领域保持领先，2013年首发HBM后连续实现HBM3/HBM3E/HBM4技术突破[2][5] - 三星依托存储芯片和晶圆代工整合能力追赶，强调不会在HBM4上重蹈覆辙[5] - 美光通过任命台积电前董事长加速HBM4研发，强调1β工艺成熟度[8] - 三星在GTC大会主推GDDR7技术，尚未进入英伟达HBM供应链[8]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度营收740万美元，较上年同期的410万美元增长330万美元，增幅80.3%；全年营收2690万美元，较上一年增长280万美元，增幅11.5% [4][10][12] - 2024年第四季度CBD设备营收增加280万美元，SDC营收增加50万美元；全年CVD设备营收增加190万美元，SDC营收增加，Tantaline营收减少50万美元 [10][12] - 2024年第四季度毛利润200万美元，毛利率27.3%；全年毛利润因CVD设备合同和MesoScribe销售增加，但被130万美元非现金库存减值抵消，毛利率为23.6% [11][12] - 2024年第四季度营业利润3.5万美元，上年同期亏损250万美元；全年营业亏损240万美元，上年同期亏损490万美元 [12] - 2024年第四季度净利润13.2万美元，每股收益0.02美元；全年净亏损190万美元，每股亏损0.28美元，上年同期净亏损420万美元，每股亏损0.62美元 [12][13] - 2024年12月31日，营运资金1390万美元，上年末为1430万美元；现金及现金等价物余额1260万美元 [13] - 2024年订单总额2810万美元，较2023年的2580万美元增长8.9%；2024年末积压订单1940万美元，较2023年末的1840万美元增长4.9% [6][8] 各条业务线数据和关键指标变化 - PVT产品线在2024年第二季度向新客户交付PVT200系统，客户持续评估，公司继续支持PVT150系统并争取新订单，但碳化硅市场因全球晶圆产能过剩和价格下跌而面临挑战 [5] - CBD设备业务第四季度营收因航空航天和工业合同进展而增加，SDC业务第四季度营收较2023年第四季度增长28.8%，气体输送系统需求强劲 [10][11] - MesoScribe产品线在2024年完成生命周期结束，公司将专注于核心CBD和SDC产品线 [8] 各个市场数据和关键指标变化 - 2024年航空航天和国防市场持续复苏，11月初获得现有航空客户350万美元的后续订单 [6] - 碳化硅市场面临全球晶圆产能过剩和价格下跌的挑战，影响PVT产品的销售 [5] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于航空航天国防、微电子（包括高功率电子）、储能（包括电池材料）和工业四个关键战略领域，同时选择性支持一些遗留应用 [7] - 公司努力与服务市场的关键客户建立关系，谨慎管理费用和运营，以实现长期盈利、正现金流、增长和投资回报的目标 [9] - 碳化硅市场竞争激烈，中国市场的产能过剩和低价竞争对公司PVT产品销售造成压力 [27][28] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计订单和营收水平将继续波动，因为服务的新兴增长终端市场具有不确定性 [8] - 当前地缘政治环境（包括可能征收关税）可能影响供应链，增加组件和材料成本，给2025财年及以后带来新挑战 [8][9] - 公司认为现金及现金等价物和预计的运营现金流足以满足未来十二个月的营运资金和资本支出需求，并将继续评估产品需求、评估运营并采取行动维持运营现金 [15] 其他重要信息 - 2024年第一季度，公司在工业市场获得1000万美元的多系统订单，用于为OEM组件涂覆碳化硅 [6] - 2024年公司确认设备销售收益71.7万美元，主要来自MesoScribe业务，该业务于9月30日停止运营 [13] 问答环节所有提问和回答 问题1: 2024年2月获得的1000万美元碳化硅保护涂层订单是如何获得的 - 公司为航空航天开发了大容量碳化硅CMC系统，通过该系统的广告吸引了工业市场客户，客户因自身需求联系公司 [20][21] 问题2: 1000万美元订单的交付情况 - 该订单包含三个工具，交付时间错开，将持续到2026年第一季度左右 [23] 问题3: 是否有其他类似客户可能需要相同的解决方案 - 答案是肯定的，但取决于市场需求的扩张，目前碳化硅PVT市场因产能过剩和价格下跌而不健康 [25][27] 问题4: PVT150产品是否有持续收入，未来能否获得新订单 - 目前无法确定，因为市场存在太多不确定性，包括产能过剩、价格下跌和地缘政治因素，需要观察未来一到两个季度的晶圆需求和价格情况 [28][29] 问题5: 公司与航空航天发动机制造商的合作情况，是否有可能与其他制造商建立关系 - 行业内有五家主要的燃气轮机发动机组件制造商，其中一家是合资企业，实际有四家可能对公司产品感兴趣，公司已与其中三家建立关系并交付产品 [32][33] 问题6: 2016年购买3000万美元丝束涂层设备的航空航天客户，自新冠疫情以来未再有备件订单，未来是否还会有备件和后续订单 - 新冠疫情导致航空业需求停滞，备件订单也随之减少，目前备件和消耗品订单已开始增加，公司将继续支持该客户并争取新合同 [40][41] 问题7: 电池材料业务除了1D公司，是否还有其他目标客户 - 1D公司在硅纳米线生长方面拥有深厚的知识产权组合，公司已证明其工具适用于该工艺，也为医疗应用生长过硅纳米线，公司正在评估并联系其他采用不同CVD工艺添加硅的公司，但该领域竞争激烈，仍处于早期阶段 [42][43] 问题8: 第二个PBT200系统客户的测试和评估情况，何时能知道是否赢得订单 - 系统性能达到或超过规格要求，但市场受产能过剩、价格下跌和地缘政治因素影响，存在不确定性，需要一到两个季度观察晶圆需求和价格情况，以确定是否有额外产能需求 [45][48][50] 问题9: 扣除PVT150系统减记后的运营利润率是否会持续上升 - 公司认为，如果保持业务量水平并控制首件产品成本，运营利润率有望继续提高，但取决于间接费用的分摊情况 [51][53][57] 问题10: 是否有计划从政府或私营部门招聘工程人才 - 公司认为目前的组织规模适合工程开发项目和运营能力，短期内没有招聘计划 [64] 问题11: 如何应对关税问题，是否有库存计划，如何分摊额外成本 - 公司在CBD产品线中从中国采购的产品不多，SDC业务有部分组件从中国采购，公司已购买安全库存，并通过AI寻找中国供应商以降低材料成本，目前关税影响不严重，但仍是风险因素 [65][67]