公司业务布局 - 公司目前在硅光领域暂无布局 [1] - 公司会积极关注硅光技术尤其是异质集成技术的发展趋势和市场应用 [1]

行业核心观点 - 全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，预计2026年同比增长35%至189亿美元，2030年有望突破350亿美元，主要增长动力是AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI网络中的应用推广 [1][3] - AI算力需求推动全球云厂商增购GPU并部署ASIC芯片、自研交换机网络，ASIC芯片集群化重构数据中心网络，提升对光模块数量与传输速率的要求，其出货增长有望带动配套光模块需求快速上升 [3] - 各大厂商加码AI芯片竞赛，英伟达Rubin网卡升规且数量翻倍，谷歌TPUv7性能强劲，亚马逊Trainium3升级显著，有望带动光模块数量增长 [1][3] 光芯片技术与市场 - 激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片，是光模块的核心组成部分，其中EML技术门槛较高，AI需求导致高端EML产能紧缺，供应已排至2027年后 [1][2] - 2024年全球EML激光芯片市场规模达37.1亿元，预计2030年将增长至74.12亿元，年复合增长率12.23% [2] - 硅光模块具有高集成、低功耗、低成本、适合高速短距传输的特点，推动CW激光器需求提升 [2] - 硅光技术利用CMOS工艺进行光器件开发和集成，成为800G/400G及更高速率时代的趋势，硅光方案需外置CW激光器作为光源 [2] 主要厂商动态与指引 - **Coherent**：800G和1.6T收发器订单强劲增长，1.6T产品是增长主力，预计2026年需求将显著增长；公司正扩大收发模块及关键光学组件产能，其位于美国和瑞典的6英寸磷化铟生产线已投产或启动，预计内部磷化铟总产能将在未来一年内翻倍；公司已开始为CPO及硅光应用送样400毫瓦连续波激光器，预计CPO将于2026年开始初步部署 [4] - **Lumentum**：FY26Q1 EML激光器创下出货量纪录，主要由100Gbps线速产品需求驱动，200Gbps产品出货同步增长；已开始向800G光模块制造商交付CW激光器；磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，计划未来几个季度实现约40%的单元产能扩充 [5] - **Tower**：25Q3硅光子产品收入5200万美元，同比增长约70%，主要受1.6T产品加速量产及400G/800G强劲需求驱动；预计2025年硅光子业务营收将超过2.2亿美元，同比激增109.5%；在3.5亿美元专项投资基础上，已启动额外3亿美元投资用于大规模扩张硅光子产能，目标在2026年下半年实现晶圆投片满负荷量产 [5][6] - **住友电工**：25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，生成式AI推动的数据中心扩张持续拉动光通信核心产品需求；公司将强化数据中心相关产品产能，并将资源向高附加值光通信产品倾斜 [6] - **三菱电机**：26H1半导体与器件业务中，数据中心相关光通信器件需求保持强劲，出货增长对冲了部分电力模块需求承压带来的下行压力 [6] - **博通**：AI网络需求前置释放，交换机、DSP以及激光器、PIN二极管等光学组件需求显著增强，公司AI订单储备增至约730亿美元，其中约200亿美元来自网络与光互联相关产品；在1.6T DSP及配套光学组件方面获得创纪录订单 [7] - **索尔思**：产品覆盖10G到800G及以上速率的光模块，2024年营收29亿元，净利润4亿元；25Q1营收9.7亿元，净利润1.6亿元；具备光芯片+光模块一站式能力，其100G PAM4 EML芯片发货量已达千万级，200G PAM4 EML芯片已进入量产阶段，将支撑1.6T光模块快速量产 [7] - **东山精密**：通过收购索尔思光电，快速切入光通信市场，索尔思今年业绩提升明显，预计明年产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升 [8]

AI光模块市场供需与预测 - 2025年AI数据中心对光模块的需求持续严重供不应求，预计800G与1.6T光模块总需求约为4200万个左右，但实际出货量受供给端瓶颈制约 [2][3] - 供给端存在四大瓶颈：光芯片、旋光片、设备、技术人员短缺，其中培养一名合格技术工程师需1-1.5年，东南亚扩产面临人才水平有限问题 [4] - 2025年800G光模块实际出货量预计约2000多万个，1.6T光模块约400多万个，远低于市场浮夸预期 [4] - 2026年上半年供需平衡节点大概率出现，光模块产业年增长率可达100%，将追上GPU算力30%-50%的需求增长，届时价格将出现断崖式下跌 [5] - 2026年400G光模块将进入存量替换周期，800G仍为出货主力，1.6T开始规模化放量，但整体出货量难以爆发式增长 [5] - 光模块行业虽属组装制造业，但能实现50%毛利率与30%净利润，源于其独有的技术壁垒与产业模式 [6] 硅光技术发展现状与挑战 - 当前硅光模块本质仍是分立元件组装模式，仅核心调制器、部分波导和透镜采用硅材料，未实现真正一体化集成 [7] - 硅光技术陷入恶性循环：没有足够市场销量就无法形成规模效应，成本难以降低，成本高又限制销量增长，其成本与传统分立元件光模块持平甚至更高，不具备替代条件 [7][8] - 分立式硅光在特定场景找到生存空间，在1.6T光模块所需的200G EML制造难度大且短距模块无法生产时，旭创等企业的硅光模块占据40%~50%市场份额，但此优势在EML产能跟上后将被压缩 [8] - 硅光模块普及引发CW光源供不应求，因硅材料发光效率仅为磷化铟的1%，需外部CW光源，而CW光源与EML共用生产线，产能调配难 [9] - 硅光技术的长期价值在于为未来真正集成化积累技术基础，但短期内受困于集成合格率低、成本高的核心瓶颈 [9] CPO与NPO技术路线之争 - CPO技术将光模块核心部件与交换芯片近距封装，其带宽密度比传统光模块高出一个数量级，英伟达方案可达15-20倍提升，且具备功耗低、体积小、可靠性高等优点 [10][11] - CPO技术缺点显著：合格率极低导致成本高，产业链标准化不足，维护难度大，其132个通道中单个损坏需更换整个封装组件，成本是传统光模块二十倍左右，且导致交换机停机数小时 [11] - NPO是折中方案，在技术创新与产业化可行性间寻求平衡，在中国备受追捧，阿里是主要推动者，而英伟达、博通坚定押注CPO [12] - CPO大规模产业化尚早，3.2T时代大概率仍无CPO立足之地，可能需等到6.4T或5.6T时代，当前CPO仍处于样品阶段，无产业化趋势 [12] - 英伟达、博通推动的CPO是“高密度+近封装”的双重创新，未来行业竞争可能是硅光代工厂与CPO核心企业的博弈，国内光模块企业在其中处境尴尬，难以获得订单 [13] OCS与信号处理技术（LPO/TRO） - OCS是一种“粗颗粒度”光电路交换机，只能对成千上万个数据包组成的“数据列车”进行整体切换，需与谷歌TPU混合部署才能发挥作用 [14] - 谷歌每年对OCS需求量约为1.3-1.5万台，随着其TPU解决方案外售，OCS需求有望增长，其技术路线中MEMS方案最成熟 [15][16] - LPO方案直接移除DSP，优势是成本低、功耗小，但当前仅能实现单通道100G、传输距离500米，误码率比DSP方案高出两个数量级 [17] - TRO方案是折中选择，保留收光端DSP，移除发光端DSP，误码率介于DSP和LPO之间，成本和功耗也处于中间 [18] - OCS、LPO、TRO均缺乏碾压性竞争优势，未来突围需找到专属“杀手级应用场景”或待行业转向“效率优先” [18] 3.2T光模块技术迭代与挑战 - 3.2T光模块研发面临“光端可行、电端难产”困境，光端单通道400G、8通道3.2T方案已有企业实现，但电端仅博通等少数机构在实验室层面突破 [19] - 三菱等主流EML厂商表示3.2T所需EML能实现量产，但电端方案仅完成七八层研发（共需56层），能否成功量产仍是未知数 [20] - 行业对3.2T技术路线产生分歧：部分企业认为可插拔迭代已走到尽头，转向CPO、NPO；部分企业坚信电端技术能突破，坚持推进可插拔模块 [20] - 若3.2T可插拔光模块电端技术突破，则CPO等替代方案将失去竞争力；若无法落地，行业将被迫进入“技术洗牌期” [21] 前沿技术：空芯光纤与Micro LED光通信 - 空芯光纤光在空气中传输，速度比玻璃光纤快约三分之一，传输距离可达一两百公里（是传统光纤2倍以上），且抗高功率能力强 [22] - 空芯光纤缺点致命：连接难度大，制造成本约为传统玻璃光纤的2000倍，且其性能优势非碾压性，成本需降至传统光纤一两倍以内才可能商业化 [23] - Micro LED光通信采用多光源阵列实现高带宽，能耗极低且成本潜力大，但传输距离仅10米，单通道速率最高仅2G，且需改造整个光通信产业链 [24] - 空芯光纤和Micro LED缺乏碾压性竞争优势，且成本高、产业链不成熟，短期内难以产业化，更适合作为技术储备 [25] 国内光模块产业链关键部件前景 - 国内光模块DSP芯片公司前景整体不被看好，后发者面临显著劣势，市场价格被先发企业压低后难以获利，陷入恶性循环，但华为等掌握领先技术的公司存在例外 [27] - 国内高端EML光芯片厂商突破面临后发劣势，成功关键在于是否掌握PDK全套工艺参数，但存在知识产权风险，且国内缺乏磷化铟产业链，基础环节需重新搭建 [28]

文章核心观点 - 人工智能产业战略地位提升，从“开展行动”到“深化拓展”，标志着其成为驱动经济增长的核心引擎，为产业链长期发展注入政策动力 [1] - 以GPT-5.2为代表的技术突破使AI从“问答工具”质变为“生产力伙伴”，将加速企业端渗透与商业化，从根本上支撑对底层算力长期且增长的需求 [2] - 光模块产业链因AI算力需求爆炸式增长和技术代际革命而具备高确定性景气度，中国头部厂商正从“备胎”转变为核心破局者与趋势引领者 [3] - 创业板人工智能ETF南方(159382.SZ)是布局人工智能及光模块产业趋势的高效工具，其跟踪的指数覆盖算力全环节核心企业，中长期配置价值凸显 [4] 政策与战略定调 - 中央经济工作会议将“深化拓展‘人工智能+’，完善人工智能治理”列为明年重点任务，政策表述从“开展”升级为“深化拓展” [1] - 人工智能已明确为国家培育新质生产力、驱动经济增长的核心引擎，为技术与实体经济深度融合提供政策确定性 [1] 技术突破与产业驱动 - OpenAI发布的GPT-5.2系列模型在针对44类知识型工作的GDPval测试中，在70.9%的情况下表现达到或超越人类顶尖专业人士水平 [2] - AI能力实现从“帮我写”到“帮我做”的质变，首次具备大规模承担并可靠完成复杂企业任务的能力，将极大加速企业端渗透与商业化落地 [2] 光模块产业链确定性机遇 - **需求侧**：全球AI竞赛驱动高速光模块需求激增，预测2025年全球800G以上光模块需求量达2400万支，2026年预计暴增至近6300万组，增幅高达2.6倍 [3] - **供给侧**：头部客户已对上游核心激光芯片产能进行战略锁定，关键元件交期排至2027年后，凸显供应链极度紧张与需求迫切性 [3] - **技术革命**：产业正向共封装光学(CPO)和硅光技术演进以突破传统方案瓶颈，英伟达新一代交换机已全面导入CPO技术，带来3.5倍的电源效率提升和63倍的信号完整性提升 [3] - **市场格局**：预测硅光技术在光模块中的市场份额将从2025年的30%提升至2030年的60%，中国头部光模块厂商凭借在前沿技术上的大规模投入和量产能力，正成为核心破局者与趋势引领者 [3] 投资工具与市场表现 - 截至12月17日10点45分，创业板人工智能ETF南方(159382.SZ)涨2.49%，成分股天孚通信涨7.43% [1] - 该ETF跟踪的创业板人工智能指数前十大成分股精准覆盖光模块龙头组合“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信），合计权重近51% [4] - 指数同时囊括GPU、存储、SoC等算力全环节的核心企业，完整对标构建自主AI产业体系的核心需求 [4]

资金流向 - 2023年12月22日，沪深两市资金净流入额排名前十的个股及其净流入额分别为：卧龙电驱（19.53亿元）、中际旭创（13.41亿元）、工业富联（13.34亿元）、新易盛（9.65亿元）、天孚通信（9.34亿元）、中芯国际（8.40亿元）、海马汽车（8.17亿元）、紫金矿业（7.95亿元）、中国中免（7.57亿元）、亨通光电（7.11亿元）[1][2] 行业与概念聚焦 - 在当日资金净流入前十的个股中，中际旭创、新易盛、天孚通信、亨通光电均属于CPO（共封装光学）概念股[1] - 开源证券研报指出，随着AI算力需求发展，光通信产业景气度持续提升，光通信网络持续迭代升级[2] - 硅光技术加速落地，已成为1.6T高速光模块的主流方案[2] - OCS（光电路交换）、空芯光纤、薄膜铌酸锂、CPO等产业技术方向的关注度及成熟度正在不断提升[2]

展会基本信息 - 第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛将于2026年5月在武汉光谷科技会展中心举行 [1] - 展会主题为“光联万物，智引未来”，聚焦激光光学、光通信及下游全产业链 [1] - 全球领先会展机构励展博览集团正式加入，将与本土伙伴携手打造全国能级领先、国际影响力凸显的光电产业旗舰展会 [1] 展会历史与规模预期 - 光博会自2002年创办，已成为我国光电子信息产业领域专业化程度高、行业地位高、国际化水平高、观展人数多的顶级盛会之一 [1] - 2025年展会吸引了来自12个国家和地区的390家企业参加，接待专业观众超过2.7万人次 [1] - 2026年展会规模预计将持续扩大，展览面积预计将突破3万平方米，汇聚超过400家全球优质展商和3万名专业观众 [1] 励展集团的资源与赋能 - 励展博览集团是一家在全球25个国家每年举办350多场展会、覆盖41个行业的国际领先机构 [2] - 励展将依托其遍布180多个国家的客户网络、成熟的营销能力和丰富的办展经验为光博会带来显著提升 [2] - 具体提升包括：整合其在电子制造、汽车、半导体等领域的优质采购商资源，联动旗下旗舰展会，拓展“光+”应用场景 [2]；吸引更多海外专业观众和国际展商，提升国际影响力 [2]；引入其在策展、观众服务和数字营销等方面的成熟做法，打造更专业高效的产业交流平台 [2] 展会核心聚焦领域与内容 - 展会将精准聚焦激光技术、光通信、光学及精密光学、光电子技术及应用四大核心领域 [2] - 展会将集中展示从光纤通信、高功率激光到车载光电模组等一系列创新成果 [2] - 展会将致力于推动光电技术与汽车工程、泛半导体、生物医疗等中西部重点产业的深度融合 [2] 同期活动与行业影响 - 展会期间将举办多场高端专题研讨会，议题涵盖智能光子、激光产业、硅光技术等前沿方向 [2] - 研讨会预计将汇聚院士、产业领袖等权威专家，围绕超快激光、光芯片、量子光电子等关键技术展开深度对话 [2] - 光博会的战略升级通过引入国际资源、深化产业链接，有力推动光电产业集群发展，实践“办好一场展会、激活一条产业链”的带动效应 [3]

公司资本运作与上市进程 - 罗博特科于2025年10月28日向港交所递交主板上市申请，开启“A+H”双平台上市征程，联席保荐人为华泰国际、花旗、东方证券国际 [1] - 2025年12月12日，中国证监会国际司要求公司就赴港上市出具补充材料，包括补充说明募集资金用途等事项 [1] - 公司H股发行需经中国证监会、香港联交所等多部门核准，审批周期通常为6~12个月 [9][11] 业务发展与战略转型 - 公司成立于2011年4月，起家于光伏电池片自动化设备，在全球智能光伏电池自动化制造装备市场排名第四 [2] - 为应对单一光伏业务风险，公司通过收购德国企业ficonTEC向泛半导体业务转型，该收购于2025年4月获深交所通过 [3] - ficonTEC是光电子封测设备龙头，在硅光模块封测设备领域的全球市占率高达80%以上，客户包括英特尔、英伟达、博通等 [3] - 收购后，罗博特科成为全球硅光智能制造设备市场排名第一的供应商，也是唯一提供覆盖硅光器件整个制造流程端到端解决方案的供应商 [3] - 公司战略定位为“清洁能源+泛半导体”双业务驱动，赴港上市旨在筹集资金支持该转型 [10] 财务表现与经营状况 - 2025年前三季度，公司营收同比暴跌59.04%至4.16亿元，归母净利润亏损7474.89万元，由盈转亏 [1] - 自2024年第四季度起，公司已连续四个季度亏损，合计亏损达8204.3万元 [4] - 2025年第三季度单季亏损4141.87万元，环比第二季度扩大逾5倍 [4] - 2025年上半年，公司光伏自动化设备业务营收同比暴跌65.53%至2.49亿元 [6] - 2025年三季报显示，公司毛利率回升至30.37%，但净利率为-17.97% [5] - 截至2025年9月末，公司货币资金仅3.71亿元，短期借款高达10.07亿元，资金缺口约7亿元 [6] - 同期应收账款达4.98亿元，较上年同期增加1亿元，占营收比例超过100% [6] - 2025年上半年，公司境外收入占比突然增至76.7%，较上年同期的6.1%大幅提升70.6个百分点，前两大客户均来自印度 [6] - 2025年上半年，收购的ficonTEC贡献营收4640万元，毛利率达34.77% [7] 订单与合同情况 - 截至2025年上半年，公司泛半导体业务在手订单金额约8.84亿元，其中绝大部分为光电子及半导体行业业务订单 [7] - 2025年10月17日，公司宣布与境内某光伏公司D的控股子公司签署金额约7.61亿元的光伏电池整线解决方案合同，超过公司前三季度营收总和 [7] 资产与商誉变化 - 公司商誉从2024年末的不足千万元，攀升至2025年三季度末的9.95亿元，占总资产的比例达到27.84% [6] 股价表现与市场估值 - 公司股价自2024年2月6日的28.08元/股低点，一路攀升至2025年8月29日的293.88元/股历史高点，一年半内股价翻了十倍多 [7] - 该股价使罗博特科成为A股市场中股价最高的光伏股，甚至超过市值超3000亿元的阳光电源 [7] - 截至2025年12月19日，公司股价报收208元，总市值349亿元 [12] 公司治理与监管历史 - 2025年4月17日，深交所对罗博特科发出监管函，实控人戴军被书面警示，原因是在收购ficonTEC过程中，相关方签署的回购协议未及时披露 [8] - 2022年1月，公司披露的2021年度业绩预告与实际年报净利润差异巨大，随后被江苏证监局出具《警示函》 [9] - 2022年至2024年，实控人戴军从公司领取的薪金、花红及津贴分别为120.4万元、157.4万元和158.9万元 [11] 行业背景与未来前景 - 光伏行业周期性下行是公司业绩下滑的主因，2025年上半年国内光伏新增装机同比增长107%，但制造端多环节出现亏损和负增长 [6][10] - 随着人工智能大模型对算力需求的驱动，硅光、CPO、OIO等技术快速发展，光电子行业迎来发展机遇 [10] - 公司实控人戴军担任“十五五国家光电产业发展工作组，制造与测试及封装装备组副组长”一职 [10]

文章核心观点 - 陕西光电子先导院通线的西北地区首条8英寸硅光中试线是陕西“追光计划”的标志性突破，该平台投资7.5亿元，旨在缩短客户流片周期约30%，加速技术迭代，并成为打造千亿级光子产业集群的核心支点 [1] - 公司通过填补国内硅光中试领域空白、创新“平台+基金”商业模式以及前瞻布局异质集成技术，探索一条从实验室到市场的独特路径，致力于解决行业痛点并构建光子产业生态 [1][2][4] 行业背景与市场痛点 - 全球光子产业中，硅光中试资源大多集中在欧美企业手中，国内企业依托国外平台面临流片费用高昂、周期长、产能优先供给受限等问题 [2] - 传统芯片量产代工厂的标准化工艺难以快速响应产品研发到量产前高度定制化的迭代需求，中试环节是制约创新的瓶颈 [2] 公司战略与平台定位 - 公司定位为填补市场缝隙，专注于为创新主体提供从研发到中试的小批量订单服务，这是大型量产工厂通常不愿承接的业务 [2] - 公司不追求简单模式复制，而是致力于解决行业真实痛点，平台通线后已与10余家头部企业达成意向合作协议，并吸引多家外地企业聚集陕西 [2] - 公司创新性地提出“1+N”柔性工程平台模式：“1”是以6英寸化合物平台和8英寸硅光平台为核心的主工艺平台；“N”是针对磷化铟探测器、砷化镓射频器件等细分领域的特色工艺平台，通过与客户设备共享、技术授权等方式共建，满足定制化需求并降低企业初始投入 [3] 商业模式与运营成效 - 公司探索出独特的“平台+基金”模式，作为产业基金的有限合伙人（LP），通过股权投资的收益来弥补平台运营的部分亏损，形成服务与投资的良性循环 [3] - 截至2025年10月底，公司的母公司西科控股及中科创星的基金已投资孵化577家硬科技企业，企业市场总估值达6956亿元 [3] - 平台能缩短客户流片排队时间，效率被评价为比在国外快数倍 [2] 技术布局与研发进展 - 公司清醒认识到硅材料的技术迭代风险，其优势在于产业生态，因此前瞻性布局异质集成技术，将不同材料集成在硅基底上，以融合其他材料特性应对未来技术路线变化 [4] - 下一步将推进异质异构集成平台建设，构建“化合物半导体+硅光+异质异构集成”三位一体的平台架构，实现从材料生长、芯片制程到系统测试的全链条覆盖 [5] - 2025年11月，公司发布了无源SOI集成超低损耗氮化硅产品的PDK（工艺设计套件），并预计2026年完成包含高性能调制器、探测器等核心器件的有源产品通线 [5] 产业影响与区域发展 - 8英寸硅光中试线的贯通标志着陕西“追光计划”进入新阶段，该平台是陕西打造千亿级光子产业集群的核心支点 [1] - 自2021年“追光计划”启动以来，陕西光子产业企业数量已从约150家增至379家，产业规模从150亿元跃升至365亿元 [5] - 2025年11月，陕西宣布培育建设光子科技陕西实验室，计划两年内攻克超30项关键核心技术，助推陕西光子产业产值突破500亿元 [5] - 公司正在发挥产业纽带作用，促进外延企业与芯片设计企业合作，形成高效的产业协同 [5]

报告行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大势” [4] 报告核心观点 - 报告认为光连接正在向“柜外有保障，柜内有增量”的乐观预期演绎，持续看好头部光模块厂商在CPO和硅光领域的布局 [3] - 报告认为OCS（光路交换机）行情的持久度侧面反映国内厂商参与度的提升，展望2026年，OCS有望成为仅次于光模块的通信行业第二主线 [3] 本周行情回顾总结 - **市场表现**：本周（2025.12.08-2025.12.14）申万通信指数上涨6.27%，在31个申万一级行业中涨幅排名第一，显著跑赢大盘（上证指数下跌0.34%，沪深300指数下跌0.08%）[1][12] - **子行业表现**：通信三级子行业中，通信网络设备及器件涨幅最高，达8.62%，通信线缆及配套上涨8.28%，其他子行业如其他通信设备（3.97%）、通信应用增值服务（3.71%）等也录得明显涨幅 [1][15] - **个股表现**：本周德科立（+43.66%）、中瓷电子（+40.65%）、永鼎股份（+27.80%）涨幅分列前三 [1][19] 行业动态总结 - **联电加速硅光布局**：联华电子取得imec iSiPP300 300mm（12英寸）硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，旨在解决AI数据负载下传统铜互连的瓶颈问题，联电计划结合自身SOI晶圆制程为客户提供可扩展的光子芯片平台，并预计在2026及2027年展开风险试产 [2][24] - **英伟达对华出口政策松动**：美国政府宣布允许英伟达向中国及其他批准客户出口其H200 AI芯片，条件是从相关销售额中抽取25%分成，此举可能为英伟达带来数十亿美元收入 [2][28] - **OCS市场预期大幅上调**：市场研究公司Cignal AI发布报告，将光路交换机（OCS）的总市场规模预期上调40%，预计到2029年将达到至少25亿美元，报告指出OCS应用已从谷歌扩展到更广泛的运营商领域，成为大规模AI系统的基础技术 [3][31] - **博通财报亮眼，强调XPU战略**：博通2025财年第四季度总营收达180亿美元，同比增长28%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比增长74%，公司强调自研XPU是长期战略投资，不会因谷歌TPU外售而停止，并指出硅光技术有望在未来成为高效互连的唯一路径 [3][35][36]

公司技术能力与产品进展 - 公司具备硅光完整材料PDK能力 [1] - 公司自研硅光芯片 [1] 公司供应链与产能布局 - 公司已锁定海外Fab产能并计划提升产量 [1] - 公司正在增加海外第二备份Fab产能 [1] - 国内Fab产能正在加快验证中 [1]