会议概述 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，聚焦8英寸SiC量产技术及车规级芯片与模块制造难题，探讨技术降本与未来机遇 [2] - 会议吸引近20家SiC企业参与，包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等国际厂商及三安半导体、天科合达等国内企业 [13] - 活动包含主题演讲、圆桌论坛、产品展示及白皮书调研启动仪式，覆盖衬底-器件-系统全产业链 [26][28] 技术焦点 - **8英寸SiC量产**：天科合达将分享8英寸导电型SiC衬底产业化进展及外延工艺突破，大族半导体展示激光剥离技术助力大尺寸衬底高效量产 [15][25] - **器件模块创新**：三菱电机展示高压快充与电驱系统解决方案，意法半导体解析8英寸晶圆技术及重庆工厂本土化布局 [13][23][24] - **封装技术**：三安半导体探讨顶部散热封装对高密度电力系统的革新，香港大学提出铜基烧结技术破解高压平台封装瓶颈 [23][24] 应用场景 - **数字能源**：Wolfspeed展示第四代SiC MOSFET在工业自动化与航空航天的应用，元山电子揭秘超低杂感模块技术推动光伏逆变升级 [23] - **电动交通**：中电国基南方分享SiC MOSFET应用案例，宏微科技等企业讨论车规模块降本路径与光储充场景渗透率 [24][28] 产业链协同 - 圆桌论坛聚集三菱电机、士兰微等企业，讨论新能源市场应用现状与2025年全球趋势 [18] - 展示区呈现瀚天天成、芯长征等企业最新技术，覆盖衬底、外延、器件全环节 [20][26] - 启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，联合天科合达、三安半导体等构建产业共识 [28] 企业动态 - 意法半导体重点解析重庆晶圆厂布局，加速车规器件普惠化 [23] - 天科合达与同光半导体等展示材料端降本路径，优化量产效率 [15] - 国瓷功能材料、季华恒一等企业参与全产业链精品展示 [27]

碳化硅技术应用现状 - 碳化硅技术已覆盖10万至150万元价格区间的新能源车型，功率等级跨度从150kW至645kW [1] - 沃尔沃ES90搭载370kW碳化硅电驱系统和111kWh电池包，支持800V高压平台 [1] - 东风N7采用800V碳化硅平台，实现充电10分钟续航400公里 [2] - 宝马i5 eDrive35L引入碳化硅转换器后续航增加47公里 [2] - 理想i8基于800V架构配备自研SiC功率模块，综合功率达400kW [2] - 比亚迪将SiC车型售价拉低至18.98万元，并发布1200V碳化硅模块 [3] - 华为尊界S800搭载530kW双电机，支持6C快充 [3] - 坦克500 Hi4-Z采用1200V碳化硅器件 [3] 车展与新品动态 - 上海车展展出近1300辆汽车，新能源汽车占比70%，首发新车超100款 [4] - 新增30款碳化硅新车型，占车展新车数量的近三分之一 [4] - 比亚迪展出仰望U8L、腾势Z等纯电车型及方程豹5/8等混动车型 [5] - 吉利、上汽通用、智己等车企共展出8款碳化硅混动车型 [5] - 奔驰、宝马、丰田等外资车企加速布局碳化硅车型 [5] 碳化硅技术优势 - 碳化硅禁带宽度是硅的3倍，击穿电压是硅的10倍，热导率是硅的5倍 [6] - 碳化硅器件开关损耗降低75%，效率提升3%-5%，体积缩小至1/10 [7] - 特斯拉Model 3主驱逆变器使用48颗碳化硅MOSFET芯片 [7] - 碳化硅充电效率达98%以上，体积缩小30%，支持双向充放电 [8] - 兆瓦闪充技术依赖碳化硅高压器件 [8] 混动与商用车应用 - 增程式汽车向高电压化发展，碳化硅技术成为趋势 [9] - 五菱、奇瑞、吉利等车企布局碳化硅混动赛道 [9] - 2030年中国混动市场规模预计突破2000万辆 [9] - 采埃孚、博格华纳展示商用车碳化硅电控技术 [10] - 法士特推出商用车碳化硅电驱桥 [10] 国产供应链进展 - 中国新能源汽车年销量突破1100万台，全球占有率超70% [11] - 全球零部件百强中中国企业数量从2家增至15家 [11] - 芯联集成实现650V-2000V SiC工艺平台量产 [12] - 斯达半导体SiC MOSFET模块批量交付，自建产线芯片量产装车 [13] - 斯达半导体新增多个海外Tier1项目定点 [13]

安森美2025Q1季报核心观点 - 25Q1营收14.46亿美元，同比-22%/环比-16%，接近指引上限，毛利率40%，同比-5.9pcts/环比-5.3pcts [1] - 三大业务部门同环比均下滑，工业订单表现强劲，汽车业务受欧洲市场疲软及中国春节影响 [2] - 公司指引25Q2库存达到峰值，DOI在25Q3开始下降，预计25H2毛利率改善 [3] - 碳化硅业务驱动汽车应用革新，预计2026年Treo收入显著提升 [3] - 公司通过"FabRight"战略精简运营，加大研发投资以提供差异化产品 [6] 财务表现 - 25Q1营收14.46亿美元，non-GAAP每股收益0.55美元，均超指引中值 [1][6] - 25Q1毛利率40%，产能利用率60%/环比+1pct，DOI 219天/环比+3天 [1] - 25Q1自由现金流同比增长72%至4.55亿美元，占营收31% [14] - 25Q2营收指引14-15亿美元，中值同比-16.4%/环比+0.3%，毛利率指引36.5%-38.5% [3][15] - 全年毛利率预计维持在37.5-38%区间 [3] 业务部门表现 分部门 - 电源方案部(PSG)营收6.45亿美元，同比-26%/环比-20% [2] - 模拟与混合信号部(AMG)营收5.66亿美元，同比-19%/环比-7% [2] - 智能感知部(ISG)营收2.34亿美元，同比-20%/环比-23% [2] 分下游 - 汽车营收7.62亿美元，同比-25%/环比-26%，中国市场取得大量新能源汽车订单 [2] - 工业收入4亿美元，同比-16%/环比-4%，医疗、航空航天与国防业务持续增长 [2] - 其他业务收入2.34亿美元，同比-20%/环比-23% [2] 战略举措与业务进展 - 实施"FabRight"战略，削减12%内部晶圆产能，年化折旧减少2200万美元 [12][18] - 全球裁员9%，预计Q2节省2500万美元，下半年每季度节省500万美元 [12] - 碳化硅业务：第四代Elite SiC MOSFET获美国大型车企750V插电混动车型采用 [8] - 预计碳化硅将投入近50%的新车型，2025年下半年量产 [8] - 向中国领先OEM交付800万像素图像传感器，应用于ADAS系统 [8] - UPS业务预计全年收入增长40%-50% [9] - Treo平台已产生多元化量产收入，利润率维持60%-70%，产品数量有望同比翻倍 [9] 行业与市场展望 - 工业市场企稳，传统工业板块开始复苏，医疗、航空航天与国防业务环比增长 [6] - AI数据中心收入同比翻番 [6] - 中国电动汽车市场表现强劲，碳化硅产品新产能爬坡顺利 [24] - 上海车展新车型中约50%采用公司产品，预计下半年开始放量增长 [24] - 碳化硅在插电式混合动力汽车领域的应用趋势明显 [21]

行业技术趋势与展会动态 - PCIM Europe 2025展会在德国顺利举办，汇聚了英飞凌、博世、Wolfspeed、罗姆半导体等SiC行业领军企业[1] - “行家说三代半”将于5月15日在上海举办“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体等企业将公布最新成果[1] 英飞凌技术创新 - 推出全新CoolSiC™ JFET系列，拥有极低的导通损耗，其第一代产品R DS(ON)最低值为1.5mΩ（750V）/2.3mΩ（1200V）[3] - 展示基于沟槽的SiC超结技术概念，可将导通电阻提高高达40%，使主逆变器电流容量提高高达25%[4] - 推出CoolSiC MOSFET 750V G2技术，R DS(on)值为4和7 mΩ，有助于降低硬开关和软开关拓扑中的开关损耗[5] - CoolSiC 750V G2技术符合汽车级AECQ101标准和工业级JEDEC标准，表现出优异的开关性能和可靠性[6] 意法半导体与博世产品进展 - 意法半导体展示了碳化硅分立器件及ACEPACK系列功率模块，其模块实现了极低的单位面积导通电阻和卓越的开关性能[7][9] - 博世带来750V&1200V SiC沟槽MOSFET等产品，其牵引逆变器冷却器上的SiC功率模块在400V时电流高达800 ARMS，在800V时电流高达700 ARMS[10][11] Wolfspeed与罗姆半导体技术展示 - Wolfspeed展示了第四代碳化硅技术平台及与NXP合作的800V电动汽车牵引逆变器，该逆变器采用YM3 Six-Pack电源模块，最高规格达1200V/650A[12][14] - 罗姆半导体重点展示与合作伙伴的参考项目，包括采用TRCDRIVE pack™的逆变器单元和适用于OBC的全新EcoSiC™模压功率模块[15][16] 三菱电机与芯联集成产品突破 - 三菱电机推出“全SiC SLIMDIP”和“混合SiC SLIMDIP”两款新品，与现有Si产品相比，“全SiC”可将功率损耗降低约79%，“混合SiC”可降低约47%[18][20] - 芯联集成成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，已实现平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代，且8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线，预计2025年下半年量产[21][23] 三安半导体与芯聚能业务进展 - 三安半导体8英寸车规级N型SiC衬底已完成研发并实现量产，已实现小批量出货；其SiC MOSFET推出第二代产品，Ronsp更低，效率更高[24] - 三安半导体SiC芯片/器件已累计出货超3亿颗，服务于全球超800家客户[26] - 芯聚能半导体V5系列模块已定点6家车厂10个项目，涵盖400V-1000V整车平台，年内出货将超1万个，预计各车型量产后全年订货量将超V2系列[27][29] 基本半导体与士兰微电子新品发布 - 基本半导体发布新一代碳化硅MOSFET系列新品，包括面向电动汽车主驱的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，以及面向光伏储能的1200V/40mΩ系列[30][32] - 士兰微电子针对汽车领域推出B3G SiC模块，典型R DS(on)值为1.7mΩ @25℃，V DSS达1200V，具有高电流密度和高阻断电压等级[34][36] 威世科技与瞻芯电子解决方案 - 威世科技展示的参考设计中，其元器件占BOM的70%以上，包括22 kW双向800V至800V功率转换器等方案[37] - 瞻芯电子展示650V~3300V各种封装的SiC MOSFET和SiC SBD产品，以及20 KW三相PFC电路、11 KW三相EV空调压缩机逆变器等应用案例[38][40] 中车时代与扬杰科技合作与产品 - 中车时代半导体发布应用沟槽栅技术的SiC MOSFET晶圆（1200V/10mΩ），并与罗杰斯公司签署功率模块领域的战略合作协议[41][43] - 扬杰科技展示自主研发的IGBT、SiC、Mosfet及功率模块新品，可应用于新能源汽车主驱逆变器、充电桩DC/DC转换器、OBC等关键部件[44][46] 飞锃半导体与利普思半导体模块技术 - 飞锃半导体推出1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM模块及1200V/7mΩ TPAK器件，其X2PAK顶部散热封装与SMPD半桥封装已通过客户验证[47][49][52] - 利普思半导体HPD SiC 1200V 400A-800A模块系列已批量应用于新能源乘用车800V高压平台电机控制器和商用车650A大功率电驱系统[53][55] 派恩杰与安世半导体技术规划 - 派恩杰半导体主营碳化硅MOSFET、SBD等产品，其碳化硅MOSFET与SBD产品均通过AEC-Q101车规级测试认证[56][58] - 安世半导体推出汽车级1200V碳化硅MOSFET，导通电阻分别为30、40和60mΩ，在25°C至175°C工作温度范围内RDS(on)标称值仅增加38%[60][62] - 安世半导体计划于2025年推出符合汽车标准的17mΩ和80mΩ SiC MOSFET版本[63] 瑞能半导体与悉智科技封装创新 - 瑞能半导体采用TSPAK封装的碳化硅MOSFET，其顶部冷却技术可将结至环境热阻降低高达16%，TSPAK MOSFET额定电压范围为650V至1700V[64][66] - 悉智科技SiC APM2主驱功率模块系统回路电感<15nH，模块回路电感<7nH，采用Rohm第四代SiC芯片，已量产交付国内某高端品牌超过6万颗模块[67][69] 材料与模块技术前沿 - 浙江晶瑞展示8英寸导电型碳化硅衬底，其微管密度<0.05ea/cm²，位错密度TSD<10ea/cm²，BPD<300ea/cm²[70][72] - Power Integrations发布适用于1700V InnoSwitch3-AQ反激式DC-DC转换器IC的五款800V汽车电源参考设计，可提供高达120W的功率[73][75] - Vincotech的SiC模块产品组合涵盖650V至2.xkV电压范围，针对1500 Vdc应用优化，可实现150V/ns以上的高dv/dt转换率[76][78] - Diamond Foundry推出世界上首个利用单晶金刚石作为热管理基板的SiC模块，电压等级1200V，典型导通电阻2.67mΩ，最高工作温度达200°C[89]

行业动态 - 第二十一届上海国际汽车工业展览会吸引近1000家中外企业参展，展出车辆近1300辆，其中新能源汽车首发超100款 [2][3] - 本届车展新增超过30款碳化硅新车型，占新车数量近三分之一，去年同期北京车展碳化硅车型约70多款 [3] - 车企推出纯电和碳化硅车型意愿未减，混动碳化硅车型增加，外资和传统车企持续发力碳化硅技术 [4][7] 比亚迪 - 仰望U8L定位百万级SUV，搭载2.0T增程器和四电机综合功率880千瓦，全系标配碳化硅电控 [5] - 腾势Z概念跑车搭载800V高压平台和行业首个新能源专属智能磁流变车身控制系统 [7] - 汉L EV和唐L EV搭载自研1500V碳化硅芯片及兆瓦超充技术 [12] - 方程豹5、豹8搭载全球首创纵置EHS电混系统，碳化硅芯片驱动效率达99.5% [16] - 钛3采用叠层激光焊接碳化硅模块，电控效率高达99.86% [17] 鸿蒙智行 - 问界M8纯电版采用800V高压碳化硅平台，提供更优能耗和充电效率 [21] - 体系包括5大品牌，产品线将扩充至8款车型，覆盖22.98万到百万元级别 [22] 小米汽车 - SU7 Ultra搭载碳化硅模块，支撑三电机系统瞬时输出1548马力，零百加速1.98秒 [23] 吉利汽车 - 银河星耀8新车型和雷达皮卡PHEV搭载雷神EM-i超级电混，SiC升压模块最高效率99.9% [27] - 极氪9X采用浩瀚超级电混系统，搭载晶能微电子SiC模块 [29] - 领克900纯电版本采用800V高压平台，充电10分钟增加400km续航 [32] 上汽通用 - 别克"世家"采用"逍遥"超级融合架构，碳化硅模块最高效率99.8% [40] - 凯迪拉克LYRIQ-V具有800V超充架构，搭载高性能碳化硅电驱 [47] 智己汽车 - 全新智己L6采用800V高压平台和碳化硅技术，峰值充电功率396kW [53] - 全新智己LS6采用准900V超强性能平台，双碳化硅功率模块电机转速最高21000rpm [54] 广汽集团 - 广汽领程将开发兆瓦级超充车型，充电功率峰值1.44MW，15分钟完成补能 [60] 梅赛德斯-奔驰 - MMA平台采用800V超充和碳化硅功率电子器件，VISION EQXX概念车基于该平台打造 [66] 奇瑞汽车 - DHT230采用碳化硅功率模块和HPDmini封装工艺，功率密度提升268% [71] - 星纪元天玑搭载E0X-L平台，采用800V SiC功率模块系统技术 [75] 北汽极狐 - 新阿尔法S5采用800V碳化硅超充平台 [78] 长安汽车 - 阿维塔06采用全域800V碳化硅平台，四驱版零百加速3.9秒 [82] - 深蓝S09搭载原力超集电驱，采用SiC MOSFET技术 [84] 理想汽车 - 自研碳化硅功率芯片完成装机，已量产下线 [93] - 理想MEGA搭载自研SiC模块和800V高压平台 [95] 零跑汽车 - 零跑B01采用800V碳化硅平台，充电10%-80%仅需15分钟，续航650公里 [97] 中国一汽红旗 - 天工06基于"天工"纯电平台打造，采用自主高压碳化硅模块 [103] 江汽集团 - DEFINE概念车全系标配800伏4C快充系统，配备460千瓦碳化硅驱动电机 [106] 宝马集团 - BMW新世代概念车搭载第六代动力电池和800V高压平台，充电10分钟跑300公里 [107] 大众汽车 - ID EVO搭载800V高压架构和碳化硅电驱，续航700km [110] 奥迪汽车 - A6L e-tron基于PPE高端纯电平台打造，具有800v架构及碳化硅技术 [112] 东风岚图 - 岚图FREE+和岚图梦想家山河亮相，此前已推出岚图梦想家等碳化硅车型 [115][116] 蔚来汽车 - ET9采用全域900V高压架构及碳化硅高性能纯电四驱系统 [119] - 乐道L60和L90均搭载900V碳化硅平台 [121] 丰田汽车 - 铂智7基于丰田"W"架构，支持800V快充 [125] 长城汽车 - 坦克500采用超级电混架构Hi4-Z，搭载自研1200V碳化硅电控模块，效率99.8% [133]

行业活动与会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，三菱电机、Wolfspeed、三安半导体等企业将出席 [1] - 会议将聚焦SiC技术产业化进程中的核心挑战与创新突破，设置"数字能源SiC技术应用研讨会"与"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题 [18] - 会议同期将开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区，为行业提供技术对接与生态合作平台 [18] 企业合作与技术进展 - 方正微电子与爱卫蓝科技签订战略合作协议，建设新能源电动压缩机和SiC功率半导体联合创新实验室 [2][3][4] - 方正微电子发布第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ新品，预计2025年产能达16.8万片/年 [7] - 小米SU7采用致瞻科技SiC空调压缩机控制器，致瞻科技与意法半导体达成SiC MOSFET合作 [13] - 小鹏汽车与美的威灵汽车合作，采用基于SiC电控方案的800V电动压缩机 [14] - 吉利重卡将搭载海立800V超低温热泵电动压缩机，该产品于2024年2月量产 [15] - 美国GILLIG电动巴士采用Vanner的SiC器件用于空调压缩机 [16] 新能源汽车能效与技术应用 - 中国新能源汽车能效分级制度加速落地，一级能效车型普遍搭载碳化硅电驱、热泵空调及高压平台等技术 [8] - 乐道L60采用900V高压架构及全自研900V碳化硅电驱系统，百公里能耗12.1kWh，续航最高达1000公里 [9] - 极狐阿尔法T5搭载碳化硅功率模块与全系热泵空调系统，在-10℃环境下续航衰减率较常规车型降低35% [9] - 测评结果显示，一级能效车型需在驱动、空调、补能等维度实现全方位能效突破，SiC已成为达标的核心技术路径 [10] 企业参与与议程 - 会议议程包括：Wolfspeed碳化硅技术引领新一代伺服电机驱动设计、SiC技术在光储充市场的应用现状与挑战等议题 [22] - 三菱电机技术总监宋高升将分享面向电动交通和数字能源应用的SiC功率半导体解决方案 [23] - 三安半导体应用技术总监姚晨将探讨SiC技术在汽车主驱电控中的应用及技术创新 [25] - 行家说三代半研究总监张文灵将进行2025碳化硅产业走势研判分析 [25]

文章核心观点 - 弗劳恩霍夫研究所与保时捷、博世合作开发新型逆变器Dauerpower 通过五项技术创新实现超高功率密度和效率 目标为高端电动跑车树立新标杆 [2][3][4][6][8] 技术性能参数 - 峰值效率达98.7% 瞬时峰值功率720kW（约979马力） 额定电流900A 功率密度200kVA/升 [3][4] - 连续输出功率600kW（约815马力） 达柴油重型卡车功率1.5倍 [4] - 较现有硅基逆变器性能提升20%-30% [8] 碳化硅技术应用 - 采用48颗SiC MOSFET芯片（12个半桥模块×4芯片） 芯片数量与HPD封装相当但电流能力提升50%至900A [10][12][13] - 杂散电感仅1.1nH 通过PCB嵌入技术缩短导体距离实现 [16] - 预封装工艺将SiC晶体管两两封装于陶瓷基板 受热时机械应力更小且形变均匀 [16][18] 散热系统创新 - 3D打印铜基散热器结合铜优异导热性与设计自由度 替代传统铝制散热器 [19][20][22] - 冷却系统运行15分钟后外壳与冷却剂热差小于20开尔文 最大温升仅41开尔文 [24] - 银烧结技术将温度关键元件直接连接散热系统 冷却液并联布置实现均匀散热 [18] 电容器与集成优化 - 采用PolyCharge NanoLam技术直流链电容器 功率密度达传统聚丙烯电容器两倍以上 [25] - 分段式陶瓷基板减少材料使用并优化空间利用率 满足汽车行业特定需求 [18] 项目进展与行业活动 - 项目获德国联邦经济部120万欧元资助 已完成模拟阶段 原型机建造中 将在保时捷汽车测试 [6] - 5月15日上海将举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" 三菱电机、Wolfspeed等企业参会 [1]

中国新能源汽车市场现状 - 中国新能源汽车年销量突破1100万辆，全球占有率超70%，本土渗透率超50% [6] - 中国供应链崛起迅猛，全球零部件百强榜单中中国企业从2家跃升至15家，电池领域前十占五 [7] - 高压平台从400V向800V突破，充电效率大幅提升，智能化技术让车辆进化为移动智能终端 [7] 国产车规芯片困境 - 核心主驱芯片国产化率不足20%，国产车规芯片难打入高端供应链 [3] - 单台车超千颗芯片中，7纳米以下先进制程占比不足5%，产业链协作逻辑断层是主要瓶颈 [10] - 当前国产替代仍以"pin-to-pin替代"思维为主，未参与整车架构定义 [11][12] 芯联集成的破局策略 - 累计投入450亿元建成全球第十大晶圆厂，月产能达24万片八英寸晶圆、33万只模块 [12] - 碳化硅业务两年内为数十万台新能源汽车提供主驱逆变器芯片，锁定未来4-5年订单 [13] - 与上汽、小米、宁德时代等建立联合实验室，直接参与下一代电子电气架构定义 [13] 芯联集成的三大核心策略 - 每年30%销售收入投入研发，覆盖芯片设计到系统验证全链条 [15] - 通过"芯片定义未来"联盟提供系统级解决方案，而非孤立替代单颗芯片 [15] - 绑定车企和Tier1作为战略股东，确保研发方向与市场动态同步 [15] 碳化硅产业趋势 - 中国碳化硅产业面临价格内卷与产能过剩，需从"替代者"进化为"规则制定者" [20] - 芯联集成通过绑定产业链上下游，在800V高压平台、碳化硅主驱等场景重构技术标准 [19] - 行家说三代半将举办SiC技术应用大会，聚焦大尺寸晶圆、车规级应用等核心议题 [21]

公司概况 - 瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30% [5] - 公司是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [5] - 2024年通过自产和代工模式累计销售超过16.4万片碳化硅外延晶片，2022-2024年累计交付超过45万片 [5] - 公司拥有全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家作为客户，全球前10大功率器件巨头中有7家是客户 [10] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元，呈现先升后降趋势 [7] - 同期净利润分别为1.43亿元、1.22亿元和1.66亿元，经调整净利润分别为1.72亿元、3.78亿元和3.21亿元 [7] - 毛利率从2022年的44.7%下降至2024年的34.1% [8] - 2024年外延片收入8.4亿元，占比86.2%；外延片代工收入1.21亿元，占比12.4% [8] 产品结构 - 6英寸碳化硅外延晶片是销售主力，2024年销量156,584片，占比95.2% [8] - 8英寸产品销量7,466片，占比4.5%；4英寸产品销量383片，占比0.2% [8][9] - 碳化硅外延晶片具有温度稳定性高、击穿电压高、导热性能优异等特点 [5] 市场分布 - 2024年收入69%来自亚洲市场（含大中华区），27.6%来自欧洲，3.4%来自北美洲 [10][11] - 大中华区收入占比从2022年的38.1%下降至2024年的21.3% [10] - 亚洲（不含大中华区）收入占比从2022年的24.4%上升至2024年的47.7% [10] 上市计划 - 公司曾于2023年12月申请A股上市但半年后终止，现转向港交所主板上市 [1][2] - 计划募资用于扩大碳化硅外延晶片产能和建设技术与研发中心 [12][13] - 拟在未来5年扩大产能以满足市场需求，包括购置设备、完善生产基地和招聘人员 [13][14] - 计划招聘75名新员工支持研发工作，推进6英寸及8英寸生产技术 [15] 股东结构 - 赵建辉持有公司29.44%股份，为第一大股东 [16] - 华为旗下哈勃科技持股4.03%，华润微电子持股2.69% [16]

公司概况 - 瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [2][3] - 2024年公司通过自产和代工模式累计销售超过16.4万片碳化硅外延晶片，2022年至2024年累计交付超过45万片碳化硅外延晶片 [3] - 按年销售片数计算，瀚天天成自2023年起成为全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30% [3] 客户与技术优势 - 2022年至2024年公司拥有110家客户，涵盖全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家以及全球前10大功率器件巨头中的7家 [3] - 公司产品在外延厚度、掺杂浓度、外延缺陷、良率等核心指标上均为行业领先，在为某全球领先碳化硅器件制造商提供的外延片代工服务中良率达99% [4] - 创始人赵建辉博士是碳化硅行业顶级科学家，专注碳化硅技术研发超过35年，是全球首位因碳化硅半导体研究和产业应用贡献获选IEEE Fellow的研究者 [4] 行业前景 - 2024年碳化硅器件市场规模为26亿美元，预计2024-2029年复合年增长率达39.9%，2029年市场规模将增至136亿美元 [4] - 碳化硅被视为下一代能源革命和智能工业的核心材料 [4] 财务表现 - 2022-2024年公司营收分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元 [4] - 同期净利润分别为1.43亿元、1.22亿元和1.66亿元 [4] 上市计划 - 公司计划将IPO募集资金用于扩大碳化硅外延晶片产能、研发投入以及营运资金和一般公司用途 [4]