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海外三大芯片巨头,恢复对华业务
券商中国· 2025-07-03 13:50
全球EDA三巨头恢复对华服务 - 新思科技、楷登电子和西门子于7月3日宣布恢复对中国的EDA软件服务 [1] - EDA工具被称为"芯片之母",用于集成电路设计、仿真和验证等流程 [1] - 2024年全球EDA市场中,新思科技占31%,楷登电子占30%,西门子占13%,三巨头合计市场份额达74% [1] 美国出口限制及解除情况 - 美国商务部工业与安全局(BIS)在5月23日发布对华EDA出口限制函,要求三巨头未经许可不得向中国销售软件 [1] - 新思科技和楷登电子2024财年中国营收占比分别为16%和12%,限制令直接影响其经营前景 [1] - BIS近期致信三家公司撤销5月23日的出口限制,楷登电子确认正在恢复中国客户对软件的访问权限 [1] 公司应对措施 - 新思科技在官网声明中表示正努力恢复中国客户对受限产品的访问,并持续评估出口限制对业务的影响 [2] - 西门子也发布了类似的对外披露 [2]
美国芯片EDA供应商:收到美政府解除对华出口限制通知,正恢复对华供应
环球时报· 2025-07-03 13:07
公司动态 - 美国新思科技于7月2日收到美国商务部工业与安全局通知,撤销2025年5月29日限制令,即时恢复对华供应受限产品及客户支持 [1] - 德国西门子公司同样收到美国商务部通知,在中国开展业务不再需要"政府许可",已恢复中国客户对其软件和技术的完全访问权限 [1][2] - 美国楷登电子作为全球顶级EDA供应商,也已收到解除对中国出口限制的通知 [2] 行业格局 - EDA(电子设计自动化)是利用计算机辅助设计软件完成芯片功能设计、验证、物理设计等全流程的技术,被誉为"芯片之母" [2] - 全球EDA市场长期被新思科技、楷登电子和西门子EDA三家国际厂商垄断,拥有完整且具优势的全流程产品 [2] - 在中国市场,三家国际巨头合计市场份额超过70%,占据主导地位 [2] 技术应用 - 新思科技专注于硅晶设计与验证,是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商 [1] - 公司技术产品应用于智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全等新兴科技创新领域 [1]
越南设计芯片引发市场轰动
Globenewswire· 2025-07-01 01:02
文章核心观点 CT Group 在成立33周年之际举办系列活动并完成第二个30年征程首个三年计划,下半年还有多项重要计划,在芯片设计等方面有诸多布局且具备多方面优势,还提议确立越南半导体日 [1] 近期活动 - 2025年6月29日在胡志明市举行物联网芯片发布仪式,芯片由越南工程师采用CMOS及III/V半导体设计技术打造 [1] 战略布局 - 建立芯片设计集群,研究设计AI、IoT及特定领域专用芯片,开发用于SoC设计的IP内核和功能模块 [1] - 进行战略布局掌握半导体光刻技术,采用无工厂模式运营,构建全球合作网络,培育专家团队,提议政府投资光刻设备,目标2030年实现全产业链整合保障芯片安全 [3] - CT Semiconductor建立三家ATP工厂、两家研发中心和两家客户服务中心 [3] 优势 - 市场优势:在UAV、IoT、近地空间经济及国防领域有需求,智慧城市生态系统和CT UAV提供测试与应用市场 [4] - 人力资源优势:拥有经验丰富的工程师团队,与顶尖学府合作培养人才,汇聚专家担任核心技术顾问 [4] - 基础设施优势:项目获CT Group生态系统支持,ATP工厂具备芯片封装与测试能力 [5] - 其他优势:对半导体产业长期投入,规划芯片发展路线图,与政府战略契合,掌握2纳米CMOS技术设计复杂芯片能力 [5] 其他提议 - 提议将2025年4月30日确立为越南半导体日 [6]
一个能生成Verilog代码的大模型
半导体行业观察· 2025-06-30 09:52
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容 编译自techxplore 。 纽约大学坦登工程学院的研究人员创建了 VeriGen,这是第一个成功训练生成 Verilog 代码的专用人 工智能模型,Verilog 代码是一种描述芯片电路如何运作的编程语言。 该研究刚刚获得了 ACM 电子系统设计自动化学报 2024 年度最佳论文奖,肯定了它在自动化创建传 统上需要深厚技术专业知识的硬件描述语言方面的重大进步。 "通用人工智能模型不太擅长生成 Verilog 代码,因为互联网上可供训练的 Verilog 代码非常少,"该 研究的主要作者、纽约大学坦顿分校电气与计算机工程系 (ECE) 教授 Siddharth Garg 表示。Garg 教授同时还在纽约大学无线项目和纽约大学网络安全中心 (CCS) 任教。"这些模型在 GitHub 上表现 良好的编程语言(例如 C 和 Python)上往往表现良好,但在 Verilog 等表现较差的语言上表现往往 要差得多。" 与Garg一起,由纽约大学坦顿分校博士生、博士后研究员以及教员Ramesh Karri和Brendan Dolan- Gavitt组成的团 ...
FORTIOR(01304.HK)预计7月9日上市 引入泰康人寿及保银等多家基石
格隆汇· 2025-06-30 07:21
公司上市计划 - 公司拟全球发售1629 95万股H股 其中中国香港发售163万股 国际发售1466 95万股 [1] - 招股期为2025年6月30日至7月4日 预期定价日为7月7日 [1] - 发售价不超过每股120 50港元 每手买卖单位为100股 [1] - 预期股份将于2025年7月9日开始在联交所买卖 [1] - 中金公司为独家保荐人 [1] 公司业务与市场地位 - 公司为芯片设计公司 专注于BLDC电机驱动控制芯片设计与研发 [2] - BLDC电机具有效率高 功耗低 控制精度高 噪音低等优势 [2] - 公司产品组合涵盖电机主控芯片(MCU ASIC) 电机驱动芯片(HVIC) 智能功率模块(IPM)及功率器件(MOSFET) [2] - 公司为中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的厂商 [2] - 截至2023年12月31日 公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4 8%(按收入计) 排名第六 且为前十大企业中唯一的中国企业 [2] 基石投资者 - 基石投资者已同意认购总金额1 12亿美元(约8 79亿港元)的发售股份 [3] - 假设发售价为120 50港元 基石投资者将认购729 57万股 [3] - 基石投资者包括泰康人寿 保银资产管理 3W Fund Wind Sabre 华夏基金(香港) Mega Prime 三花国际新加坡 Fourier Capital Torus Intac等 [3] 募集资金用途 - 假设发售价120 50港元且未行使超额配股权 公司预计募集资金净额约18 46亿港元 [4] - 34%资金用于增强研发和创新能力 [4] - 10%资金用于丰富产品组合及扩展下游应用 [4] - 16%资金用于扩展海外销售网络及海外市场推广 [4] - 30%资金用于战略性投资及收购 [4] - 10%资金用于营运资金及一般企业用途 [4]
FORTIOR(01304)拟全球发售1629.95万股H股 预计7月9日上市
智通财经网· 2025-06-30 06:53
公司概况 - 公司为芯片设计公司,专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发,并在BLDC电机主控及驱动芯片行业建立强大市场地位 [1] - 公司产品组合涵盖典型电机驱动控制系统的全部核心器件,包括电机主控芯片、电机驱动芯片、智能功率模块IPM及功率器件 [1] - 公司是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片设计厂商 [2] - 截至2023年12月31日,公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8%(按收入计),排名第六,且为前十大企业中唯一的中国企业 [2] 财务表现 - 公司收入由2022年的人民币3.23亿元增加27.4%至2023年的人民币4.11亿元,进一步增加45.9%至2024年人民币6亿元 [2] - 公司毛利由2022年的人民币1.85亿元增加18.1%至2023年的人民币2.19亿元,并进一步增加44.5%至2024年人民币3.16亿元 [2] - 公司2024年实现毛利率52.6%,高于中国市场同业平均水平 [2] - 公司2024年实现净利率37.0% [2] 招股信息 - 公司拟全球发售1629.95万股H股,其中香港发售占10%,国际发售占90% [1] - 发售价将不超过每股120.50港元,每手100股H股,预期H股将于2025年7月9日在联交所开始买卖 [1] - 假设发售价为每股120.50港元,公司估计将收取全球发售所得款项净额约18.46亿港元 [3] - 公司已与泰康人寿、保银及3WFund等基石投资者订立基石投资协议,基石投资者总认购金额为1.12亿美元 [3] 资金用途 - 所得款项净额约34%预计将用于增强研发和创新能力 [3] - 所得款项净额约10%预计将用于丰富产品组合及扩展下游应用 [3] - 所得款项净额约16%预计将用于扩展海外销售网络及海外市场推广 [3] - 所得款项净额约30%预计将用于战略性投资及收购 [3] - 所得款项净额约10%预计将用于营运资金及一般企业用途 [3] 行业背景 - BLDC电机采用电子换向方式驱动,具有效率高、功耗低、控制精度高、噪音低等优点 [1] - BLDC电机在各类应用领域得到广泛使用 [1] - 公司产品旨在帮助最大发挥BLDC电机的性能优势,实现高效率、低噪音、高精度的运行表现 [1]
FORTIOR(01304) - 全球发售
2025-06-30 06:10
发售信息 - 全球发售股份16,299,500股H股,香港发售1,630,000股,国际发售14,669,500股[6] - 最高发售价每股120.5港元,每股H股面值人民币1.00元,股份代号1304[6] - 预期2025年7月7日或前后协定发售价,不高于每股120.5港元[7] - 香港公开发售2025年6月30日开始,7月4日多个时间节点截止申请登记等[19][20] - 预期定价日2025年7月7日中午十二时正或之前[20] - H股2025年7月9日上午九时正开始在联交所买卖[22] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司收入分别为3.22973亿元、4.11359亿元、6.00325亿元[47] - 2022 - 2024年前五大客户收入分别为1.827亿元、2.083亿元、2.812亿元,占比分别为56.6%、50.6%、46.8%[43] - 2022 - 2024年前五大供应商采购金额分别为2.098亿元、1.822亿元、2.208亿元,占比分别为89.3%、86.9%、80.4%[44] - 2024年MCU、ASIC、HVIC、MOSFET、IPM及其他产品收入分别为3.84574亿元、0.84748亿元、0.84268亿元、0.02331亿元、0.43369亿元、0.01035亿元[48] - 2022 - 2024年销售产品毛利分别为185,451千元、219,967千元、319,604千元,毛利率分别为57.4%、53.5%、53.2%[49] - 2022 - 2024年存货减值分别为252千元、1,286千元、3,582千元[49][50] - 2022 - 2024年非流动资产总额分别为145,048千元、523,242千元、1,013,070千元[51] - 2022 - 2024年流动资产净额分别为2,137,243千元、1,877,467千元、1,557,227千元[51][52] - 2022 - 2024年资产净值分别为2,255,059千元、2,391,118千元、2,552,935千元[52] - 2022 - 2024年经营活动所得现金流量净额分别为34,833千元、111,343千元、184,730千元[53] - 2022 - 2024年投资活动现金流量净额分别为 - 1,586,008千元、28,061千元、 - 412,309千元[53] - 2022 - 2024年融资活动现金流量净额分别为1,677,946千元、 - 49,244千元、 - 83,922千元[53] - 2022 - 2024年毛利率分别为57.3%、53.2%、52.6%,净利润率分别为44.0%、42.5%、37.0%[49][54] - 收入由2024年Q1的1.162亿元增加47.3%至2025年同期的1.712亿元[72] - 2024 - 2025年同期净利润维持在5060万元和5040万元,净利率由43.5%减至29.4%[75] 市场地位 - 截至2023年12月31日,公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8%(按收入计),排名第六,是前十大中唯一中国企业[35][45] 股权结构 - 截至最后实际可行日期,公司由峰岹香港持有38.06%权益,由芯运科技持有1.46%权益[63] - 紧随全球发售完成后,毕磊先生等透过峰岹香港及芯运科技共同有权行使33.65%投票权[63] 未来展望 - 采取持续投入研发、巩固消费级应用领域优势等增长战略[39] - 预计收取全球发售所得款项净额约18.463亿港元,按比例用于增强研发等方面[67][69] 风险因素 - 运营面临产品竞争力、依赖第三方等风险[56] - 美国对中国商品征收30%关税,董事认为对公司影响有限可控[59][61] - 面临知识产权、市场竞争、金融投资等多方面风险[111][129][156] 专利研发 - 2022 - 2024年研发支出分别为6380万元、8470万元、1.167亿元,分别占各年度总收入的19.8%、20.6%、19.4%[136] - 公司在境内外拥有108项授权专利,其中72项为发明相关专利[130] 销售情况 - 2022 - 2024年公司对经销商总销售额分别为297.5百万元、386.7百万元、574.6百万元,分别占同期收入的92.1%、94.0%、95.7%[116] 财务指标 - 2022 - 2024年分别宣派股息4060万元、4430万元、5630万元,2025年4月批准2024年度每股普通股股息0.78元[66] - 截至2022 - 2024年12月31日,贸易应收款项分别为140万元、580万元及560万元,预付款项等分别为5560万元、3890万元及5000万元[159] - 截至2022 - 2024年12月31日,存货分别为1.562亿元、1.73亿元及1.605亿元,存货周转天数分别为287.3天、311.8天及214.1天[160] - 截至2022 - 2024年12月31日,合同负债为0.5百万元、1.0百万元及1.3百万元[169] - 2022年公司录得汇兑收益净额240万元,2023年和2024年分别录得损失净额30万元和80万元[198]
【芯海科技(688595.SH)】下游需求回暖,出货量逐步提升——跟踪报告之四(刘凯/黄筱茜)
光大证券研究· 2025-06-24 21:28
公司概况 - 芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及AI的研发与设计 [3] - 公司自2019年起从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型 [3] - 2022年底开始,公司相关产品开始陆续推出,并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破 [3] 财务表现 - 公司2024年实现营收7.02亿元,同比增长62.22% [4] - 2025Q1实现营收1.58亿元,同比增长4.66% [4] - 模拟信号链产品2024年实现营收1.81亿元,同比增长137.11% [5] - MCU芯片2024年实现营收3.26亿元,同比增长67.63% [6] 产品发展 模拟信号链产品 - BMS全年销售量增长迅速,较上年销售额增长达319.56% [5] - 单节BMS保持稳定出货,多节BMS在大客户中实现了大规模上量 [5] - 马达驱动芯片实现量产突破 [5] - 适用于无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS产品已经在各领域头部客户端实现批量出货 [5] - 首款车规级BMS AFE芯片即将发布 [5] - 截至24年末,公司BMS系列产品累计出货量已超过10,000万颗 [5] - 车规级高精度ADC已在头部客户端实现量产 [5] MCU芯片产品 - 实现了以EC为核心,覆盖PD、HapticPad、USB 3.0 HUB、BMS的横向产品布局 [6] - EC、HUB产品在头部客户的出货量实现了高增长 [6] - PD电源产品出货量较上年增长达90% [6] - 截至2024年末,公司EC累计出货量近1,000万颗 [6] - 荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16搭载了高性能EC芯片 [6] - USB 3.0 HUB产品已在客户端实现量产 [6] - 应用于台式计算机的第一代Super IO产品已经导入客户端 [6] 市场拓展 - 下游客户需求回暖,传统业务产品出货量稳步回升 [4] - 新产品逐步上市,尤其是多节BMS产品、应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品被业内头部客户大量采用 [4]
豪威集团累赚137亿股价涨23倍 “芯片首富”捐建大学获批今秋招生
长江商报· 2025-06-23 16:47
东方理工大学设立 - 教育部批复设立宁波东方理工大学 定位为新型研究型大学 首批设置数理基础科学 智能制造工程等4个本科专业 计划今年在浙江省内招收首批本科学生 [1][3] - 学校按照"高起点 小而精 研究型 国际化"办学定位 聚焦服务国家战略性新兴产业和未来产业发展 已引进院士16人 国家级人才52人 招收243名博士生 获批省级科研平台5个 累计获得科研经费23 7亿元 [3] - 由宁波市虞仁荣教育基金会举办 虞仁荣捐资可能超过300亿元 包括1亿股豪威集团股份(约250亿元)和追加100亿元用于基础设施建设 [1][4][5] 豪威集团业务与研发 - 是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一 主营业务为图像传感器解决方案 显示解决方案和模拟解决方案 产品广泛应用于消费电子和工业应用领域 [6] - 通过收购成为全球前三大CMOS图像传感器供应商 仅次于索尼和三星 [6] - 2020-2024年研发投入合计141 09亿元 截至2024年底拥有授权专利4865项 其中发明专利4659项 [6][7] 豪威集团财务表现 - 2024年归母净利润33 23亿元 2024年一季度归母净利润8 66亿元 同比增长55 25% [1][7] - 2017年上市以来累计盈利136 59亿元 股价累计上涨约23倍 目前市值约1516亿元 [1][7][8] - 虞仁荣持股市值超过500亿元 其控制的另一家芯片公司新恒汇6月20日登陆创业板 市值达100 90亿元 [9]
兆易创新闯关港交所上市:业绩复苏明显,大手笔股权激励胡洪等人
搜狐财经· 2025-06-22 17:35
公司上市与基本信息 - 兆易创新于2025年6月19日递交港交所上市招股书,计划成为"A+H"上市公司,中金公司和华泰国际为联席保荐人 [1] - 公司2016年8月在上海证券交易所主板上市,IPO发行价23.26元/股,募资5.82亿元,截至2025年6月19日股价123.21元/股,市值818亿元 [3] - 公司成立于2005年4月,注册资本6.6亿元,法定代表人为何卫,董事长为朱一明 [3] 业务模式与市场地位 - 公司为多元芯片设计企业,产品包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片,采用无晶圆业务模式 [5] - 以2024年销售额计,公司是全球唯一在NOR Flash、SLCNAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司 [5] - 2024年专用型存储芯片收入51.94亿元,占总收入70.6%,MCU收入16.91亿元,占比23% [12][13] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元,2023年同比下降29.14%,2024年同比增长27.69% [5][8][10] - 2022-2024年净利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元,2023年同比下滑92.15%,2024年同比上升584.21% [5][7][10] - 2024年扣非净利润10.30亿元,同比增长3660.79%,经营活动现金流净额20.32亿元,同比增长71.24% [10] 产品销量与价格趋势 - 专用型存储芯片销量从2022年22.60亿颗增至2024年35.53亿颗,但平均售价从2.14元持续降至1.46元 [11][12] - 2023年产品出货量31.22亿颗同比增12.98%,但所有产品线单价下滑导致毛利率从47.66%降至34.42% [9] - MCU产品2022-2024年平均售价分别为8.22元、4.75元、4.13元,呈现明显下降趋势 [12] 管理层薪酬 - 董事长朱一明2022年薪酬710万元,2023年降至295.4万元,2024年回升至479.9万元 [13][14][16] - 执行董事胡洪2024年薪酬达1741.5万元,其中股份支付1113.7万元,较2022年374万元大幅增长 [14][16][17] - 管理层薪酬与业绩挂钩,2023年业绩下滑时整体薪酬减少,2024年随业绩恢复而增长 [14][16]