如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 semiconductor-digest 。 提 供 半 导 体 材 料 供 应 链 信 息 的 电 子 材 料 咨 询 公 司 TECHCET 预 测 ， 2025 年 硅 晶 圆 收 入 将 增 长 3.8%，达到约 140 亿美元。由于库存水平调整、订单活动增加以及半导体产量开始反弹，预计出 货量将同比增长 5.4%。TECHCET 预计，到 2029 年，晶圆收入的复合年增长率将达到 6.4%，这 得益于对 300 毫米晶圆的持续需求以及向更先进的逻辑和封装技术的过渡，正如TECHCET 的 《硅晶圆关键材料报告》中所展示的那样。 2024年，硅晶圆市场呈现下滑趋势，出货量下降3.6%至124亿平方英寸（MSI），营收下降5.8% 至约135亿美元。下滑主要归因于工业和汽车芯片市场的疲软，以及主流存储器市场疲软以及晶圆 库存过剩，这些因素限制了新订单。300毫米晶圆出货量下滑1.6%，而较小直径晶圆的出货量下降 幅度更大，尤其是LT150毫米（小于150毫米），降幅超过20%。因此，300毫米晶圆在先进器件 制造领域仍保持主导地位，这得益于其 ...

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 尖端先进封装需求持续增长，AI相关仍为主要驱动，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元 [3] - 凸块/重布线层/硅通孔/混合键合构建先进封装基底，各技术有不同发展方向和特点 [3] - FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维，各方案有不同优势和市场表现 [5] - 先进封装技术迭代推动设备行业进入增量发展新阶段，建议关注相关设备厂商 [5] 根据相关目录分别进行总结 先进封装 - 发展历程迎来以3D封装为代表高密度封装时代，经历通孔插装、表面安装器件、面积阵列表面封装等阶段 [9][10] - 高性能封装要求I/O密度＞16 I/Os per mm2且Pitch＜130μm [11][12] - 先进封装规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，复合年增长率达12.7%，2.5D/3D封装增速最快 [14] - 先进封装出货量有望从2023年的709亿颗攀升至2029年的976亿颗，复合年增长率达5.5%，WLCSP、SiP和FCCSP出货量领先 [17] - 先进封装晶圆总产量预计以11.6%的复合年增长率增长，SiP和FCCSP短期内占主要份额，2.5D/3D技术增长迅猛 [20] - 技术路线上先进制程向纳米级、先进封装向微米级发展，摩尔定律放缓加速3D IC采用 [22][25] - 市场格局上台积电/三星以堆叠为主，日月光/安靠以FC/SiP为主 [28] - 市场拐点出现有望带动封装市场增长，人工智能推动半导体收入长期增长，AI芯片封装需要多种先进封装解决方案 [31][32][35] - 正在进行或计划中封装项目投资合计约千亿美元 [37] - 近期尖端先进封装需求持续增长，AI仍为主要驱动，多家公司有积极业绩指引和市场预期 [38] 基础技术 - Bump是晶圆制造环节延伸，为FC前提，朝着更小节距、更小直径方向发展，有多种制备方式及优缺点 [42][45] - RDL可改变IC线路接点位置，是实现芯片水平方向互连关键技术，布线层数将增加，L/S不断缩小，涉及多种工艺和设备 [49][52] - TSV在硅片上垂直穿孔并填充导电材料，实现芯片间立体互连，有不同制造类型和工艺顺序 [56][58] - 混合键合通过金属和氧化物键合组合连接芯片，减少凸块和接触间距，增加连接密度，有W2W、D2W等不同方式及特点 [61][66][69] 堆叠互联 - FC信号路径优化、散热性能提升、I/O引脚密度增加，所需设备/材料供应商众多，FCBGA/FCCSP出货量稳步增长，消费电子为首要应用市场 [81][91][92][100] - 晶圆级封装先在整片晶圆上封装测试再切割贴装，成本大幅降低，依据芯片/封装大小划分扇入/出，有不同分类和特点，所需设备/材料供应商不同，29年WLCSP预计规模为24亿美元、FO预计规模为43亿美元，严重依赖移动和消费终端市场 [107][108][114][117][118][121] - 多芯片互联中2.5D封装将芯片并列排在硅中介板上互连，3D封装直接在芯片上打孔布线连接上下层芯片，CoWoS是2.5D封装应用实例，HBM是3D封装应用实例，2.5D/3D封装所需设备/材料供应商较多，嵌入式封装EMIB通过硅片局部高密度互连，具有封装良率正常、无需额外工艺和设计简单等优点，2.5D/3D封装CIS为主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [124][126][127][134][148][150][154] - FOPLP将Die重构在方形载板上进行FO，成本优势明显 [156]

公司经营策略 - 差异化经营策略，动态适配技术能力、制程能力和产能结构以满足市场中长期需求结构[2] - 面向头部客户群体开展业务，2024年前五大客户收入同比实现显著增长，同时保持客户均衡以追求中长期可持续利益[2] - 持续加大在超高密度集成、超高速信号传输等领域的技术创新投入，通过多元化客户结构和供应链韧性增强市场竞争力[2] 收入结构 - 2024年企业通讯市场板营收约100.93亿元，其中AI服务器和HPC相关产品占比29.48%，高速网络交换机及路由相关产品占比38.56%[3] - 2024年汽车板营收约24.08亿元，其中毫米波雷达、自动驾驶辅助（HDI技术）、智能座舱域控制器等新兴产品占比37.68%[3] 800G交换机市场 - AI发展推动数据中心交换机市场变革，后端网络架构需求增长，800G交换机市场需求表现强劲[4] 泰国工厂进展 - 泰国生产基地已小规模量产，正提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入以验证中高端产品生产能力[5] - 通过精细化成本管控和风险预警机制应对海外运营风险，目标实现经营性盈利[5] 资本开支与产能规划 - 2025年Q1资本开支约6.58亿元用于购建固定资产，2024年Q4规划43亿元投资AI芯片配套高端PCB扩产项目，预计2025年下半年产能改善[6] - 行业高阶产品产能供应紧张，公司加快投资关键制程以应对AI服务器、高速网络基础设施等需求增长[6] 财务表现 - 2025年Q1营收40.38亿元（同比+56.25%），归母净利润7.62亿元（同比+48.11%），毛利率32.75%[7] - 负债率44.78%，财务费用-3135.82万元（主要受益于汇兑收益）[7] 机构盈利预测 - 2025年净利润预测中位数为35.48亿元（国金证券）至37.32亿元（中国银河），2026年预测区间39.58亿元（申万宏源）至49.55亿元（国金证券）[9] - 目标价最高48.50元（华泰证券），最低38.00元（华创证券）[9] 市场交易数据 - 近3个月融资净流出6.85亿元，融券净流入219.23万元[11]

DDR4于2014年问世，至今生命周期已超10年，而其下一代技术DDR5已实现规模化出货验证，DDR4的退伍是技术迭代的必然。 据报道，继两大韩系厂商三星和SK海力士宣布计划停止DDR4内存生产后，美光科技正式向客户发出通知，宣布其DDR4内存产品将进入停产阶段，预计未 来2-3个季度内逐步停止出货。 这一决策标志着DDR4时代加速落幕，全球内存市场正迎来以DDR5、HBM为代表的新一轮技术迭代周期。 但现实情况是，DDR4虽已进入生命周期尾声，市场需求却出乎意料地强劲。由于主要供应端产能同步缩减，加上终端市场向DDR5产品的代际转换存在滞 后性，以及工业、安防、电视等市场对DDR4产品仍有稳定需求支撑，进而引发了局部供需失衡。目前，DDR4现货价格持续飙升，部分型号价格甚至超过 新一代DDR5产品。 据TrendForce旗下DRAM专业报价网站DRAMeXchange最新报价。6月13日晚，DDR4现货价全面暴涨。DDR4 8Gb（1G×8）3200大涨7.8%，均价为3.775美 元；DDR4 8Gb（512M×16）3200劲扬7.99%，均价为3.824美元；DDR4 16Gb（1G×16）3200 ...

活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与单位及人员有摩根士丹利等47位机构及个人投资者 [1] - 活动时间为2025年6月13日 - 2025年6月16日 [1] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员有董事长陈涛等4人 [1] 活动主要内容 参观与介绍 - 投资者参观公司展厅、生产车间 [1] - 董事长陈涛介绍公司基本情况 [1] 互动交流 技术优势与护城河 - 公司具备70层高精密线路板等多种类型线路板量产能力 [1] - 依托数字工厂与智慧化品控体系，技术水平行业领先，形成技术壁垒与客户粘性 [3] 厂房建设 - 厂房四项目按计划推进，预计6月中旬正式投产 [4] 订单情况 - 公司在手订单饱满，业务进展顺利 [5] 良率水平 - 使用顶级生产设备，工程师和管理团队经验丰富，制程稳定性强，能维持高良率 [6] HDI技术发展方向 - 伴随AI等领域发展，HDI产品不断升级，制造难度提升，价值量增加 [7] 营收产品 - 2025年一季度，AI算力、数据中心相关产品收入占比超40% [8] - 在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机领域市场份额全球第一 [8] - 凭借技术优势参与大客户预研，形成技术壁垒与客户粘性，竞争力强 [8] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [8] - 无附件清单 [8]

纯金属溅射靶材行业概述 - 溅射靶材是固态金属块，材料包括纯金属、合金或化合物，本报告仅涵盖纯金属溅射靶材，如铝、铜、银、金等高纯度金属 [1] - 纯金属溅射靶材是溅射沉积技术中最广泛使用的基础涂层材料，广泛应用于现代工业 [1] 全球市场规模与增长 - 2031年全球纯金属溅射靶材市场规模预计达27.6亿美元，2025-2031年CAGR为4.8% [1] - 2024年全球前十大厂商市场份额合计约70.0%，头部企业包括JX Nippon、Honeywell Electronic Materials、宁波江丰电子材料等 [6][23] 产品类型细分 - 高纯纯金属溅射靶材是主要细分产品，占据61.9%的市场份额 [9] - 其他产品类型包括低纯和超高纯纯金属溅射靶材 [23] 应用领域细分 - 半导体是主要需求来源，占比43.0% [13] - 其他应用包括太阳能电池、LCD显示屏等 [23] 市场推动因素 - 半导体产业快速发展，5G、AI、物联网等技术推动高纯金属靶材（如铜、铝、钛）需求增长 [15] - 太阳能光伏市场扩张，薄膜太阳能技术（如CIGS、CdTe）带动钼、银、铟等靶材需求 [16] - 显示面板（LCD/OLED）制造增长，高分辨率显示屏需求推动溅射技术应用 [17] - 高纯材料技术进步，超高纯靶材（99.999%以上）成本降低，促进高端应用市场采用 [18] 市场制约因素 - 高纯度原材料成本昂贵，提纯和加工难度大，限制中小企业采购能力 [19] - 靶材利用率偏低，贵金属靶材（如金、银）回收困难，增加生产成本 [20] - 高端靶材制造技术壁垒高，依赖复杂设备与工艺，新进入者竞争难度大 [21] - 关键金属（如铟、钽、铼）供应链受地缘政治、资源稀缺性影响，可能导致价格波动 [22] 主要厂商与地区分布 - 全球主要厂商包括JX Nippon、Honeywell Electronic Materials、宁波江丰电子材料等14家企业 [23] - 重点关注地区包括北美、欧洲、中国、日本 [23]

超级以太网联盟(UEC)规范1.0发布 - 超级以太网联盟发布UEC规范1.0，旨在满足AI和HPC工作负载需求，标志着下一代数据密集型基础设施以太网的关键进展[1] - UEC规范1.0为网络堆栈所有层提供高性能、可扩展且可互操作的解决方案，实现多供应商无缝集成[1] - 该规范推动行业采用开放、可互操作标准，避免供应商锁定，建立统一生态系统[1] UEC技术特点 - 基于全球采用的以太网标准，简化从硬件到应用程序的整个技术栈部署[3] - 提供现代RDMA支持高吞吐量环境的智能、低延迟传输[7] - 端到端可扩展性，可扩展到数百万个端点[7] - 支持100Gb/s/lane和200Gb/s/lane以太网PHY层[11] UEC架构设计 - 在Linux联合开发基金会下运营，以以太网为基础并借鉴其他规范作为构建模块[14] - 关键构建模块是开放架构接口(LibFabric)，标准化NIC使用[14] - 建立在既定开放标准上，定义可互操作框架，不限制API如何与CPU/GPU配合运行[16] - 采用基于队列的NIC交互，要求支持所有LibFabric命令[17] UEC核心功能 - 数据包层借鉴模块化交换机经验，集成硬件加速错误恢复和流量控制[21] - 专为"fat"网络设计，支持多条等距且速度相同的路径[22] - 拥塞管理系统UEC-CC采用基于时间机制，传输时间精度低于500纳秒[28] - 传输安全子层推荐后量子DES密码，制定定期随机数更改规则[34] UEC优势与比较 - 主要优势包括硬件加速LibFabric、精心设计工作结构、数据中心拥塞控制等[42] - 与UALink和SUE相比，UEC支持构建具有多个交换层和数万个端点的横向扩展网络[44] - UALink和SUE专注于ScaleUp，仅支持单个交换层和最多1024个端口[44] - SUE和UALink都提供内存映射接口，期望通过读写指令和内存操作发送/接收消息[47]

公司发展与经营策略 - 公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，实施差异化产品竞争战略，依靠技术、管理和服务优势，生产高端差异化产品 [2] - 公司注重中长期可持续利益，保持行业头部客户均衡，在超高密度集成、超高速信号传输等方面加大技术和创新投入，以保持竞争优势 [2][3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营业收入约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [4] - 2024 年汽车板整体营业收入约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [4] 市场情况 800G 交换机市场 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，800G 交换机市场需求不错 [5] PCB 市场 - AI 驱动相关需求增长，高阶产品产能供应不充裕，公司预计 2025 年下半年产能改善，2025 年第一季度购建长期资产支付现金约 6.58 亿 [7][8] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，竞争将加剧，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [8] 汽车 PCB 市场 - 呈现规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征，智能化成重要趋势，中低端产能或清理优化 [9] - 公司依托技术积累和质量信誉，与客户深度合作，调整产品和产能结构，推进 800V 高压架构产品技术优化和转移 [9] 泰国工厂情况 - 泰国生产基地已小规模量产，公司全员攻坚提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入，控制成本，应对风险，为盈利做准备 [6]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：铜连接器行业 - **公司**：英伟达、华为、亚马逊、Meta、安菲诺、Credo、宏腾科技、A - TECH、AECOM、沃尔核材旗下乐庭公司、泰科电子 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：铜连接行业存在投资机会，2026 年北美市场对 AEC 需求将显著增加，上游高速铜缆业务值得关注 - **论据**： - 海外算力链需求增加，英伟达每周可出货约 1,000 台 MVL72，安菲诺和 Credo 业绩及指引表现良好[2] - 数据中心服务器向大型机柜演进，铜连接器在 1 - 2 米短距离高速互联性价比和传输距离上优于其他方案，华为、亚马逊、Meta 等已大规模应用[1] - 北美云服务商采用松散型机柜设计，需要更远距离传输的 AEC，预计 2026 年 ISC 市场对 AEC 需求显著增加[1][8] - 中国厂商在高速铜缆业务有优势，沃尔核材旗下乐庭公司长期布局，技术储备和产能扩张值得期待[3][10] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **DAC 和 AEC 特点**：DAC 类似数据线，成本低，适用于 2 米左右短距离传输；AEC 结构复杂、成本高，传输距离可达 4 - 6 米[1][6] - **行业成本结构**：铜连接器行业是加工行业，核心竞争力在于精密加工技术和良率控制，非原材料成本，企业通过优化设备、人力和损耗提升盈利能力[1][7][8] - **全球市场格局**：英伟达定制化 DAC 主要由北美厂商提供，国内宏腾科技尝试切入；国内 A - TECH、AECOM 等厂商配合北美销售渠道探索海外 AEC 市场[8][9][10] - **机柜方案影响**：英伟达紧凑设计需定制 DAC，北美云服务商松散设计需 AEC，推动铜连接行业和高速铜缆业务发展[1][3][10]

行业研究 - 南方科技大学深港微电子学院课题组在模拟与混合信号集成电路设计领域取得多项重要成果 [1] - 相关技术可应用于物联网、可穿戴系统、下一代生物医疗等关键领域 [1]