2025年一季度业绩表现 - 2025年Q1公司实现营业收入15.79亿元，同比增长18.90%，环比下降1.90% [1] - 归母净利润2.73亿元，同比增长51.22%，环比下降18.11% [1] - 扣非净利润2.54亿元，同比增长35.32%，环比下降15.05% [1] - 毛利率34.60%，同比提升6.93pcts，净利率17.10%，同比提升3.65pcts [2] 业绩增长驱动因素 - 汽车电子业务营收同比增长超70%，消费电子领域营收同比增长超27% [2] - 越南工厂投产带动海外订单攀升，海外营收同比增长近40% [2] - 成本领先战略显效，工艺优化与供应链管理推动降本增效 [2] - 销售/管理/研发/财务费用率分别为4.21%/4.98%/6.42%/-1.22%，同比变动-0.46/+0.06/-0.25/+1.10pcts [2] 半导体行业与SiC技术进展 - 2024年全球半导体行业温和复苏，工业及消费电子领域营收同比增长超20% [3] - SiC芯片工厂完成升级，650V/1200V SiC SBD产品迭代至第四代，SiC MOS产品迭代至第三代 [3] - 1200V SiC MOS平台比导通电阻降至3.33mΩ·cm²以下，FOM值达3060mΩ·nC以下 [3] - 新增FJ/62mm/Easy Pack等SiC模块产品，覆盖AI服务器/新能源车/光伏/充电桩等领域 [3] 汽车电子业务突破 - 建成车规功率模块产线，年产能16.8万只，攻克银烧结/Pin针焊接等关键技术 [4] - 开发750V/950A IGBT模块、1200V/2.0mΩ SiC模块等产品 [4] - 车载模块获多家Tier1及车企测试合作意向，计划2025年Q4验证国产主驱SiC模块 [4] - 2025年Q1汽车电子业务营收同比增速维持70%以上，多模块渗透率持续提升 [4] 未来业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为12.40/14.56/16.80亿元，EPS为2.28/2.68/3.09元/股 [5] - 新能源汽车渗透率提升将驱动汽车电子需求增长，车规业务有望持续受益 [5]

财务表现 - 2024年公司实现营收5.87亿元，同比下滑14.28% [1] - 归母净利润6530万元，同比增长13.85% [1] - 园林工程类收入占比80.42%，其余来自设计业务和苗木销售 [1] 主营业务 - 主营业务为园林工程施工、园林景观设计及苗木种植，提供全产业链服务 [1] - 园林类业务营收5.87亿元，较上年度减少14.28% [1] 战略转型 - 管理层通过并购进入光通信行业应对园林行业下行 [1] - 2024年5月签订收购武汉钧恒30%股权意向协议，6月完成股权转让 [1] - 2024年9月通过增资持有武汉钧恒35%股权 [2] - 2024年12月通过现金增资将持股比例提升至51%，2025年2月初完成重组 [2] 新业务布局 - 武汉钧恒专业从事光模块研发制造，为高新技术企业、国家级专精特新企业 [2] - 产品覆盖10G至800G速率多模光模块，应用于AI、HPC、IDC等领域 [2] - 2024年武汉钧恒实现营收6.67亿元，净利润6966.9万元 [2] - 公司获得投资收益1379.91万元 [2]

核心财务表现 - 2024年营业收入31.35亿元同比增长8.09% 主营业务收入28.54亿元同比增长23.85% [1][2] - 归属于母公司股东净利润亏损7367.39万元 较上年由盈转亏 [2] - 电接触及功能复合材料板块主营业务收入23.77亿元同比增长17.04% 归母净利润5284.67万元同比增长125.88% [2] - 硬质合金板块主营业务收入3.19亿元同比增长58.24% 归母净利润亏损336.3万元但同比改善 [2] - 铜箔板块因成长初期成本费用较高 归母净利润亏损1.15亿元 [2] 业务板块布局 - 构建五大产业板块协同发展格局：电接触功能复合材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、锂电铜箔材料、半导体蚀刻引线框架材料 [2][3] - 电接触材料领域为国内产品种类最丰富、产能规模最大的企业之一 [2][3] - 铜箔生产基地和海盐半导体生产基地2024年已完成建设 [7] - 2025年重点推进两大基地产能释放和规模扩张 [7] 研发与技术创新 - 2024年研发投入9051.45万元同比增长6.84% [4] - 累计获得有效授权专利144项 其中发明专利106项（含国际发明专利13项） 实用新型专利37项（含多国专利） 外观设计专利2项 [4][5] - 主导或参与制定17项国家标准、69项行业标准 [5] - 依托国家级博士后工作站和省级重点企业研究院 与浙江大学、厦门大学等高校建立产学研合作 [4] 市场与客户拓展 - 销售网络覆盖中国、德国、法国、墨西哥等多个国家和地区 [3][4] - 主要客户包括正泰电器、德力西电气等国内企业及施耐德、西门子、ABB等国际巨头 [3] - 计划增资1000万元用于马来西亚生产基地建设以拓展海外市场 [4] - 加快推进马来西亚工厂投产进度 完善全球化产能布局 [7] 新兴领域发展 - 高性能Ag/WC复合触点材料被认定为"国内首批次新材料" 进入多家国内外知名企业供应链 [3] - 在新能源汽车、储能系统领域取得显著成果 电接触材料和锂电铜箔产品进入行业领先企业供应链 [3][7] - 5G智能终端专用散热材料实现量产并应用于消费电子产品 [6] - 中国锂离子电池2024年出货量1214.6GWh同比增长36.9% 全球预计2030年达5127.3GWh [6] - 中国引线框架市场规模从2016年81亿元增长至2023年123.2亿元 年增长率7.3% [6] - 全球半导体引线框架市场预计从2023年40.29亿美元增长至2029年53.77亿美元 年复合增长率4.1% [6]

业绩总结 - 报告期各期营业收入分别为10454.77万元、13601.73万元、23480.36万元和12220.16万元，最近三年复合增长率为49.86%[15] - 报告期各期归属于母公司所有者的净利润分别为3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元和4041.66万元，最近三年复合增长率为59.16%[15] - 2022年1 - 9月营业收入17266.96万元，同比增长7.08%；营业利润4971.83万元，同比下降6.68%[30] - 预计2022年度营业收入为25000.00 - 26000.00万元，同比增长6.47% - 10.73%[37] - 预计2022年度归属于母公司所有者的净利润为7100.00 - 7700.00万元，同比降低15.54% - 8.41%[37] 市场份额 - 2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年达55.74亿元，公司占4.2%[21] - 2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年达63.37亿元，公司占0.9%[21] - 2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年达55.76亿元，公司相关产品市场份额较低[21] 产品收入占比 - 报告期各期视频桥接芯片的营业收入占比分别为58.66%、69.52%、78.86%和83.85%[19] - 报告期各期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和4.24%[19] - 报告期各期高速信号传输芯片收入占比分别为32.69%、23.02%、14.32%和11.30%[19] 境外收支 - 报告期各期境外销售收入分别为5266.58万元、5099.73万元、10531.90万元和4888.73万元，占比分别为50.37%、37.49%、44.85%和40.01%[23] - 报告期各期境外采购金额分别为3909.32万元、5916.56万元、8515.35万元和5103.87万元，占比分别为97.94%、97.15%、86.56%和91.02%[23] 资产情况 - 报告期各期末存货账面价值分别为3094.36万元、2897.19万元、4363.61万元和5410.91万元，占总资产比例分别为15.96%、12.07%、13.17%和15.86%[25] - 2022年9月末资产总额35151.27万元，较2021年末增长6.10%[29] 募集资金用途 - 本次募集资金扣除发行费用后，拟投入高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目25745.06万元、高速信号传输芯片开发和产业化项目16502.32万元、研发中心升级项目33547.69万元、发展与科技储备资金20000.00万元，合计95795.07万元[82] 股权与员工激励 - 公司及关联方曾向108名员工有“类似期权安排”，分5年按15%，15%，20%，25%，25%比例发放[38] - 截至招股书签署日，108人中61人已签署确认函放弃主张，39人任职不满一年不符合要求，8人未出具确认函[40] 公司架构 - 朗田亩是发行人的全资子公司[48] - 香港龙盛是发行人在香港地区的全资子公司，已注销[48] - 美国龙迅是在美国俄勒冈州设立的公司，已注销[48] 发行情况 - 本次拟公开发行股数不超过1731.4716万股，公开发行的新股不低于发行后总股本的25%，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过发行上市股票数量（行使前）的15%[12] - 发行后总股本不超过6925.8862万股（行使超额配售选择权之前）[12] 研发情况 - 截至2022年6月30日，公司拥有108名研发人员，占员工总数比例为66.67%[76] - 报告期内，公司研发投入分别为3137.84万元、3725.26万元、4984.92万元和2680.04万元，占营业收入的比例分别为30.01%、27.39%、21.23%和21.93%[76] 风险提示 - 公司所处集成电路设计行业技术迭代快，若技术迭代创新和产品升级未达预期，会影响竞争力[94] - 公司研发创新方向与行业趋势偏离或成果无法产业化，将面临研发失败风险[96] - 公司核心技术若泄密，将对业务造成不利影响[97] - 半导体行业有周期性，国家政策影响大，若政策不利或下行周期长，会影响公司业绩[98] - 公司报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献，存在一定风险[99]