股价表现与市场预期 - 公司股价在10月8日出现3.57%的显著增长 [1] - 美银证券重申对公司的“买入”评级并将目标价上调至330美元 [1] 定价策略与制程进展 - 公司计划对2纳米制程的代工价格进行调整，新价格比3纳米制程高出15%到20%，涨幅低于先前市场传闻 [1] - 公司计划在明年对3/4/5/7纳米等先进制程实行全面价格调整，具体涨幅将取决于客户的合作规模 [1] 行业趋势与市场地位 - AI及高性能计算需求的增长将持续推动对先进制程芯片的需求 [2] - 公司在AI芯片代工领域扮演重要角色，其2纳米制程布局获得业界积极预期 [1] - 公司与主要客户如苹果和英伟达的合作关系将加强其市场表现和业务增长空间 [2] - 公司作为全球领先的晶圆代工厂，其技术实力是维持市场地位的重要支撑 [1]

公司战略与市场布局 - 英伟达在上海张江科学城新办公大楼安置企业logo，被视为公司在中国市场持续深耕的最新信号[1] - 公司早在两年前就已买下该栋建筑，目前已进入装修阶段[2] - 在科技行业面临周期性波动的背景下，英伟达仍然选择加大在沪投入，显示出其对中国市场未来发展的坚定看好[3] - 从2013年在张江设立首个办公室至今，英伟达在上海的成长与中国数字化、智能化进程同频共振[8] 研发投入与业务重点 - 新办公楼将主要承载研发任务，预计可容纳超过2000名研发人员[5] - 未来将聚焦于芯片设计验证、产品本地化优化、自动驾驶技术等关键方向[5] - 持续加码的研发投入有助于企业贴近用户、响应需求，并巩固其在AI芯片领域的全球竞争力[8] 行业地位与竞争优势 - 英伟达是全球人工智能与高性能计算领域的绝对龙头，2025年市值突破4.37万亿美元，超越苹果与微软，首次登顶全球市值第一[8] - 公司凭借Blackwell架构、CUDA生态及全栈AI基础设施，构建起从芯片到系统的护城河[8] 区位优势与产业环境 - 大楼位于张江人工智能产业创新与服务平台范围内，交通条件优越[2] - 张江科学城作为国内重要的集成电路与人工智能产业集聚区，已形成从芯片设计、制造、封装测试到设备材料的完整产业链[3] - 该区域为包括英伟达在内的科技企业提供了良好的发展土壤和协作机会[3]

全球算力互连趋势与CPO技术背景 - AI训练集群和超大规模数据中心的扩张导致数据中心整体带宽提升80倍 交换芯片功耗增加8倍 光模块部署量增长26倍 SerDes接口数量扩张25倍 [1] - 互连速率从25G/100G演进至400G/800G 预计2027年突破至3.2T [1] - 传统可插拔光模块因功耗高和带宽受限难以支撑未来算力集群需求 光电共封技术因此成为产业焦点 [1] CPO技术定义与优势 - CPO通过2.5D/3D先进封装将交换芯片与光学引擎集成在同一基板 实现光信号和电信号在芯片内部直接转换 大幅减小封装尺寸并提高数据转换效率 [3] - 光计算在延迟方面优势显著 基于模拟光计算的MAC延迟仅为2纳秒 而传统数字MAC延迟高达数百纳秒 [3] - 光计算在带宽 功耗和面积上比电计算有数量级提升 光的延迟小1000倍 带宽是电的10倍 功耗低100倍 [3] CPO技术发展路线 - 光电互联技术经历从可插拔到板卡级 片间 芯片级 片上级的演进 每一步都缩短电-光互连距离并提升带宽密度 [4] - 可插拔光模块具有成熟度高和灵活部署优势 但电气互连路径长导致能耗和带宽受限 [5] - 板卡级技术降低板间互连损耗 但标准化不足且维护难度高 [6] - 片间级技术使光引擎靠近交换芯片 降低电-光互连长度和功耗 但存在片上电气互连瓶颈 [7] - 芯片级CPO单通道速率提升至106G/lane 总带宽达51.2T 延迟降至纳秒级 能效显著提升 [8] - 片上级CPO预计2030年实现 总带宽突破100T 单通道速率212G/lane 但制造工艺和散热挑战巨大 [9] 国际CPO技术供应商格局 - 英特尔采用IDM全产业链模式 覆盖设计制造到封装 在OFC 2024展示支持400Gbps 800Gbps 1.6Tbps光引擎的CPO演示 [11] - 博通以准全产业链模式推出51.2T TH5-Bailly CPO交换机 光学互连运行功耗下降70% 交换机层面功耗下降30% 硅光面积利用率提高8倍 [13] - 英伟达采用Fabless模式 发布Quantum-X与Spectrum-X硅光交换机 光引擎功耗降低30% [14] - 美满科技采用Fabless模式 推出定制化XPU架构 3D硅光引擎实现32条200Gb/s I/O互连 整体带宽提升2倍 每比特功耗下降30% [16] 国内CPO产业链现状 - 国内产业链在硅光工艺与先进封装 硅光引擎 EIC 激光器等关键环节初具雏形 [18] - 上游环节中台积电提出iOIS-CI技术 长电科技提供EIC多芯片扇出封装 联合微电子布局多个光电融合工艺平台 [18] - 中游主制造商包括仕佳光子 天孚通信 中际旭创 光迅科技 华工正源等 在激光器和光模块产品上进行技术储备 [18] - 下游应用如数据中心 云计算 高性能计算和5G通信蓬勃发展 推动国内CPO产业加速 [19]

文章核心观点 - ABF胶膜是半导体先进封装领域的关键绝缘材料，由日本味之素公司全球垄断，市场占有率超过95% [45]，是实现芯片高密度互联、高速传输和高可靠性的基础 [2] - 在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶等技术驱动下，全球ABF膜市场规模预计从2023年的4.71亿美元增长至2029年的6.85亿美元 [43]，催生了巨大的市场需求和国产替代机遇 [2] - 中国正全力推进半导体产业自主可控，ABF胶膜作为“卡脖子”环节之一，其国产化进程面临高技术壁垒，但国内已有部分企业在材料、基板制造等环节取得突破 [45][63][65] 一、 ABF 胶膜基本概况：芯片封装的关键 "黏合剂" - ABF是一种用于半导体封装积层工艺的关键绝缘材料，本质是环氧树脂基绝缘薄膜，具有优异绝缘性、易于加工、低热膨胀性且与铜层结合力强 [5][7] - ABF膜由支撑介质(PET)、ABF树脂、保护膜三层构成，其中ABF树脂包含环氧树脂体系、固化剂系统和特殊填料三部分 [9]，味之素根据固化剂不同将产品分为GX系列（酚醛树脂固化型）、GY系列（活性酯固化型）和GZ系列（氰酸酯固化型） [11] - 通过半加成法(SAP)或改良型半加成法(MSAP)工艺，ABF能够实现线宽/线距小于10μm/10μm的极细线路，当前最先进材料可达2μm/2μm，是高端处理器实现高密度互连的标配 [15][22] - 与BT树脂、FR-4等传统封装材料相比，ABF在低介电常数、低介电损耗、易于加工精细线路等方面具有明显优势，更适用于高性能计算、5G通信、汽车电子等高端芯片封装 [23][29] 二、市场分析：千亿算力需求催生黄金赛道 - 根据Prismark预测，全球IC封装基板市场规模将从2024年的960.98亿元增长至2028年的1,350.32亿元，复合年均增长率达8.8% [31]，其中ABF类IC封装基板2023年市场规模为507.12亿元 [39] - 按产品种类细分，逻辑芯片封装基板占比最高(41.03%)，2024年全球市场规模预计为394.25亿元；通信芯片封装基板占比32.18%，2024年市场规模预计为309.24亿元 [31][32] - 中国大陆IC封装基板市场2024年预计规模为196.61亿元，到2028年将增长至276.26亿元，其中逻辑芯片封装基板占比38%，2024年规模为74.71亿元 [32] - 增长驱动因素包括高性能计算需求爆发、5G通信普及、云计算基础设施投资和汽车电子化浪潮，这些应用对芯片封装技术提出更高要求 [43] 三、竞争格局：从味之素全球垄断到本土破局 - 日本味之素公司在ABF膜市场占有率高达95%以上，形成近乎垄断的地位，其护城河包括专利壁垒、技术know-how、严格的客户认证壁垒和规模经济效应 [45][48] - 全球IC封装基板市场集中度高，前十大供应商合计占据80%以上市场份额，主要来自中国台湾、日本和韩国，其中欣兴电子市占率16%为全球第一 [55][61] - 中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商全球占比仅约3.43%，在ABF载板等高端产品领域国产化率极低，深南电路、兴森科技、珠海越亚等企业正积极突破 [54][63] - 全球ABF封装基板前五大厂商分别为欣兴电子(23.90%)、揖斐电(13.80%)、AT&S(11.80%)、南亚电路(11.40%)和新光电气(11.30%) [63] 四、产业链分析：从材料到终端的全链协同 - 上游原材料包括环氧树脂、固化剂、填料(二氧化硅纳米颗粒)及溶剂添加剂，真正的技术壁垒在于味之素独有的固化剂系统和精密配方以及填料表面处理技术 [78][79] - 中游制造环节是产业链的绝对核心和价值高地，包含树脂合成与改性、填料处理与分散、薄膜涂布工艺、半固化控制等精细控制环节，目前被味之素垄断 [80] - 下游应用集中在高端芯片封装领域，包括FC-BGA封装(CPU/GPU/FPGA等)、FC-CSP封装(智能手机SoC)、2.5D/3D封装和系统级封装(SiP)，客户对材料性能要求极端苛刻 [82][83] - 下游客户认证周期长达2-3年，一旦认证通过不会轻易更换供应商，形成极高客户粘性，最终产品需求决定全球ABF需求总量和技术方向 [48][84] 五、技术分析：揭秘 ABF 胶膜的 "纳米级密码" - 材料配方涉及高性能改性环氧树脂体系，通过引入萘环、联苯等刚性结构提高耐热性，引入柔性链段改善韧性，需要精确控制树脂纯度、水解氯含量和金属杂质 [86] - 固化剂系统采用多组分协同设计，主固化剂、潜伏性固化剂、促进剂按特定比例复配，固化起始温度需严格匹配FC-BGA载板压合工艺窗口(130-140℃)，偏差超±5℃即会引发工艺问题 [88][89] - 填料技术使用高纯度球形硅微粉，占胶膜总质量30%-40%，需满足特定纯度、粒径分布和球形度要求，并通过硅烷偶联剂进行表面改性以提升界面结合力 [91][92] - 制备工艺要求微米级精度，涂布工艺需控制厚度均匀性(公差±2%)、表面粗糙度(Ra<50nm)和溶剂残留量(≤0.5%)，压合工艺需精确控制压力均匀性、温度曲线和真空度 [95][96][99][100]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：内容翻译自hpcwire，谢谢。 近日——SiPearl，一家为 HPC、AI 和数据中心设计自主高性能节能处理器的欧洲无晶圆厂设计公司，今天宣布 推出用于双重用途的 Athena1 处理器。 基于欧洲在 Rhea1（SiPearl 第一代处理器，专用于高性能计算）设计方面积累的独特专业知识，Athena1 将提供 专门针对政府、国防和航空航天应用工作负载量身定制的功能。这些功能包括安全通信和情报、密码学和加密、 情报处理、战术网络、电子探测或车辆本地数据处理等。 除了强大的计算能力外，Athena1 还以安全性和完整性著称。Athena1 系列将提供 16、32、48、64 或 80 个 Arm Neoverse V1 核心的型号，具体取决于每个应用所需的功率、散热限制等因素。详细的技术规格将于稍后公布。 Athena1芯片的制造将委托给全球领先的先进半导体独立代工厂台积电（TSMC）。封装工作最初将在中国台湾进 行，但计划将封装转移到欧洲，以助力欧洲产业生态系统的发展。 Athena1 的商业发布计划于 2027 年下半年进行。 SiPearl 首席 ...

行业趋势与市场动态 - 特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板以提升半导体芯片和数据中心性能 双方已与制造商会面讨论合作方向但尚未签订合同 [1] - 玻璃基板相比传统塑料基板PCB更薄更平坦 可以实现微型电路 被视为人工智能等高性能计算用的下一代半导体基板 [1] - 全球玻璃基板市场主要被美国和日本企业占据 [1] - 中国玻璃基板行业市场规模从2018年至2023年持续增长 2023年市场规模达到333亿元人民币 同比增长7.42% [1] - 三星 英特尔 台积电 AMD 博通等企业也在准备引进玻璃基板技术 但面临技术难度高和商业化困难的挑战 [1] 相关公司技术进展 - 长电科技在玻璃基板等关键技术上持续取得新突破 [2] - 沃格光电与多家客户合作开发玻璃基大算力芯片先进封装在大型服务器的产业化应用 目前项目进展顺利 [3]

公司上市申请 - 向港交所主板提交上市申请 [1] - 联席保荐人为国泰君安国际及中信建投国际 [1] 业务定位与市场地位 - 公司是MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统供应商 [2] - 目标成为全球领导者 [2] - 全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场排名第二 [2] - 中国境内半导体最终测试探针市场排名第一 [2] - 全球半导体最终测试探针市场排名第四 [2] - 中国境内唯一向海外出口半导体最终测试探针的领先企业 [2] - 中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业 [2] 产品应用领域 - MEMS元件应用于智能手机、AR/VR设备、助听器 [2] - 半导体测试探针用于逻辑、存储、模拟、功率及射频器件 [2] - 微型传动系统应用于家用机器人 [2] 技术合作与业务拓展 - 通过与客户联合研发进入领先消费电子及半导体企业核心供应链 [2] - 业务拓展至AI、高性能计算、机器人及5G领域 [2]

评级与目标价调整 - 花旗将Riot Platforms评级从“中性”上调至“买入/高风险”，目标价从13.75美元大幅上调至24美元 [1] - 摩根大通将Riot Platforms评级从“中性”上调至“增持”，目标价从15美元上调至19美元 [1] - 摩根大通将IREN评级从“中性”下调至“减持”，但目标价从16美元上调至24美元 [2] - 摩根大通将CleanSpark评级从“增持”下调至“中性”，目标价从15美元下调至14美元 [2] - 摩根大通给予Cipher Mining“中性”评级，目标价12美元，给予MARA Holdings“增持”评级，目标价20美元 [2] 估值框架与核心观点 - 花旗调整分类加总估值框架，假设Riot已获批/通电的400兆瓦产能价值为每兆瓦1240万美元 [1] - 花旗因比特币网络算力增长势头增强，假设比特币挖矿的税息折旧及摊销前利润倍数降低15%-20% [1] - 摩根大通认为Riot是当前比特币矿商中价值最佳的选择，其相对上行空间最大，达14% [1][2] - 摩根大通假设Cipher、IREN和Riot就其近期剩余产能签署高性能计算托管协议的可能性为50% [2] 行业动态与催化剂 - 近期高性能计算/人工智能领域的动态促使花旗重新评估Riot规划的高性能计算/人工智能产能价值和时间点 [1] - 具体催化剂包括WULF/CIPH与Fluidstack的合作，以及甲骨文与OpenAI的3000亿美元基础设施合作伙伴关系 [1] - 摩根大通以Core Scientific与CoreWeave约800兆瓦的已签约产能作为单一租户近期需求的上限 [2] 个股分析与市场预期 - 摩根大通估计IREN股价已计入其在Sweetwater超过1吉瓦的托管协议预期，该交易规模创纪录且资本支出超100亿美元，当前价位下行风险大于上行潜力 [2] - 摩根大通认为CleanSpark股价已完全反映其近期算力扩张至50 EH/s的影响，需更清晰的高性能计算规划才能推动股价进一步上涨 [2]

公司与华为合作关系 - 公司与华为在采购销售层面暂无合作 [1] 公司产品应用领域 - 公司企业级产品适用于高性能计算（HPC）应用场景 [1] - 公司企业级产品适用于AI训练/推理等多种应用场景 [1]

亚洲半导体制造业的全球地位 - 亚洲目前掌握全球超过75%的晶片制造产能，涵盖逻辑、存储、DAO晶片及关键材料供应链 [2] - 未来五年，亚洲有望凭借成本优势、成熟产业生态系统及深厚技术专长，继续在全球半导体制造领域保持领先地位 [2] - 尽管海外投资增加及中国大陆发展势头强劲，台湾、韩国和日本仍将继续主导高端芯片制造 [2] 东南亚地区的产能布局与扩张 - 组装、测试和封装市场主要集中在北亚，但东南亚正稳步推进产能扩张，预计到2032年将占据全球约24%的产能 [2] - 马来西亚在半导体制造后端环节保持领先，越南的产能预计到2032年将提升至8% [2] - 新加坡和泰国在后端市场的份额预计会缩减 [2] 半导体对东南亚经济的贡献 - 半导体已成为东南亚地区出口和制造业增长的重要引擎，去年占马来西亚商品出口总额的26%，菲律宾为32% [3] - 越南的半导体出口占比稳步上升，到2023年已达到约6% [3] - 人工智能、高性能计算和5G技术推动需求增长，东南亚处于有利位置以把握半导体出口持续增长的机遇 [3] 亚洲的竞争优势与成本分析 - 亚洲的竞争优势在于成本、生态系统高度整合以及熟练劳动力资源，美国的劳动力成本大约是亚洲的两到四倍 [4] - 在美国制造晶圆成本比在台湾高出约50%，主要因人力、土地和水电费等建设和运营成本较高 [4] - 台湾的公用事业补贴最高可达30%，亚洲制造厂的公用事业和基础设施成本明显较低 [4] 供应链多元化的挑战与成本 - 疫情期间的供应短缺暴露了区域供应链过度集中的脆弱性，中美地缘政治紧张推动了全球对供应链多元化的关注 [4] - 在亚洲以外地区扩展半导体业务面临商业挑战，主要因资本密集度高且成本结构竞争力较低 [4] - 根据波士顿咨询集团估算，建立实现自给自足的本地供应链需额外投入1万亿美元前期资本，可能导致芯片价格上涨35%至65% [4] 东南亚地区的发展局限 - 技术差距限制了南亚和东南亚经济体获取更大经济价值的能力，除新加坡外，区域创新生态系统仍欠缺发展 [3] - 监管碎片化和知识产权执法薄弱限制了投资者信心并制约技术扩散 [3] - 马来西亚和越南虽拥有英特尔和三星等跨国公司的主要工厂，但仍专注于基础组装，在扩大高价值业务规模方面进展有限 [3] 潜在的短期风险 - 美国可能加征关税或将削弱东南亚作为对美出口基地的吸引力，可能扰乱出口增长势头 [3] - 此风险尤其对越南、马来西亚和新加坡等出口导向型经济体带来压力 [3]