小米YU7车型发布 - 小米首款SUV车型YU7全系采用800V碳化硅高压平台，将于2025年7月上市[1][7] - YU7分为标准版、Pro版和Max版三个版本，均搭载800V碳化硅平台，续航里程分别为835km、770km和769km[9] - Max版本支持5.2℃最大充电倍率，10%-80%充电最快仅需12分钟，优于特斯拉Model Y Performance和保时捷Macan Electric Turbo[9] - 搭载V6s Plus超级电机，配备自研SiC电控，转换效率高达99.85%，最高转速22000rpm，峰值扭矩528N·m，峰值功率288kW[11] - 相比SU7的400V/800V混合平台，YU7实现全系800V碳化硅高压化，显示公司对碳化硅技术路线的坚定投入[13] 碳化硅供应链情况 - YU7主驱SiC供应商为汇川联合动力和联合汽车电子[16] - 汇川联合动力采用英飞凌、意法半导体和安森美的SiC MOSFET芯片[17] - 联合汽车电子采用博世的第二代沟槽型SiC芯片，最高运行温度200℃，单位面积Rdson缩减30%[22] - OBC供应商为富特科技，SiC MOSFET芯片来自Wolfspeed[22] - 空调压缩机控制器由致瞻科技提供，与意法半导体合作SiC MOSFET[23] - YU7的SiC MOSFET用量可能超过SU7的64颗(单电机)和112颗(双电机)[23] 行业动态 - 多家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 国内厂商如芯联集成、林众电子、瞻芯电子等正在或即将进入小米供应链，有望实现国产替代[25] - 行业正加速碳化硅技术创新，需要产业链各环节协同推进技术成熟与落地应用[25]

公司财务状况 - 公司正准备在数周内申请破产，股价开盘暴跌超70%，市值从百亿美元缩水至个位数，年初至今累计下跌超90% [1] - 公司面临高达65亿美元的债务压力，其中包含一笔5.75亿美元、2026年5月到期的期末整付可转债，截至3月底现金储备仅为13亿美元 [3][4][6] - 2025财年第三财季营收同比下滑7%至1.85亿美元，净亏损28550万美元，未提供第四财季业绩指引，经调整后每股亏损72美分 [9] - 公司预计2026年营收为8.5亿美元，远低于分析师普遍预期的9.587亿美元 [10] 业务与市场环境 - 公司是全球领先的碳化硅功率器件和宽禁带半导体技术公司，长期占据碳化硅衬底市场领先地位 [4] - 财务困境源于工业和汽车市场需求疲软、关税不确定性以及与主要客户（如瑞萨电子）的供应协议压力 [4] - 特斯拉减少碳化硅芯片使用的技术调整对公司业务造成冲击 [5] 资本与战略调整 - 公司曾获得由Apollo Global Management牵头的7.5亿美元融资，并有望从2022年《芯片法案》中获得额外7.5亿美元资金，但债务再融资受阻导致资金未到位 [6] - 过去一年公司解雇了CEO，关闭一家工厂并裁员20%，以应对股价自疫情期间峰值暴跌90%以上的情况 [12] - 知名投资机构Jana Partners在股价崩盘前清仓抛售，此前曾推动公司考虑出售以提振股价，并在2024年底减持约19%股份 [11] 行业与竞争 - 公司因激进扩张和行业竞争加剧陷入债务危机 [4] - 华尔街分析师认为公司归宿基本只有破产或被收购两条路 [14]

行业活动与参与企业 - 第3届"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"在上海举办，吸引超400位精英代表参会，包括比亚迪、吉利、丰田等车企及三菱电机、意法半导体等碳化硅产业链企业[4] - 三菱电机作为总冠名商展示车规级SiC模块解决方案，其半导体业务已有68年历史，产品覆盖变频家电、电动汽车等领域[62] - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1][57] 技术突破与产业化进展 - 意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆厂创下20个月"奠基到通线"纪录，预计2025年四季度量产，8英寸晶圆综合成本较6英寸降低30%[17] - 天科合达8英寸导电型衬底实现小规模量产，厚度优化至350μm，同步启动12英寸衬底研发，外延参数达全球领先水平[37] - 大族半导体突破激光剥离技术，实现12英寸导电/半绝缘晶锭量产，砂轮损耗降低40%以上，剥离面粗糙度≤2μm[39] - 香港大学黄明欣教授开发铜烧结技术，材料成本仅为银烧结1/50，导热与机械性能提升2倍以上[21] 产品应用与市场趋势 - 三安半导体开发SAPKG-9L顶部散热封装技术，热阻降低50%以上，功率密度提升30%，已实现650V/750V/1200V全电压平台产品应用[45] - 芯长征碳化硅功率模块已应用于超100万套电驱系统，提升能源转化效率并降低能耗[68] - 2025年SiC行业将迎来结构性机遇，包括SiC镜片AR设备缓解产能、国际供应链重塑及A股IPO收紧倒逼资本路径创新[13] - 碳化硅技术应用向电动船舶、轨道交通、航空及数字能源领域延伸，驱动产业边界持续拓宽[52] 产业链协同与本土化发展 - 中电国基南方展示新能源汽车用SiC芯片及模块方案，强调加快核心技术攻关推动国产SiC量产上车[65] - 元山电子建成国内先进水平的高温高功率全碳化硅模组生产线，通过多物理场协同优化攻克超低杂感设计难题[24][71] - 国瓷功能材料展示氮化硅基板等产品，建成大陆规模最大全制程封装陶瓷基板工厂[79] - 季华恒一开发SiC单晶生长系统等装备，合盛新材料建成6/8英寸碳化硅衬底与外延片产线，共同推动国产宽禁带半导体发展[82][84]

碳化硅技术应用进展 - 华为数字能源发布兆瓦级全液冷超充解决方案，搭载自研SiC芯片，能量密度是传统硅基器件的3倍，最大功率1.44兆瓦，每分钟补能20度电，15分钟补能350度电，效率提升4倍[6] - 华为与物流企业合作部署5000辆适配兆瓦超充的电动重卡，并推动超充联盟2.0建设，计划2025年研发30-50款车型[6] - 中建科工研发600千瓦超级充电桩，采用SiC液冷散热技术，响应速度提升95%，枪线重量降低50%，功率密度提升25%，充电效率96.34%，5分钟续航300公里[7][9] 企业碳化硅产品动态 - 深圳科华40kW SiC电源模块充电效率达97%，工作温度范围-40~75℃，支持150-1000V超宽电压输出[11] - 永联科技40kW隔离单向DC/DC充电模块采用全SiC设计，功率密度51.4W/in³，适配光伏、储能等超高压场景[14] - 安世博50kW风冷高效模块采用全SiC设计，800V满载效率97.3%，峰值效率97.6%，功率密度50W/inch³[23] 超充站建设与效率提升 - 中建科工武汉超充站配备600kW液冷超充桩，占地2500平方米，65个充电车位，单日服务能力千辆次[9] - 英飞源测算显示，采用SiC模块的480kW充电站可提高效率1.5%-2%，三年节省电费21.2万元[3] - 永泰数能600kW液冷超充终端年省电近20000度，最大输出600kW，实现"一秒一公里"充电[26] 行业技术发展趋势 - 宇视科技AI视频充电桩采用SiC技术，峰值效率97%，支持600A/800A/1000A定制电流[17] - 蜂芒新能源SiC电源模块效率达97.5%，功率密度提升30%，体积缩减40%，适配兆瓦级充电系统[25] - 安易行兆瓦闪充产品采用SiC模块，单枪1MW功率，双枪1.2MW，5分钟续航400公里[20]

公司业绩表现 - 2024年实现营业收入17.68亿元，同比增长41.37% [2] - 归属于上市公司股东的净利润1.79亿元，扭亏为盈 [2] - 2025年一季度研发费用4493.77万元，同比增长101.67%，占营业收入比例从5.23%上升至11.02% [5] - 2025年一季度净利润下滑主要系大尺寸产品研发费用增加 [5] 碳化硅衬底市场动态 - 2024年以来中国碳化硅衬底市场经历显著价格调整，6英寸衬底价格持续下跌 [3] - 工规级衬底价格竞争激烈，车规级衬底及8英寸、12英寸大尺寸衬底供不应求 [3] - 天岳先进是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额22.80% [3] 大尺寸衬底布局 - 量产衬底尺寸从2英寸迭代至8英寸，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [4] - 展出半绝缘、导电N型、导电P型12英寸衬底，标志自主可控的大尺寸技术 [4] - N型衬底适用于电动汽车，P型衬底适用于电网，高纯半绝缘衬底适用于AI眼镜 [4] AI眼镜光学产品 - AI眼镜用高纯SiC晶体被视为最佳材料，此前仅用于高端市场 [5] - 2025年一季度已对多家客户形成销售，未来将加大布局 [6] - AI眼镜属于消费电子，注重消费者体验，改变人机互动模式 [6] 新能源汽车与产能扩张 - 新能源汽车领域碳化硅功率半导体器件2019-2023年全球收入年复合增长率66.7% [7] - 2024-2030年电动汽车领域复合年增长率预计36.1%，光伏储能、电网等领域增速超24% [7] - 2024年碳化硅衬底产量41.02万片，同比增长56.56%，上海工厂年产30万片产能提前达标 [8] - 赴港上市主要目的为扩大8英寸及更大尺寸衬底产能，包括国内扩张和海外基地建设 [8] 行业竞争与技术壁垒 - 全国碳化硅衬底企业超50家，但能批量供货的企业极少 [8] - 碳化硅衬底技术壁垒高，不会走上光伏产能过剩的老路 [8] - 头部制造商产能扩张带来规模效应，推动衬底价格下降并促进下游应用 [9]

会议概述 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，聚焦8英寸SiC量产技术及车规级芯片与模块制造难题，探讨技术降本与未来机遇 [2] - 会议吸引近20家SiC企业参与，包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等国际厂商及三安半导体、天科合达等国内企业 [13] - 活动包含主题演讲、圆桌论坛、产品展示及白皮书调研启动仪式，覆盖衬底-器件-系统全产业链 [26][28] 技术焦点 - **8英寸SiC量产**：天科合达将分享8英寸导电型SiC衬底产业化进展及外延工艺突破，大族半导体展示激光剥离技术助力大尺寸衬底高效量产 [15][25] - **器件模块创新**：三菱电机展示高压快充与电驱系统解决方案，意法半导体解析8英寸晶圆技术及重庆工厂本土化布局 [13][23][24] - **封装技术**：三安半导体探讨顶部散热封装对高密度电力系统的革新，香港大学提出铜基烧结技术破解高压平台封装瓶颈 [23][24] 应用场景 - **数字能源**：Wolfspeed展示第四代SiC MOSFET在工业自动化与航空航天的应用，元山电子揭秘超低杂感模块技术推动光伏逆变升级 [23] - **电动交通**：中电国基南方分享SiC MOSFET应用案例，宏微科技等企业讨论车规模块降本路径与光储充场景渗透率 [24][28] 产业链协同 - 圆桌论坛聚集三菱电机、士兰微等企业，讨论新能源市场应用现状与2025年全球趋势 [18] - 展示区呈现瀚天天成、芯长征等企业最新技术，覆盖衬底、外延、器件全环节 [20][26] - 启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，联合天科合达、三安半导体等构建产业共识 [28] 企业动态 - 意法半导体重点解析重庆晶圆厂布局，加速车规器件普惠化 [23] - 天科合达与同光半导体等展示材料端降本路径，优化量产效率 [15] - 国瓷功能材料、季华恒一等企业参与全产业链精品展示 [27]

碳化硅技术应用现状 - 碳化硅技术已覆盖10万至150万元价格区间的新能源车型，功率等级跨度从150kW至645kW [1] - 沃尔沃ES90搭载370kW碳化硅电驱系统和111kWh电池包，支持800V高压平台 [1] - 东风N7采用800V碳化硅平台，实现充电10分钟续航400公里 [2] - 宝马i5 eDrive35L引入碳化硅转换器后续航增加47公里 [2] - 理想i8基于800V架构配备自研SiC功率模块，综合功率达400kW [2] - 比亚迪将SiC车型售价拉低至18.98万元，并发布1200V碳化硅模块 [3] - 华为尊界S800搭载530kW双电机，支持6C快充 [3] - 坦克500 Hi4-Z采用1200V碳化硅器件 [3] 车展与新品动态 - 上海车展展出近1300辆汽车，新能源汽车占比70%，首发新车超100款 [4] - 新增30款碳化硅新车型，占车展新车数量的近三分之一 [4] - 比亚迪展出仰望U8L、腾势Z等纯电车型及方程豹5/8等混动车型 [5] - 吉利、上汽通用、智己等车企共展出8款碳化硅混动车型 [5] - 奔驰、宝马、丰田等外资车企加速布局碳化硅车型 [5] 碳化硅技术优势 - 碳化硅禁带宽度是硅的3倍，击穿电压是硅的10倍，热导率是硅的5倍 [6] - 碳化硅器件开关损耗降低75%，效率提升3%-5%，体积缩小至1/10 [7] - 特斯拉Model 3主驱逆变器使用48颗碳化硅MOSFET芯片 [7] - 碳化硅充电效率达98%以上，体积缩小30%，支持双向充放电 [8] - 兆瓦闪充技术依赖碳化硅高压器件 [8] 混动与商用车应用 - 增程式汽车向高电压化发展，碳化硅技术成为趋势 [9] - 五菱、奇瑞、吉利等车企布局碳化硅混动赛道 [9] - 2030年中国混动市场规模预计突破2000万辆 [9] - 采埃孚、博格华纳展示商用车碳化硅电控技术 [10] - 法士特推出商用车碳化硅电驱桥 [10] 国产供应链进展 - 中国新能源汽车年销量突破1100万台，全球占有率超70% [11] - 全球零部件百强中中国企业数量从2家增至15家 [11] - 芯联集成实现650V-2000V SiC工艺平台量产 [12] - 斯达半导体SiC MOSFET模块批量交付，自建产线芯片量产装车 [13] - 斯达半导体新增多个海外Tier1项目定点 [13]

安森美2025Q1季报核心观点 - 25Q1营收14.46亿美元，同比-22%/环比-16%，接近指引上限，毛利率40%，同比-5.9pcts/环比-5.3pcts [1] - 三大业务部门同环比均下滑，工业订单表现强劲，汽车业务受欧洲市场疲软及中国春节影响 [2] - 公司指引25Q2库存达到峰值，DOI在25Q3开始下降，预计25H2毛利率改善 [3] - 碳化硅业务驱动汽车应用革新，预计2026年Treo收入显著提升 [3] - 公司通过"FabRight"战略精简运营，加大研发投资以提供差异化产品 [6] 财务表现 - 25Q1营收14.46亿美元，non-GAAP每股收益0.55美元，均超指引中值 [1][6] - 25Q1毛利率40%，产能利用率60%/环比+1pct，DOI 219天/环比+3天 [1] - 25Q1自由现金流同比增长72%至4.55亿美元，占营收31% [14] - 25Q2营收指引14-15亿美元，中值同比-16.4%/环比+0.3%，毛利率指引36.5%-38.5% [3][15] - 全年毛利率预计维持在37.5-38%区间 [3] 业务部门表现 分部门 - 电源方案部(PSG)营收6.45亿美元，同比-26%/环比-20% [2] - 模拟与混合信号部(AMG)营收5.66亿美元，同比-19%/环比-7% [2] - 智能感知部(ISG)营收2.34亿美元，同比-20%/环比-23% [2] 分下游 - 汽车营收7.62亿美元，同比-25%/环比-26%，中国市场取得大量新能源汽车订单 [2] - 工业收入4亿美元，同比-16%/环比-4%，医疗、航空航天与国防业务持续增长 [2] - 其他业务收入2.34亿美元，同比-20%/环比-23% [2] 战略举措与业务进展 - 实施"FabRight"战略，削减12%内部晶圆产能，年化折旧减少2200万美元 [12][18] - 全球裁员9%，预计Q2节省2500万美元，下半年每季度节省500万美元 [12] - 碳化硅业务：第四代Elite SiC MOSFET获美国大型车企750V插电混动车型采用 [8] - 预计碳化硅将投入近50%的新车型，2025年下半年量产 [8] - 向中国领先OEM交付800万像素图像传感器，应用于ADAS系统 [8] - UPS业务预计全年收入增长40%-50% [9] - Treo平台已产生多元化量产收入，利润率维持60%-70%，产品数量有望同比翻倍 [9] 行业与市场展望 - 工业市场企稳，传统工业板块开始复苏，医疗、航空航天与国防业务环比增长 [6] - AI数据中心收入同比翻番 [6] - 中国电动汽车市场表现强劲，碳化硅产品新产能爬坡顺利 [24] - 上海车展新车型中约50%采用公司产品，预计下半年开始放量增长 [24] - 碳化硅在插电式混合动力汽车领域的应用趋势明显 [21]

行业技术趋势与展会动态 - PCIM Europe 2025展会在德国顺利举办，汇聚了英飞凌、博世、Wolfspeed、罗姆半导体等SiC行业领军企业[1] - “行家说三代半”将于5月15日在上海举办“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体等企业将公布最新成果[1] 英飞凌技术创新 - 推出全新CoolSiC™ JFET系列，拥有极低的导通损耗，其第一代产品R DS(ON)最低值为1.5mΩ（750V）/2.3mΩ（1200V）[3] - 展示基于沟槽的SiC超结技术概念，可将导通电阻提高高达40%，使主逆变器电流容量提高高达25%[4] - 推出CoolSiC MOSFET 750V G2技术，R DS(on)值为4和7 mΩ，有助于降低硬开关和软开关拓扑中的开关损耗[5] - CoolSiC 750V G2技术符合汽车级AECQ101标准和工业级JEDEC标准，表现出优异的开关性能和可靠性[6] 意法半导体与博世产品进展 - 意法半导体展示了碳化硅分立器件及ACEPACK系列功率模块，其模块实现了极低的单位面积导通电阻和卓越的开关性能[7][9] - 博世带来750V&1200V SiC沟槽MOSFET等产品，其牵引逆变器冷却器上的SiC功率模块在400V时电流高达800 ARMS，在800V时电流高达700 ARMS[10][11] Wolfspeed与罗姆半导体技术展示 - Wolfspeed展示了第四代碳化硅技术平台及与NXP合作的800V电动汽车牵引逆变器，该逆变器采用YM3 Six-Pack电源模块，最高规格达1200V/650A[12][14] - 罗姆半导体重点展示与合作伙伴的参考项目，包括采用TRCDRIVE pack™的逆变器单元和适用于OBC的全新EcoSiC™模压功率模块[15][16] 三菱电机与芯联集成产品突破 - 三菱电机推出“全SiC SLIMDIP”和“混合SiC SLIMDIP”两款新品，与现有Si产品相比，“全SiC”可将功率损耗降低约79%，“混合SiC”可降低约47%[18][20] - 芯联集成成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，已实现平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代，且8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线，预计2025年下半年量产[21][23] 三安半导体与芯聚能业务进展 - 三安半导体8英寸车规级N型SiC衬底已完成研发并实现量产，已实现小批量出货；其SiC MOSFET推出第二代产品，Ronsp更低，效率更高[24] - 三安半导体SiC芯片/器件已累计出货超3亿颗，服务于全球超800家客户[26] - 芯聚能半导体V5系列模块已定点6家车厂10个项目，涵盖400V-1000V整车平台，年内出货将超1万个，预计各车型量产后全年订货量将超V2系列[27][29] 基本半导体与士兰微电子新品发布 - 基本半导体发布新一代碳化硅MOSFET系列新品，包括面向电动汽车主驱的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，以及面向光伏储能的1200V/40mΩ系列[30][32] - 士兰微电子针对汽车领域推出B3G SiC模块，典型R DS(on)值为1.7mΩ @25℃，V DSS达1200V，具有高电流密度和高阻断电压等级[34][36] 威世科技与瞻芯电子解决方案 - 威世科技展示的参考设计中，其元器件占BOM的70%以上，包括22 kW双向800V至800V功率转换器等方案[37] - 瞻芯电子展示650V~3300V各种封装的SiC MOSFET和SiC SBD产品，以及20 KW三相PFC电路、11 KW三相EV空调压缩机逆变器等应用案例[38][40] 中车时代与扬杰科技合作与产品 - 中车时代半导体发布应用沟槽栅技术的SiC MOSFET晶圆（1200V/10mΩ），并与罗杰斯公司签署功率模块领域的战略合作协议[41][43] - 扬杰科技展示自主研发的IGBT、SiC、Mosfet及功率模块新品，可应用于新能源汽车主驱逆变器、充电桩DC/DC转换器、OBC等关键部件[44][46] 飞锃半导体与利普思半导体模块技术 - 飞锃半导体推出1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM模块及1200V/7mΩ TPAK器件，其X2PAK顶部散热封装与SMPD半桥封装已通过客户验证[47][49][52] - 利普思半导体HPD SiC 1200V 400A-800A模块系列已批量应用于新能源乘用车800V高压平台电机控制器和商用车650A大功率电驱系统[53][55] 派恩杰与安世半导体技术规划 - 派恩杰半导体主营碳化硅MOSFET、SBD等产品，其碳化硅MOSFET与SBD产品均通过AEC-Q101车规级测试认证[56][58] - 安世半导体推出汽车级1200V碳化硅MOSFET，导通电阻分别为30、40和60mΩ，在25°C至175°C工作温度范围内RDS(on)标称值仅增加38%[60][62] - 安世半导体计划于2025年推出符合汽车标准的17mΩ和80mΩ SiC MOSFET版本[63] 瑞能半导体与悉智科技封装创新 - 瑞能半导体采用TSPAK封装的碳化硅MOSFET，其顶部冷却技术可将结至环境热阻降低高达16%，TSPAK MOSFET额定电压范围为650V至1700V[64][66] - 悉智科技SiC APM2主驱功率模块系统回路电感<15nH，模块回路电感<7nH，采用Rohm第四代SiC芯片，已量产交付国内某高端品牌超过6万颗模块[67][69] 材料与模块技术前沿 - 浙江晶瑞展示8英寸导电型碳化硅衬底，其微管密度<0.05ea/cm²，位错密度TSD<10ea/cm²，BPD<300ea/cm²[70][72] - Power Integrations发布适用于1700V InnoSwitch3-AQ反激式DC-DC转换器IC的五款800V汽车电源参考设计，可提供高达120W的功率[73][75] - Vincotech的SiC模块产品组合涵盖650V至2.xkV电压范围，针对1500 Vdc应用优化，可实现150V/ns以上的高dv/dt转换率[76][78] - Diamond Foundry推出世界上首个利用单晶金刚石作为热管理基板的SiC模块，电压等级1200V，典型导通电阻2.67mΩ，最高工作温度达200°C[89]

行业动态 - 第二十一届上海国际汽车工业展览会吸引近1000家中外企业参展，展出车辆近1300辆，其中新能源汽车首发超100款 [2][3] - 本届车展新增超过30款碳化硅新车型，占新车数量近三分之一，去年同期北京车展碳化硅车型约70多款 [3] - 车企推出纯电和碳化硅车型意愿未减，混动碳化硅车型增加，外资和传统车企持续发力碳化硅技术 [4][7] 比亚迪 - 仰望U8L定位百万级SUV，搭载2.0T增程器和四电机综合功率880千瓦，全系标配碳化硅电控 [5] - 腾势Z概念跑车搭载800V高压平台和行业首个新能源专属智能磁流变车身控制系统 [7] - 汉L EV和唐L EV搭载自研1500V碳化硅芯片及兆瓦超充技术 [12] - 方程豹5、豹8搭载全球首创纵置EHS电混系统，碳化硅芯片驱动效率达99.5% [16] - 钛3采用叠层激光焊接碳化硅模块，电控效率高达99.86% [17] 鸿蒙智行 - 问界M8纯电版采用800V高压碳化硅平台，提供更优能耗和充电效率 [21] - 体系包括5大品牌，产品线将扩充至8款车型，覆盖22.98万到百万元级别 [22] 小米汽车 - SU7 Ultra搭载碳化硅模块，支撑三电机系统瞬时输出1548马力，零百加速1.98秒 [23] 吉利汽车 - 银河星耀8新车型和雷达皮卡PHEV搭载雷神EM-i超级电混，SiC升压模块最高效率99.9% [27] - 极氪9X采用浩瀚超级电混系统，搭载晶能微电子SiC模块 [29] - 领克900纯电版本采用800V高压平台，充电10分钟增加400km续航 [32] 上汽通用 - 别克"世家"采用"逍遥"超级融合架构，碳化硅模块最高效率99.8% [40] - 凯迪拉克LYRIQ-V具有800V超充架构，搭载高性能碳化硅电驱 [47] 智己汽车 - 全新智己L6采用800V高压平台和碳化硅技术，峰值充电功率396kW [53] - 全新智己LS6采用准900V超强性能平台，双碳化硅功率模块电机转速最高21000rpm [54] 广汽集团 - 广汽领程将开发兆瓦级超充车型，充电功率峰值1.44MW，15分钟完成补能 [60] 梅赛德斯-奔驰 - MMA平台采用800V超充和碳化硅功率电子器件，VISION EQXX概念车基于该平台打造 [66] 奇瑞汽车 - DHT230采用碳化硅功率模块和HPDmini封装工艺，功率密度提升268% [71] - 星纪元天玑搭载E0X-L平台，采用800V SiC功率模块系统技术 [75] 北汽极狐 - 新阿尔法S5采用800V碳化硅超充平台 [78] 长安汽车 - 阿维塔06采用全域800V碳化硅平台，四驱版零百加速3.9秒 [82] - 深蓝S09搭载原力超集电驱，采用SiC MOSFET技术 [84] 理想汽车 - 自研碳化硅功率芯片完成装机，已量产下线 [93] - 理想MEGA搭载自研SiC模块和800V高压平台 [95] 零跑汽车 - 零跑B01采用800V碳化硅平台，充电10%-80%仅需15分钟，续航650公里 [97] 中国一汽红旗 - 天工06基于"天工"纯电平台打造，采用自主高压碳化硅模块 [103] 江汽集团 - DEFINE概念车全系标配800伏4C快充系统，配备460千瓦碳化硅驱动电机 [106] 宝马集团 - BMW新世代概念车搭载第六代动力电池和800V高压平台，充电10分钟跑300公里 [107] 大众汽车 - ID EVO搭载800V高压架构和碳化硅电驱，续航700km [110] 奥迪汽车 - A6L e-tron基于PPE高端纯电平台打造，具有800v架构及碳化硅技术 [112] 东风岚图 - 岚图FREE+和岚图梦想家山河亮相，此前已推出岚图梦想家等碳化硅车型 [115][116] 蔚来汽车 - ET9采用全域900V高压架构及碳化硅高性能纯电四驱系统 [119] - 乐道L60和L90均搭载900V碳化硅平台 [121] 丰田汽车 - 铂智7基于丰田"W"架构，支持800V快充 [125] 长城汽车 - 坦克500采用超级电混架构Hi4-Z，搭载自研1200V碳化硅电控模块，效率99.8% [133]