公司业务与技术 - 公司是真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商 [7] - 核心产品为PVD真空镀膜设备，该设备是芯片制造中光刻、刻蚀和镀膜三大核心设备之一 [2] - 公司已开发完成六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机 [2] - 公司已推向市场PVD铜箔复合集流体应用设备 [3] - 公司掌握原子层沉积(ALD)技术，该技术是先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中必不可少的核心设备 [2] 客户与市场地位 - 主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普等国内外知名企业 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 公司主营业务收入构成为：真空镀膜设备-工业品49.29%，真空镀膜设备-其他消费品19.27%，真空镀膜设备-科研10.64%，真空镀膜设备-消费电子9.91%，技术服务及其他5.88%，配件及耗材5.01% [7] 财务表现与股东结构 - 2025年1-6月，公司实现营业收入2.63亿元，同比减少9.71% [8] - 2025年1-6月，公司归母净利润4264.43万元，同比减少27.82% [8] - A股上市后累计派现5500.00万元 [9] - 截至2025年6月30日，股东户数1.03万，较上期增加53.08% [8] - 十大流通股东中出现多家公募基金，包括永赢半导体产业智选混合A、华安媒体互联网混合A等 [9] 市场交易数据 - 10月28日，公司股价跌2.38%，成交额4.78亿元，换手率8.26%，总市值140.45亿元 [1] - 当日主力资金净流出6710.65万元 [4] - 近5日主力资金净流出6290.82万元，近10日净流出1.48亿元，近20日净流出2.45亿元 [5] - 筹码平均交易成本为156.41元，目前股价靠近支撑位139.80元 [6]

股价表现与资金流向 - 10月28日盘中股价报36.22元/股，上涨2.03%，总市值342.94亿元，成交额4.06亿元，换手率1.55% [1] - 当日主力资金净流出1578.99万元，特大单净卖出1178.91万元，大单净卖出400.08万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨39.74%，近5日、20日、60日分别上涨6.72%、3.19%、23.83% [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务，半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品构成主营业务收入的99.47% [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，概念板块包括先进封装、光刻胶、第三代半导体等 [1] 经营业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年1-9月公司实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] 股东结构变化 - 截至10月20日，公司股东户数为4.30万户，较上期减少7.17%，人均流通股增加7.73%至17123股 [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股3407.99万股，较上期减少115.53万股 [3] - 多家机构投资者在第三季度减持，包括易方达创业板ETF、南方中证500ETF、兴全合泰混合A等 [3] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利4.76亿元 [3] - 近三年公司累计派发现金红利1.41亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月28日盘中股价下跌2.05%至8.14元/股，成交额1.88亿元，换手率1.67%，总市值111.88亿元 [1] - 当日主力资金净流出3372.95万元，特大单净卖出467.82万元，大单净卖出2905.13万元 [1] - 公司今年以来股价上涨26.89%，但近5个交易日下跌3.33%，近20日下跌6.54%，近60日上涨23.52% [1] 公司基本情况 - 公司位于新疆石河子市，成立于1999年3月28日，于2002年2月28日上市 [1] - 主营业务为电力与热力生产供应、天然气供应、城镇供水及建筑施工，收入构成为工业80.82%、商业13.58%、施工业4.42%、其他1.17% [1] - 公司所属申万行业为公用事业-电力-火力发电，概念板块包括第三代半导体、智能电网、半导体、太阳能、光伏玻璃等 [1] 股东与股本结构 - 截至10月10日，公司股东户数为8.00万户，较上期增加2.69%，人均流通股17179股，较上期减少2.62% [2] - 十大流通股东中，南方中证1000ETF持股880.23万股（较上期减少8.09万股），香港中央结算有限公司持股878.73万股（新进） [3] - 其他机构股东包括华夏中证1000ETF持股522.90万股（较上期减少1.15万股），广发中证全指电力ETF持股429.05万股（新进），广发中证1000ETF持股405.41万股（新进） [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入59.29亿元，同比减少12.10% [2] - 2025年1-9月，公司归母净利润为3.74亿元，同比减少24.23% [2] 分红记录 - A股上市后累计派现18.12亿元 [3] - 近三年累计派现2.93亿元 [3]

公司评级与市场定位 - 天风证券给予扬杰科技（300373.SZ）“买入”评级 [1] - 扬杰科技最新价为74.96元 [1] 公司核心优势 - 公司具备强品牌和双循环能力，持续构建国际化市场能力 [1] - 公司下游应用领域广泛 [1] - 公司持续加大第三代半导体研发投入 [1]

行业整体趋势 - 2024年全球半导体行业经历周期性调整后呈现逐步复苏态势 [1] - 复苏受人工智能、汽车电子、工业物联网及消费电子需求回暖推动 [1] - 功率半导体市场持续扩容 [1] 细分市场与材料 - 碳化硅作为第三代半导体材料在新能源汽车、新能源发电等领域应用潜力巨大 [1] - SiC、GaN器件渗透率提升将带动高精度、大功率测试设备需求放量 [1] - 行业未来发展前景积极向好 [1]

股价表现与资金流向 - 10月27日盘中股价上涨2.04%至110.70元/股，成交金额5.84亿元，换手率2.23%，总市值265.10亿元 [1] - 当日主力资金净流出2575.53万元，其中特大单买入844.63万元（占比1.45%）、卖出2293.91万元（占比3.93%），大单买入1.33亿元（占比22.69%）、卖出1.44亿元（占比24.61%） [1] - 公司今年以来股价上涨24.13%，近5个交易日下跌3.95%，近20日上涨4.31%，近60日上涨28.24% [1] 公司基本概况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，于2020年2月4日上市，注册地址为浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 [1] - 公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，并以IGBT模块形式对外销售，其主营业务收入构成为模块98.12%，其他产品1.88% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，所属概念板块包括第三代半导体、IGBT概念、太阳能、集成电路、半导体等 [1] 2025年上半年财务与股东情况 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5.39万户，较上期减少5.10%，人均流通股为4440股，较上期增加5.37% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入19.36亿元，同比增长26.25%，归母净利润为2.75亿元，同比增长0.26% [2] - A股上市后公司累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股427.94万股，较上期增加76.35万股 [2] - 南方中证500ETF（510500）为第五大流通股东，持股181.49万股，较上期增加26.06万股 [2] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为第七大流通股东，持股127.11万股，较上期增加12.88万股 [2]

士兰微与厦门的战略合作 - 公司宣布将联手厦门国资，投资200亿元在厦门海沧区建设一条月产能达4.5万片的12英寸高端模拟集成电路生产线[5] - 项目分两期实施：一期投资100亿元，规划月产2万片；二期再投100亿元，新增月产2.5万片[16] - 自2017年以来，公司在厦门规划投资总额已达420亿元，此前已投资220亿元打造核心生产基地[5][9] 合作模式与支持方 - 采用“地方国资共建”模式，厦门方提供土地、厂房、配套设施及政策支持，并参与项目公司出资[9][10] - 本次新项目由新设子公司“士兰集华”负责，士兰微及子公司出资15亿元，厦门半导体投资集团出资15亿元，新翼科技实业出资21亿元[17] - 新翼科技实业由厦门金圆集团和厦门海翼集团共同控股，实控人为厦门市国资委与财政局[17] 厦门半导体产业生态 - 厦门现已集聚2418家半导体相关企业，除士兰微外，还拥有三安光电、星宸科技等龙头企业[5][22] - 厦门半导体投资集团作为核心投资平台，已完成21笔投资，近一半属于早期项目，重点投向科技成果转化和初创企业孵化[20] - 该集团早期投资的开元通信、嘉合劲威等企业已成长为国内内存模组等领域的头部公司，其中嘉合劲威将被时空科技收购，实现成功退出[21][22][6] 士兰微的发展战略 - 公司坚持IDM模式，致力于成为集芯片设计、制造与测试于一体的垂直整合型半导体企业[8] - 公司近年发力第三代半导体，重点布局碳化硅与氮化镓，这些材料是新能源汽车、光伏储能等领域的核心组件[13] - 选择厦门源于其三重优势：靠近珠三角客户群、区域内产业配套完备、以及作为口岸城市的通关物流优势[11][12]

产业活动与标准发布 - 10月25日在中国科学院半导体研究所与盐城市政府主办的第三代半导体产业合作大会上发布了《氮化铝抛光片位错密度的测试腐蚀坑法》等四项标准 [1] - 新发布的标准将为技术创新与产业协同注入强劲动能并加速先进半导体技术的规模化应用 [1] 盐城半导体产业现状 - 第三代半导体产业是盐城市重点培育的成长型未来产业 [1] - 全市现有富乐华、康佳芯云等一批半导体产业链重点企业 [1] - 盐城在功率半导体基板材料和小间距LED封装等领域全球领先 [1] - 与中国科学院半导体研究所合作共建了盐城半导体集成技术研究院、半导体产业技术联合实验室和盐城柔性电子技术应用创新中心等一批高端科创载体 [1] 产业集群与发展规划 - 盐城高新区已集聚复汉芯片封测、汉印碳化硅外延、嘉兆电子等30多家半导体企业 [1] - 在装备制造和封装测试等领域已形成完整产业链 [1] - 正全力建设华东地区具有重要影响力的第三代半导体产业集群 [1] - 盐城将发挥在新能源、新能源汽车、电子信息等领域的基础优势和丰富应用场景加快布局以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体全产业链 [1] - 将持续提升封装测试和功率模块制造水平为人工智能赋能新型工业化发展提供支持 [1]

会议概况 - 第三代半导体产业合作大会于10月25日在盐城高新区召开，会议由盐都区委副书记、区长臧冲主持 [2] - 大会主题为“智赋新动能 共建‘芯’生态”，汇聚了学术专家、一线厂商和技术大咖 [4] 政府支持与产业定位 - 盐城市将第三代半导体产业作为重点培育的成长型未来产业，现有富乐华、康佳芯云等一批产业链重点企业 [4] - 盐城市计划充分发挥在新能源、新能源汽车、电子信息等领域的基础优势，加快布局以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体全产业链 [4] - 省工信厅将在关键核心技术攻关、创新载体建设等方面加大力度，持续推动产业创新发展 [5] 技术优势与合作方向 - 盐城市在功率半导体基板材料、小间距LED封装等领域达到全球领先水平 [4] - 中国科学院半导体研究所愿与盐城深化合作，共同聚焦关键核心技术突破，加速科技成果转化 [5] 产业生态与平台建设 - 会议期间进行了产业招商推介和盐城半导体集成技术研究院公共平台推介 [6] - 发布了《氮化铝抛光片位错密度的测试腐蚀坑法》等四项联盟标准，旨在为技术创新与产业协同注入动能 [18] - 与会嘉宾参观了联超光电、盐城半导体集成技术研究院，并围绕功率电子和光电应用领域开展产业研讨 [18] 未来发展机遇与规划 - 盐城高新区将抢抓新能源汽车、人工智能高速发展机遇，依托覆盖衬底、外延片生产、芯片封装测试等的全产业链生态 [18] - 目标是全力打造全省第三代半导体产业新高地 [18]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.03%至31.62元/股，成交额1.82亿元，换手率0.87%，总市值212.29亿元 [1] - 当日主力资金净流出270.76万元，特大单净流出25.83万元，大单净流出244.93万元 [1] - 今年以来股价累计上涨27.65%，近20日上涨20.59%，近60日上涨33.25%，但近5个交易日下跌0.94% [2] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为9月24日 [2] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）及化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [2] - 2025年1-6月实现营业收入16.66亿元，同比增长14.18%，但归母净利润为-1.27亿元，同比大幅减少90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为7.53万户，较上期增加2.70%，人均流通股为8911股，较上期减少2.63% [2] - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股843.44万股，较上期增加27.92万股 [3] - 南方中证500ETF为第九大流通股东，持股794.61万股，较上期增加113.53万股 [3] 行业分类与业务定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [2] - 公司涉及的概念板块包括中芯国际概念、集成电路、半导体、第三代半导体、氮化镓等 [2]